【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 （もっと読む）

【課題】２つの基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時にピントを合わせることができない場合であっても、それらの位置合わせを高精度に行うことを可能にする。
【解決手段】パターンを転写される基板に形成されるアライメントマークＡＭ１は、正方形の中実図形であるアライメントパターンＡＰ101〜ＡＰ109、ＡＰ111〜ＡＰ114を配列してなるものとする。一方、基板に転写すべきパターンを担持するブランケットには、アライメントマークＡＭ２として、環状の中空矩形のアライメントパターンＡＰ２をパターンと同じ材料で形成する。アライメントマークＡＭ１は、低い空間周波数成分をアライメントパターンＡＰ２よりも多く含むパターンにより構成されており、ピントが合わない状態で撮像された場合でも重心位置を精度よく検出することが可能である。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置の出荷後再立ち上げにおけるレーザ照射位置の精度の悪化に対して、簡単な測定で精度悪化の傾向を定量把握して最終的に精度の高い補正を行うことが可能とするレーザ照射位置の補正方法が求められていた。
【解決手段】複数の加工エリアに分けて加工を行うレーザ加工装置において、加工エリアごとに対角線上に等間隔に並ぶ試験加工点を複数ヶ所設定し、予め設定された第一の補正データに基づく補正を施して試験加工点を加工するステップと、試験加工点の実際に加工された位置を測定するステップと、加工しようとする位置と実際に加工された位置の平面上のズレ量を直交する二軸で算出するステップと、加工エリアごとに、ズレ量のシフト成分と傾き成分を二軸ごとに算出するステップと、シフト成分と傾き成分をキャンセルするように算出された各加工エリアごとの補正情報を第一の補正データに加味し第二の補正データとする。 （もっと読む）

【課題】透明な平板状の物体の一方主面を、他方主面側から該物体を介して撮像する技術において、特に対象物が薄い場合でも支障なく撮像を行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】ブランケットＢＬを吸着保持する吸着ステージ５１の上面５１０と、アライメントパターンＡＰ２を下方から撮像するための石英窓５２ａの上面５２０とを同一平面とせず、石英窓５２ａの上面５２０を下方に後退させて配置する。ブランケットＢＬと石英窓５２ａとが部分的に接触することにより生じる干渉縞が画像に写り込むのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】トレンチ幅が照明光の波長と同程度の高アスペクト比のトレンチの深さを測定できるトレンチ深さ測定装置を実現する。
【解決手段】照明光学系は、ライン状の照明ビームを発生する光源装置１〜４及びライン状の照明ビームを前記試料に向けて投射する対物レンズ６を有し、光源装置と対物レンズとの間の瞳位置にトレンチの長手方向と平行なライン状の瞳パターンを形成する。ライン状の瞳パターンは対物レンズを介してトレンチが形成されている試料表面７にトレンチと交差するようにライン状の照明エリアを形成する。また、照明光として直線偏光した照明光を用い、その電界ベクトルの方向は、トレンチの長手方向に対してほぼ平行に設定する。直線偏光した照明光の電界ベクトルの方向をトレンチの長手方向に設定することにより、トレンチにおける光損失が減少し、トレンチの内部に照明光を進入させることでき、高精度な深さ測定が可能になる。 （もっと読む）

【課題】３次元形状の測定精度をより改善できる３次元形状測定装置を提供すること。
【解決手段】本発明の３次元測定装置は、測定対象物を固定するワークステージと、光源、光源から照射された光を透過させる格子及び格子の格子イメージを測定対象物に結像させる投影レンズを含み、測定対象物に対して格子イメージを第１方向にＮ回入射した後、測定対象物に格子イメージを第２方向にＮ’回入射する投影部と（Ｎ及びＮ’は２以上の自然数）、結像レンズ及びカメラを含み、測定対象物によって反射される第１方向反射イメージ及び第２方向反射イメージを受信するイメージ取り込み装置と、イメージ取り込み装置に受信された第１方向反射イメージ及び第２方向反射イメージを用いて測定対象物の影領域を補償して測定対象物の３次元状態を算出する制御部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板表面の高さレベルを決定する際のより多くの融通性及び／又は効率的レベルセンサ技術を提供する。
【解決手段】基板Ｗ表面の高さレベルを決定するように構成されたレベルセンサであって、基板Ｗ上の反射後に測定ビームを受光するように配置された検出ユニットを備え、検出ユニットは、各検出素子が測定エリア８１、８２、８３、８４の測定サブエリア８ａ上に反射した測定ビームの一部を受光するように配置された検出素子のアレイを備え、それぞれの検出素子によって受光された測定ビームの部分に基づいて測定信号を提供するように構成され、処理ユニットは、測定サブエリア８ａでの選択された解像度に応じて、測定サブエリア８ａの高さレベルを計算し、又は複数の測定サブエリア８ａの組合せの高さレベルを計算するように構成された、レベルセンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを多数配列した面照明を使用した場合であっても、ＬＥＤの全点灯までの時間遅れの影響を受けることなく、検査時の照明光量を一定に保ちつつ、短時間で検査を行うことができる、膜厚むらの検出装置並びに当該装置を具備した塗布装置を提供する。
【解決手段】 基板上に形成された皮膜の膜厚むらを検出する装置で、
基板保持部と、光源部と、撮像部と、制御部と、検査部とを備え、
光源部は複数の発光ダイオードを配置して構成された面照明であり、
制御部は、発光指令信号を出力してから複数の発光ダイオードが全点灯状態になるまでの点灯遅れ時間を登録する点灯遅れ時間登録部と、発光指令信号を入力してから登録された点灯遅れ時間経過後に、撮像部に対して撮像指令信号の出力を行う撮像ディレイタイマ部とを備えたことを特徴とする、膜厚むら検出装置。 （もっと読む）

【課題】リアルタイムコンテキスト生成機能を含むマシンビジョンシステムプログラム編集環境を提供する。
【解決手段】編集に現実的なコンテキストを生成するために、パートプログラムのすべての先行命令の実行を必要とせずに、前に保存されたデータを使用する代理データ動作が、特定の命令セットの実行に取って代わる。代理データは、パートプログラムに記録される動作の実際の実行中に保存し得る。実行の編集モードは、そのデータを代理と置換して、そのデータを生成するであろう動作を実行する。コンテキスト生成で大量の時間節約を達成し得、それにより、編集は動作コンテキスト内で行うことができ、動作コンテキストは略リアルタイムで正確性のために繰り返しリフレッシュし得る。これは、マシンビジョンシステムの固有のユーザインタフェースを使用して、比較的未熟なユーザによる都合のよいプログラム変更をサポートする。 （もっと読む）

【課題】計測精度を向上する。
【解決手段】形状測定装置は、光源からの光に照らされている被検物を撮像する撮像素子と、撮像素子の受光面（Ａ１７）と共役な共役面（Ａ０）を受光面と非平行になるように形成する結像光学系と、撮像素子による撮像の結果から光に照らされている部分の像の位置を検出することにより、被検物の形状に関する情報を取得する形状情報取得部と、を備える。結像光学系は、像を形成する光束が通る範囲において、受光面を含む面と共役面を含む面との交線に直交する直交面上の像面の略中心と物体面の略中心とを直線で結んだときの軸に関して断面形状が非対称であり、かつ交線から最も遠い部分と、交線から最も近い部分とについて、遠い部分から近い部分に向うにつれて直交面上の断面形状の寸法が縮小又は拡大するレンズ要素（５２、５３）を含むレンズ群（５０）を有する。 （もっと読む）

【課題】被測定物に対する面方向の分解能や測定位置の変更を容易に行うことができる形状測定装置を提供する。
【解決手段】光源１０と、光源１０からの光を２つの光束に分割して、一方の光束を被測定物Ｔに照射し、他方の光束を参照ミラー４０に照射させると共に、これらから反射された光を合波させるスプリッタ２０と、スプリッタ２０によって合波された光により得られる画像を撮像するＣＣＤ５０と、２つの傾き状態に制御される複数の微小ミラーを有するＤＭＤと、複数の微小ミラーを制御して被測定物Ｔや参照ミラー４０への照射光等を絞り込み、その状態で撮像された画像に基づき、測定点の高さを測定する制御手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マシンビジョンシステムのパートプログラム編集環境内で編集初期化ブロックを利用するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】パートプログラムの編集初期化ブロックを定義及び利用する方法が提供される。パートプログラムは、一部を測定するための複数のステップを備え、編集インタフェースに表示される。編集インタフェースに、編集初期化ブロックに含めるステップを選択する選択肢が提供される。パートプログラムが保存された後に、編集のためにパートプログラムが呼び出されると、追加のステップがパートプログラムに追加される前に編集初期化ブロックが実行され得る。編集初期化ブロックにない初期パートプログラムステップによって取得されたデータの少なくともいくつかは、編集初期化ブロックを実行して決定されたデータに関連する推定データに基づいてもよい（例えば、基づいて変更されてもよい）。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測を実現することのできる三次元計測装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置１は、プリント基板２に対し縞状の光パターンを照射する照射装置４Ａ，４Ｂと、これを撮像するカメラ５と、撮像された画像データを基に三次元計測を行う制御装置６とを備えている。制御装置６は、第１照射装置４Ａから第１光パターンを照射して得られた画像データを基に第１計測値を取得し、第２照射装置４Ｂから第２光パターンを照射して得られた画像データを基に第２計測値を取得する。そして、両光パターンが照射される全照射領域に関しては、両計測値から特定される値を当該領域の高さデータとし、いずれか一方のみ照射される一部照射領域に関しては、前記全照射領域の高さデータから算出した補完データを基に当該領域に係る計測値の縞次数を特定し、当該領域に係る高さデータを取得する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の欠陥検査において、高精度かつ効率的に、可視光透過性を有する半導体基板の表裏面への焦点位置合せを行うこと。
【解決手段】
半導体基板の欠陥検査装置は、焦点位置合わせマークが表面に形成された可動ステージと、可視光を可動ステージに向けて照射する光源と、可動ステージに対向して設けられた対物レンズと、対物レンズが結像した画像を電気信号に変換する光電変換素子と、焦点位置合わせマークの可動ステージ上の位置および被検査物となる半導体基板の厚さが登録され、可動ステージと対物レンズの位置関係を制御する制御装置を備えている。制御装置は、登録された焦点位置合わせマークを基準にして半導体基板の裏面側の焦点位置合わせを行い、登録された半導体基板の厚さを基準にして半導体基板の表面側の焦点位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板処理の歩留まりを向上させる。
【解決手段】露光装置で露光処理を行う前に、露光装置における基板のフォーカスの状態を検査する検査ユニット１００であって、ウェハＷを、露光装置で露光処理される際と同じ条件で裏面から吸着保持するウェハ保持台１４１と、ウェハ保持台１４１に吸着保持されたウェハＷにおける厚み方向の高さを測定する高さ測定機構１５０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】回折格子を用いて計測を行う際に、相対位置を予め定められた相対位置からの絶対位置として容易に計測する。
【解決手段】エンコーダ１０Ｘは、第１部材６に設けられ、格子パターン１２Ｘａ及び基準パターン１３ＸＡが形成された回折格子１２Ｘと、計測光ＭＸ１，ＭＸ２を供給するレーザ光源１６と、第２部材７に設けられ、計測光ＭＸ１，ＭＸ２を格子パターン面１２Ｘｂにθｙ方向（Ｘ方向）に対称な角度で傾斜させて入射させる傾斜ミラー３２Ｘ，３４Ｘと、計測光ＭＸ１，ＭＸ２の回折格子１２Ｘによる回折光ＤＸ２，ＥＸ２を受光する光電センサ４０ＸＡ，４０ＸＢと、を有する。 （もっと読む）