【課題】基板に形成された凹部の形状を、非破壊、非接触にて検査する技術を提供する。
【解決手段】基板検査装置１００は貫通ビアＷＨ（凹部）が形成されている基板Ｗを検査する。基板検査装置１００は、ポンプ光の照射に応じて、基板Ｗに向けてテラヘルツ波を照射する照射部１２と、プローブ光の照射に応じて、基板Ｗを透過したテラヘルツ波の電場強度を検出する検出部１３と、テラヘルツ波が基板Ｗの貫通ビア形成領域を透過する透過時間と平坦領域を透過する透過時間との時間差を取得する時間差取得部２４と、該時間差に基づいて貫通ビアＷＨの深度を算出するビア深度算出部２６とを備える。また、基板検査装置１００は、ビア深度算出部２６により算出した貫通ビアＷＨの算出深度と、干渉法を利用する深度測定装置１６によって測定した貫通ビアＷＨの実測深度とに基づいて、貫通ビアＷＨの形状を示す形状指標値を取得する形状指標取得部２７を備える。 （もっと読む）

【課題】
モデルベース計測法は、予め作成した種々の断面形状に対するＳＥＭ信号波形のライブラリとのマッチングにより断面形状を推定することが可能であるが、従来のモデルベース計測法では、断面形状のモデル化が適切か否かを判断するための機能、あるいは、推定結果の確からしさを確認する機能が供されていなかった。
【解決手段】
モデルベース計測にて実パターンの計測を行うのに先立ち、ライブラリ波形間のマッチングにより解空間（予測解空間）を求め提示する。また、モデルベース計測による実パターンの計測後に、実波形とライブラリ波形とのマッチングにより解空間（実解空間）を求め提示する。 （もっと読む）

【課題】鉄鋼石やコークスの堆積プロフィール測定をシュータの一旋回毎に行うことで、実際の堆積プロフィールを理論堆積プロフィールにより近づけて最適な高炉の操業を行う。
【解決手段】高炉の内部に鉄鋼石やコークス等の装入物を装入し、堆積させる方法であって、シュータの旋回中、もしくは一回の旋回毎に、検出媒体で堆積物の表面を走査して堆積プロフィールを測定しながら装入物を装入する。また、測定した堆積プロフィールを、予め求めた理論堆積プロフィールと比較し、理論堆積プロフィールからの誤差を修正するようにシュータを制御して新たな装入物を装入する。そして、このような装入方法を用いて高炉を操業する。 （もっと読む）

【課題】容器中の二相流状態における液膜厚さの分布情報を求めるために、ＣＴ画像により計測領域を２次元又は３次元の連続的情報として得る。ＣＴ装置での時間平均画像において液膜厚さを評価しようとした場合に、液膜分布を計測するために液膜の真値との相関関係を把握することが必要となる。
【解決手段】被検体を透過するエネルギーを持つＸ線源と、透過Ｘ線を検出する検出器と、被検体の全周方向からの透過データが取得可能な機構とからなるＸ線ＣＴ装置と、該被検体内の容器表面の液膜厚さを計測可能な厚さ計測器を少なくとも１つ有し、Ｘ線ＣＴ装置が取得するＣＴ画像において厚さ計測器の計測位置と対応する箇所の液膜厚さを、厚さ計測器の計測値によりキャリブレーションを実施し、ＣＴ画像から液膜厚さを算出する。 （もっと読む）

【課題】精度よく基板に塗布されたはんだと部品とのはんだ付け検査を行なうＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置は、予め基板に塗布されたはんだの厚みとして、クリームはんだ印刷におけるマスク厚を取得し、記憶しておく。検査対象の基板のマスク厚から、基板面に平行な断層のうち検査対象とする高さ方向の範囲を設定し、その断層数Ｎを特定する（Ｓ８０１）。Ｘ線検査装置は、各断層について検査ウィンドウ中のはんだの面積Ｓおよび真円度Ｔを計測し（Ｓ８０７〜Ｓ８１９）、その最小値がいずれも基準値以上である場合にはその検査ウィンドウのはんだ付けが良好と判定し（Ｓ８２１、Ｓ８２３）、一方でも基準値を下回ったら不良と判定する（Ｓ８２１、Ｓ８２３）。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で、機構部が高炉内の熱や高濃度粉塵等の影響を受けずに、高精度なプロフィル測定を行うことができる高炉内装入物のプロフィル測定装置を提供する。
【解決手段】マイクロ波発信器１８と、マイクロ波を放射するアンテナ１１と、 マイクロ波発信器１８とアンテナ１１とを連結する導波管１７と、マイクロ波を反射する反射板１２と、反射板駆動装置２１と、反射板１２と反射板駆動装置２１とを連結する駆動軸２２と、を有し、アンテナ１１、導波管１７のアンテナ１１側の端部１７ａ、反射板１２、駆動軸２２の反射板１２側の端部２２ａが、高炉２の炉頂部に設置され高炉２の炉内に向けた開口部１３を有する耐圧容器１０内に収納され、マイクロ波発信器１８および反射板駆動装置２１が、耐圧容器１０の外側に配置されている。 （もっと読む）

用途：監視領域内の標的の遠隔的な検査
主題：監視領域に、２以上の主要マイクロ波エミッタを用いてマイクロ波を照射する。監視領域から反射された信号を１以上の平行記録チャネルを用いて記録し、さらにこの記録信号をコヒーレント処理し、監視領域内散乱体の（主要エミッタから標的までの距離に基づいて）再構築された形状の最大強度の値を得る。前記コヒーレント処理の結果として得られた情報を、三次元表面に相当するマイクロ波イメージを構築することによって表示する。さらに、マイクロ波エミッタに同期した２以上のビデオカメラを用いて、標的のビデオイメージを獲得し、得られたビデオイメージを変換し、三次元ビデオイメージ及びマイクロ波イメージを一般化座標系へと変換する。これによる技術的成果として、秘密裏の検査における誘電体の存在又は非存在決定の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】電子顕微鏡において、従来、複数の方向からの試料の観察を一度に実施することは不可能であり、例えば、試料の３次元形状を求めるには、試料を様々な角度に傾斜させ、得られた各々の画像から３次元形状を再構築するトモグラフィー法、右視野像、左視野像の２枚の画像を試料の傾斜もしくは電子線の照射角度の変化によって作り出し、立体観察を可能成らしめるステレオ法などがあるが、いずれも複数枚の画像を得るには画像枚数回の画像取得作業を必要としており、時間分解能が低く、動的観察、実時間観察には至っていない。
【解決手段】照射光学系中に第１の電子線バイプリズムを設置し、角度の異なる２つの電子線を試料の観察領域に同時に照射する。この同時に試料を透過した２つの電子線を結像光学系に配置した第２の電子線バイプリズムにより空間的に分離して結像させ、照射角度の異なる２つの電子顕微鏡像を得る。この２つの画像を検出手段で取得しこれを元に試料の立体像や異なる情報を有する２つの像を生成し、表示装置に表示する。 （もっと読む）

【課題】高炉に挿入された装入物の表面のプロファイルを面状に測定でき、プロフィール測定中でも装入操作が可能で測定したプロフィールに応じて迅速な導入操作を可能にし、更に装置全体の小型軽量化を図る。
【解決手段】マイクロ波送受信手段に連結するアンテナと、反射角度可変の反射板とを容器内に収容し、該容器を高炉上部の適所に設けた開口に気密に取り付け、アンテナから発射されたマイクロ波ビームを反射板で反射して装入物の表面を面状に走査するとともに、表面で反射されたマイクロ波をマイクロ波送受信手段で検波して走査位置に対応する距離データを求めてマップ化する。 （もっと読む）

【課題】短時間で精度良く対象物の形状を推定できることができる形状測定装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る形状測定装置は、複数の搬送波を生成する複数の発振回路１２２と、変調信号を用いて前記複数の搬送波を変調する複数の送信回路１２４と、前記複数の送信回路１２４により変調された複数の搬送波を複数の放射波として放射する複数の送信アンテナ１３０Ａ〜１３０Ｃと、前記対象物で反射された前記複数の放射波それぞれの一部である複数の反射波を受信する複数の受信アンテナ１４０Ａ〜１４０Ｃと、前記複数の受信アンテナ１４０Ａ〜１４０Ｃで受信された前記複数の反射波と前記複数の放射波との相関を示す複数の相関波形を求める複数の受信回路１２５と、前記複数の相関波形に基づいて前記対象物の形状を推定する信号処理回路１５０とを備え、前記複数の搬送波それぞれの周波数は、独立に設定される。 （もっと読む）

【課題】 異物起因のコントラストのみを明確に判別して過検出及び誤検出を防ぐことができるＸ線透過検査装置及びＸ線透過検査方法を提供すること。
【解決手段】 測定対象の元素のＸ線吸収端より低いエネルギーの第１の特性Ｘ線を試料Ｓに照射する第１のＸ線管球１１と、元素のＸ線吸収端より高いエネルギーの第２の特性Ｘ線を試料Ｓに照射する第２のＸ線管球１２と、第１の特性Ｘ線が試料Ｓを透過した際の第１の透過Ｘ線を受けてその強度を検出する第１のＸ線検出器１３と、第２の特性Ｘ線が試料Ｓを透過した際の第２の透過Ｘ線を受けてその強度を検出する第２のＸ線検出器１４と、検出された第１の透過Ｘ線の強度の分布を示す第１の透過像と検出された第２の透過Ｘ線の強度の分布を示す第２の透過像とを作成し、第１の透過像と第２の透過像との差分からコントラスト像を得る演算部１５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板のトポグラフィカルフィーチャの測定において有用な方法を提供する。
【解決手段】電子ビームを用いてガスが活性化される基板のコーティング方法が開示される。コーティングされた基板は次に、レジストフィーチャを断面方向で明らかにするために、イオンビームを用いてスライスされる。レジストのそれらのフィーチャは、走査電子顕微鏡を用いて測定され、基板のスライスを取って新たな断面を明らかにするために、焦点合わせされたイオンビームが用いられる。この新たな断面は次に、走査電子顕微鏡を用いて測定され、このようにしてフィーチャの３次元マップが作られ得る。 （もっと読む）

物体の画像を生成して表示するための装置および方法は、線源および、線源との間に走査範囲を定義するために間隔を置かれて、物体を通って伝えられて入射する放射を検出できる、少なくとも２つ（好ましくは３つ以上）の一連の線形検出器；線形検出器に沿って互いにある角度で連続した経路において、走査範囲を通って物体を相対的に移動させる手段；少なくとも、第１の線形検出器の出力から第１の画像、第２の線形検出器の出力から第２の画像、および第３の画像を各連続した経路のために生成する画像生成装置；第１、第２、第３の画像を連続して表示し、したがって、画像間に単眼の移動視差を表示するのに適した画像ディスプレイ；が使用される。各画像は、走査方向に対して垂直な方向においてビーム拡散に起因する歪みを減らすような方法で、表示の前に処理される。画像間の単眼の移動視差は、観察者の目に見える三次元キューを生成するのに用いられる。 （もっと読む）

【課題】ＳＥＭによって得られたパターン画像のボケを除去し、ＡＦＭなどの他の計測機で得られたパターンの高さ方向の情報と合わせ、試料表面のパターンの３次元形状を簡便にかつ精度良く計測する方法を提供する。
【解決手段】試料表面のパターンに収束させた電子ビームを照射して走査し、ＳＥＭ画像を取得し、前記ＳＥＭ画像から作成したＳＥＭ画像のコントラスト形状と、１次電子ビームの強度分布とから、デコンボリューション操作により前記パターンの２次電子の発生効率を算出し、予め走査型プローブ顕微鏡で前記パターンの形状を計測して得た深さ方向の情報を基に予測した前記パターンの２次電子の発生効率とを用い、前記各々の２次電子の発生効率を比較照合し、前記パターンの三次元形状を求めることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な半導体パターンに対する広視野な撮像領域（ＥＰ）において、コンタミネーション、画像の撮像ずれや歪みに対してロバストなパノラマ画像合成を実現できるようにした走査荷電粒子顕微鏡を用いたパノラマ画像合成技術を提供することにある。
【解決手段】走査荷電粒子顕微鏡を用いた広視野な撮像領域（ＥＰ）におけるパノラマ画像合成技術において、各調整ポイントの配置並びに各局所撮像領域（及び各調整ポイントの撮像順からなる撮像シーケンスを最適化して撮像レシピとして作成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの複雑な構造のばらつきを直感的かつ定量的に評価することができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物の像を検出する画像検出部６、検出した画像を処理する画像処理部９１、被検査物をスキャンするビーム制御系９２およびステージ制御系９３を有するスキャン制御部を備えた画像検出部１０と、検出した画像から外観を検査する外観検査処理部２０とを備えた外観検査装置において、外観検査処理部１０が、取得した複数の像を重ね合わせ、像の各点（ｘ，ｙ）における代表的な値（代表値データμ(ｘ，ｙ)）を求める代表値データ作成処理機能２１２と、複数の像の各点（ｘ、ｙ）における許容範囲の値（ばらつきデータσ(ｘ，ｙ)）とを求めるばらつきデータ作成処理機能２１３と、代表的値データとばらつきデータとを元に、検査対象物の良否を判定する判定処理機能２１４を有する。 （もっと読む）

【課題】
CD-SEM画像からパターンのエッジを抽出する際にパターン上における高さ（基板からの距離を表す値）を指定してエッジ点を抽出する。あるいは、それを行って得られるLER値やLERのフーリエスペクトルを得る。
【解決手段】
あらかじめ同じサンプルをAFMとCD-SEMとで観察しておき(601)、AFM観察結果から、高さを指定して得られるLERの大きさやLERの自己相関距離あるいはスペクトルという指標を求め、さらにCD-SEM観察結果からは、エッジ点を検出する画像処理条件を指定して得られるこれらの指標を求め(602)、値が一致するときにその値を与える高さと画像処理条件とが対応していると判断し（603）、以降、AFM観察の代わりにCD-SEM画像からこの画像処理条件を用いてエッジ点を抽出する。 （もっと読む）

【課題】対象物の断層像にアーチファクトがあっても、それに伴う誤差を生じることなく、正確にポリゴンデータを作成して対象物の３次元画像を正しく表示することのできる３次元画像化方法を提供する。
【解決手段】ＣＴ撮影等により得られた対象物の３次元濃度データを、あらかじめ設定されている一律のしきい値Ｓｔを用いてポリゴンデータを生成する前に、以下の修正を加えることで、アーチファクト等の影響をなくす。３次元濃度データから、仮のしきい値を用いて輪郭（境界）を抽出してその輪郭上の画素ａを順次選択し、その画素ａを通り対象物像の略法線方向の軸に沿い、その軸の周辺所定領域の画素の濃度値を積算して得られるプロファイルを作成して微分することによって当該プロファイルのピーク値を求め、そのピーク位置の濃度値Ｓｐと上記しきい値Ｓｔとの差を算出し、選択された画素ａと周辺の画素の濃度値を、しきい値Ｓｔに近づくように修正する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線ＣＴ装置を用いることなく、Ｘ線透視を行うことにより、アルミダイキャスト部品のボイド等の欠陥をはじめとして、透視対象物内部の特異部位の３次元位置情報を正確に知ることができ、加えて３次元の概略形状を知ることのできるＸ線透視を用いた３次元観測方法と、その方法を用いたＸ線透視装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線源１とＸ線検出器２の対と透視対象物Ｗとの相対位置を変化させ張ることにより、透視方向を少なくとも３方向に相違させた透視対象物Ｗの透視像を取得し、その各透視像上で特異部位の像を抽出し、各透視方向の透視像上で抽出された特異部位の像対応付けした後、各透視方向の透視像上の特異部位の像と、これらの各透視像を得たときのＸ線源１とＸ線検出器２の透視対象物Ｗに対する相対的な３次元位置情報を用いて、特異部位の３次元位置および／または３次元形状を算出し、表示する。 （もっと読む）

【課題】どのような多層プリント配線板の場合でも、その内層回路の状態を任意の角度から把握することが可能な非破壊検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】固定式Ｘ線発生器、固定式垂直透過Ｘ線検出器及び２Ｎ個以上（Ｎ≧１の整数）の可動式の傾斜透過Ｘ線検出器を用いてプリント配線板の内部回路構造を測定し、プリント配線板を透過したＸ線を、固定式垂直透過Ｘ線検出器及び２Ｎ個以上（Ｎ≧１の整数）の傾斜透過Ｘ線検出器を用いて検出し、この検出器で得られたＸ線強度を信号に変換し、この信号を用いて、当該プリント配線板が備える外層から内層に至るまでの回路形状を立体構造的に表示する測定方法を採用する。 （もっと読む）