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Fターム[2F067GG01]の内容

波動性又は粒子性放射線を用いた測長装置 (9,092) | 標準、基準 (146) | 標準となるもの (146)

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【課題】試料作製装置及び試料作製方法において、簡便な方法により加工対象の試料の膜厚を測定すること。
【解決手段】試料Sに第1の加速電圧の電子線EBを照射し、試料Sから発生する第1の二次信号Is1を取得するステップと、試料Sに第2の加速電圧の電子線EBを照射し、試料Sから発生する第2の二次信号Is2を取得するステップと、第2の二次信号Is2と第1の二次信号Is1との比Is2/Is1を算出するステップと、比Is2/Is1が試料Sの膜厚tに依存することを利用し、比Is2/Is1に基づいて膜厚tを算出するステップと、算出した試料Sの膜厚tに基づき、膜厚tが目標膜厚t0となるのに要する試料Sの加工量を算出するステップと、試料SにイオンビームIBを照射して上記加工量だけ試料Sを加工して、膜厚tを目標膜厚t0に近づけるステップとを有する試料作製方法による。 (もっと読む)


【課題】ラインセンサを用いた全幅測定において、中央部及び周端部のリアルタイム補正ならびに中長期の補正を可能とする放射線測定装置を実現する。
【解決手段】放射線源から所定の幅を有する被測定物に放射線を照射し、前記被測定物を透過した放射線の強度をラインセンサにより前記幅方向に測定し、前記被測定物と同一材質で厚さが既知の複数の参照物体の測定で予め求められた透過放射線強度特性を参照して前記被測定物の厚さ若しくは坪量を測定する放射線測定装置において、
前記放射線源と前記被測定物間に介在させた坪量若しくは厚さが予め別の測定により既知の校正サンプルを、前記ラインセンサの検出部に沿って移動させる校正サンプル移動手段と、
前記校正サンプルの移動位置における前記ラインセンサによる透過放射線強度信号に基づいて補正値を演算し、前記透過放射線強度特性を補正する校正処理手段と、
を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、アスペクト比の大きなパターンの測定を実現することが可能な荷電粒子線装置の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、荷電粒子源から放出された荷電粒子線を試料に走査することによって、当該試料から放出される荷電粒子の検出に基づいて、前記試料の画像を形成する荷電粒子線装置であって、前記試料の高さと、前記試料に対する予備帯電条件を関連付けて記憶する記憶媒体を備えた制御装置を備え、当該制御装置は、所望の試料高さの指定に基づいて、当該指定された試料高さに対応する予備帯電条件による予備帯電を実施する荷電粒子線装置を提案する。 (もっと読む)


【課題】低段差試料や帯電試料の観察、測定等において、反射荷電粒子信号に基づく画像を形成する際にも、倍率変動や測長誤差によらずに正確な画像を取得する装置、及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】二次荷電粒子信号を検出する第1の検出条件と、反射荷電粒子信号を検出する第2の検出条件との間で、荷電粒子線の走査偏向量を補正するように偏向器を制御する装置、及びコンピュータプログラムを提供する。このような構成によれば、検出する荷電粒子信号の変更による倍率変動や測長誤差を補正することが可能となるため、反射荷電粒子信号に基づく画像を正確に取得することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】光を透過しない皮膜および基材であって、膜厚分布の広がりが100[μm]以下の目視できない範囲内にある皮膜の膜厚均一性を簡便、且つ、迅速に評価すること。
【解決手段】金属板表面に形成された皮膜の膜厚均一性を評価する膜厚均一性評価方法は、グロー放電発光分光法を利用して金属板の構成元素の深さ方向のプロファイルを測定する測定ステップと、測定ステップにおいて測定されたプロファイルを微分することによって微分プロファイルDPを算出し、算出された微分プロファイルの主ピークの半値幅FWHMを算出する算出ステップと、算出ステップにおいて算出された主ピークの半値幅FWHMを用いて皮膜の膜厚均一性を評価する評価ステップと、を含む。これにより、光を透過しない皮膜および基材であって、膜厚分布の広がりが100[μm]以下の目視できない範囲内にある皮膜の膜厚均一性を簡便、且つ、迅速に評価することができる。 (もっと読む)


【課題】バックリング検査装置に対して適切な校正を行うべく、信頼性の高い性能評価を行うことができるバックリング検査装置の評価装置及びバックリング検査装置の評価方法を提供する。
【解決手段】架台22を回転させることで、アンテナ11及び12を検査時の相対位置関係を保ったままプロセスライン外に移動する。このとき、移動後のアンテナ11及び12と校正板40との相対位置関係を、検査時におけるアンテナ11及び12と金属鋼板1との相対位置関係と同じにする。また、校正板40には、検査対象のバックリング2を模した校正用突起物40aを形成しておく。この状態で、校正装置30は、校正板40に対して検査時と同様の処理を行って、校正用突起物40aを適切に検査できているか否かを確認することで、バックリング検査装置10の検査性能を評価する。 (もっと読む)


【課題】 SOIウェーハのSOI層の膜厚が薄い場合であっても、SOI層における微小領域において、高い空間分解能でその膜厚を正確に測定することができるSOIウェーハのSOI層の膜厚測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、絶縁層と、該絶縁層上に形成されたシリコン単結晶からなるSOI層とを有するSOIウェーハにおける、前記SOI層の膜厚測定方法であって、
前記SOI層の表面に電子線を照射し、前記SOI層で減衰されて透過した前記電子線によって、前記絶縁層中の特定元素が励起されることによって発生する特性X線を、前記SOI層の、前記電子線を照射した表面側から検出し、前記検出された特性X線の強度に基づいて前記SOI層の膜厚を算出することを特徴とするSOIウェーハのSOI層の膜厚測定方法。 (もっと読む)


【課題】イメージシフトの際、両立が困難であった、広い偏向領域と高い寸法計測再現性とを両立できる荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】荷電粒子源101、偏向手段(103、104、105等)、焦点位置変更手段(106、108)を制御すると共に検出器119により検出された電気信号により画像用データを作成する制御演算部121と、撮像条件ごとに登録された補正係数を保存する記録部120を有する荷電粒子線装置において、制御演算部は、焦点位置を変えながら複数の画像を取得し、画像内のマークの位置ずれ量と、記録部に登録された補正係数にもとづいて、計測用画像を取得する際に、荷電粒子線のランディング角が垂直となるように光学条件を制御する。 (もっと読む)


【課題】X線放射に対して僅かなコントラストしか生じない対象の測定を、十分な精度で迅速に行う、コンパクトな装置を提供する。
【解決手段】X線源10及びX線を検出する少なくとも1個のX線センサ7からなる第1の感知装置としてのX線感知装置及び測定物に対して座標測定装置のx、y及びz方向に位置決めすることができる第2の感知装置、例えば触覚式及び/又は光学式感知装置8、11、9を有する、測定物3の測定のための座標測定装置に関する。大きなサイズの測定物も問題なく測定できるように、X線感知装置7、10が第2の感知装置8,11、9に対応して座標測定装置10に位置決めされることを提案する。 (もっと読む)


【課題】粒子線又はエネルギー線等の照射精度が向上し、位置あわせも容易になる走査照射装置のステージ位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】ターゲットをステージに置くと共に、粒子線又はエネルギーを走査状に当該ターゲットに照射する走査照射装置のステージ位置合わせ方法であって、前記ステージの端に平行線を描き、前記位置合わせするもう片方にも同じ幅の平行線を描いておき、前記粒子線やエネルギー線を平行線状に照射してモアレ縞を出し、前記モアレ縞が一致することで前記位置あわせを行うことを特徴とする走査照射装置のステージ位置合わせ方法。 (もっと読む)


【課題】 電子顕微鏡で用いられる倍率校正を自動で安定かつ高精度で行う標準部材を提供する。
【解決手段】 夫々異なる材料を交互に積層させた多層膜断面と、第一のシリコン層を挟み、前記多層膜断面と平行に配置される、複数の第一のマークパターンと、前記多層膜断面に対して、前記第一のマークパターンとは反対側に前記第一のシリコン層よりも厚さの厚い第二のシリコン層を挟んで、前記多層膜断面と平行に少なくとも一対の第二のマークパターンと、前記多層膜断面に対して第一のマークパターンおよび前記第二のマークパターンの外側にシリコン層とを同一面に有する。 (もっと読む)


【課題】減厚による歪緩和の影響を補正して、バルクの結晶中の歪を測定する。
【手段】結晶基材を含む被測定試料に集束イオンビームを照射して減厚し、被測定試料薄片とする減厚工程と、減厚工程途中の複数時点で、被測定試料薄片に集束電子線を照射して高角度散乱電子の電子線強度I1〜I3を測定する工程と、前記複数時点で、結晶基材の格子定数を電子線回折法により測定し、被測定試料薄片の歪E1〜E3を算出する工程と、散乱電子の電子線強度I1〜I3及び歪E1〜E3に基づき、散乱電子の電子線強度Iを変数とする歪の近似式E=E(I)を作成する工程と、減厚に伴い歪緩和が始まる臨界厚さに等しい厚さの結晶基材に、集束電子線を照射したとき測定される高角度散乱電子の臨界電子線強度Ioを予測する工程と、臨界電子線強度Ioを近似式E=E(I)に代入して、被測定試料の歪Eoを算出する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】画素毎に、検出素子の個体差を考慮した校正を施す。
【解決手段】格子状に等間隔に配列された複数の検出素子61を有し、各検出素子61が検出した被写体としてのプリント基板Wの画像を画素毎に分解して出力する撮像ユニット20、40を備えている装置に適用される。個々の画素の個体差を表す個体差ファクタα、βを記憶し、記憶された個体差ファクタα、βに基づいて、当該検出素子61毎に線形な校正値を出力し、前記検出値校正処理部225が演算した校正値Iχcに基づいて、画素毎に目標物理量としての輝度値Bや材料厚さχを演算する。 (もっと読む)


【課題】稼働中の駆動軸との近接度を、測定範囲の広いセンサーで検出し、データを送信する。
【解決手段】機械構成部品104をモニタするうえで使用するためのセンサ組立体110は信号処理デバイス200と、少なくとも1つのプローブ202と、を含む。少なくとも1つのプローブは、少なくとも1つのマイクロ波信号から電磁場が生成されるように構成された放射源206を含み、負荷信号が生成されるように電磁場内に機械構成部品が配置されたとき、放射源は、離調する。少なくとも1つのプローブは、放射源に結合され、負荷信号を信号処理デバイスに無線で送信するように構成された送信機210も含む。 (もっと読む)


本発明は、ストリップスチール表面上のコーティング膜厚の測定に関し、より詳しくは、以下のステップを有するクロムフリーコーティング膜厚の検出方法に関する:元素P、Ca、Ti、BaまたはSrを含有し、クロムフリーコーティング液と反応しない2つの水溶性化学物質を選択するステップ;選択した2つの水溶性化学物質をクロムフリーコーティング液に加えて、均質になるようにそれらを攪拌した後、コーティングフィルムの基準サンプルを作るステップ;オフライン膜厚検出計測器によって発せられた光線を用いて上記2つの水溶性化学物質を励起して特性スペクトラムを得て、フィッティングにより測定膜厚と厚み補正値との間の補正関数式を得るステップ;弱い特性スペクトラムを有する上記水溶性化学物質をクロムフリーコーティング液に加え、上記補正関数式を用いて実際の膜厚を求めるステップ。オンライン検出により、膜厚を効果的にモニターでき、高精度で、かつ、コーティング膜の付着性、耐腐食性、環境パフォーマンスに悪影響を与えることなく、コーティング処理を連続的に最適化できる。
(もっと読む)


【課題】鋼板の板厚を効率的かつ精度良く演算できるようにする。
【解決手段】鋼板1の板厚方向に透過した放射線の検出結果(放射線の減衰比I0/I)及び線吸収係数μに基づいて、下記演算式
H={(1/μ)×(ln I0/I)}×Ct
を用いて該鋼板1の板厚を演算する板厚演算装置であって、測定対象の鋼板1の出鋼グレード、目標板厚及び測定表面温度を入力する入力部101と、前記演算式に用いられる補正値Ctを、出鋼グレード、板厚及び鋼板表面温度の層別に記憶する記憶部103と、入力部101により入力された測定対象の鋼板1の出鋼グレード、目標板厚及び測定表面温度に応じて記憶部103から補正係数Ctを選択し、前記演算式を用いて板厚を演算する板厚演算部102とを備える。 (もっと読む)


【課題】複数の信号を用いた高精度な寸法測定を実現することを可能にする。
【解決手段】本実施形態は、走査顕微鏡を用いて対象物の寸法測定を行う寸法測定方法であって、前記対象物の測定に関する始点および終点となる測長点を定義する工程と、前記対象物にビームを入射して走査することにより、同時刻における前記対象物からの複数の信号を検出する工程と、前記対象物の測長点の定義に基づいて、前記複数の信号から測長点を決定する工程と、前記対象物において決定された測長点の間の距離を算出する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】マルチチャンネル方式の板厚計を採用しつつ、校正処理の高速化と板厚測定精度向上を両立させることができる鋼板の板厚測定装置およびその校正方法を提供する。
【解決手段】通板中の鋼板Sを通板方向と直交する方向に検出器4を走査して鋼板Sの厚さを幅方向に沿って測定するシングルチャンネル板厚計1と、通板中の鋼板Sの幅方向に沿う厚さを鋼板Sの幅方向に沿って配列された複数の検出器6により同時に測定するとともに、通板中の鋼板Sの長手方向に沿う厚さを所定間隔で測定することにより鋼板全体の厚さ分布を測定するマルチチャンネル板厚計2とを併設し、シングルチャンネル板厚計1の検出器4の検量線を、通板前に予め測定された校正用基準板の厚さで校正し、鋼板Sの通板中に得られるシングルチャンネル板厚計1による鋼板の幅方向の鋼板の板厚測定値で、マルチチャンネル板厚計2の各検出器6の検量線を校正する。 (もっと読む)


【課題】デバイス試料の傾斜ズレによる測長誤差を最小化する。
【解決手段】測長前に、試料の単結晶部分から回折パターンを取得し、取得された回折パターンに基づいて荷電粒子線に対する試料の傾斜角を補正する。 (もっと読む)


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