【課題】パターンの高さを非破壊で迅速に測定することができるパターン高さ測定装置及びパターン高さ測定方法を提供する。
【解決手段】試料表面の観察領域を電子ビームを照射で走査し、観察領域の斜め上方に配置された検出器９９ａによる二次電子の検出信号に基づいて画像（ＳＥＭ画像）を取得し、その画像に現れるパターン８２の影の長さＬを検出する。そして、あらかじ求めた検出器９９ａの試料表面に対する見掛け上の角度θと検出された影の長さＬとに基づいて、パターン８２の高さＨをＨ＝Ｌ×ｔａｎθにより求める。パターン８２の影の長さＬは、例えばパターン８２のエッジ８２ａ、８２ｂと直交するラインＸ−Ｘ上の二次電子の強度分布を抽出し、その二次電子の強度分布の凹部が所定のしきい値Ｉと交差する２点間の距離として求める。 （もっと読む）

【課題】機械構成部品の近接度を測定する方法の提供。
【解決手段】マイクロ波センサ組立体１１０は、少なくとも１つのマイクロ波信号を生成するための信号ジェネレータ２１８と、前記信号ジェネレータに結合された放射源２０６と、を含む。放射源は、少なくとも１つのマイクロ波信号から電磁場を生成するように構成され、負荷信号が生成されるように物体が電磁場内に配置されたとき、放射源は離調する。マイクロ波センサ組立体は、放射源と信号ジェネレータとに結合された検出器２１４も含む。検出器は、放射源までの物体の近接度を測定するうえで使用するために負荷信号の一次周波数における負荷信号の振幅、位相、および電力の少なくとも１つを算出するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】検査準備時間が短く、１ダイの画像検出のみで欠陥判定のできる高速な回路パターン検査方式とその装置を提供する。
【解決手段】設計情報を参照して該当座標と同一のパターンが期待できる座標と位置合わせ用の座標を選定する。位置合わせ座標で検出画像と設計情報の位置合わせを行いずれ量を補正し、同一なパターンが期待できる座標のパターンと比較することにより、１ダイのみの画像検出であってもパターン比較を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】センサ組み立て体内の電磁放射を低下させ、信号強度の低下を防止する。
【解決手段】センサ組立体１１０内で使用するセンサプローブ２０２は、少なくとも１つのマイクロ波信号から少なくとも１つの前方伝播電磁場２２４を生成し、少なくとも１つの後方伝播電磁場２２８を生成するように構成された放射体２０６と、放射体に結合されたデータ管路２０４からなり、データ管路２０４周りにほぼ円周方向に延び、センサ組立体内の電磁放射を大幅に低下させるように構成された接地導体を設ける。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波を利用し測定範囲を広げると共に、その高い周波数特性により、測定精度を上げる。
【解決手段】センサアセンブリ１１０を備え、センサアセンブリ１１０は、少なくとも１つのマイクロ波信号から、少なくとも１つの電磁場２０９を発生させるマイクロ波エミッタ２０６を備える少なくとも１つのプローブ２０２であって、部品が少なくとも１つの電磁場と相互作用すると、マイクロ波エミッタに負荷が生じるプローブと、マイクロ波エミッタに結合されたデータコンジット１１５であって、負荷を表す少なくとも１つの負荷信号が、マイクロ波エミッタからデータコンジット内に反射されるデータコンジットと、少なくとも１つの負荷信号を受信し、部品を監視するのに使用される電気出力を生成するように構成された少なくとも１つの信号処理器２００とを備える、部品１０４の監視システム。 （もっと読む）

【課題】エミッタの散乱パラメータを安定化さすセンサアセンブリを提供する。
【解決手段】センサアセンブリ１１０は、所定の周波数範囲内で複数の周波数成分を含む少なくとも１つのマイクロ波信号から少なくとも１つの電磁界２２４を発生させるエミッタ２０６を備えた少なくとも１つのプローブ２０２であって、部品が少なくとも１つの電磁界２２４と相互に作用した場合にエミッタ２０６に負荷が誘起される、少なくとも１つのプローブ２０２と、エミッタと結合されたデータコンジット２０４であって、負荷を表す少なくとも１つの負荷信号がこのデータコンジット２０４内でエミッタ２０６から反射されるデータコンジット２０４と、少なくとも１つの負荷信号の受信と電気的出力の発生とを行うように構成された少なくとも１つの信号処理装置２００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安く、故障部品が交換可能なセンサプローブを組み立てる。
【解決手段】センサを組み立てる方法は、エミッタ３３６をプローブキャップ３００内に配置するステップを含み、エミッタ３３６は少なくとも１つのマイクロ波信号から電磁界を生成するように構成される。内側スリーブ３０２は環状であり、該表面３２４を囲むねじ部３２６を含む。ねじ部３２６はプローブキャップ３００のねじ部３２２と連携し、互いにねじ結合される。外側スリーブ３０４は、内表面３２８を囲むねじ部３３２を持ち、内側スリーブ３０２のねじ部３２６と連携し、外側スリーブ３０４内に、内側スリーブ３０２をねじ結合する。 （もっと読む）

【課題】電磁場に対して、大きな電磁エネルギー量を放射するエミッタを有すセンサ組立体を提供する。
【解決手段】マイクロ波エミッタ２０６は、エミッタ本体３００から半径方向外向きに延びる第１のアーム３１０を含む。第１のアーム３１０は、少なくとも部分的に非線形であり、かつ少なくとも１つのピーク３３４及び少なくとも１つのトラフ３３６を有する。本マイクロ波エミッタ２０６はまた、エミッタ本体３００から半径方向外向きに延びる第２のアーム３１２を含む。第２のアーム３１２は、少なくとも１つのピーク３３４及び少なくとも１つのトラフ３３６を有する。第１のアーム３１０及び第２のアーム３１２は、少なくとも１つのマイクロ波信号を受信した時に電磁場を発生する。 （もっと読む）

【課題】稼働中の駆動軸との近接度を、測定範囲の広いセンサーで検出し、データを送信する。
【解決手段】機械構成部品１０４をモニタするうえで使用するためのセンサ組立体１１０は信号処理デバイス２００と、少なくとも１つのプローブ２０２と、を含む。少なくとも１つのプローブは、少なくとも１つのマイクロ波信号から電磁場が生成されるように構成された放射源２０６を含み、負荷信号が生成されるように電磁場内に機械構成部品が配置されたとき、放射源は、離調する。少なくとも１つのプローブは、放射源に結合され、負荷信号を信号処理デバイスに無線で送信するように構成された送信機２１０も含む。 （もっと読む）

【課題】アンテナ送信時の反射を吸収する電磁吸収部材を設け、アンテナ接地による過度のエネルギー損失をふせぐ。
【解決手段】マイクロ波センサプローブ２０２は、プローブ筐体２０８と、前記プローブ筐体に結合された放射源本体と、前記放射源本体に結合された放射源２０６と、を含む。放射源は、少なくとも１つのマイクロ波信号から電磁場を生成するように構成されている。少なくとも１つの電磁吸収部材は、放射源を介して送られた電流と放射源によって生成された電磁放射のうちの少なくとも１つを吸収するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】近接度応答の線形範囲を拡大する。
【解決手段】マイクロ波センサ組立体１１０は、あるパターンの周波数を含む少なくとも１つのピンクノイズ系マイクロ波信号を生成するための信号処理デバイス２００と、前記信号処理デバイスに結合された少なくとも１つのプローブ２０２と、を含む。プローブは、少なくとも１つのピンクノイズ系マイクロ波信号から電磁場２２４を生成するように構成された放射源２０６を含み、放射源２０６から前記信号処理デバイスに負荷信号が反射するように物体が前記電磁場内に配置されたとき、前記放射源は離調する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電位コントラスト像から配線のコントラストを簡便かつ正確に認識し、抽出することのできる半導体装置のコントラスト画像処理方法、処理装置、処理プログラムを提供する。
【解決手段】解析装置から得られた半導体装置のコントラスト像をコントラスト像に合わせて自動的に減色する減色処理と、減色されたコントラスト像に含まれる画素をあらかじめ設定したコントラスト閾値を基準に分類し、複数のコントラストに分別された配線パターンを抽出する配線コントラスト抽出処理と、配線パターンの輪郭部分に含まれるノイズを輪郭部分のシフトにより除去するシフト処理と、を含み、解析装置から得られた半導体装置のコントラスト像に含まれる配線パターンを所定のコントラストに区分して抽出する。 （もっと読む）

【課題】複数の信号を用いた高精度な寸法測定を実現することを可能にする。
【解決手段】本実施形態は、走査顕微鏡を用いて対象物の寸法測定を行う寸法測定方法であって、前記対象物の測定に関する始点および終点となる測長点を定義する工程と、前記対象物にビームを入射して走査することにより、同時刻における前記対象物からの複数の信号を検出する工程と、前記対象物の測長点の定義に基づいて、前記複数の信号から測長点を決定する工程と、前記対象物において決定された測長点の間の距離を算出する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高感度で微小欠陥を検出する。
【解決手段】実施形態のパターン欠陥検査装置は、検査対象パターンに関する第１のデータに基づいて、前記検査対象パターンに対する電子ビームの照射点の軌道に関するデータを含み前記電子ビームの走査を制御するためのデータである電子ビーム照射点軌道データを生成する電子ビーム照射点軌道データ生成手段と、前記電子ビーム照射点軌道データに従って前記検査対象パターンに電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、前記電子ビームの照射により前記検査対象パターンから発生する二次電子を検出する二次電子検出手段と、前記二次電子検出手段の出力信号から前記二次電子の信号強度に関する第２のデータを取得する信号強度取得手段と、前記第２のデータから異常点を検出して前記検査対象パターンの欠陥として出力する欠陥検出手段と、を持つ。 （もっと読む）

【課題】電子ビーム装置を用いたパターンの寸法計測または、形状観察において、高スループット化を可能にする。
【解決手段】試料の表面に走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）の収束させた電子ビームを照射し走査して試料から発生する二次電子または反射電子を検出して試料のＳＥＭ画像を取得し、取得したＳＥＭ画像を処理して画像取得条件を設定し、設定した画像取得条件に基づいて走査電子顕微鏡で試料のＳＥＭ画像を取得し、設定した画像取得条件に基づいて取得したＳＥＭ画像を処理する走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて試料を撮像して得たＳＥＭ画像を処理する走査電子顕微鏡装置及びその画像取得方法において、画像取得条件を設定するためのＳＥＭ画像を取得するときの電子ビームの走査条件と、画像取得条件を設定するためのＳＥＭ画像を取得するときの電子ビームの走査条件を変えてＳＥＭ画像を取得するようにした。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクのパターン又はフォトマスクのOPCパターンの寸法を容易に且つ正確に測定する。
【解決手段】本発明のパターン測定方法は、所定のパターンに対応する基準パターンと、予め指定された測定点と、を取得するステップと、基準パターンの外形線のうち、測定点の両側の直線状の２本の線分を含むように測定領域を設定するステップと、所定のパターンの走査像に、測定領域を重ね合わせ、測定領域にある、所定のパターンの走査像の２本の輪郭線の間の寸法を測定するステップと、を含む。測定領域は、２本の線分に接続される角部の近傍を含まないように設定する。 （もっと読む）

【課題】広帯域でシールド部材の異常を検出するシールド部材の異常検出方法及びその装置を提供する。
【解決手段】互いに別体に設けられた送信アンテナＡＴ１１及び受信アンテナＡＴ１２を、銅テープ１３がある正常部を走査したときと銅テープ１３がない異常部を走査したときとでアンテナインピーダンスが変化するように、ＣＶケーブル１０に近接配置すると共に、ＣＶケーブル１０の長手方向Ｙ１に沿って互いに間隔を空けて並べて配置する。次に、送信アンテナＡＴ１１から電波を送信させる。そして、判別回路２４が、受信アンテナＡＴ１２が受信した受信電波Ｗ４に基づいて銅テープ１３の異常を検出する。 （もっと読む）

【課題】パターンの輝度の影響を受けることなく、ラインパターンとスペースパターンを容易に識別することのできるパターン測定装置及びパターン測定方法を提供すること。
【解決手段】パターン測定装置は、電子ビームを試料上に照射する照射手段と、電子ビームの光軸を挟んで設置された第１の電子検出手段及び第２の電子検出手段と、パターンの画像データを生成する画像処理手段と、パターンのラインプロファイルを作成するラインプロファイル作成手段と、第１の電子検出手段で検出された信号と第２の電子検出手段で検出された信号との差分に対応する電子量を基に画像処理手段にパターンの画像データを生成させる制御手段を有する。制御手段は、第１の電子検出手段で検出された信号と第２の電子検出手段で検出された信号との差分を基に作成されたラインプロファイルによりパターンの立下り又は立上りを判定し、ラインの線幅を測定するようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】高感度でかつ測定誤差の小さい側壁角度を非破壊で算出可能な荷電ビーム装置を提供する。
【解決手段】本発明の荷電ビーム装置は、荷電ビームを試料に対して斜め入射させて得られたＳＥＭ画像により得られる生のＳＥＭ輝度値プロファイルを移動平均フィルタを用いて生のＳＥＭ輝度値プロファイル信号に含まれているノイズを除去した後、ノイズが除去されたＳＥＭ輝度値プロファイル信号を微分してその微分波形Ｐｗの最大値Ｐｗｍａｘと最小値Ｐｗｍｉｎとを取得し、最大値に対応する電子線の走査方向のピクセルの座標点と微分波形の最小値に対応する電子ビームの走査方向のピクセルの座標点との差に基づきピーク幅ｗ４を求め、実際に測定により求めた側壁部の傾斜角度とピーク幅との関係に基づき得られた換算係数と、ピーク幅ｗ４とに基づき側壁部の傾斜角度を求める。 （もっと読む）

【課題】収束電子回折を用いた、物性の新規な測定方法を提供する。
【解決手段】物性の測定方法は、透過型電子顕微鏡により、試料の収束電子回折実験像を取得する工程と、収束電子回折実験像のＺｅｒｎｉｋｅモーメントの強度を計算する工程と、試料に関し物性を変化させて計算された収束電子回折計算像のＺｅｒｎｉｋｅモーメントの強度と、収束電子回折実験像のＺｅｒｎｉｋｅモーメントの強度とを比較する強度比較工程とを有する。 （もっと読む）