【課題】機械構成部品の近接度を測定する方法の提供。
【解決手段】マイクロ波センサ組立体１１０は、少なくとも１つのマイクロ波信号を生成するための信号ジェネレータ２１８と、前記信号ジェネレータに結合された放射源２０６と、を含む。放射源は、少なくとも１つのマイクロ波信号から電磁場を生成するように構成され、負荷信号が生成されるように物体が電磁場内に配置されたとき、放射源は離調する。マイクロ波センサ組立体は、放射源と信号ジェネレータとに結合された検出器２１４も含む。検出器は、放射源までの物体の近接度を測定するうえで使用するために負荷信号の一次周波数における負荷信号の振幅、位相、および電力の少なくとも１つを算出するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】センサ組み立て体内の電磁放射を低下させ、信号強度の低下を防止する。
【解決手段】センサ組立体１１０内で使用するセンサプローブ２０２は、少なくとも１つのマイクロ波信号から少なくとも１つの前方伝播電磁場２２４を生成し、少なくとも１つの後方伝播電磁場２２８を生成するように構成された放射体２０６と、放射体に結合されたデータ管路２０４からなり、データ管路２０４周りにほぼ円周方向に延び、センサ組立体内の電磁放射を大幅に低下させるように構成された接地導体を設ける。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波を利用し測定範囲を広げると共に、その高い周波数特性により、測定精度を上げる。
【解決手段】センサアセンブリ１１０を備え、センサアセンブリ１１０は、少なくとも１つのマイクロ波信号から、少なくとも１つの電磁場２０９を発生させるマイクロ波エミッタ２０６を備える少なくとも１つのプローブ２０２であって、部品が少なくとも１つの電磁場と相互作用すると、マイクロ波エミッタに負荷が生じるプローブと、マイクロ波エミッタに結合されたデータコンジット１１５であって、負荷を表す少なくとも１つの負荷信号が、マイクロ波エミッタからデータコンジット内に反射されるデータコンジットと、少なくとも１つの負荷信号を受信し、部品を監視するのに使用される電気出力を生成するように構成された少なくとも１つの信号処理器２００とを備える、部品１０４の監視システム。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された凹部の深さを、加工方法の制約を受けず、かつ、任意の時間に、非破壊、非接触で測定する技術を提供する。
【解決手段】基板９に形成された貫通ビア９Ｈ（凹部）の深度を検査する基板検査装置１００であって、基板９に向けて電磁波パルスを照射する電磁波パルス照射部１３と、電磁波パルスを検出する電磁波パルス検出部１５とを備える。また、基板検査装置１００は、貫通ビア９Ｈが形成されているビア形成領域９２Ｒを透過した電磁波パルスの時間波形と、ビア形成領域９２Ｒとは異なる参照領域を透過した電磁波パルスの時間波形とを比較して、その位相差を取得する位相差取得部２５と、前記位相差に基づいて、前記ビア形成領域に形成された貫通ビアの深度を取得するビア深度取得部２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】近接度応答の線形範囲を拡大する。
【解決手段】マイクロ波センサ組立体１１０は、あるパターンの周波数を含む少なくとも１つのピンクノイズ系マイクロ波信号を生成するための信号処理デバイス２００と、前記信号処理デバイスに結合された少なくとも１つのプローブ２０２と、を含む。プローブは、少なくとも１つのピンクノイズ系マイクロ波信号から電磁場２２４を生成するように構成された放射源２０６を含み、放射源２０６から前記信号処理デバイスに負荷信号が反射するように物体が前記電磁場内に配置されたとき、前記放射源は離調する。 （もっと読む）

【課題】稼働中の駆動軸との近接度を、測定範囲の広いセンサーで検出し、データを送信する。
【解決手段】機械構成部品１０４をモニタするうえで使用するためのセンサ組立体１１０は信号処理デバイス２００と、少なくとも１つのプローブ２０２と、を含む。少なくとも１つのプローブは、少なくとも１つのマイクロ波信号から電磁場が生成されるように構成された放射源２０６を含み、負荷信号が生成されるように電磁場内に機械構成部品が配置されたとき、放射源は、離調する。少なくとも１つのプローブは、放射源に結合され、負荷信号を信号処理デバイスに無線で送信するように構成された送信機２１０も含む。 （もっと読む）

【課題】収束電子回折を用いた、物性の新規な測定方法を提供する。
【解決手段】物性の測定方法は、透過型電子顕微鏡により、試料の収束電子回折実験像を取得する工程と、収束電子回折実験像のＺｅｒｎｉｋｅモーメントの強度を計算する工程と、試料に関し物性を変化させて計算された収束電子回折計算像のＺｅｒｎｉｋｅモーメントの強度と、収束電子回折実験像のＺｅｒｎｉｋｅモーメントの強度とを比較する強度比較工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】環境が悪くても、走行金属面上の突起物を確実に検出する。
【解決手段】突起物検出装置１００は、電磁波を放射する送信用アンテナ２３と、反射された電磁波を受信する受信用アンテナ２４と、送信信号及び受信信号を処理する送受信信号処理部２００と、を備える。前記送信用アンテナ及び前記受信用アンテナは単方向指向性を有し、前記受信用アンテナは、前記送信用アンテナから放射され前記金属面３００に反射された電磁波を捉えることがなく、前記送信用アンテナから放射され前記金属面上の突起物３０５に反射された電磁波のみを捉えるように設置されている。 （もっと読む）

本発明は、ライン構造体中の反射要素とライン構造体の端部に設けられた電磁波のための結合箇所との間の距離を求める方法及びこの方法を実施する距離測定装置（２）であって、距離測定装置が、送受信装置を有し、送受信装置は、結合箇所のところに設けられていて、電磁波をライン構造体中に結合すると共に反射要素で反射された電磁波をライン構造体から結合解除するために送受信装置をライン構造体に同軸誘導結合するライン移行部（６）を備え、距離測定装置が、結合箇所と反射要素との間の距離を結合された電磁波と結合解除された電磁波の位相差から求める評価装置を更に有することを特徴とする距離測定装置に関する。
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【課題】シリンダーの長さについて調整する必要がなく、連続的に検出可能である距離測定装置を提供すること。
【解決手段】放出信号を、反射体を有する伝導構造体の中へ送り込むための少なくとも一つの結合プローブを有し、分析エレクトロニクスとセンサー装置とを有し、伝導構造体は、ＨＦトランシーバーを、誘電体支持装置を有する導波管を介して、結合プローブに接続する送り領域を有する送りブロックを有する距離測定装置であって、結合プローブは、三段位相モジュールとして設けられ、その中央に平らなベース領域を有し、その次に、シリンダーが設けられ、ピンが設けられ、そのピンによって、送り領域が、結合プローブに接続される距離測定装置。 （もっと読む）

評価電子装置と、センサー装置とを有する測距計が記載されており、前記センサー装置は反射体を有するライン状構造物へ伝送信号を送るための少なくとも一つの結合プローブを備え、前記反射体は、シリンダー、例えばピストンシリンダーの、ピストンの下側にある。 （もっと読む）

【課題】
いかなるタイプのパターンであっても、その断面形状を順テーパから逆テーパまで、非破壊的に、正確かつ定量的に計測し得るパターン測定技術を提供する。
【解決手段】
走査型顕微鏡の制御系ないし隣接する端末から反射電子ないしは２次電子強度の分布を処理し、エッジ近傍を表わす領域の形状を数値化しそれらの結果からテーパ傾向を算出する。走査型顕微鏡で得られた上空写真の画像データから、パターンエッジ近傍の領域の形状を数値化することによって断面形状のテーパ傾向を評価する。上空観察結果のみから逆テーパ、垂直、順テーパなどのエッジの傾向を評価することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線光学素子の位置決め精度を緩和でき、可干渉性の低いＸ線源でもＸ線干渉を実現でき、一般用途への実用化が図られるＸ線シアリング干渉計を提供する。
【解決手段】Ｘ線シアリング干渉計は、Ｘ線を分割するＸ線分割光学系１０と、Ｘ線分割光学系１０によって分割されたＸ線を干渉させるＸ線干渉光学系２０などで構成され、Ｘ線分割光学系１０とＸ線干渉光学系２０との間には物体Ｗが配置され、Ｘ線分割光学系１０は、間隔Ｄ１で配置された一対の人工格子１１，１２と、人工格子１２からの回折Ｘ線のうち所望の回折Ｘ線だけをブラッグ回折によって選択する結晶格子１３を含み、Ｘ線干渉光学系２０は、間隔Ｄ２で配置された一対の人工格子２１，２２と、人工格子２２からの回折Ｘ線のうち所望の回折Ｘ線だけをブラッグ回折によって選択する結晶格子２３を含む。 （もっと読む）

本発明は、半導体ウエハなどの基板の表面に形成された薄膜の厚みなどを測定する測定装置に関するものである。本発明の測定装置は、物質にマイクロ波を照射するマイクロ波照射手段（４０）と、マイクロ波照射手段（４０）にマイクロ波を供給するマイクロ波源（４５）と、物質から反射した、又は物質を透過したマイクロ波の振幅又は位相を検出する検出手段（４７）と、検出手段（４７）により検出されたマイクロ波の振幅又は位相に基づいて物質の構造を解析する解析手段（４８）とを備える。
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