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Fターム[2F067RR31]の内容

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Fターム[2F067RR31]に分類される特許

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【課題】塗膜下における鋼材の腐食部分の体積を非破壊で測定することができるようにする。
【解決手段】周波数が100〔GHz〕〜10〔THz〕の範囲の電磁波を用いて被検査物の塗膜層表面の2次元的な計測位置毎に塗膜層を介在させて電磁波測定を行って反射強度の2次元分布計測値を得て、当該2次元分布計測値における計測位置毎の反射光電界を用いて〔ア〕照射光電界反射係数lを算出して計測位置毎の侵入光電界反射係数kを求めるか若しくは〔イ〕電界減衰率mを算出して計測位置毎の侵入光電界反射係数kを求め(S5)、当該侵入光電界反射係数kを用いて計測位置毎に被検査物の塗膜層下の鋼材の腐食層の厚さdRを求め(S6)、当該腐食層の厚さdRを用いて被検査物の塗膜層下の鋼材の腐食部分の体積Vを求める(S7)ようにした。 (もっと読む)


【課題】 電子線照射によってシュリンクするレジストをCD−SEMで測長する際に、シュリンク前の形状や寸法を高精度に推定する。
【解決手段】 あらかじめ様々なパターンについて、電子線照射前断面形状データと、様々な電子線照射条件で得られる断面形状データ群やCD−SEM画像データ群と、それらに基づくモデルを含むシュリンクデータベースを準備し、被測定レジストパターンのCD−SEM画像を取得し(S102)、CD−SEM画像とシュリンクデータベースとを照合し(S103)、被測定パターンのシュリンク前の形状や寸法を推定し、出力する(S104)。 (もっと読む)


【課題】光を透過しない皮膜および基材であって、膜厚分布の広がりが100[μm]以下の目視できない範囲内にある皮膜の膜厚均一性を簡便、且つ、迅速に評価すること。
【解決手段】金属板表面に形成された皮膜の膜厚均一性を評価する膜厚均一性評価方法は、グロー放電発光分光法を利用して金属板の構成元素の深さ方向のプロファイルを測定する測定ステップと、測定ステップにおいて測定されたプロファイルを微分することによって微分プロファイルDPを算出し、算出された微分プロファイルの主ピークの半値幅FWHMを算出する算出ステップと、算出ステップにおいて算出された主ピークの半値幅FWHMを用いて皮膜の膜厚均一性を評価する評価ステップと、を含む。これにより、光を透過しない皮膜および基材であって、膜厚分布の広がりが100[μm]以下の目視できない範囲内にある皮膜の膜厚均一性を簡便、且つ、迅速に評価することができる。 (もっと読む)


【課題】光を透過しない皮膜および基材であって、膜厚分布の広がりが100[μm]以下の目視できない範囲内にある皮膜の膜厚均一性を簡便、且つ、迅速に評価すること。
【解決手段】金属板表面に形成された皮膜の膜厚均一性を評価する膜厚均一性評価方法は、グロー放電発光分光法を利用して金属板の構成元素の深さ方向のプロファイルPを測定する測定ステップと、測定ステップにおいて測定されたプロファイルPの形状を近似する関数Fを算出する算出ステップと、算出ステップにおいて算出された関数Fを用いて皮膜の膜厚均一性を評価する評価ステップと、を含む。これにより、光を透過しない皮膜および基材であって、膜厚分布の広がりが100[μm]以下の目視できない範囲内にある皮膜の膜厚均一性を簡便、且つ、迅速に評価することができる。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、インラインのプロセス管理の一環として適用が可能な,高スループットなレジストパターンの膜減り検知ないし,膜減り計測を実現するシステムを提供することにある。
【解決手段】
走査型電子顕微鏡を用いて表面にレジストパターンが形成された試料の画像を取得する電子線画像取得手段と、該取得した画像を処理して前記レジストパターンの所望の領域の画像の明るさのばらつきの特徴を定量化する定量化手段と、該定量化手段で定量化した画像の明るさのばらつきの特徴を前記レジストパターン膜厚基準値からの減少量と関連付ける指標値を算出する指標値算出手段と、該指標値算出手段で算出した指標値の情報を画面上に表示する表示手段とを備えたことを特徴とする電子顕微鏡システムである。 (もっと読む)


【目的】本発明は、輪郭線抽出方法、輪郭線抽出プログラムおよび面積測定方法に関し、走査型電子顕微鏡を用いて測定対象の任意形状の図形の全方位のエッジ位置をラインプロファイルでそれぞれ検出して当該図形の各エッジ位置を正確に決定して出力およびその面積を極めて高精度に測定する目的とする。
【構成】電子線ビームを測定対象の任意形状の図形に面走査してパターン画像を取得するステップと、パターン画像の輪郭線を抽出するステップと、輪郭線の所定各点において、直交する直交角度θを算出するステップと、算出した直交角度θの方向に、細く絞った電子線ビームでライン走査してラインプロファイルを生成するステップと、ラインプロファイルからエッジの位置を検出し、エッジの位置を図形の輪郭線の位置と決定するステップと、生成した図形の輪郭線の情報を出力および内部の面積を算出するステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波エレメントへの物体の近接を検出するために使用されるセンサアセンブリを提供する。
【解決手段】少なくとも1つのマイクロ波信号を発生するように構成された信号発生器104と、信号発生器104に接続された結合器106と、結合器106に結合されたマイクロ波エレメント108と、結合器106に接続された処理モジュール112が含まれている。マイクロ波エレメント108は、少なくとも1つのマイクロ波信号の関数として電磁界を発生するように構成されている。マイクロ波エレメント108は、物体102が電磁界と相互作用すると、装荷信号を結合器106へ反射するように構造化されている。処理モジュール112は、基準信号を使用して装荷信号を処理し、マイクロ波エレメント108への物体の近接を表すデータ信号を生成するように構成されている。データ信号はサブ−マイクロ波周波数を画定する。 (もっと読む)


【課題】 SOIウェーハのSOI層の膜厚が薄い場合であっても、SOI層における微小領域において、高い空間分解能でその膜厚を正確に測定することができるSOIウェーハのSOI層の膜厚測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、絶縁層と、該絶縁層上に形成されたシリコン単結晶からなるSOI層とを有するSOIウェーハにおける、前記SOI層の膜厚測定方法であって、
前記SOI層の表面に電子線を照射し、前記SOI層で減衰されて透過した前記電子線によって、前記絶縁層中の特定元素が励起されることによって発生する特性X線を、前記SOI層の、前記電子線を照射した表面側から検出し、前記検出された特性X線の強度に基づいて前記SOI層の膜厚を算出することを特徴とするSOIウェーハのSOI層の膜厚測定方法。 (もっと読む)


【課題】 間隙の広がり半径に応じて割れ目の表面積Sを的確に評価する。
【解決手段】 自然状態のラドンの濃度[Rnn]とラドンフラックスの理論値Fnにより間隙の幅wnを求め、水を循環させた際に水に放出されたラドンの濃度[Rn]と間隙の幅wn及び容器の体積V、容器の表面積S、及び、容器のラドンフラックスFにより、間隙の広がりの半径rを求めてディスクモデルに置き換えた広がりを求め、間隙の広がりの半径rに基づいて間隙の表面積S(=2πr)を評価する。 (もっと読む)


【課題】パターン変形や欠陥を定量的に評価できる方法を提案する。
【解決手段】電子顕微鏡により、同一形状及び同一サイズを有するように形成された複数の形成済みパターンを観察し、複数の顕微画像を取得する。次に、当該複数の顕微画像を積算し、積算画像を生成する。一方で、当該顕微画像に対応する参照画像を記憶領域から取得する。次に、積算画像に含まれる所定のパターンのパターン幅を一次元方向について多点測定する。一方で、積算画像と同じパターンを対象に、積算画像と同一地点について、参照画像のパターン幅を多点測定する。この後、積算画像について取得された多点測定結果列と、参照画像について取得された多点測定結果列の間で相互相関係数を算出し、その演算結果より積算画像と参照画像の相関度合いを判定する。 (もっと読む)


【課題】機械構成部品の近接度を測定する方法の提供。
【解決手段】マイクロ波センサ組立体110は、少なくとも1つのマイクロ波信号を生成するための信号ジェネレータ218と、前記信号ジェネレータに結合された放射源206と、を含む。放射源は、少なくとも1つのマイクロ波信号から電磁場を生成するように構成され、負荷信号が生成されるように物体が電磁場内に配置されたとき、放射源は離調する。マイクロ波センサ組立体は、放射源と信号ジェネレータとに結合された検出器214も含む。検出器は、放射源までの物体の近接度を測定するうえで使用するために負荷信号の一次周波数における負荷信号の振幅、位相、および電力の少なくとも1つを算出するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】センサ組み立て体内の電磁放射を低下させ、信号強度の低下を防止する。
【解決手段】センサ組立体110内で使用するセンサプローブ202は、少なくとも1つのマイクロ波信号から少なくとも1つの前方伝播電磁場224を生成し、少なくとも1つの後方伝播電磁場228を生成するように構成された放射体206と、放射体に結合されたデータ管路204からなり、データ管路204周りにほぼ円周方向に延び、センサ組立体内の電磁放射を大幅に低下させるように構成された接地導体を設ける。 (もっと読む)


【課題】基板に形成された凹部の深さを、加工方法の制約を受けず、かつ、任意の時間に、非破壊、非接触で測定する技術を提供する。
【解決手段】基板9に形成された貫通ビア9H(凹部)の深度を検査する基板検査装置100であって、基板9に向けて電磁波パルスを照射する電磁波パルス照射部13と、電磁波パルスを検出する電磁波パルス検出部15とを備える。また、基板検査装置100は、貫通ビア9Hが形成されているビア形成領域92Rを透過した電磁波パルスの時間波形と、ビア形成領域92Rとは異なる参照領域を透過した電磁波パルスの時間波形とを比較して、その位相差を取得する位相差取得部25と、前記位相差に基づいて、前記ビア形成領域に形成された貫通ビアの深度を取得するビア深度取得部27とを備える。 (もっと読む)


【課題】減厚による歪緩和の影響を補正して、バルクの結晶中の歪を測定する。
【手段】結晶基材を含む被測定試料に集束イオンビームを照射して減厚し、被測定試料薄片とする減厚工程と、減厚工程途中の複数時点で、被測定試料薄片に集束電子線を照射して高角度散乱電子の電子線強度I1〜I3を測定する工程と、前記複数時点で、結晶基材の格子定数を電子線回折法により測定し、被測定試料薄片の歪E1〜E3を算出する工程と、散乱電子の電子線強度I1〜I3及び歪E1〜E3に基づき、散乱電子の電子線強度Iを変数とする歪の近似式E=E(I)を作成する工程と、減厚に伴い歪緩和が始まる臨界厚さに等しい厚さの結晶基材に、集束電子線を照射したとき測定される高角度散乱電子の臨界電子線強度Ioを予測する工程と、臨界電子線強度Ioを近似式E=E(I)に代入して、被測定試料の歪Eoを算出する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】画素毎に、検出素子の個体差を考慮した校正を施す。
【解決手段】格子状に等間隔に配列された複数の検出素子61を有し、各検出素子61が検出した被写体としてのプリント基板Wの画像を画素毎に分解して出力する撮像ユニット20、40を備えている装置に適用される。個々の画素の個体差を表す個体差ファクタα、βを記憶し、記憶された個体差ファクタα、βに基づいて、当該検出素子61毎に線形な校正値を出力し、前記検出値校正処理部225が演算した校正値Iχcに基づいて、画素毎に目標物理量としての輝度値Bや材料厚さχを演算する。 (もっと読む)


【課題】生成される曲率分布の精度を向上させる。
【解決手段】ケーブルの曲率分布を生成するシステムであって、ケーブルの長手方向における複数の点それぞれの位置情報を取得する取得部31と、前記複数の点の前記位置情報に基づいて前記複数の点の曲率を算出することで、前記ケーブルの長手方向における曲率分布を生成する曲率分布生成部32と、を備えている。システムは、さらに、前記曲率分布、及び/又は、前記複数の点の前記位置情報の平滑化処理を行う平滑化処理部を備えており、各点の検出誤差によるノイズを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】測定対象物の表面領域を撮影して得た画像に対し表面領域でのセンサによる電磁波の検出値をいわゆるマッピングさせて表示可能なセンサ検出値表示システムを提供する。
【解決手段】主装置3は、センサ2とともに撮影された表面領域101の画像であるセンサ込み表面領域画像を用いてセンサ2の表面領域での座標を検出するセンサ座標検出部32と、カメラ1により撮影される表面領域の画像である表面領域画像とセンサ2により得られる検出値とセンサ座標検出部32により検出される座標を取得し、表示装置31に表面領域画像を表示させるとともに座標の位置に検出値を表示させる表示制御部34とを備える。 (もっと読む)


【課題】近接度応答の線形範囲を拡大する。
【解決手段】マイクロ波センサ組立体110は、あるパターンの周波数を含む少なくとも1つのピンクノイズ系マイクロ波信号を生成するための信号処理デバイス200と、前記信号処理デバイスに結合された少なくとも1つのプローブ202と、を含む。プローブは、少なくとも1つのピンクノイズ系マイクロ波信号から電磁場224を生成するように構成された放射源206を含み、放射源206から前記信号処理デバイスに負荷信号が反射するように物体が前記電磁場内に配置されたとき、前記放射源は離調する。 (もっと読む)


【課題】エミッタの散乱パラメータを安定化さすセンサアセンブリを提供する。
【解決手段】センサアセンブリ110は、所定の周波数範囲内で複数の周波数成分を含む少なくとも1つのマイクロ波信号から少なくとも1つの電磁界224を発生させるエミッタ206を備えた少なくとも1つのプローブ202であって、部品が少なくとも1つの電磁界224と相互に作用した場合にエミッタ206に負荷が誘起される、少なくとも1つのプローブ202と、エミッタと結合されたデータコンジット204であって、負荷を表す少なくとも1つの負荷信号がこのデータコンジット204内でエミッタ206から反射されるデータコンジット204と、少なくとも1つの負荷信号の受信と電気的出力の発生とを行うように構成された少なくとも1つの信号処理装置200と、を備える。 (もっと読む)


【課題】検査対象パターン画像と、設計データ等の検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査装置および方法を提供する。
【解決手段】検査対象パターンを製造するために使用するデータから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する生成手段と、検査対象パターン画像を生成する生成手段と、検査対象パターンを検査する検査手段とを備え、検査手段は、検査対象パターン画像と1回目の露光の工程に関する基準パターンとをマッチングし、検査対象パターン画像と2回目の露光の工程に関する基準パターンとをマッチングして、1回目の露光の工程で形成されたパターンと2回目の露光の工程で形成されたパターンとのオーバーレイエラーを検査する。 (もっと読む)


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