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Fターム[2F067RR38]の内容

波動性又は粒子性放射線を用いた測長装置 (9,092) | 信号処理、電源関連 (1,540) | 画像処理 (249) | ウインドー発生 (18)

Fターム[2F067RR38]に分類される特許

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【課題】パターンの線幅を精度よく測定できるパターン測定装置及びパターン測定方法を提供する。
【解決手段】試料の設計データ30を参照して、設計データ30上のパターンのエッジの段差がない部分に測定領域35を設定するとともに、その設計データ30から特徴部としてエッジ36c、36dを検出する。また、二次電子像40から、設計データ30の特徴部に対応する特徴部としてエッジ46c、46dを検出する。そして、設計データ30のエッジ36c、36dと、二次電子像のエッジ46c、46dとの位置関係に基づいて測定領域35を二次電子像40上に位置合わせして配置する。このようにして配置された測定領域45内のエッジ間の距離に基づいてパターンの幅を測定する。 (もっと読む)


【課題】基板に形成された凹部の形状を、非破壊、非接触にて検査する技術を提供する。
【解決手段】基板検査装置100は貫通ビアWH(凹部)が形成されている基板Wを検査する。基板検査装置100は、ポンプ光の照射に応じて、基板Wに向けてテラヘルツ波を照射する照射部12と、プローブ光の照射に応じて、基板Wを透過したテラヘルツ波の電場強度を検出する検出部13と、テラヘルツ波が基板Wの貫通ビア形成領域を透過する透過時間と平坦領域を透過する透過時間との時間差を取得する時間差取得部24と、該時間差に基づいて貫通ビアWHの深度を算出するビア深度算出部26とを備える。また、基板検査装置100は、ビア深度算出部26により算出した貫通ビアWHの算出深度と、干渉法を利用する深度測定装置16によって測定した貫通ビアWHの実測深度とに基づいて、貫通ビアWHの形状を示す形状指標値を取得する形状指標取得部27を備える。 (もっと読む)


【課題】フォトマスクのパターン又はフォトマスクのOPCパターンの寸法を容易に且つ正確に測定する。
【解決手段】本発明のパターン測定方法は、所定のパターンに対応する基準パターンと、予め指定された測定点と、を取得するステップと、基準パターンの外形線のうち、測定点の両側の直線状の2本の線分を含むように測定領域を設定するステップと、所定のパターンの走査像に、測定領域を重ね合わせ、測定領域にある、所定のパターンの走査像の2本の輪郭線の間の寸法を測定するステップと、を含む。測定領域は、2本の線分に接続される角部の近傍を含まないように設定する。 (もっと読む)


【課題】高感度でかつ測定誤差の小さい側壁角度を非破壊で算出可能な荷電ビーム装置を提供する。
【解決手段】本発明の荷電ビーム装置は、荷電ビームを試料に対して斜め入射させて得られたSEM画像により得られる生のSEM輝度値プロファイルを移動平均フィルタを用いて生のSEM輝度値プロファイル信号に含まれているノイズを除去した後、ノイズが除去されたSEM輝度値プロファイル信号を微分してその微分波形Pwの最大値Pwmaxと最小値Pwminとを取得し、最大値に対応する電子線の走査方向のピクセルの座標点と微分波形の最小値に対応する電子ビームの走査方向のピクセルの座標点との差に基づきピーク幅w4を求め、実際に測定により求めた側壁部の傾斜角度とピーク幅との関係に基づき得られた換算係数と、ピーク幅w4とに基づき側壁部の傾斜角度を求める。 (もっと読む)


【課題】周期性のある領域を簡易に且つ精密に設定することが困難であり、検査時に領域に対する位置ずれで誤検出が発生する場合がある。
【解決手段】ストライプ状に電子線画像を連続して取得し、画像の明るさ変化より領域情報を設定あるいは補正することで精密に帯電等の影響も含めた領域情報を設定することができるようになる。
【効果】簡易,短時間に精密に領域を設定でき、領域情報と画像との位置ずれによる誤検出を低減でき、検査結果の信頼性,安定性が向上するため、高感度検査が実現できる。 (もっと読む)


【課題】設計データと実際のパターン間の位置あわせするための確たる基準がなく、設計データが示す理想パターンに対し、測定対象パターンがどの程度ずれて形成されているのか等、何らかの基準に基づいて、測定することができなかった。
【解決手段】上述のような問題を解決するため、測定個所から離間した位置に形成され、走査電子顕微鏡等によって得られる画像上の基準パターンの位置情報と、設計データに基づいて検出される基準パターンと測定個所の位置関係の情報に基づいて、走査電子顕微鏡等による測定個所の基準位置を設定する。 (もっと読む)


【課題】精度よく基板に塗布されたはんだと部品とのはんだ付け検査を行なうX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線検査装置は、予め基板に塗布されたはんだの厚みとして、クリームはんだ印刷におけるマスク厚を取得し、記憶しておく。検査対象の基板のマスク厚から、基板面に平行な断層のうち検査対象とする高さ方向の範囲を設定し、その断層数Nを特定する(S801)。X線検査装置は、各断層について検査ウィンドウ中のはんだの面積Sおよび真円度Tを計測し(S807〜S819)、その最小値がいずれも基準値以上である場合にはその検査ウィンドウのはんだ付けが良好と判定し(S821、S823)、一方でも基準値を下回ったら不良と判定する(S821、S823)。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路の線幅管理用に、CD−SEMが用いられているが、CD−SEMの自動測定機能は1次元対応で、2次元形状は、CD−SEMや他の顕微鏡から取得された画像を使って操作者が手動で検査しているので、この検査工程を自動化する技術を提供する。
【解決手段】「検査対象パターン画像」と検査対象パターンを製造するために使用する「設計データ」を用いるパターン検査装置であって、データから線分もしくは曲線で表現された基準パターン生成部11と、検査対象パターン画像を生成する画像生成装置7と、検査対象パターン画像のエッジを検出し、検査対象パターン画像のエッジと線分もしくは曲線で表現された基準パターンとを比較することにより、検査対象パターンの測定値を得る検査部12と、測定値の分布から、パターンの製造に関するフィードバック情報を取得する出力部13とを備えた。 (もっと読む)


【目的】本発明は、測定領域検出方法および測定領域検出プログラムに関し、画像上である測定領域を指定すると当該測定領域と幅、長さが同じパターンの複数の測定領域を併せて抽出して測定し測定結果を出力することを目的とする。
【構成】CAD画像上で測定場所を指定するステップと、内接する矩形の測定領域(指定)を検出して表示するステップと、検出した測定領域(指定)と幅あるいは長さあるいは両者が同じあるいは所定範囲内で同じ他の測定領域を抽出して測定領域(予測)を生成するステップと、被測定試料からSEM画像を取得するステップと、測定結果を取得するステップと、取得した測定結果をSEM画像上の対応する測定領域(指定)および測定領域(予測)にそれぞれ表示するステップとを有する. (もっと読む)


【課題】ノイズの多い微細ラインパターンのSEM観察像からエッジラフネスの程度を精確かつ迅速に評価するために、計測されるエッジラフネスの指標のうち、装置のランダムノイズの寄与を1枚の画像データをもとに計算する。またエッジラフネス指標の計測値から装置起因のラフネスを差し引いて、パターンに実際に存在するラフネスの程度を計算する。
【解決手段】エッジ位置のゆらぎのうち、ランダムなノイズに起因する量(分散値)は統計的にみて、エッジ位置データをN個平均したときに1/Nに減少する。この性質を利用し、1枚の画像に対してさまざまなパラメータSの値で画像を縦方向に平均化したのち、エッジラフネス指標を求める。エッジラフネス指標のS依存性を分析し、分散値が1/Sに比例する項をノイズ起因とする。 (もっと読む)


【課題】ノイズの多い微細ラインパターンのSEM観察像からエッジラフネスの程度を精確かつ迅速に評価するために、計測されるエッジラフネスの指標のうち、装置のランダムノイズの寄与を1枚の画像データをもとに計算する。またエッジラフネス指標の計測値から装置起因のラフネスを差し引いて、パターンに実際に存在するラフネスの程度を計算する。
【解決手段】エッジ位置のゆらぎのうち、ランダムなノイズに起因する量(分散値)は統計的にみて、エッジ位置データをN個平均したときに1/Nに減少する。この性質を利用し、1枚の画像に対してさまざまなパラメータSの値で画像を縦方向に平均化したのち、エッジラフネス指標を求める。エッジラフネス指標のS依存性を分析し、分散値が1/Sに比例する項をノイズ起因とする。 (もっと読む)


【課題】輪郭線の任意の局所的な位置や特定の部位におけるパターン寸法の算出が容易にでき、また、輪郭線パターンの代表寸法値を精度良く求めることができる画像データ解析を実現する。
【解決手段】検査対象パターンの画像データから得られる輪郭データから、検査対象パターンの対象寸法値を求めるパターン寸法算出方法を開示する。このパターン寸法算出方法では、画像処理部が、対象検査パターンの輪郭データと測長用矩形データとの重なり領域を算出し、重なり領域の面積から対象寸法値を算出する。算出された対象寸法値は画像データ及び輪郭データの少なくとも1つと共に表示部に表示されるようにしても良い。 (もっと読む)


【課題】
走査型電子顕微鏡(SEM)を用いた回路パターンの寸法計測において、試料上の任意の評価ポイント(EP)を自動で撮像し,評価ポイントに形成された回路パターンを自動で計測することを可能にする。
【解決手段】
本発明では、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いた回路パターンの寸法計測において、EPの座標データと前記EPを含む回路パターンの設計データを入力とし,前記EP座標データと設計データから,前記EP内に存在するパターンを計測するための測長カーソルの生成および測長方法の選択あるいは設定を自動で行うようにしてレシピを自動生成し,このレシピを用いて自動撮像・計測を行うようにした。 (もっと読む)


【課題】肉厚測定値について高精度に校正を行い、かつ操作性に優れた肉厚測定装置を提供する。
【解決手段】X線Rを発生させ、配管5を照射するX線発生装置2と、X線発生装置2から発生したX線Rを検出し、X線Rを光に変換することにより測定結果を画像化し撮像画像データを得るカラーI.I.3からなる肉厚測定装置であって、前記撮像画像データに対し所定の演算を行うことにより、校正された被測定物の肉厚量を求めることができる肉厚量校正手段を備えた肉厚測定装置、および前記肉厚測定装置を用いた肉厚測定方法である。 (もっと読む)


【課題】パターンの寸法測定に際して寸法測定範囲(ROI)を自動的に設定する。
【解決手段】実パターンの輪郭ER1〜EDRの像と、実パターンの設計図形とのマッチングを実パターンの画像上で行い、設計図形の輪郭線ED1〜ED4に内接または外接する円CL1〜CL10を設計図形に当てはめ、円CL1〜CL10と輪郭線ED1〜ED4との接点を基準に寸法測定範囲(ROI)RA〜RH,RJ〜RQ,RS,RTを決定する。 (もっと読む)


【課題】外観検査において、全体の欠陥捕捉率を高く維持しながら虚報を抑制することにより実質感度を向上する技術を提供することにある。
【解決手段】外観検査において、予備検査を行って、欠陥候補の検出と同時に少なくとも1ダイ分の画像情報(背景情報)を取得し、該取得した画像情報と検出された欠陥候補のダイ内座標位置情報を重ねて表示し、それらの情報(背景の類似と欠陥候補の密集状態)を基に虚報のグループを推定して非検査領域あるいは感度低下領域を設定することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】CD測定方法及び測定装置を提供する。
【解決手段】測定パターンの画像データを生成する。前記測定パターンは互いに対向する第1及び第2面を備える。前記画像データは前記第1及び前記第2面にそれぞれ対応する第1及び第2辺を備える。前記画像データを編集して前記第1及び第2辺の重畳長さを増加させる。前記編集された画像データ内の前記第1及び第2辺を横切る測定ウィンドウを設定する。前記測定ウィンドウ内の前記第1辺と前記第2辺との間の距離を測定する。 (もっと読む)


【課題】
設計データと実際のパターン間の位置あわせするための確たる基準がなく、設計データが示す理想パターンに対し、測定対象パターンがどの程度ずれて形成されているのか等、何らかの基準に基づいて、測定することができなかった。
【解決手段】
上述のような問題を解決するため、測定個所から離間した位置に形成され、走査電子顕微鏡等によって得られる画像上の基準パターンの位置情報と、設計データに基づいて検出される基準パターンと測定個所の位置関係の情報に基づいて、走査電子顕微鏡等による測定個所の基準位置を設定する。 (もっと読む)


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