説明

Fターム[2F067SS02]の内容

波動性又は粒子性放射線を用いた測長装置 (9,092) | 指示、記録 (284) | 指示、記録の内容 (149) | 被測定物の像 (90)

Fターム[2F067SS02]に分類される特許

1 - 20 / 90



【課題】
一次電子による帯電を抑制し、観察標体から明瞭なエッジコントラストを得て、試料の表面形状を高精度に計測する。
【解決手段】
試料上のイオン液体を含む液状媒体が薄膜状または網膜状である観察標体を用いる。また、この観察標体を用いる電子顕微法において、試料上のイオン液体を含む液状媒体の膜厚を計測する工程と、前記イオン液体を含む液状媒体の膜厚に基づき一次電子の照射条件を制御する工程と、前記一次電子の照射条件で一次電子を照射し前記試料の形態を画像化する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】低コストでかつ高精度にパターンの断面形状を測定する装置および測定方法を提供する。
【解決手段】実施の一形態のパターン測定装置は、荷電粒子線照射手段と、検出手段と、信号処理手段と、輪郭検出手段と、演算手段と、測定手段とを持つ。前記荷電粒子線照射手段は、荷電粒子線を生成し、前記荷電粒子線を、パターンが形成された試料に、設定された複数回数照射する。前記検出手段は、前記荷電粒子線の照射により前記試料から発生する荷電粒子を検出する。前記信号処理手段は、前記検出手段からの検出信号を処理して前記試料表面の粒子線像を生成する。前記輪郭検出手段は、前記粒子線像から前記パターンの輪郭位置を検出する。前記演算手段は、各照射回の間でのパターン輪郭位置のズレ量を算出する。前記測定手段は、予め準備された、ズレ量とパターンの裾引き量との関係に関するテーブルを参照することにより、前記算出されたズレ量から前記パターンの裾引き量を算出する。 (もっと読む)


【課題】 電子線照射によってシュリンクするレジストをCD−SEMで測長する際に、シュリンク前の形状や寸法を高精度に推定する。
【解決手段】 あらかじめ様々なパターンについて、電子線照射前断面形状データと、様々な電子線照射条件で得られる断面形状データ群やCD−SEM画像データ群と、それらに基づくモデルを含むシュリンクデータベースを準備し、被測定レジストパターンのCD−SEM画像を取得し(S102)、CD−SEM画像とシュリンクデータベースとを照合し(S103)、被測定パターンのシュリンク前の形状や寸法を推定し、出力する(S104)。 (もっと読む)


【課題】パターンのエッジの幅及び傾斜角を高精度に測定できるパターン測定装置及びパターン測定方法を提供する。
【解決手段】電子ビームを試料表面の観察領域で走査させ、電子ビームの照射によって試料の表面から放出された二次電子を、電子ビームの光軸の周りに配置された複数の電子検出器で検出するパターン測定装置において、パターン61の延在方向に直交し、かつ光軸を挟んで対向する2方向からの画像を取得する。そして、それらの画像から、エッジと直交するライン上のプロファイルL6,L7を抽出し、それらの差分を取った差分プロファイルL8を求める。その差分プロファイルL8の立下り部分R2,R3に基づいてエッジ61a、61bの上端を検出し、ラインプロファイルL6、L7の立ち上がり部分R1又は立下り部分R4に基づいてエッジ61a、61bの下端の位置を検出する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ製造分野の局所領域ナビゲーション用の改良された高精度ビーム配置法を提供すること。
【解決手段】例えばメモリ・アレイまたは類似の構造内の個々のビット・セルの欠陥を特徴づけまたは補正するために、本発明の好ましい実施形態を使用して、メモリ・アレイまたは類似の構造内の単一のビット・セルへ迅速にナビゲートすることができる。アレイの(X軸またはY軸に沿った)1つのエッジのセルの「ストリップ」を走査するために高解像度走査を使用して、所望のセルを含む列の位置を特定し、続いて、位置が特定された列に沿って(もう一方の方向に)、所望のセル位置に到達するまで同様に高速走査する。これによって、アレイ全体を画像化するのにかかる時間の大きな消費なしに、パターン認識ツールを使用して、所望のセルへナビゲートするのに必要なセルを自動的に「数える」ことが可能になる。 (もっと読む)


【目的】本発明は、定データの判定方法および測定データの判定プログラムに関し、複合的に判定する機能を実現することを目的とする。
【構成】取得した画像および必要に応じて取得した画像情報をもとに、サンプル上の測定対象のパターンの、デルタ、フォーカス、SN,ショルダ、スロープ値/テーパ幅を含むうちから複数の判定基準をそれぞれ作成して判定基準テーブルに登録するステップと、取得した画像および必要に応じて取得した画像情報をもとに、サンプル上のパターンの、デルタ、フォーカス、SN,ショルダ、スロープ値/テーパ幅を含むうちから複数の判定基準に対応する測定データをそれぞれ算出するステップと、算出した複数の測定データについて、前記判定基準テーブルから取り出した複数の判定基準をもとにそれぞれ良否を判定するステップと、判定した判定結果を出力するステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】パターンの高さを非破壊で迅速に測定することができるパターン高さ測定装置及びパターン高さ測定方法を提供する。
【解決手段】試料表面の観察領域を電子ビームを照射で走査し、観察領域の斜め上方に配置された検出器99aによる二次電子の検出信号に基づいて画像(SEM画像)を取得し、その画像に現れるパターン82の影の長さLを検出する。そして、あらかじ求めた検出器99aの試料表面に対する見掛け上の角度θと検出された影の長さLとに基づいて、パターン82の高さHをH=L×tanθにより求める。パターン82の影の長さLは、例えばパターン82のエッジ82a、82bと直交するラインX−X上の二次電子の強度分布を抽出し、その二次電子の強度分布の凹部が所定のしきい値Iと交差する2点間の距離として求める。 (もっと読む)


【課題】測定対象物の表面領域を撮影して得た画像に対し表面領域でのセンサによる電磁波の検出値をいわゆるマッピングさせて表示可能なセンサ検出値表示システムを提供する。
【解決手段】主装置3は、センサ2とともに撮影された表面領域101の画像であるセンサ込み表面領域画像を用いてセンサ2の表面領域での座標を検出するセンサ座標検出部32と、カメラ1により撮影される表面領域の画像である表面領域画像とセンサ2により得られる検出値とセンサ座標検出部32により検出される座標を取得し、表示装置31に表面領域画像を表示させるとともに座標の位置に検出値を表示させる表示制御部34とを備える。 (もっと読む)


【課題】SEMにおいて、同心円状パターンの異常、欠損等を自動で検出することができる。
【解決手段】同心円状のパターンを有する試料のSEM画像を撮像する画像撮像部と、前記画像からドット状パターンの重心点または線状パターンの中心線を求め、求めた重心点または中心線から所定の値を算出し、該所定の値と理論値との差分値を求め、該差分値と所定の閾値とを比較する位置測定部と、前記比較結果を表示装置に出力する出力部とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】コストを増大させることなく、高い位置計測精度を実現するX線位置計測装置を提供する。
【解決手段】X線位置計測装置10は、X線放射器10a及びX線カメラ10bを測定対象物で位置計測を行う位置に移動させる第1移動手段と、位置計測を行う位置において、画像表示部における基準位置と第2X線投影像の位置との位置ずれ量を測定するとともに、位置ずれ量を当該計測位置に対応する補正量として記憶部に記憶する第1測定記憶手段と、X線放射器10a及びX線カメラ10bを位置計測を行う位置に移動させる第2移動手段と、位置計測を行う位置において、上記補正量に基づいて、X線放射器10aの放射中心及びX線カメラ10bの光軸Lを合致させるとともに、測定対象物の位置計測を行う第1位置計測手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高速かつ高感度で微小欠陥を検出する。
【解決手段】実施形態のパターン欠陥検査装置は、検査対象パターンに関する第1のデータに基づいて、前記検査対象パターンに対する電子ビームの照射点の軌道に関するデータを含み前記電子ビームの走査を制御するためのデータである電子ビーム照射点軌道データを生成する電子ビーム照射点軌道データ生成手段と、前記電子ビーム照射点軌道データに従って前記検査対象パターンに電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、前記電子ビームの照射により前記検査対象パターンから発生する二次電子を検出する二次電子検出手段と、前記二次電子検出手段の出力信号から前記二次電子の信号強度に関する第2のデータを取得する信号強度取得手段と、前記第2のデータから異常点を検出して前記検査対象パターンの欠陥として出力する欠陥検出手段と、を持つ。 (もっと読む)


【課題】フォトマスクのパターン又はフォトマスクのOPCパターンの寸法を容易に且つ正確に測定する。
【解決手段】本発明のパターン測定方法は、所定のパターンに対応する基準パターンと、予め指定された測定点と、を取得するステップと、基準パターンの外形線のうち、測定点の両側の直線状の2本の線分を含むように測定領域を設定するステップと、所定のパターンの走査像に、測定領域を重ね合わせ、測定領域にある、所定のパターンの走査像の2本の輪郭線の間の寸法を測定するステップと、を含む。測定領域は、2本の線分に接続される角部の近傍を含まないように設定する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、試料を透過した電子を用いて観察するTEMやSTEM、或いはSEMにおいて、画像のサブミクロンから数10μmの微小寸法を高い精度で測定可能にする荷電粒子線用標準試料及びそれを用いる荷電粒子線装置を提供することにある。
【解決手段】本発明では、上記目的を達成するために、倍率、或いは寸法校正のための異なる2つの試料が含まれている荷電粒子線用標準試料及びそれを用いる荷電粒子線装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】周期性のある領域を簡易に且つ精密に設定することが困難であり、検査時に領域に対する位置ずれで誤検出が発生する場合がある。
【解決手段】ストライプ状に電子線画像を連続して取得し、画像の明るさ変化より領域情報を設定あるいは補正することで精密に帯電等の影響も含めた領域情報を設定することができるようになる。
【効果】簡易,短時間に精密に領域を設定でき、領域情報と画像との位置ずれによる誤検出を低減でき、検査結果の信頼性,安定性が向上するため、高感度検査が実現できる。 (もっと読む)


【課題】包材の外形を精度良く推定できるX線検査装置を提供する。
【解決手段】取得部は、基準画像として、輝度毎データから例えばジッパー等の開閉部902の画像を取得する。基準画像とは、X線透過画像において映り易い画像(一の領域の厚さよりも厚い他の領域の画像を含む)である。推定部は、取得部により取得された開閉部902の画像に係る基準データに基づいて、包材903の外形およびシール部904を推定する。判定部は、推定部により推定された包材903の外形に係る外形データに基づいて内容物901の噛み込みを判定する。 (もっと読む)


【課題】精度よく基板に塗布されたはんだと部品とのはんだ付け検査を行なうX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線検査装置は、予め基板に塗布されたはんだの厚みとして、クリームはんだ印刷におけるマスク厚を取得し、記憶しておく。検査対象の基板のマスク厚から、基板面に平行な断層のうち検査対象とする高さ方向の範囲を設定し、その断層数Nを特定する(S801)。X線検査装置は、各断層について検査ウィンドウ中のはんだの面積Sおよび真円度Tを計測し(S807〜S819)、その最小値がいずれも基準値以上である場合にはその検査ウィンドウのはんだ付けが良好と判定し(S821、S823)、一方でも基準値を下回ったら不良と判定する(S821、S823)。 (もっと読む)


【目的】本発明は、画像比較方法および画像比較プログラムに関し、実画像上のパターンと元CADデータのパターンとの比較を容易に行うと共に、同じようなパターンの幅のものが複数存在してもその対応関係を実画像上で容易に判別可能にすることを目的とする。
【構成】試料を撮影した実画像からパターンを構成するライン、スペースのエッジを抽出するステップと、抽出したライン、スペースのエッジをもとにライン、スペースの幅、長さのいずれか一方あるいは両者に対応するエッジ間の距離を測定するステップと、測定したライン、スペースのエッジ間の幅および長さのいずれか一方あるいは両方に、実画像のライン、スペースと元のCADデータから生成したCAD画像のライン、スペースとのいずれか一方あるいは両者の比からなる補正係数を演算して補正CAD画像を生成するステップと、生成した補正CAD画像を実画像に重畳して表示するステップとを有する。 (もっと読む)


【目的】本発明は、測定領域検出方法および測定領域検出プログラムに関し、画像上である測定領域を指定すると当該測定領域と幅、長さが同じパターンの複数の測定領域を併せて抽出して測定し測定結果を出力することを目的とする。
【構成】CAD画像上で測定場所を指定するステップと、内接する矩形の測定領域(指定)を検出して表示するステップと、検出した測定領域(指定)と幅あるいは長さあるいは両者が同じあるいは所定範囲内で同じ他の測定領域を抽出して測定領域(予測)を生成するステップと、被測定試料からSEM画像を取得するステップと、測定結果を取得するステップと、取得した測定結果をSEM画像上の対応する測定領域(指定)および測定領域(予測)にそれぞれ表示するステップとを有する. (もっと読む)


【課題】高価な位置決め機構や複数式の検査機器を用いることなく、感度・鮮鋭度の高い画像を取得できると共に、搬送される被検査物の内部部位の寸法を高精度で測定可能なX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線発生手段と、X線を感知できるCCD素子を被検査物の進行方向と直交する方向に1ライン配列すると共に進行方向に2列以上配列し、各列のCCD素子により、搬送される被検査物を繰り返し露光して取得した像を一列ずつシフトながら重ね合せて被検査物のX線透過像を出力するラインセンサーカメラを有する撮像手段と、被検査物を前記進行方向に搬送すると共に、撮像手段が1ライン単位で各列のCCD素子の電荷を転送して読み出す際の電荷転送速度に合わせた搬送速度で被検査物を搬送する搬送手段と、撮像手段から出力されるX線透過像に基づいて被検査物の内部を含む所定の検査対象部位の寸法を測定する寸法測定手段と、を備えた構成とする。 (もっと読む)


1 - 20 / 90