【課題】基板および基板の１つまたは複数の平坦な表面上に配置されたアンテナを有するセンシング素子を含む近接センサアセンブリを開示する。
【解決手段】ケーブル１２０が、基板１３０の平坦な表面に実質的に平行に通り、基板１３０の側面に取り付けられ、ケーブル１２０はセンシング素子１３１から放出される電磁場９０の方向に対して実質的に垂直に向けられる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、インラインのプロセス管理の一環として適用が可能な，高スループットなレジストパターンの膜減り検知ないし，膜減り計測を実現するシステムを提供することにある。
【解決手段】
走査型電子顕微鏡を用いて表面にレジストパターンが形成された試料の画像を取得する電子線画像取得手段と、該取得した画像を処理して前記レジストパターンの所望の領域の画像の明るさのばらつきの特徴を定量化する定量化手段と、該定量化手段で定量化した画像の明るさのばらつきの特徴を前記レジストパターン膜厚基準値からの減少量と関連付ける指標値を算出する指標値算出手段と、該指標値算出手段で算出した指標値の情報を画面上に表示する表示手段とを備えたことを特徴とする電子顕微鏡システムである。 （もっと読む）

【課題】無線装置に電波を放射した際に、より大きい発熱量を急峻に得られるようにする。
【解決手段】ＩＣタグ１００において、比較器１３６は、受信電力が所定の大きさ以上であると判定すると、アンテナ１０１とコンデンサ１２１とを接続するようにスイッチ１０２を制御する。この状態において、アンテナ１０１がＩＣタグリーダから送信される電波を受信することで、アンテナ１０１が発熱する。この状態では、ＲＦ回路１１１がアンテナ１０１から切り離されているので、ＩＣタグリーダが強い電波を送信してアンテナ１０１の発熱量を大きくすることができ、より大きい発熱量を急峻に得られる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電位コントラスト像から配線のコントラストを簡便かつ正確に認識し、抽出することのできる半導体装置のコントラスト画像処理方法、処理装置、処理プログラムを提供する。
【解決手段】解析装置から得られた半導体装置のコントラスト像をコントラスト像に合わせて自動的に減色する減色処理と、減色されたコントラスト像に含まれる画素をあらかじめ設定したコントラスト閾値を基準に分類し、複数のコントラストに分別された配線パターンを抽出する配線コントラスト抽出処理と、配線パターンの輪郭部分に含まれるノイズを輪郭部分のシフトにより除去するシフト処理と、を含み、解析装置から得られた半導体装置のコントラスト像に含まれる配線パターンを所定のコントラストに区分して抽出する。 （もっと読む）

【課題】検査対象の電気特性を測定する場合に、検査対象の電気特性に影響を与えることなく、ＳＥＭ画像の高倍率化、高分解能化及びリアルタイム性を実現する。
【解決手段】試料上の検査対象における目標位置の像を含む高画質且つ高倍率の第１の画像を取得する。次に、試料上の検査対象における目標位置の像とプローブの像を含む低画質且つ低倍率の第２の画像を取得する。次に、第２の画像に第１の画像データを組み込むことによって、第２の画像の倍率と同一の倍率の粗寄せ観察用の画像を生成する。プローブが検査対象における目標位置に近接するまで、粗寄せ観察用画像の生成を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の線幅管理用に、ＣＤ−ＳＥＭが用いられているが、ＣＤ−ＳＥＭの自動測定機能は１次元対応で、２次元形状は、ＣＤ−ＳＥＭや他の顕微鏡から取得された画像を使って操作者が手動で検査しているので、この検査工程を自動化する技術を提供する。
【解決手段】「検査対象パターン画像」と検査対象パターンを製造するために使用する「設計データ」を用いるパターン検査装置であって、データから線分もしくは曲線で表現された基準パターン生成部１１と、検査対象パターン画像を生成する画像生成装置７と、検査対象パターン画像のエッジを検出し、検査対象パターン画像のエッジと線分もしくは曲線で表現された基準パターンとを比較することにより、検査対象パターンの測定値を得る検査部１２と、測定値の分布から、パターンの製造に関するフィードバック情報を取得する出力部１３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクなどに形成されたホールパターンのラフネスを定量化する際に定量化すべき箇所を人為的に指定したりすることなくラフネスを迅速かつ正確に定量化することのできるホールラフネス定量化装置及びホールラフネス定量化方法を提供する。
【解決手段】計測対象パターンとリファレンスパターンの輪郭線から計測対象パターンのラフネスを定量化する際に、計測対象パターンの輪郭線上に位置する複数点の位置座標とリファレンスパターンの輪郭線上に位置する複数点の位置座標との差分距離を算出し、算出された差分距離に基づいて計測対象パターンのラフネス値を算出する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、試料上に形成されたパターンのラフネスを高精度に測定する寸法解析プログラム、及び寸法計測装置の提供にある。
【解決手段】上記目的を達成するために、構造物の寸法を所定の方向に沿って複数回測定して得た１組の結果（以下、要素測定結果と称す）を複数個結合することにより上記方向に長い構造物の寸法の測定結果（以下、結合測定結果と称す）を仮想的に構築しそのスペクトル（以下、結合スペクトルと称す）を計算し、当該結合スペクトルを複数個作成し平均することによりスペクトル（以下、平均結合スペクトルと称す）を作成する寸法解析プログラム、及び寸法計測装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】高価な位置決め機構や複数式の検査機器を用いることなく、感度・鮮鋭度の高い画像を取得できると共に、搬送される被検査物の内部部位の寸法を高精度で測定可能なＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生手段と、Ｘ線を感知できるＣＣＤ素子を被検査物の進行方向と直交する方向に１ライン配列すると共に進行方向に２列以上配列し、各列のＣＣＤ素子により、搬送される被検査物を繰り返し露光して取得した像を一列ずつシフトながら重ね合せて被検査物のＸ線透過像を出力するラインセンサーカメラを有する撮像手段と、被検査物を前記進行方向に搬送すると共に、撮像手段が１ライン単位で各列のＣＣＤ素子の電荷を転送して読み出す際の電荷転送速度に合わせた搬送速度で被検査物を搬送する搬送手段と、撮像手段から出力されるＸ線透過像に基づいて被検査物の内部を含む所定の検査対象部位の寸法を測定する寸法測定手段と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】被測定対象物上のパターンの線幅あるいは線間隔などを測定した測定値の良否を判定する測定値の判定方法に関し、画像撮影時の焦点合わせの不良による画像の不明瞭、更にチャージによる画像ドリフトによる画像の不明瞭などによる、パターンの線幅などの測定不良を自動判定する。
【解決手段】被測定対象物上のパターンの信号強度分布を取得するステップと、取得した信号強度分布からパターンのエッジ位置を検出するステップと、エッジ位置の検出に用いたと同一の信号強度分布からパターンのエッジ部分のスロープ値を検出するステップと、検出したスロープ値が予め設定した所定範囲内のときに検出したエッジ位置をもとに算出した測定値が正しいと判定し、一方、所定範囲外のときに検出したエッジ位置をもとに算出した測定値が不良と判定するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】測定対象の汚染を適切に防ぐことができ、また、測長処理にかかる時間を短縮することができる電子ビーム測長装置及び測長方法を提供する。
【解決手段】電子ビームを発生する電子銃１６と、電子ビームを偏向する偏向器２６と、測長対象１２を載置可能なステージ１４部と、電子ビームに起因して飛散する電子を検出する検出器３６と、測長対象内の所定の測長部分が存在すべき設計位置を特定する設計位置情報を記憶する記憶部５０と、設計位置情報に基づいて、偏向器２６により所定の測長部分が存在すべき設計位置に電子ビームが照射されるように電子ビームを走査し、電子ビームが走査されている際に、検出器３６により逐次検出される電子の変化状況に基づいて、測長部分の長さを測る測長制御部５８とを有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、高精度かつ短時間の薄膜の膜厚測定と異常値検出を可能とする薄膜の膜厚測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｘ線回折装置を用いて、評価試料の最上層の膜厚を測定する方法であって、Ｘ線回折装置以外の膜厚測定方法を用いて、標準試料の膜厚基準値を測定する基準値測定ステップと、前記標準試料のＸ線回折強度分布から検出された特徴量と、前記膜厚基準値とを対応付けた校正情報１０をあらかじめ生成する校正情報生成ステップと、評価試料のＸ線回折強度分布を取得する分布取得ステップＳ１００と、前記分布取得ステップＳ１００で取得されたＸ線回折強度分布から特徴量を検出する特徴量検出ステップＳ１０１と、前記特徴量検出ステップＳ１０１で検出された特徴量と、前記校正情報１０とから前記評価試料の最上層の膜厚を算出する膜厚算出ステップＳ１０６とを備えたことを特徴とする膜厚測定方法である。 （もっと読む）

【課題】
半導体集積回路パターンの欠陥検査において、欠陥検査回数を制限しつつ、致命欠陥の管理を容易にする。
【解決手段】
半導体集積回路の設計者が設計したパターン設計情報５に加え、パターンの重要度をその設計意図に応じて順位付けした設計意図情報６を記憶する。また、露光装置を介して、設計された回路パターンをウエハ上に露光転写する際に、露光装置の特性等によってシステマティックに発生する欠陥を、あらかじめシミュレーションによって予測し、ホットスポット情報７として記憶する。これら設計意図情報６とホットスポット情報７を組み合わせることによって、半導体集積回路の特性に対して、システマティックな欠陥が発生可能性の高い検査場所を限定し、欠陥検査時間を大幅に短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】帯状の食品生地を生産ラインに流した場合であっても、不良品を特定するのに要する作業時間を縮減し、作業効率を向上させることができる生産ラインの質量検査システムを提供すること。
【解決手段】製品を帯状に整形する圧延装置８と、食品生地Ｗの一部である製品部分の質量を測定するＸ線質量測定装置２と、製品部分毎に食品生地Ｗを切断する切断装置３と、食品生地Ｗから切断された切断片Ｗａを焼成する焼成装置４と、焼成後の切断片Ｗａの質量を測定する質量選別装置５と、焼成装置４を制御する制御装置６とを備え、制御装置６が、製品部分の質量データと焼成済の切断片Ｗａの質量データとを蓄積し、測定タイミングに基づいて、蓄積された製品部分の質量データと調理済の切断片Ｗａの質量データとから相関度を判定するための判定値を算出して、製品部分の質量と調理済の切断片Ｗａの質量との相関関係を判定する。 （もっと読む）

【課題】透過性のある電磁波を用い積層状に重ねられた物体の積層数を非接触で計測する計数方法を提供すること。
【解決手段】薄板状物体を積層した積層状物体の該薄板状物体の積層枚数を計数する計数方法であって、前記積層状物体の一側面に対して電磁波を入射する工程（Ｓ１）と、前記積層状物体の他の一側面から透過した電磁波を受信して電磁波透過強度を求める工程（Ｓ２）と、前記積層状物体の電磁波を入射する一側面にフィルタを密着して重畳する工程（Ｓ６）と、前記フィルタを重畳した前記積層状物体の他の一側面から透過した電磁波を受信して電磁波透過強度を求める工程（Ｓ７）と、事前に求められた電磁波透過強度と積層状物体の積層枚数との関係を示す情報に基づき積層状物体の積層枚数を計数する工程（Ｓ３，Ｓ９）を有することを特徴とする積層枚数計数方法。 （もっと読む）

【課題】肉厚測定値について高精度に校正を行い、かつ操作性に優れた肉厚測定装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線Ｒを発生させ、配管５を照射するＸ線発生装置２と、Ｘ線発生装置２から発生したＸ線Ｒを検出し、Ｘ線Ｒを光に変換することにより測定結果を画像化し撮像画像データを得るカラーＩ．Ｉ．３からなる肉厚測定装置であって、前記撮像画像データに対し所定の演算を行うことにより、校正された被測定物の肉厚量を求めることができる肉厚量校正手段を備えた肉厚測定装置、および前記肉厚測定装置を用いた肉厚測定方法である。 （もっと読む）

【課題】電子ビーム装置における倍率校正を精度良く行うために校正位置の特定が容易な校正用標準部材及びそれを用いた電子ビーム装置を提供する。
【解決手段】装置校正用標準部材の超格子パターン近傍に、校正位置を特定するためのマークもしくは標識を形成することで、校正位置の特定が可能な高精度測長校正が実現できる。異なる材料４、５が交互に積層された積層構造の超格子パターンの断面を有する基板１に、電子ビーム装置から放出される一次電子ビーム１１を照射して検出される二次荷電粒子の信号をもとに前記電子ビーム装置の倍率校正を行う校正用標準部材において、前記基板は、前記積層に並行した基板面上にあって前記超格子パターン断面に対して交差する方向に一定の間隔で配列された線状パターン３を有し、該線状パターン３の断面は前記超格子断面と略同一の平面内にあるよう構成して、前記線状パターンにより前記超格子パターンの位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】ＣＤ−ＳＥＭによるレジストパターンの測定において、画像中の測定対象パターンが残し部（Ｌｉｎｅパターン）と抜き部（Ｓｐａｃｅパターン）を自動的に判定して正しく測定すると共に、レジストのシュリンク量を補正した真のレジストパターン寸法を測定することを可能にするレジストパターン測定方法及びレジストパターン測定装置を提供する。
【解決手段】２枚のレジストパターン画像を取得し、各レジストパターン画像においてレジストパターンの内側寸法と外側寸法を測定し、測定値の比較によってレジストパターンが残し部（Ｌｉｎｅパターン）と抜き部（Ｓｐａｃｅパターン）のどちらであるかを判定するとともに、測定値の差分からレジストのシュリンク量を算出する。このシュリンク量により、レジストパターンのＬｉｎｅ／Ｓｐａｃｅを正しく判別した上でシュリンクを考慮した真の寸法を測定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
電子線照射に対する耐性が低い材料では，Ｓ／Ｎの良好な電子顕微鏡画像を得ることが難しい。これに対し，従来の画像平滑化処理を行うと，計測の安定性は向上するが，絶対値に対する計測誤差や感度が低下したり，立体形状情報の質が劣化したりという問題が生じる。
【解決手段】
計測対象パターンの寸法ばらつきを考慮して，信号波形が持つ立体形状情報を劣化させない画像平均化処理を行うことにより，計測安定性と精度および感度の向上を両立する。本発明により，高精度なパターン寸法および形状の計測と，それを用いた高感度な半導体製造プロセスの管理が実現できる。 （もっと読む）

【課題】物理量検査領域の各区画毎に、物理量算出結果をそれに対応するＸ線画像と関連付けた把握容易な表示を行なうことができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線源２と、Ｘ線検出部４と、データ処理部６と、表示部２０とを備えたＸ線検査装置において、被検査物の質量検査領域を複数の区画Ａ，Ｂ，Ｃに分割し、Ｘ線検出部４からの検出情報のうち所定検出レベル範囲の検出情報を複数の区画の各区画毎に抽出して質量測定領域のＸ線画像をＸ線画像生成部１１に生成させる領域抽出処理部８と、この領域抽出処理部８で抽出された検出情報に基づいてワークＷの質量を算出する質量算出部１３と、複数の区画における質量測定領域のＸ線画像と質量算出部１３で算出された質量を示す複数のグラフ表示要素４３，４４，４５とをそれぞれ関連付けて表示部２０に表示させる表示データ生成部１５とを設ける。 （もっと読む）