【課題】バックリング検査装置に対して適切な校正を行うべく、信頼性の高い性能評価を行うことができるバックリング検査装置の評価装置及びバックリング検査装置の評価方法を提供する。
【解決手段】架台２２を回転させることで、アンテナ１１及び１２を検査時の相対位置関係を保ったままプロセスライン外に移動する。このとき、移動後のアンテナ１１及び１２と校正板４０との相対位置関係を、検査時におけるアンテナ１１及び１２と金属鋼板１との相対位置関係と同じにする。また、校正板４０には、検査対象のバックリング２を模した校正用突起物４０ａを形成しておく。この状態で、校正装置３０は、校正板４０に対して検査時と同様の処理を行って、校正用突起物４０ａを適切に検査できているか否かを確認することで、バックリング検査装置１０の検査性能を評価する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波を利用し測定範囲を広げると共に、その高い周波数特性により、測定精度を上げる。
【解決手段】センサアセンブリ１１０を備え、センサアセンブリ１１０は、少なくとも１つのマイクロ波信号から、少なくとも１つの電磁場２０９を発生させるマイクロ波エミッタ２０６を備える少なくとも１つのプローブ２０２であって、部品が少なくとも１つの電磁場と相互作用すると、マイクロ波エミッタに負荷が生じるプローブと、マイクロ波エミッタに結合されたデータコンジット１１５であって、負荷を表す少なくとも１つの負荷信号が、マイクロ波エミッタからデータコンジット内に反射されるデータコンジットと、少なくとも１つの負荷信号を受信し、部品を監視するのに使用される電気出力を生成するように構成された少なくとも１つの信号処理器２００とを備える、部品１０４の監視システム。 （もっと読む）

【課題】画素毎に、検出素子の個体差を考慮した校正を施す。
【解決手段】格子状に等間隔に配列された複数の検出素子６１を有し、各検出素子６１が検出した被写体としてのプリント基板Ｗの画像を画素毎に分解して出力する撮像ユニット２０、４０を備えている装置に適用される。個々の画素の個体差を表す個体差ファクタα、βを記憶し、記憶された個体差ファクタα、βに基づいて、当該検出素子６１毎に線形な校正値を出力し、前記検出値校正処理部２２５が演算した校正値Ｉχｃに基づいて、画素毎に目標物理量としての輝度値Ｂや材料厚さχを演算する。 （もっと読む）

【課題】広帯域でシールド部材の異常を検出するシールド部材の異常検出方法及びその装置を提供する。
【解決手段】互いに別体に設けられた送信アンテナＡＴ１１及び受信アンテナＡＴ１２を、銅テープ１３がある正常部を走査したときと銅テープ１３がない異常部を走査したときとでアンテナインピーダンスが変化するように、ＣＶケーブル１０に近接配置すると共に、ＣＶケーブル１０の長手方向Ｙ１に沿って互いに間隔を空けて並べて配置する。次に、送信アンテナＡＴ１１から電波を送信させる。そして、判別回路２４が、受信アンテナＡＴ１２が受信した受信電波Ｗ４に基づいて銅テープ１３の異常を検出する。 （もっと読む）

【課題】炉体内面に施された耐火物の残厚を、簡便に高精度に測定する方法を提供する。
【解決手段】鉄皮６内面に耐火物７が施された停機中の炉体５内部から、耐火物厚みｔを測定する耐火物厚み測定方法で、炉体５内部の耐火物７表面に沿って高速中性子線源２と中性子検出器３を配置し、高速中性子線源２から照射される高速中性子の一部が、鉄皮６と線源２及び中性子検出器３の背面に配置した金属板４の間で多重反射されて耐火物７中で熱中性子に変化する一方、照射した高速中性子が耐火物形成物質中の軽元素に衝突して減速し、弾性散乱して戻ってくる熱中性と共に、これらの熱中性子を中性子検出器３で計数して耐火物７中の軽元素の量を求め、この軽元素の量と予め測定して求めておいた耐火物７中の軽元素の量を比較演算することにより耐火物厚みｔを求める。 （もっと読む）

【課題】試料透過後の線束を減ずる事無く、放射線検出素子に入力させることでＳ／Ｎを改善した放射線検出装置を提供する。
【解決手段】放射線源と、該放射線源からの放射線を被検査物を介して受光する第１放射線検出素子と、該第１放射線検出素子の近傍に配置された前記第１放射線検出素子と同等の第２放射線検出素子を少なくとも一つ設けるとともに、前記第２放射線検出素子を前記放射線から隔離する隔離手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】撮像ポイントに対応する撮像領域間が重なった場合、評価ポイントについて撮像される画像の品質が低下する。
【解決手段】荷電粒子線装置における撮像範囲間の重なりの有無を、コンピュータによる演算処理を通じて判定する。この際、重なりの有無の判定は、判定対象に対応する撮像範囲を構成する４つの頂角のうち隣り合う関係にある４組の２つの頂角と、他の１つの撮像範囲を構成する４つの頂角のうちの１つの頂角とによって形成される４つの三角形の面積の総和が、判定対象に対応する撮像範囲の面積と一致する否かによって実行する。 （もっと読む）

【課題】より短時間で欠陥を撮像できる欠陥観察装置および欠陥観察方法を得ること。
【解決手段】この欠陥観察方法は、観察対象物の欠陥および基準マークの位置座標を取得するステップと、欠陥を検出して、この検出された欠陥位置に応じて位置座標を補正する第１の方法で欠陥を撮像するのに必要な第１の時間を算出するステップと、基準マークを検出して、この検出された基準マーク位置に応じて位置座標を補正する第２の方法で欠陥を撮像するのに必要な第２の時間を算出するステップと、第１、第２の時間を比較するステップと、比較結果に応じて、第１または第２の方法で位置座標を補正して欠陥を撮像するステップとを具備する。 （もっと読む）

【課題】鍛造直後に鍛造物の寸法を測定可能な鍛造物寸法測定装置を提供する。
【解決手段】鍛造物寸法測定装置１０であって、鍛造物に向けてＸ線を照射するＸ線照射手段１２と、Ｘ線が照射された鍛造物のＸ線画像を撮影するＸ線画像撮影手段１４と、撮影されたＸ線画像が示すＸ線強度分布に基づいて、鍛造物表面に形成されている酸化物と鍛造物との境界を画定する境界画定手段１６ａと、画定された境界に基づいて、鍛造物の寸法を算出する寸法算出手段１６ｂを備えている。 （もっと読む）

【課題】帯状の食品生地を生産ラインに流した場合であっても、不良品を特定するのに要する作業時間を縮減し、作業効率を向上させることができる生産ラインの質量検査システムを提供すること。
【解決手段】製品を帯状に整形する圧延装置８と、食品生地Ｗの一部である製品部分の質量を測定するＸ線質量測定装置２と、製品部分毎に食品生地Ｗを切断する切断装置３と、食品生地Ｗから切断された切断片Ｗａを焼成する焼成装置４と、焼成後の切断片Ｗａの質量を測定する質量選別装置５と、焼成装置４を制御する制御装置６とを備え、制御装置６が、製品部分の質量データと焼成済の切断片Ｗａの質量データとを蓄積し、測定タイミングに基づいて、蓄積された製品部分の質量データと調理済の切断片Ｗａの質量データとから相関度を判定するための判定値を算出して、製品部分の質量と調理済の切断片Ｗａの質量との相関関係を判定する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上に形成された微細パターン及びそれを露光した露光装置の評価と異常検知を行う。
【解決手段】ステッパにより露光した微細パターンに対しエッジ検出を行い、個々のパターンに対してレジスト表面及び底面におけるパターン形状を検出する。検出されたレジスト表面及び底面のパターンの位置関係を示す位置ずれベクトルを算出、画面表示することで微細パターンの評価を行う。更にチップ、１ショット、ウエハの複数位置の微細パターンで同様に位置ずれベクトルを算出し、各場所における位置ずれベクトルの大きさ、分布状況を特徴量として分類、その傾向を各範囲内で分析することで露光装置あるいはウエハの異常検知を行う。 （もっと読む）

本発明は、壁（１８）を透過する電磁測定フィールド（１２）の形成用の送信ユニット（１０，４２）と、電磁測定フィールド（１２）の少なくとも一部分の検出用の受信ユニット（１４）と、受信ユニット（１４）によって検出される信号（２０）の評価用の評価ユニット（１６）を有する測定装置に関する。
評価ユニット（１６）は、壁（１８）に沿って測定フィールド（１２）の位置依存性の少なくとも1つの特徴量（ｔ_１−ｔ_３，ｔ_１２，ｔ_１３）を求め、特徴量（ｔ_１−ｔ_３，ｔ_１２，ｔ_１３）に依存して壁（１８）の壁厚（Ｄ）を測定するように設けられている。
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【課題】走査型顕微鏡で得られる画像からパターンのエッジ形状を抽出し、その抽出情報からデバイスの電気的性能を予測し、パターンを検査するパターン検査方法を提供する。
【解決手段】走査型顕微鏡の制御部１６１１及び検査用コンピュータ１６１２において、反射電子又は二次電子１６０９の強度分布を処理し、エッジ位置のデータから単一ゲート内のゲート長の分布を求め、最終的に作成されるトランジスタを様々なゲート長を持つ複数個のトランジスタの並列接続とみなしてトランジスタ性能を予測し、その予測結果を基にパターンの良否や等級を判定することにより、エッジラフネスのデバイス性能への影響を高精度かつ迅速に予測することができ、デバイス仕様に応じて高精度かつ効率的にパターン検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】
計測パターン形状ごとに，計測寸法差の評価，すなわち合わせ込みに必要なパラメータの算出と，該算出パラメータを用いた計測寸法差の合わせ込みを行う必要があった。
【解決手段】
走査型電子顕微鏡を用いてパターンの寸法を計測する方法において、表面にパターンが形成された試料に収束させた電子線を照射して走査し、収束させた電子線の照射により試料から発生する2次電子を検出して試料表面に形成されたパターンの画像を取得し、予め記憶手段に記憶しておいた装置間での画像プロファイルの特徴量を合わせこむためのフィルタパラメータ（関数）を読み出し、読み出したフィルタパラメータを用いて取得したパターンの画像から画像プロファイルを作成し、作成した画像プロファイルから前記パターンの寸法を計測するようにした。 （もっと読む）