【課題】振動子に対し共振角周波数に等しい角周波数を持つ駆動信号を出力できないデジタル回路構成であっても、検出精度を低下させることなく角速度を検出する。
【解決手段】駆動回路３は、振動子１の共振角周波数を中心として、検出しようとする角速度の最大値よりも高い周波数で変化する角周波数を持つ駆動信号により振動子１を励振する。この変化周波数に対するＰＬＬ回路７の開ループ伝達関数の利得を１、位相を−１８０°に設定することにより駆動角周波数を持続的に変化させる。検出回路４は、センス信号を同期検波して得られる検波信号を、検出しようとする角速度の最大値よりも高く且つ駆動信号の角周波数の変化周波数よりも低い遮断角周波数を持つローパスフィルタ１８に通過させる。 （もっと読む）

【課題】クワドラチャーエラーを補正してバイアス出力を低減できる構造を備えた振動型ジャイロの提供。
【解決手段】駆動振動にＹ方向成分が含まれる場合、駆動質量体６と固定電極２４との間の静電容量が変化するので、Ｙ方向成分をクワドラチャーエラーとして電気的に検出することができる。駆動質量体６と固定電極２４との間の初期容量は、角速度検出用の電極の初期容量とは異なる大きさであり、クワドラチャーエラーの大きさも異なるので、それぞれの容量変化をＣ−Ｖ変換回路で電圧に変換し、電圧の振幅が一致するように可変アンプで調整し、位相を一致させて差分を出力すれば、クワドラチャーエラーが差し引かれた出力信号を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】封止部材が機能素子に付着することを抑制して、良好な特性を得ることができる電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス１００は、第１部材１０と、第１部材１０に載置され、かつ、一方の面２２側に設けられた孔部４０と他方の面２４側に設けられたキャビティー３２とを備えたシリコン製の第２部材２０と、キャビティー３２に収容された機能素子１０２と、孔部４０に配置された封止部材６０と、を含み、孔部４０は、平面視で多角形の開口４２を有し、かつ、孔部４０の底面４１の一部に設けられた連通口７０によってキャビティー３２に連通している。 （もっと読む）

【課題】封止部材が機能素子に付着することを抑制して、良好な特性を得ることができる電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス１００は、第１部材１０と、第１部材１０に載置され、かつ、一方の面２２側に孔部４０を備えたシリコン製の第２部材２０と、第１部材１０および第２部材２０に囲まれるキャビティー３２に収容された機能素子１０２と、孔部４０に配置された封止部材６０と、を含み、孔部７０は、底面４１を備え、該底面４１の一部に設けられた連通孔７０によってキャビティー３２に連通し、孔部４０の一方の面２２側の開口４２面積をＳ１、連通孔７０の一方の面２２側の開口７２面積をＳ２、連通孔７０のキャビティー３２側の開口７４面積をＳ３、孔部４０の底面４１の面積をＳ４としたとき、Ｓ２＜Ｓ３＜Ｓ４＜Ｓ１の関係を有する。 （もっと読む）

【課題】検出質量体が駆動質量体と弾性的に分離されており、駆動質量体の駆動振動によって検出質量体が駆動変位相当の変位を伴わない構造を有し、かつ、製造ばらつきに起因する構造的非対称性により発生する検出質量体の変位を相殺する手段を有する振動型ジャイロの提供。
【解決手段】Ｘ−Ｙ平面の第３象限内及び第４象限内には、それぞれ、検出質量体１４の櫛歯電極４４に対向する第１の補正用櫛歯電極５０及び第２の補正用櫛歯電極５２が基板２に固定配置される。第１の補正用櫛歯電極５０及び第２の補正用櫛歯電極５２にＡＣ電圧を印加して静電引力を発生させることにより、角速度入力がゼロのときに発生する漏れ回転変位を相殺することができる。 （もっと読む）

【課題】母基板への実装が容易となったセンサ装置を提供する。
【解決手段】センサ基板（１０）と、回路基板（３０）と、パッケージ（５０）と、を有し、パッケージ（５０）が母基板（２００）に実装されるセンサ装置であって、パッケージ（５０）は、底部（５１）と、該底部（５１）に形成された環状の側壁部（５２）と、該側壁部（５２）の開口部を閉塞する蓋部（５３）と、を有し、センサ基板（１０）は、底部（５１）、側壁部（５２）、及び、蓋部（５３）によって構成された密閉空間内に配置され、回路基板（３０）は、密閉空間の外部に配置され、回路基板（３０）が接続された底部（５１）の外壁面（５１ｂ）には、ｚ方向の長さが、回路基板（３０）よりも長い凸部（５６）が形成され、該凸部（５６）と母基板（２００）とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】良好な感度特性および帯域特性を有するジャイロセンサーを提供する。
【解決手段】本発明に係るジャイロセンサー１００は、駆動用バネ部１１４に接続されている駆動用支持部１１２を備えた駆動部１１０と、駆動用支持部１１２に検出バネ部１２４を介して接続されている検出用支持部１２２を備えた検出部１２０と、を含み、駆動用支持部１１２は第１軸（Ｘ軸）の方向に振動可能であり、検出用支持部１２２は第１軸（Ｘ軸）に直交する第２軸（Ｙ軸）の方向に変位可能であり、駆動部１１０の共振周波数をｆ_１とし、検出部１２０の共振周波数をｆ_２とし、駆動用バネ部１１４の幅をｗ_１とし、検出用バネ部１２４の幅をｗ_２とすると、下記式（１）を満たす。
０．８７（ｆ_２／ｆ_１）≦（ｗ_２／ｗ_１）≦１．１３（ｆ_２／ｆ_１） ・・・ （１）
（ただし、ｗ_１≠ｗ_２、かつｆ_１≠ｆ_２） （もっと読む）

【課題】慣性センサを提供する。
【解決手段】慣性センサ（２０）は、振動運動を受けるように構成された駆動質量（３０）と、駆動質量（３０）に連結された感知質量（３２）とを含む。軸上トーションばね（５８）は、感知質量（３２）に結合され、当該軸上トーションばね（５８）は回転軸（２２）と同一ロケーションに配置されている。慣性センサ（２０）は、軸外ばねシステム（６０）をさらに含む。軸外ばねシステム（６０）は、軸外ばね（６８、７０、７２、７４）を含み、その各々は、感知質量（３２）上の回転軸（２２）からずれたロケーションにおいて感知質量（３２）に結合された接続接合部分（７６）を有する。合わせて、軸上トーションばね（５８）および軸外ばねシステム（６０）は、感知質量（３２）が、駆動質量（３０）の駆動周波数に実質的に一致する感知周波数において回転軸（２２）を中心として平面外で振動することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】慣性センサを提供する。
【解決手段】慣性センサは、クロスした４個の構成の４つの相互接続されたセンサ素子５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄを含んでいる。各センサ素子は、フレーム、５２Ａ，５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄおよびフレーム内にサスペンドされている共振器５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ、５４Ｄを含んでいる。隣接するセンサ素子のフレームが、互いに逆位相で動くことを可能にするが、互いに同位相で動くことを実質的に防止するように、センサ素子は配置されている。センサ素子は、横方向に連結された配置、縦方向に連結された配置、または完全に連結された配置で構成されている。一組の対のセンサ素子は、縦方向に連結され得る。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス１００は、基体１０と、基体１０に載置されている蓋体２０と、基体１０および蓋体２０に囲まれるキャビティー３２に載置されている機能素子１０２と、を含み、基体１０および蓋体２０の少なくとも一方には、貫通孔４０と、貫通孔４０を塞ぐ封止部材６０と、が設けられ、基部１０および蓋体２０の少なくとも一方のキャビティー３２を規定する面１５ａに金属層７０が設けられ、金属層７０は、平面視において貫通孔４０のキャビティー３２側の第１開口４１に重なって設けられている。 （もっと読む）

【課題】別部品を用意することなく、検出精度が低下することを抑制することができる角速度センサ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】隣接するリード３０がケース２１から突出している部分において固定タイバー３１によって連結されているものを備えるケース２１を用意し、ケース２１に接合部材４０を介してセンサ部１０を搭載する。その後、固定タイバー３１の一部をリード３０に残しつつカットしてリード３０を分離することにより、センサ部１０をリード３０のうちケース２１から突出する部分および固定タイバー３１の残部にて構成されるリード部３２の共振周波数に対する振動を吸収する動吸振器として作用させるカット工程を行う。 （もっと読む）

【課題】電力消費が低下したマイクロマシニングによるジャイロスコープを提供する
【解決手段】基板と、第１方向ｘ又はｙに沿って振動するように構成された３つの質量体ｍ１、ｍ２及びｍ３とを備え、第１質量体ｍ１は基板に機械的に連結され、第２質量体ｍ２は、第１質量体ｍ１及び基板に機械的に連結され、第３質量体ｍ３は、第２質量体ｍ２に機械的に連結され、各質量体ｍ１、ｍ２及びｍ３の重さ及びばね定数ｋ１，ｋ２、並びに、機械的連結ｋ１２，ｋ２３が、動作中に質量体ｍ１及び質量体ｍ３の共振周波数を充分に上回る周波数で質量体ｍ２が振動するように選択される。質量体ｍ２の共振周波数は、質量体ｍ１又はｍ３の共振周波数より、少なくとも２倍、更には２．５倍大きくてもよい。 （もっと読む）

【課題】角速度の検出精度の低下が抑制された角速度センサ装置を提供する。
【解決手段】互いに直交の関係にあるｘ方向とｙ方向とに変位可能な振動子、該振動子をｘ方向に振動させる加振部、及び、振動子のｙ方向への変位量を検出する検出部を有する角速度センサ（１０）と、該角速度センサ（１０）を搭載する搭載部（３０）と、角速度センサ（１０）と外部素子とを電気的に中継するリード（４０）と、該リード（４０）と搭載部（３０）を支持する支持部（５０）と、を有し、リード（４０）が外部素子に機械的に固定される角速度センサ装置（１００）であって、搭載部（３０）は、支持部（５０）に片持ち支持された吊りリード（３１）を有し、該吊りリード（３１）の端部に角速度センサ（１０）が搭載されており、吊りリード（３１）の長手方向が、ｘ方向若しくはｙ方向に沿っている。 （もっと読む）

【課題】構造設計が容易であり、体格の増大と、熱応力による検出精度の低下とが抑制された半導体装置、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】母基板（１０）と、母基板（１０）に連結された複数の子基板（３０）と、子基板（３０）に形成された素子と、を有する半導体装置であって、母基板（１０）と子基板（３０）とを連結する連結部（５０）を有し、複数の子基板（３０）の内、ある子基板（３０）に形成された素子は、互いに対向する可動電極と固定電極から成るコンデンサを有し、該コンデンサの静電容量変化に基づいて物理量を検出するセンサ部（４０）であり、任意の子基板（３０）と母基板（１０）とを連結する連結部（５０）と、任意の子基板（３０）とは異なる子基板（３０）と母基板（１０）とを連結する連結部（５０）とは、高さ方向の長さが異なり、複数の子基板（３０）は、高さ方向に並んでいる。 （もっと読む）

【課題】高性能の角速度検出装置を提供する。
【解決手段】励振素子１３、コリオリ素子１４を含む駆動部を、固定端を共有している少なくとも２本の振動方向と直交する方向に延びる固定梁１２ａによって浮揚し、振動させている。実装または、熱の変動によって基板が変形したとしても、固定梁と支持梁に発生する内部応力は小さく、共振周波数や振動振幅などの振動状態を一定に保つことができる。そのため、実装環境の変化にロバストな高性能角速度検出装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】マイクロシステムおよび／またはナノシステムタイプの新規作製方法、ならびに新規構造体を提供すること。
【解決手段】下部電極と呼ばれる少なくとも１つの電極（１０２）、および少なくとも１つの誘電体層（１０３）を含む第１の基板（１００）と、
可動部分（２１０）を含めた、デバイスのメイン平面と呼ばれる平面全体に延在する中間基板（２００’）と、
中間基板（２００’）に付着された上部基板（３００）であって、前記可動部分が下部電極と上部基板との間を移動することができる、上部基板と
を含む、マイクロシステムおよび／またはナノシステムタイプのデバイスについて記載されている。 （もっと読む）

【課題】面積が小さく、消費電流を大幅に低減することができるスイッチトキャパシター積分回路、フィルター回路、物理量測定装置、及び電子機器等を提供する。
【解決手段】スイッチトキャパシター積分回路としての２重正相積分回路１０は、第１の容量ＣＡを有し、第１の期間において入力信号に対応した電荷を第１の容量ＣＡに充電する第１の電圧電荷変換回路２０と、第２の容量ＣＢを有し、第２の期間において第１の容量ＣＡに充電された電荷の一部を第２の容量ＣＢに充電し、第２の容量ＣＢに充電された電荷の一部を転送する第１の電荷積分回路３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明に係る静電容量型の物理量センサは、センサ特性の低下を招くことなく、小型化あるいはセンサの感度を向上させる物理量センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】物理量センサは、フレーム部と、フレーム部の内側に配置された錘部と、錘部とフレーム部とを接続する可撓部と、を備えた半導体基板と、フレーム部の一方の側に接合された第１支持基板と、フレーム部の他方の側に接合された第２支持基板と、第１支持基板と第２支持基板の少なくとも一方に設けられ、第１支持基板又は第２支持基板の一方の側と他方の側を導通する配線用端子と、第１支持基板の面上に設けられ、錘部と対向する第１電極と、第２支持基板の面上に設けられ、錘部と対向する第２電極と、を備え、フレーム部には前記フレーム部の一方の側と他方の側を導通する貫通配線部が配設され、貫通配線部と前記配線用端子とは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることが可能な物理量センサーの製造方法の提供。
【解決手段】物理量センサーの製造方法は、ベース基板に溝部を形成し、溝部内に配線を設けるベース基板配線形成工程Ｓ１と、センサー基板に導電性を有する突起部を設けるセンサー基板突起部形成工程Ｓ２と、配線と突起部とが、平面視において、互いに重なるようにベース基板とセンサー基板とを位置合わせする位置合わせ工程Ｓ３と、ベース基板とセンサー基板とを接合し、配線と突起部とを接続する接合工程Ｓ４と、センサー基板をエッチングしてセンサー素子を形成するセンサー素子形成工程Ｓ５と、を含み、配線の厚さ寸法ｔ１を溝部の深さ寸法ｄよりも小さく、且つ、配線の厚さ寸法ｔ１と突起部の厚さ寸法ｔ２との和を、溝部の深さ寸法ｄよりも大きくすることを特徴とする（ｄ＞ｔ１、且つ、ｄ＜（ｔ１＋ｔ２））。 （もっと読む）