【課題】本発明の目的は、プラント配管のように狭隘部に設置された被検体を、放射線源と放射線検出器の並進走査による断層撮影方法により、形状再現性の高い放射線断層撮影方法および放射線断層撮影装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、前記並進走査の方向と直交する面内における、前記被検体の周囲の円軌道上の少なくとも２つの異なる位置から前記被検体の方向に前記放射線を照射し、それぞれの照射方向で前記並進走査して撮影することを特徴とする。
【効果】本発明によれば、プラント配管のように狭隘部に設置された被検体を、放射線源と放射線検出器の並進走査による断層撮影方法により、形状再現性の高い放射線断層撮影方法および放射線断層撮影装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】検査精度および検査速度の低下が防止できるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置がアーチファクトを認識するために実行する処理は、撮像条件１の再構成画像から断層画像Ｓ１を取得するステップ（Ｓ５１０）と、撮像条件２の再構成画像から断層画像Ｓ２を取得するステップ（Ｓ５２０）と、断層画像の差分（Ｓ１−Ｓ２）を計算するステップ（Ｓ５３０）と、差分の絶対値が閾値以上であればアーチファクトと判断するステップ（Ｓ５４０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】脱脂綿を搬送ベルト上に載置して移送することなく、Ｘ線放射管と検知機との間に、脱脂綿のみを、順次移送して脱脂綿の表面に付着し、あるいは脱脂綿の内部に混入した異物を検査するための脱脂綿における異物混入の検査方法および検査装置を開発・提供することにある。
【解決手段】長尺状に形成した脱脂綿（１）を、そのまま複数のローラ（Ｘ）（Ｙ）（Ｚ）で移送する中途に、無底の筐体（２）を設け、該脱脂綿（１）を、筐体（２）内に迂回して入り込むよう配備し、該筐体（２）内の上部に設けた，軟Ｘ線を用いたＸ線放射管（３）を設け、該筐体（２）内の下部には、脱脂綿（１）を挟んで下方に検知機（４）を設け、Ｘ線漏えい範囲を超えた下方に、前記筐体（２）の下端部が位置するようにしたことを特徴とする脱脂綿における異物混入の検査方法及び検査装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面の粗さをより低減し得る位相型回折格子および該製造方法ならびにこれを用いたＸ線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の位相型回折格子は、第１光学的距離に対応する第１厚さを有して所定の規則に従って配列された複数の第１光学的距離部分１２ａと、これらを通過したＸ線に対して所定の位相差を生じさせる第２光学的距離に対応する第２厚さを有して複数の第１光学的距離部分１２ａに応じて配列された第２光学的距離部分１２ｂとを入射面と射出面との間に備え、第２光学的距離部分１２ｂは、複数の光学的要素で構成され、これら複数の光学的要素のうちで最も外部に露出する最外露出の光学的要素部分１２ｂ２の光学的要素は、仕様によって許容される表面粗さを持つ厚さであり、第１光学的距離部分１２ａは、第２光学的距離部分１２ｂの複数の光学的要素における各屈折率よりも高い屈折率を持つ１個の光学的要素で構成される。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線を放出する曝射タイミングと撮影したデータを読み出す読み出しタイミングとを厳密に管理する必要があるＸ線透視システムでは、曝射ユニットとセンサユニットを物理的に分離して、ワイヤレスでタイミング管理する装置を提供する。
【解決手段】無線通信手段のビーコン信号を撮影フレームレートに関連づけた周期で発生すると共に、同ビーコン信号からのオフセット時間を設定可能なカウンタタイマを設け、そのカウンタタイマへの設定値によって、曝射や読み出しなどの各種トリガ信号を生成する。両ユニット間の同期は、フレーム周期ごとに発生するビーコン信号によって担保される。 （もっと読む）

【課題】識別するための標識物質の組み合わせが事実上無制限であり、微量の標識物質を用いるのみで識別でき、対象物の素材や製品形状、物性によらずに適用することができる放射線を用いる識別方法を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブを構成する物質以外の物質を標識物質として、ナノチューブの中空部分に内包した内包カーボンナノチューブ、あるいはナノサイズの細孔を有する多孔体を構成する物質以外の物質を、標識物質として細孔に内包した内包多孔体を、識別材料として識別対象物に付与し、対象物に放射線を照射し、標識物質から放射される２次放射線を検知して、識別材料が付与された対象物を識別する識別方法。 （もっと読む）

【課題】金属を含む被測定物のＸ線ＣＴ再構成画像では、Ｘ線吸係数の不連続的変化及びビームハードニング現象に起因するアーチファクトと呼ばれる虚像が出現し画像の評価活用を困難にしている。高価なＸ線検出装置を必要とせずに、一度のＸ線の照射で必要な投影データを得ることができ、複雑で困難な処理を伴わずに、アーチファクトを低減させることが可能なＸ線ＣＴ画像再構成方法を提供することにある。
【解決手段】ＣＴ装置の有するＸ線検出器からの検出値データ又はその投影データを欠落データ補間処理することにより、金属部分のみを除去した投影データと金属部分のみに対応した投影データを取得し、金属部分のみに対応した投影データについてはさらにＸ線吸収係数を一定かつ縮小したものに変換し、両者の投影データを逆投影及び合成することによりアーチファクトを低減した再構成画像を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】前置増幅部前段の性能特性の変動による影響が抑制されたＸ線分析装置を提供する。
【解決手段】標準サンプルから放出された蛍光Ｘ線を検出する半導体Ｘ線検出素子、及び半導体Ｘ線検出素子の出力信号を受信する初段ＦＥＴ回路を含む前置増幅部前段と、前置増幅部前段を冷却する冷却装置と、前置増幅部前段から出力される検出信号を分析する信号分析装置と、検出信号を分析して得られる前置増幅部前段の性能特性を示す性能値、及び前置増幅部前段の温度をリアルタイムで監視し、冷却装置を制御して性能値が規定値を満たすように前置増幅部前段の温度を調整させる制御装置とを備え、前置増幅部前段が調整された温度において、測定対象物から放出された蛍光Ｘ線を分析する。 （もっと読む）

【課題】回折線による分析精度の低下を抑制することができる蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】蛍光Ｘ線分析装置１００は、スペクトルから、二次Ｘ線ピークを抽出する二次Ｘ線ピーク抽出部１２と、抽出された前記二次Ｘ線ピークのエネルギー幅を算出する二次Ｘ線ピーク幅算出部１３と、抽出された前記二次Ｘ線ピークのエネルギー値における蛍光Ｘ線ピークのエネルギー幅の情報を取得する蛍光Ｘ線ピーク幅情報取得部１４と、二次Ｘ線ピーク幅算出部１３が算出した前記二次Ｘ線ピークのエネルギー幅が、前記二次Ｘ線ピークのエネルギー値における蛍光Ｘ線ピークのエネルギー幅よりも大きい場合に、抽出された前記二次Ｘ線ピークを回折線ピークと判定する回折線ピーク判定部１５と、を含む。 （もっと読む）

【課題】位相型回折格子の機能劣化を低減しつつ加工精度のより高い位相型回折格子の製造方法、該位相型回折格子およびＸ線撮像装置を提供する。
【解決手段】位相型回折格子の製造方法は、シリコン基板３０をエッチングして所定の深さのスリット溝を形成する凹部形成工程と、前記深さの方向における設計値の長さとなるように金属３５をスリット溝内に形成する金属形成工程（図４（Ａ））と、金属形成工程でスリット溝内に形成された金属３５における前記深さの方向の長さを実際に計測する計測工程（図４（Ｂ））と、設計値の位相差を生じさせるように、計測工程で計測された金属３５の実際の長さに応じてスリット溝の側壁に対応する部分における前記深さの方向の長さを調整する調整工程（図４（Ｃ））とを備える。 （もっと読む）

【課題】スペクトルを有効に表示することができるスペクトル表示装置を提供する。
【解決手段】スペクトル表示装置１００は、第１軸を所定の物理量とし、第２軸を前記所定の物理量に対する強度として表したスペクトルの一部を拡大して表示するスペクトル表示装置であって、前記スペクトルの前記第１軸の拡大範囲を指定するための操作部１０と、操作部１０によって指定された前記拡大範囲の情報を取得する範囲情報取得部２２と、前記拡大範囲の情報に基づいて、前記拡大範囲が所定の拡大率で前記第１軸に沿って拡大され、かつ前記拡大範囲とは異なる前記第１軸の範囲が所定の縮小率で前記第１軸に沿って縮小された拡大スペクトルを生成するスペクトル生成部２４と、スペクトル生成部２４が生成した前記拡大スペクトルを表示する表示部３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】計算機式断層写真法（ＣＴ）システムの全体費用を低減しつつＣＴ撮像での投与線量低減を行なう。
【解決手段】ボウタイ・フィルタ２９は、検出器アレイ１８のアイソチャネル１２４を通過するＸ線１２０を減弱させる第一のＸ線濾波領域１０２と、アイソチャネル１２４からチャネル方向１３０に中心を外れて位置する検出器アレイ１８のチャネルを通過するＸ線１１２を減弱させる第二のＸ線濾波領域１０４と、アイソチャネル１２４からチャネル方向１３０に中心を外れて位置する検出器アレイ１８のチャネルを通過するＸ線１１２を減弱させるように配置自在なＸ線減弱材料１１０とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線位相コントラストイメージング用の高アスペクト比グリッドの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板３０６に高アスペクト比の凹部３０２を形成すると共に、凹部底表面にメッキ金属の初期成長サイトの生成を凹部側表面よりも促進するための表面プロファイル特徴部を形成する。その後、メッキにより金属を凹部に充填する。金属が充填された高アスペクト比の凹部を、Ｘ線位相コントラストイメージング装置においてＸ線格子として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 位相シフト法より少ない周期パターンからでも、窓フーリエ変換法より正確に波面情報を算出することが可能な波面測定方法、プログラムとそれを用いた波面測定装置とＸ線撮像装置を提供すること。
【解決手段】 波面測定装置は、光源からの光で光周期パターンを形成する光学素子１４０，１５０と、光学素子からの光を検出する複数の画素を有する検出器１６０と、検出器の検出結果に基づいて被検体を透過した光の波面の複数の位置における波面情報を算出する算出手段１７０と、を備え、被検体の情報を取得する。算出手段は、第１の光周期パターンの検出時に第１の画素が検出した検出結果と、第１の光周期パターン検出時に第１の画素から３画素以内に配置されている第２の画素が検出した検出結果と、第２の光周期パターンの検出時に第１の画素が検出した検出結果と、を用いて、１つの位置における波面情報を算出する。 （もっと読む）

【課題】電子線がろう材に直接照射されない構成とすることで、放射線発生管内部の真空度の低下を抑制し、安定して放射線量を発生させることができ、長時間連続使用可能とする放射線発生装置及びそれを用いた放射線撮影装置を提供する。
【解決手段】両端が開口した電子通過路８を有する放射線遮蔽部材７を備え、電子通過路８の一端から電子が入射し、電子通過路８の他端側に設けられたターゲット８に電子を照射して放射線を発生させる放射線発生装置であって、電子通過路８の他端側周囲の放射線遮蔽部材７に設けられたターゲット支持面７ｂに、ターゲット９の電子が照射される側の面の周縁がろう接され、電子通過路８の他端側の開口部における断面の径が、電子通過路８の一端における断面の径よりも大きいことを特徴とする放射線発生装置。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、積層板中に含まれる気泡（空隙）を減らした材料を製造し市場に提供することである。
【解決手段】本発明は、Ｘ線カメラによる検査によって直径３０μｍ以上の気泡を有することがない積層板を製造する製造方法に関するものである。さらには積層板用の樹脂組成物中にＸ線用の造影剤を均一に分散混合することでＸ線カメラによる観測をより容易にし、安価簡便に上記積層板を製造する製造方法に関するものである。また、それらの製造方法を利用して製造される積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び半導体装置に関するものである。 （もっと読む）

【課題】迅速かつ正確に配線板の不良箇所を特定し、かつその状態を適正に把握することにより配線板の不良解析を高精度で行うことができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】独立して検査を行うことができる複数の回路部分を有する配線版をプローブを用いて検査することにより前記複数の回路部分から不良箇所を含む回路部分を検出する不良回路検出手段と、前記配線板の回路情報に基づき前記不良箇所を含む回路部分にＸ線を照射するＸ線照射手段と該Ｘ線照射手段によるＸ線の照射を介して前記回路部分において前記不良箇所を特定し該不良箇所のＸ線画像を取得する画像取得手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂片における、臭素の含有有無の評価をより容易に行なえる選別装置および製造方法を提供する。
【解決手段】当該選別装置は、加速電圧が４０ｋＶ以上６０ｋＶ以下の電子ビームにより連続Ｘ線６を照射するＸ線源１と、厚みが５０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるモリブデンで形成されたフィルター１４と、フィルター１４および樹脂片２を透過したＸ線を検出するＸ線検出器と、Ｘ線検出器の検出データに基づいて樹脂片２を選別する制御部とを備える。制御部は、フィルター１４を透過したＸ線について、臭素を含まない、樹脂片２と同一の樹脂にて形成された試験片にＸ線を照射したときのＸ線の透過強度のデータがあらかじめ記憶される記憶部と、フィルター１４および樹脂片２を透過したＸ線の透過強度を上記データと比較することにより、樹脂片２を選別する演算部とを含む。 （もっと読む）

【課題】任意の撮影条件を容易に設定変更し、各々の撮影条件での補正用のパラメータをそれぞれ算出することができる放射線撮影装置および断層画像補正方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ステージ２に校正用ファントムＰｈを埋め込むことで、当該校正用ファントムＰｈを搭載可能にステージ２を構成する。撮影条件を変更したとしても、放射線撮影時に対象物および校正用ファントムＰｈを同時にステージ２に載置することができる。したがって、撮影条件を変更する毎に校正用ファントムＰｈを設置し直すという従来のような煩わしさを解消することができ、任意の撮影条件を容易に設定変更し、各々の撮影条件での補正用のパラメータをそれぞれ算出することができる。 （もっと読む）

【課題】試料表面の付着物質を精度よく検出できる半導体装置の検査方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２の上に反射膜１３と薄膜１４とを順に形成してなる試料１１の表面に、反射膜１３の臨界角θｃよりも浅い入射角θで入射Ｘ線８２ａを照射し、入射Ｘ線８２ａの照射により薄膜１４表面の付着物質８６から放出される蛍光Ｘ線８３を検出することで、試料１１の表面の付着物質８６を検出する。 （もっと読む）