【課題】 測定対象物のＸ線による回折環の形状が不連続の状態で検出されていても、測定対象物の残留応力を精度よく検出できるようにする。
【解決手段】 コントローラＣＴ内に、残留応力の変化に応じて変化する複数の比較回折環の形状を表す回折環形状データ群を残留応力に対応させてそれぞれ記憶しておく。コントローラＣＴは、測定対象物のＸ線による回折環の形状を検出し、前記記憶されている回折環形状データ群によって表される複数の比較回折環の形状に対する、前記検出された測定対象物の回折環の形状の一致度合いをそれぞれ計算する。そして、コントローラＣＴは、前記記憶されている残留応力と、前記計算された一致度合いとの関係に基づいて、前記検出された測定対象物の回折環の形状に最も近い形状の比較回折環に対応した残留応力を測定対象物の残留応力として計算する。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線回折測定装置を容易に搬送可能に構成するとともに、測定対象物のＸ線による回折環を簡単に形成できるようにする。
【解決手段】 Ｘ線回折測定装置は、ケース６０を備えて、ケース６０内に、測定対象物ＯＢに向けてＸ線を出射するＸ線出射器１０と、イメージングプレート２１が取り付けられるテーブル２０と、イメージングプレート２１にレーザ光を照射して、出射した光を受光して受光強度に応じた受光信号を出力するレーザ検出装置４０と、テーブル２０を中心軸回りに回転させるスピンドルモータ３７と、テーブル２０をイメージングプレート２１の受光面に平行な方向に移動するフィードモータ３２とを収容する。ケース６０は、測定対象物ＯＢ上に載置される傾斜面壁６７を有し、傾斜面壁６７には出射されたＸ線を通過させる貫通孔６７ａが設けられている。傾斜面壁６７は、出射されたＸ線の光軸方向と所定の角度をなす。 （もっと読む）

【課題】 少なくとも１回の撮像から、被検体の微分位相像または位相像を取得することができるＸ線撮像装置およびＸ線撮像方法を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るＸ線撮像装置は、位相格子１３０と吸収格子１５０と検出器１７０と演算装置１８０を有する。演算装置１８０は、検出器で取得したモアレの強度分布をフーリエ変換することにより、空間周波数スペクトルを取得するフーリエ変換工程を実行する。また、フーリエ変換工程により得られた空間周波数スペクトルから、キャリア周波数に対応したスペクトルを分離し、逆フーリエ変換を用いて微分位相像を取得する位相回復工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】複数種類の測定データ及び解析データを取得できるＸ線分析装置において、データの内容とその内容をもたらした解析ソフトウエアとを簡単且つ正確に把握できるようにする。
【解決手段】複数の測定手法を実現できる機能を持ったＸ線分析装置１であり、この装置は、個々の測定手法を実現して測定データを取得する測定ソフトウエア３６と、その測定データに対して所定の解析を行って解析データを取得する解析ソフトウエア３７と、測定データ及び解析データの個々に基づいて縮小画像４２を作成する縮小画像作成手段２、３８と、解析ソフトウエアを指し示すアイコン４３を作成する解析アイコン作成手段２、３９と、縮小画像４２とアイコン４３とを互いが対応関係にあることを示しつつ同じ画面９ａ内に表示する画像表示手段２，９とを有する。 （もっと読む）

【課題】ラスタ素子のハニカム格子に起因する強度ムラを均一化することができる回折Ｘ線検出方法およびＸ線回折装置を提供する。
【解決手段】ポリキャピラリで形成されたラスタ素子１０を介して行なう回折Ｘ線検出方法であって、試料により回折させたＸ線をラスタ素子１０に入射させ、試料中心Ｓ_０からの距離を維持しＸ線の回折角度に対するラスタ素子１０の位置を変えつつ、ラスタ素子１０を通過したＸ線を検出器２０により検出する。これにより、回折角度ごとに生じるハニカム格子による影響が分散され、ハニカム格子に起因する強度ムラを均一化することができる。その結果、ラスタ素子を応用し、試料の周りからの散乱線を排除したり、いわゆる微小角入射Ｘ線回折測定で分解能を向上させたりする測定を有効に行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】位相イメージングにおいて、ノイズが低減された高品位の位相像あるいは微分位相像を生成可能な技術を提供する。
【解決手段】干渉パターンのデータからｘ方向とｙ方向の微分位相データを抽出し、抽出されたｘ方向の微分位相データをｘ方向に関して微分しｘ方向の二階微分位相データを算出し、ｙ方向の微分位相データをｙ方向に関して微分しｙ方向の二階微分位相データを算出する。そして、ｘ方向とｙ方向の二階微分位相データを関数として含む二階微分方程式を解くことによって、被検体の位相像のデータを算出する。 （もっと読む）

【課題】結晶構造を有する試料から発生する散乱線および不純線を抑制し、回折Ｘ線を回避することができるＸ線分析装置等を提供する。
【解決手段】本発明のＸ線分析装置は、試料Ｓを試料Ｓの所定点周りに回転させながら１次Ｘ線２を照射し、試料Ｓから発生する２次Ｘ線４の強度を試料Ｓの回転角度と対応させた回折パターンを取得して記憶し、回折パターンを、２次Ｘ線４の強度を示す直線で強度の高低方向に走査しながら、直線が示す強度以下の強度をもつ回折パターン上の点を候補点とし、隣接する候補点間の回転角度差の最大値が所定の角度になったときに走査を止めて候補点の回転角度を記憶し、試料Ｓの測定点の座標に応じて、記憶した候補点の回転角度の中から測定点の座標に最も近い回転角度を読み出し、読み出した回転角度に試料Ｓを設定するとともに、試料Ｓの測定点を検出器７の視野Ｖ内に配置する。 （もっと読む）

【課題】 イメージングプレートの取付け精度の良否によらず、測定対象物の残留応力を精度よく測定できるようにする。
【解決手段】 コントローラＣＴは、残留応力が０である基準物体ＢＯＢ及び測定対象物ＯＢに、Ｘ線出射器１３からのＸ線をそれぞれ照射して、イメージングプレート２８上に基準物体ＢＯＢ及び測定対象物ＯＢの回折環をそれぞれ撮像する。そして、コントローラＣＴは、前記撮像した両回折環の形状をそれぞれ検出し、測定対象物ＯＢの回折環の形状を、基準物体ＢＯＢの回折環の形状を用いて補正して、イメージングプレート２８のテーブル２７に対する取付け誤差の影響を少なくする。 （もっと読む）

【課題】透過電子顕微鏡像の観察時に試料が受ける磁場の影響を低減することができる透過電子顕微鏡を提供する。
【解決手段】透過電子顕微鏡１００は、電子線源２と、照射レンズ４と、対物レンズ６と、第２対物レンズ８と、制限視野絞り１６と、投影レンズ１０と、検出器１２と、少なくとも照射レンズ４、第２対物レンズ８、および投影レンズ１０を制御する制御部と、を含み、第１面１７は、第２対物レンズ８と投影レンズ１０との間に位置し、制御部２２は、試料Ｓに電子線Ｌが照射されるように照射レンズ４を制御し、試料Ｓの回折パターンが第１面１７に結像されるように第２対物レンズ８を制御し、第２対物レンズ８で結像された試料Ｓの透過電子顕微鏡像が第２面（受光部１３）に結像されるように投影レンズ１０を制御する第１処理を行う。 （もっと読む）

【課題】粗粒かつ微少試料であっても均一な回折リングを得ることができるＸ線回折試料揺動装置、Ｘ線回折装置及びＸ線回折パターンの測定方法を提供する。
【解決手段】Ｘ線回折試料を保持する試料保持部３１をＸ線入射方向と平行にした第１の回転軸の周りに揺動可能な第１の揺動部２１と、前記第１の回転軸と直交する第２の回転軸の周りに揺動可能な第２の揺動部２２と、前記第１及び第２の回転軸と直交する第３の回転軸の周りに揺動可能な第３の揺動部２３を有するＸ線回折試料揺動装置１１を用いることによって前記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の表面の塑性ひずみを非破壊的に評価することが可能なシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】測定対象物の表面にＸ線を入射し、Ｘ線の回折角と回折強度を計測するＸ線回折装置と、Ｘ線の回折角と回折強度からＸ線回折強度曲線を得るとともに、測定対象物の試験片を用いて予め求めた、Ｘ線回折強度曲線の半価幅と塑性ひずみとの関係、およびＸ線回折強度曲線の積分幅と塑性ひずみとの関係のうち、少なくともいずれか１つの関係についてのデータを有する画像解析装置とを備える。画像解析装置は、Ｘ線回折装置で得た測定対象物のＸ線回折強度曲線の半価幅および積分幅のうち、少なくともいずれか１つの値と、この値と塑性ひずみとの関係を表すデータとから、測定対象物の塑性ひずみを求める。 （もっと読む）

【課題】有機光学結晶にレーザー光を照射して連続的に使用するために、あらかじめ非破壊で容易かつ簡便な有機光学結晶のレーザー被照射耐性を評価する方法を確立すること、またその評価方法によって評価されたレーザー被照射耐性を有する有機光学結晶を提供すること。
【解決手段】有機光学結晶にレーザーを照射する前に回折解析工程により、有機光学結晶のレーザー被照射耐性の有無を判断する評価方法を確立することができ、またその評価方法によって評価されたレーザー被照射耐性を有する有機光学結晶を非破壊で容易かつ簡便に幅広い分野へ提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 被検体が撮像装置内に配置された後にアライメントを行うＸ線タルボ干渉法用撮像装置において、アライメント時に被検体に照射されるＸ線量を低下させること。
【解決手段】 撮像装置１は、Ｘ線源２からのＸ線を回折することで干渉パターンを形成する回折格子３と、回折格子を経たＸ線を検出する検出器５と、Ｘ線源と前記被検体の間に配置可能なＸ線を遮るシャッタ２１と、アライメントを行う調節機構を備える。
シャッタはＸ線源と被検体の間に配置されたとき、シャッタによってＸ線の照射を遮られる第１の空間３０と、シャッタによってＸ線の照射を遮られない第２の空間３１を形成し、被検体は第１の空間に配置される。
また、調節機構は、第２の空間を経て検出器により検出されるＸ線の強度分布の少なくとも一部に基づいてアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】ステージの正しい高さと実際の高さとのズレを割り出し、該ズレを補正することができるパターン計測装置、ステージ高さ調整方法およびパターン計測方法を提供する。
【解決手段】パターン計測方法は、計測対象である周期構造のパターンが形成された基体を支持するステージと、前記ステージの位置と高さを制御するステージ制御手段と、電磁波を生成し、任意の仰角で前記基体へ照射する電磁波照射手段と、前記基体で散乱された電磁波の強度を検出する検出手段と、データ処理手段と、ステージ高さ補正手段と、を持つ。前記データ処理手段は、周期が既知である周期構造の領域に、照射位置を変えながら前記電磁波を照射して得られた検出信号から散乱プロファイルを作成し、該散乱プロファイルから前記周期が既知である周期構造の周期を算出し、算出された周期と前記既知の周期とのズレ量を算出して前記ステージの高さの位置のズレ量を算出する。 （もっと読む）

【課題】 簡易的なスクリーニングを迅速に実施することができるＸ線回折測定データの解析方法を提供する。
【解決手段】 Ｘ線回折装置５から出力されたＸ線回折測定データに基づき回折Ｘ線のピーク位置と積分強度を求め、当該求めた回折Ｘ線のピーク本数を計数し、あらかじめ設定したピーク本数に達したときに解析処理を開始する。解析処理は、測定開始からそれまでに得られたＸ線回折測定データに対して繰り返し実行する。具体的には、測定開始から当該解析処理までに得られたＸ線回折測定データから回折Ｘ線のピーク位置と積分強度とを求め、それらをあらかじめデータベース化してある標準ピークカードデータと照合して、測定試料Ｓに含まれる物質を検索する定性分析と、測定試料Ｓに含まれる物質の量を求める定量分析とを行う。 （もっと読む）

【課題】金属材料の破壊原因を簡易かつ精度よく推定することが可能な方法及び装置を提供することを目的とする。
【解決手段】破断した金属材料の破壊原因を電子後方散乱回折像法により推定する。破断した金属材料において破断面と垂直な面を測定面とし、この測定面上に電子線を照射して電子後方散乱回折像を取得する。この電子後方散乱回折像に基づいて各照射点における結晶方位を決定し、各照射点における方位差を決定する。そして、測定面を破断面からの深さ方向において所定間隔毎に複数の区分に分割し、各区分毎にその区分に属する複数の照射点の方位差の平均値を求め、破断面からの深さを横軸、方位差を縦軸とした座標上にプロットし、このプロットに基づいて方位差曲線を得る。得られた方位差曲線のパターンを、あらかじめ破壊原因の分かっている標準試料を用いて求めた標準方位差曲線と比較することにより、破断した金属材料の破壊原因を判定する。 （もっと読む）

【課題】薄膜の応力・歪測定およびRHEEDによる構造解析を同時に行なえる、非固定式通電加熱ホルダーを提供すること。
【解決手段】ホルダー本体と、ホルダー本体に電気的に絶縁した状態で固定設置されている2個の試料設置台座と、試料設置台座に対応して設けられ、電極間に試料をフックした上で前記試料を通電加熱可能な2個の電極と、前記2個の電極の位置を、前記試料設置台座に対して垂直方向に摺動自在に保持する電極保持手段と、2個の試料設置台座に対応して設けられ、かつ前記ホルダー本体と電気的に接地されており、前記ホルダー本体が下向きにされた際に、前記試料の重力落下を防止し、同時に前記試料と電気的に接続される爪を備えた2個のアース板から構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面の粗さをより低減し得る位相型回折格子および該製造方法ならびにこれを用いたＸ線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の位相型回折格子は、第１光学的距離に対応する第１厚さを有して所定の規則に従って配列された複数の第１光学的距離部分１２ａと、これらを通過したＸ線に対して所定の位相差を生じさせる第２光学的距離に対応する第２厚さを有して複数の第１光学的距離部分１２ａに応じて配列された第２光学的距離部分１２ｂとを入射面と射出面との間に備え、第２光学的距離部分１２ｂは、複数の光学的要素で構成され、これら複数の光学的要素のうちで最も外部に露出する最外露出の光学的要素部分１２ｂ２の光学的要素は、仕様によって許容される表面粗さを持つ厚さであり、第１光学的距離部分１２ａは、第２光学的距離部分１２ｂの複数の光学的要素における各屈折率よりも高い屈折率を持つ１個の光学的要素で構成される。 （もっと読む）

【課題】位相型回折格子の機能劣化を低減しつつ加工精度のより高い位相型回折格子の製造方法、該位相型回折格子およびＸ線撮像装置を提供する。
【解決手段】位相型回折格子の製造方法は、シリコン基板３０をエッチングして所定の深さのスリット溝を形成する凹部形成工程と、前記深さの方向における設計値の長さとなるように金属３５をスリット溝内に形成する金属形成工程（図４（Ａ））と、金属形成工程でスリット溝内に形成された金属３５における前記深さの方向の長さを実際に計測する計測工程（図４（Ｂ））と、設計値の位相差を生じさせるように、計測工程で計測された金属３５の実際の長さに応じてスリット溝の側壁に対応する部分における前記深さの方向の長さを調整する調整工程（図４（Ｃ））とを備える。 （もっと読む）