【課題】 10μm以下のビームサイズの入射X線を使用したX線反射率法で微小領域の膜厚を計測するには、入射角を変えながら、X線の焦点位置、試料表面、回転軸の関係を１μm以下の精度で維持、制御する必要がある。
【解決手段】 本発明は、X線レンズを振幅分割ビームスプリッターと集光光学系として用いることにある。X線レンズで屈折されたX線は、焦点位置で１０μm以下に集光するような角度分布を与える。薄膜積層体を焦点位置に配置し、鏡面反射されたX線を物体波、X線レンズを透過したX線を参照波として薄膜積層体下流に配置したX線レンズで重ね合わせ干渉させる。光路差と薄膜積層体中で生じた位相差を反映した干渉縞の間隔および位置から反射X線の位相を解析し、微小領域の膜厚を計測、検査することを特徴とする薄膜積層体検査方法 （もっと読む）

【課題】高速かつ高感度で微小欠陥を検出する。
【解決手段】実施形態のパターン欠陥検査装置は、検査対象パターンに関する第１のデータに基づいて、前記検査対象パターンに対する電子ビームの照射点の軌道に関するデータを含み前記電子ビームの走査を制御するためのデータである電子ビーム照射点軌道データを生成する電子ビーム照射点軌道データ生成手段と、前記電子ビーム照射点軌道データに従って前記検査対象パターンに電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、前記電子ビームの照射により前記検査対象パターンから発生する二次電子を検出する二次電子検出手段と、前記二次電子検出手段の出力信号から前記二次電子の信号強度に関する第２のデータを取得する信号強度取得手段と、前記第２のデータから異常点を検出して前記検査対象パターンの欠陥として出力する欠陥検出手段と、を持つ。 （もっと読む）

【課題】パイプの放射線透視像のうちのパイプを横断する方向の輝度プロファイルを使用してパイプの外径点及び内径点を精度よく推定し、パイプ厚みを正確に計測可能にする。
【解決手段】計測対象のパイプの放射線透視像のうちのパイプを横断する方向の輝度プロファイルを取得し、この輝度プロファイルに基づいてパイプの外径点を推定する（ステップＳ１０〜Ｓ４０）。その後、推定された２つの外径点の内側の領域を設定して輝度プロファイルをセクター分割し、このセクター分割された輝度プロファイルに基づいてパイプの内径点を推定する（ステップＳ５２〜Ｓ６０）。特に、内径点推定時に、パイプの２つの外径点の内側の所定の領域に対応する輝度プロファイル（即ち、内径点の推定に関係しない情報が排除された輝度プロファイル）に基づいて内径点を検出するようにしたため、内径点推定を精度よく行うことができるようにしている。 （もっと読む）

【課題】アスベスト含有材料の無害化処理時に到達した加熱温度を正確かつ容易に評価することができる加熱温度判定方法を提供する。
【解決手段】アスベスト含有材料を加熱して無害化処理するにあたり、クリソタイルとカルシウムとを含むアスベスト含有検体を加熱して得られるオケルマナイト生成量と加熱温度との関係に基づいて、アスベスト含有材料が無害化処理時に到達する加熱温度を判定する。例えば、オケルマナイト生成量はＸ線回折によって測定される。 （もっと読む）

【課題】金属材料の高精度な損傷評価、ひいては余寿命評価を可能にする。
【解決手段】本発明に係る金属材料の損傷評価方法は、金属材料の試料における複数の測定点の結晶方位をＥＢＳＰ法により測定する測定ステップ（Ｓ２）と、複数の測定点のうちの基準の測定点に対する各測定点の結晶方位差で定義される方位差関数値を解析して試料の損傷パラメータを得る解析ステップ（Ｓ３）と、上記試料と同種の金属材料から形成され損傷率が既知の他の試料を用いて予め取得しておいた損傷率および損傷パラメータの相関関係を参照することによって、上記解析ステップにおける解析の結果得られた試料の損傷パラメータから、当該試料の損傷率を評価する評価ステップ（Ｓ４、Ｓ５）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】容器内の液体の正確な液面高さを検出できるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のＸ線検査装置１００は、Ｘ線源から照射されるＸ線ＸＳを用いて、容器内の物品の検査を行うＸ線検査装置であって、Ｘ線源から照射され容器を透過したＸ線ＸＳに基づいてＸ線画像を生成する画像生成部２４２と、生成されたＸ線画像における、物品の最上端面画像ＳＺＧと最下端面画像ＳＫＧとから、当該最上端面画像ＳＺＧの中心位置Ｐ１および当該最下端面画像ＳＫＧの中心位置Ｐ２を検出する中心検出部２４３と、検出された中心位置Ｐ１と中心位置Ｐ２との距離に基づいて、液面高さＴを検出する高さ検出部２４４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】欠陥を高精度に検出すること。
【解決手段】半導体基板から第１の仰角で放出される第１の二次電子の量と前記第１の仰角と異なる第２の仰角で放出される第２の二次電子の量とを個別に検出する。そして、前記検出した第１および第２の二次電子の量から夫々電位コントラスト画像を作成する。そして、前記作成した夫々の電位コントラスト画像の合成比率を決定し、前記第１および第２の二次電子の量から夫々作成した電位コントラスト画像を前記決定した合成比率で合成する。そして、前記合成された電位コントラスト画像を参照画像と比較することによって欠陥を抽出する。合成比率を決定する際、配線間の底部の輝度を求め前記求めた輝度が所定の基準値を越えるか否かを判定する。前記求めた輝度が所定の基準値を越えなかった場合、合成比率を変更する。 （もっと読む）

【課題】
従来のパターン検査では、検査画像と参照画像とを比較し差分値に対して欠陥判定しきい値を用いて欠陥を検出する。欠陥は特定の回路パターン部にのみ発生するが、従来方法では位置によらない検査のため虚報が発生し、高感度検査が困難であった。
【解決手段】
予めＧＰ画像を取得し、ＧＰ画像に対して検査箇所及び閾値マップをＧＵＩ上で指定し、欠陥の識別基準を設定し、次に検査画像を取得し、検査画像に識別基準を適用し欠陥を識別することでパターン検査を行い高感度検査を可能にした。 （もっと読む）

【課題】、マスク上の欠陥とそれがウェハに及ぼす影響、修正による改善の程度まで推定可能な欠陥推定装置と欠陥推定方法を提供する。欠陥判定処理を容易にし、マスク上の欠陥とウェハ像への波及を推定可能な検査装置と検査方法を提供する。
【解決手段】マスク検査結果２０５のうち、欠陥箇所のマスク採取データは、模擬修正回路３００に送られて模擬修正が行われる。模擬修正されたマスク採取データは、マスク検査結果２０５に戻された後、対応する箇所の参照画像とともにウェハ転写シミュレータ４００に送られる。ウェハ転写シミュレータ４００で推定されたウェハ転写像は比較回路３０１に送られ、比較回路３０１で欠陥と判定されると、その座標と、欠陥判定の根拠となったウェハ転写像とが、転写像検査結果２０６として保存される。マスク検査結果２０５と転写像検査結果２０６はレビュー装置５００に送られる。 （もっと読む）

【課題】経年変化の影響を受けても、良否判定を正常に実行することができるようにしたＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生器と、Ｘ線検出器と、Ｘ線透過画像形成部と、良否判定部とを備えるＸ線検査装置において、良否判定部は、模擬劣化画質レベル設定手段を有し、模擬劣化画質レベル設定手段は、Ｘ線検査装置を模擬劣化状態にするために、判定基準に基づいて良品と判定されるようなＸ線透過画像である良品画像の画質を劣化させる目標レベルである模擬劣化画質レベルを設定し、設定された模擬劣化画質レベルに対応させて、Ｘ線発生器， Ｘ線検出器，Ｘ線透過画像形成部の少なくとも一つを制御して、Ｘ線検査装置を模擬劣化状態にし、模擬劣化状態にあるＸ線検査装置において良否判定が正常であることを確認する動作確認部を備える。 （もっと読む）

【課題】電車線材料の状態を任意の位置で移動しながら簡単に非破壊で高精度に検査することができる電車線材料の非破壊検査装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）に示すように、電車線材料Ｃ₁が検査箇所Ｐ₁で収容部６内に収容されて、Ｘ線照射部１４Ｂが電車線材料Ｃ₁の検査箇所Ｐ₁にＸ線を照射し、この電車線材料Ｃ₁を透過する透過Ｘ線を透過Ｘ線測定部１６Ａが測定する。その後に、電車線材料Ｃ₁が検査箇所Ｐ₁で収容部６内から開放されて、収容部６が所定の間隔Δだけ移動する。次に、図（Ｂ）に示すように、電車線材料Ｃ₁が検査箇所Ｐ₁で収容部６内に収容されて、Ｘ線照射部１５Ｂが電車線材料Ｃ₁の検査箇所Ｐ₁にＸ線を照射し、この電車線材料Ｃ₁を透過する透過Ｘ線を透過Ｘ線測定部１７Ａが測定する。その結果、透過Ｘ線測定部１６Ａ，１７Ａが出力する透過Ｘ線情報が測定結果記録部に記録される。 （もっと読む）

【課題】複層膜厚の測定のために2つの線源を用いなくても、1つの線源と異なるシンチレータの組み合わせにより高精度にエネルギー弁別が行える安価でコンパクトな装置を用いて複層膜厚の同時独立算出を可能にした放射線測定方法を提供する。
【解決手段】同一線源から照射された放射線を複数の材質からなる被測定物に照射して透過させ、透過した透過線量から被測定物の物理量を測定する放射線測定方法において、透過した放射線を少なくとも２種類の検出器により検出し、それぞれの検出器からの出力を検量線を用いて弁別演算を行う工程と、弁別演算した値を用いて各層の坪量を演算する工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】包材の外形を精度良く推定できるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】取得部は、基準画像として、輝度毎データから例えばジッパー等の開閉部９０２の画像を取得する。基準画像とは、Ｘ線透過画像において映り易い画像（一の領域の厚さよりも厚い他の領域の画像を含む）である。推定部は、取得部により取得された開閉部９０２の画像に係る基準データに基づいて、包材９０３の外形およびシール部９０４を推定する。判定部は、推定部により推定された包材９０３の外形に係る外形データに基づいて内容物９０１の噛み込みを判定する。 （もっと読む）

【課題】ＳＥＭ画像を利用したパターン計測において、計測対象のパターンに比較的大きな欠陥が含まれている場合でも、基準パターンとのマッチングを高精度に実施することができるパターン評価方法及びパターン評価装置。
【解決手段】基準パターン画像及び計測対象パターン画像から、各パターンの輪郭線を抽出し、抽出した各パターンの輪郭線からパターンのコーナー部分や欠陥部分などに相当するノイズ領域を除去してパターンマッチング用輪郭線を生成する。続いて、基準パターンのパターンマッチング用輪郭線と、計測対象パターンのパターンマッチング用輪郭線とのマッチングを行い、マッチングした位置で元の輪郭線同士を重ね合わせ表示する。そして、その重ね合わせ画像から、基準パターンと計測対象パターンとの差分を計測する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の線幅管理用に、ＣＤ−ＳＥＭが用いられているが、ＣＤ−ＳＥＭの自動測定機能は１次元対応で、２次元形状は、ＣＤ−ＳＥＭや他の顕微鏡から取得された画像を使って操作者が手動で検査しているので、この検査工程を自動化する技術を提供する。
【解決手段】「検査対象パターン画像」と検査対象パターンを製造するために使用する「設計データ」を用いるパターン検査装置であって、データから線分もしくは曲線で表現された基準パターン生成部１１と、検査対象パターン画像を生成する画像生成装置７と、検査対象パターン画像のエッジを検出し、検査対象パターン画像のエッジと線分もしくは曲線で表現された基準パターンとを比較することにより、検査対象パターンの測定値を得る検査部１２と、測定値の分布から、パターンの製造に関するフィードバック情報を取得する出力部１３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体の微細化、プロセスの複雑化に伴いプロセスのマージンは減り、プロセスの条件出しが難しくなっているため半導体の開発初期においてはウェーハ全面において良品チップが存在しない場合があり、定点検査を実行する場合において、比較検査のための適切な基準画像を撮像することができないという課題を解決する技術を提供する。
【解決手段】複数チップの定点検査画像を用いて平均化画像を生成し、定点位置に対応する回路デザインに関する情報を用いて平均化画像を評価し、平均化画像を基準画像とするか否かを決定する。 （もっと読む）

【課題】精度よく基板に塗布されたはんだと部品とのはんだ付け検査を行なうＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置は、予め基板に塗布されたはんだの厚みとして、クリームはんだ印刷におけるマスク厚を取得し、記憶しておく。検査対象の基板のマスク厚から、基板面に平行な断層のうち検査対象とする高さ方向の範囲を設定し、その断層数Ｎを特定する（Ｓ８０１）。Ｘ線検査装置は、各断層について検査ウィンドウ中のはんだの面積Ｓおよび真円度Ｔを計測し（Ｓ８０７〜Ｓ８１９）、その最小値がいずれも基準値以上である場合にはその検査ウィンドウのはんだ付けが良好と判定し（Ｓ８２１、Ｓ８２３）、一方でも基準値を下回ったら不良と判定する（Ｓ８２１、Ｓ８２３）。 （もっと読む）

【課題】ランダムに搬入される物品の識別を正確に行い、かつ当該物品の品質を正確に判定することができる検査装置を提供することである。
【解決手段】
当該検査装置１００の品質検査装置１１０においては、複数種の物品がランダムに搬送され、該種類の異なる物品の検査を計量コンベア６１２にて行う。搬送装置６１０によりバーコードの付された物品が搬送され、バーコードリーダ４００により物品に付されたバーコードが読み取られる。制御部３０１により、読み取られたら該バーコードに基づいて物品の品質の検査条件が変更され、バーコードリーダ４００により読み取られた回数が内部カウンタ３４０の値に１だけ加算される。制御部３０１は、内部カウンタ３４０の値が２以上の場合、異常と判定する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線を照射することによるＩＣ等の被検査物の破損を確実に防止することのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物ＷへのＸ線の累積照射量を測定もしくは推定して記録するＸ線累積照射量記録手段を備えた構成とすることにより、例えば累積照射量があらかじめ設定している限界量に到達した時点で自動的にＸ線の照射を停止する等によって、検査自体による不良品の発生を防止し、良品に混入することを防止する。 （もっと読む）

【課題】挿入端子を有する電子部品が実装されたプリント基板に対して、安価に精度良く良否判定を行う。
【解決手段】プリント基板２０にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、Ｘ線照射ステップにおいて照射しプリント基板２０を透過したＸ線を検出するＸ線検出ステップと、Ｘ線検出ステップにおいて検出したＸ線に基づいて、スルーホール２１の複数位置での水平断面画像を生成する断面画像生成ステップと、断面画像生成ステップにおいて生成した水平断面画像に基づいて、半田上がり高さを検出する検査ステップと、検査ステップにおいて検出した半田上がり高さに基づいて、半田付け状態を判定する判定ステップとを有する。 （もっと読む）