【課題】連続鋳造鋳片や厚板等の中心偏析を、定量的かつ高精度で、しかも広い領域を迅速に評価することができる中心偏析評価方法を提案する。
【解決手段】連続鋳造鋳片および厚鋼板の中心偏析を評価する方法であって、ＥＰＭＡ等を用いて中心偏析部を含む領域の濃度マッピング分析を行い、Ｎｂ等の指標元素の濃度が所定の閾値濃度以上である面積を求め、その面積をもって中心偏析を評価することを特徴とする中心偏析評価方法。 （もっと読む）

【課題】 解析対象領域の境界線の部分において結晶粒が時間の経過と共にどのように変化するのかを、従来よりも正確に解析できるようにする。
【解決手段】 境界点ｉ２１〜ｉ２４と隣接する点ｉ２５〜ｉ３４と、解析対象領域に対して線対称となる仮想点８１〜８８を設定し、これら境界点ｉ２１〜ｉ２４と、点ｉ２５〜ｉ３４と、仮想点８１〜８８とにより定まる円弧９１〜９８の曲率（曲率半径Ｒｉ（ｔ）の逆数）と、その境界点ｉが属する粒界ｕの単位長さ当たりの粒界エネルギーの大きさ（絶対値）γｉとの積に基づいて、境界点ｉの駆動力Ｆｉ（ｔ）の大きさを決定する。 （もっと読む）

【課題】２次電子像による半導体装置の不具合解析の効率化。
【解決手段】半導体装置の解析装置は、半導体装置に荷電粒子ビームを照射して得られる２次電子を検出して得られる２次電子像を入力する手段と、比較元となる半導体装置の設計データと、該比較元となる半導体装置の２次電子像とに基づいて、比較元となる半導体装置の２次電子像を電位別の領域に区分けする手段と、前記比較元となる半導体装置の設計データに基いて、前記比較元となる半導体装置の２次電子像の電位別に区分けされた前記各領域の電位濃度分布を計算する手段と、前記電位濃度分布に従って、前記比較元となる半導体装置の２次電子像の前記各領域を着色し、擬似良品２次電子像を生成する手段と、前記擬似良品２次電子像と、解析対象の半導体装置の２次電子像とを、表示する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】試料の部分透視画像どうしを接合して全体透視画像を構築するに当たり、凹凸の存在する試料等であっても、従来に比して接合部分での像の繋がりをより良好なものとすることのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】互いに隣接する部分透視画像を接合する際、双方の部分透視画像について、相互に接合すべき辺の近傍領域の画素の輝度情報に基づいて、例えばその領域の輝度の平均値よりも明るい画素群等、当該領域の画素のうちの一部の画素の輝度情報を用いて、当該辺に沿った輝度情報の分布が双方の部分透視画像において互いに最も類似する箇所を、相互に接合すべき箇所と決定して接合することにより、凹凸の存在する試料等においては例えば試料厚さの薄い部分の像を主眼とした接合を実現し、全体透視画像上における像の接合の違和感をなくすことを可能とする。 （もっと読む）

【課題】遮蔽扉の開閉を容易にし、且つ清掃時に洗浄水やゴミなどの滞留をなくし、清掃性を向上させる。
【解決手段】筐体２と、Ｘ線発生器２１と、筐体２の前面側に突出するとともにＸ線検出器２２を備えた搬送部８と、筐体２の前面側から取り付け取り外しが可能な搬送ベルト１３と、検査領域Ｐを覆う前面板５の周縁に縁板６が立設された遮蔽扉４とを備えたＸ線異物検出装置１において、遮蔽扉４は、開状態のときに前方に向かって下り斜面した下り傾斜部５ａと、下り傾斜部５ａから連続して上り傾斜した上り傾斜部５ｂとを有し、水抜き孔１０が上り傾斜部５ａと下り傾斜部５ｂの境界に設けられ、筐体２は、筐体２の前面に突設され、遮蔽扉４が閉状態のときに水抜き孔１０を塞ぐためにこの孔１０に嵌入する閉塞部材１５を備えた。 （もっと読む）

【課題】少なくともＳｎとＧｅとを含有する合金の組成を、迅速かつ精度よく分析することができる、合金の組成分析方法及び組成分析装置を提供する。
【解決手段】この合金の組成分析装置１は、所定量の合金を無機酸で処理して、溶液部分と、Ｇｅ沈殿部分とに分離させる分離させる分離手段１２と、前記溶液部分及び前記Ｇｅ沈殿部分を、それぞれ組成分析する分析手段１５と、前記分離手段及び前記分析手段によって組成分析がなされた標準試料に基づいて、分析すべき分析試料の組成分析を、蛍光Ｘ線分析装置を用いて行う試料分析手段２０とを有している。 （もっと読む）

【課題】
半導体ウェーハに形成された半導体チップのメモリマット部の最周辺部まで高感度に欠陥判定できる検査装置およびその検査方法を提供する。
【解決手段】
半導体ウェーハに形成されたダイの回路パターンの繰り返し性に基づいて画像のデータを複数の画像メモリに分配して格納し、画像メモリに格納された画像のデータを繰り返し性の方向に加算平均した合成参照画像と比較して差分画像を生成し、差分画像の差分値が予め定められたしきい値より大きい領域を欠陥と判定し、欠陥の画像のデータと欠陥の座標を含む欠陥情報の複数を統合して出力する。 （もっと読む）

【課題】
試料の欠陥を検査する装置において、装置が小型化できて省スペース，コストダウン，振動抑止と高速化，検査の信頼性が得られ、特に大口径化したウエハの場合に効果が大きい荷電ビーム検査装置を得る。
【解決手段】
少なくとも一つ以上の検査を荷電ビーム機構で行う複数の検査機構を具備し、各検査機構を概略一軸に配する共通の真空容器内に設けられた各検査機構間を一軸移動する一軸移動機構と、試料を載置し一軸移動機構上に回転軸を有した回転ステージと、試料を各検査機構間で一軸移動機構により移動させ、次に回転ステージで試料の検査位置を検査機構へ調整して合わせ、検査機構により試料の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】ボイドの形状に基づいて画像処理することにより効率よく被検体を検査すること。
【解決手段】検査方法は、（ａ）被検体のＸ線透過画像を撮像するステップと、（ｂ）前記Ｘ線透過画像から、第１輝度に基づいて互いに分離された検出候補画像を生成するステップと、（ｃ）前記検出候補画像の各々の縦横比に基づいて第１ボイド候補の画像を選択するステップと、（ｄ）第２輝度に基づいて残りの検出候補画像の各々から第２ボイド候補の画像を生成するステップと、（ｅ）前記第１ボイド候補画像と前記第２ボイド候補画像を合成してボイド候補の画像を生成するステップとを具備する。 （もっと読む）

【課題】長時間の連続運転における検出感度低下の影響を無効化する、Ｘ線検出を用いる臭素系難燃剤含有プラスチックの分別装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、臭素系難燃剤含有プラスチックの分別装置に関し、Ｘ線を発生させるＸ線源と、プラスチック試料を保持する試料保持装置と、プラスチック試料を透過したＸ線を検出するＸ線検出器と、規定した濃度の臭素を含有する臭素含有物と、プラスチック試料と臭素含有物とから検出した透過Ｘ線の強度をデータ解析し、プラスチック試料中に含まれる臭素系難燃剤量を判別するデータ処理装置と、データ処理装置からの信号に基づいて臭素含有物の規定した濃度より高い臭素濃度を有するプラスチック試料を分別する分別機構とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被検査物の重なり等により、被検査物の透過Ｘ線データ濃度が異物の透過Ｘ線データ濃度のほぼ同一になったとしても、確実に異物を検出するＸ線異物検出装置を提供する。
【解決手段】被検査物Ｐを透過した複数の異なるネルギー帯の透過量を検出するＸ線検出手段１０によって得られる検出信号を異なるネルギー帯毎の透過画像として記憶する透過画像記憶手段２１と、透過画像記憶手段２１に記憶された複数の異なるエネルギー帯の透過画像から独立成分として異物画像を含む複数の分離画像を分離抽出する独立成分分析手段２４を有する画像処理手段２３を備え、独立成分分析手段２４によって分離抽出された異物画像に基づいて被検査物Ｐの中に異物が含まれているか否かを判定する。
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【課題】蛍光Ｘ線分析により炭素質材料に含まれる元素をより迅速且つ容易に定量分析する。
【解決手段】蛍光Ｘ線分析装置２０は、蛍光Ｘ線分析方法とは異なる第２の測定方法（例えばＩＣＰ発光分析法）によって炭素質材料に含まれる含有元素の含有量を求めると共に、蛍光Ｘ線測定ユニット３０によってこの含有元素の強度値を求め、得られた含有量と強度値との対応関係情報（検量線）をＨＤＤ２５に記憶し、未知試料を蛍光Ｘ線の強度を検出し、この含有元素の強度値とＨＤＤ２５に記憶された対応関係情報とに基づいてこの未知試料の含有元素の含有量を定量する。蛍光Ｘ線分析方法では、炭素に対する感度がないが、第２の測定方法を利用することにより、定量可能とし、試料に含まれている元素の定量を非破壊で迅速に行う。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサが回路基板に搭載された状態であっても、その電解コンデンサの劣化状態を容易に判定できる劣化診断装置および劣化診断方法を提供する。
【解決手段】透過画像取得部８は、回路基板２０に対して一方からＸ線を照射し、回路基板２０を介して対向する他方において、透過したＸ線に応じた透過画像を取得する。画像処理部２は、ＣＣＤ部１６から電気信号を受けて回路基板２０の透過画像を生成し、その透過画像を濃淡画像（グレイ画像）に変換する。演算部４は、グレイ画像から濃淡値（グレイ値）の度数分布を生成するとともに、その度数分布において、電解コンデンサの劣化状態に応じて度数が変化する濃淡値の度数に基づいて劣化指標を算出する。演算部４は、この劣化指標に基づいて電解コンデンサ３４の劣化状態を判断する。 （もっと読む）

【課題】直接変換方式のＸ線センサの使用を前提として、分極の問題を解消して検出性能の低下を回避し得る、Ｘ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、Ｘ線照射器７と、直接変換方式のＸ線センサを有するＸ線ラインセンサ８と、物品１２を搬送するベルトコンベア６と、Ｘ線ラインセンサ８へ印加するバイアス電圧を制御する制御部３０と、バイアス電圧を継続して印加している継続印加時間を検出する計時手段３５と、Ｘ線検査装置１の前段の処理装置２５に対してベルトコンベア６への物品１２の供給を停止させる停止制御部６０とを備える。継続印加時間が所定の時間を超えたことを計時手段３５が検出した場合、停止制御部６０は、前段の処理装置２５に対してベルトコンベア６への物品１２の供給を一時的に停止させる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの微細化に対応して検査時の画素サイズを小さくする必要がある場合にもスループットの低下を抑制する手段の提供。
【解決手段】回路パターンを有する被検査試料９に荷電粒子線を照射し、発生した信号から画像を取得し、この画像から回路パターンの欠陥を検出する検査方法及び検査装置において、被検査試料９に対して荷電粒子線を走査する方向の検査画素サイズと、被検査試料を載置して移動するステージ３１，３２，３３の移動方向の検査画素サイズをそれぞれ別個に設定して検査する構成とする。 （もっと読む）

【課題】
半導体集積回路パターンの欠陥検査において、欠陥検査回数を制限しつつ、致命欠陥の管理を容易にする。
【解決手段】
半導体集積回路の設計者が設計したパターン設計情報５に加え、パターンの重要度をその設計意図に応じて順位付けした設計意図情報６を記憶する。また、露光装置を介して、設計された回路パターンをウエハ上に露光転写する際に、露光装置の特性等によってシステマティックに発生する欠陥を、あらかじめシミュレーションによって予測し、ホットスポット情報７として記憶する。これら設計意図情報６とホットスポット情報７を組み合わせることによって、半導体集積回路の特性に対して、システマティックな欠陥が発生可能性の高い検査場所を限定し、欠陥検査時間を大幅に短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】被検査試料の特質により欠陥部位のコントラストが十分に得られない場合であっても、スループット低下をきたすことなく、高感度な欠陥検出性能を実現する優れた検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】被検査試料に電子線ビームを繰り返し往復ライン走査させ、試料から発生する２次電子または反射電子に基づき生成された画像から欠陥部を求めるＳＥＭ式外観検査装置において、電子線ビームの振り戻しを、画像取得、プリチャージ又はディスチャージに用いる機能を備える。 （もっと読む）

【課題】有機光学結晶にレーザー光を照射して連続的に使用するために、あらかじめ非破壊で容易かつ簡便な有機光学結晶のレーザー被照射耐性を評価する方法を確立すること、またその評価方法によって評価されたレーザー被照射耐性を有する有機光学結晶を提供する。
【解決手段】有機光学結晶にレーザーを照射する前に回折解析工程により、有機光学結晶のレーザー被照射耐性の有無を判断する評価方法を確立することができ、またその評価方法によって評価されたレーザー被照射耐性を有する有機光学結晶を非破壊で容易かつ簡便に幅広い分野へ提供することができる。 （もっと読む）

【課題】迅速性に優れたＸ線透視による検査装置でありながら、被検査物に存在する欠陥等の特異点の深さを、オペレータに対して有効に報知することのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物ＷのＸ線透視像上で、あらかじめ設定されている特異点を抽出し、被検査物Ｗの透視視野の移動もしくは透視方向の変更の前後で抽出された特異点像の位置情報から、当該特異点像の透視方向への深さを算出し、その算出された特異点の深さに応じて、Ｘ線透視像上の特異点像を色分けする等、その表示態様を相違させることで、特異点像の深さをオペレータに感覚的に素早く報せることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】１回の撮影で巻き込み巣と引け巣とを判別することができる成形支援装置を提供する。
【解決手段】鋳造支援装置２は、鋳型５１内に供給された溶湯が凝固して形成された鋳造品１２の撮影により得られた連続断面像の３次元データを記憶する主メモリ２４と、主メモリ２４上の３次元データから鋳造品１２の複数の巣を抽出する鋳巣抽出部４１と、抽出された複数の巣をそれぞれの形状に基づいて巻き込み巣と引け巣に分別する鋳巣分別部４２とを有する。 （もっと読む）