【課題】冊子状の被検査物の内部に綴じ部材が隠れている場合であっても綴じ状態の良否を判別することができるＸ線検査装置を提供すること。
【解決手段】被検査物Ｗの綴じ部材Ｓの正常状態を含む綴じ部材情報を予め設定する設定入力手段１５と、Ｘ線検出器１０から出力される濃度データから、被検査物Ｗの外形を抽出する外形抽出手段１７と、Ｘ線検出器１０から出力される濃度データから、被検査物Ｗの綴じ部材Ｓを抽出する綴じ部材抽出手段１８と、外形抽出手段１７が抽出した被検査物Ｗの外形の中に綴じ部材抽出手段１８が抽出した綴じ部材Ｓを重ね合わせ、綴じ部材抽出手段１８が抽出した綴じ部材Ｓの状態と、綴じ部材情報に含まれる綴じ部材Ｓの正常状態とを比較して、被検査物Ｗの綴じ状態の良否を判別する判別手段２０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】被検体の着目部を簡便に回転軸上に合わせる。
【解決手段】テーブル４をｘｙ方向に移動させるＸＹ機構６と、ｚ方向に移動させる昇降機構７と、ある回転位置でＸ線検出器３が検出した第一の透過像を表示する表示部９ａと、表示部９ａに表示された第一の透過像上で着目部の設定を受け付けるＲＯＩ設定部９ｃにより第一の透過像上で着目部が設定されると、移動制御部９ｄによりＸＹ機構６を制御してテーブル４を所定距離ｘｙ移動させてからあるいは昇降機構７を制御してテーブル４を所定距離ｚ移動させてから第二の透過像をＸ線検出器３で検出させ、第一の透過像と第二の透過像とから着目部の透過像上の移動量を求め、求めた透過像上の移動量から着目部のｘｙ面に沿った位置を求め、ＸＹ機構６を制御して着目部を回転軸ＲＡ上に合わせるようにテーブル４をｘｙ移動させる。 （もっと読む）

材料内容についての情報を得るために、物体を走査する２つのステップ方法は、相互間で走査ゾーンを規定するために間隔を置いた放射線ソース及び放射線検出器システムを提供する。第１の走査ステップでは、物体はソース及び検出器システムに対して動かされ、走査ゾーンを通過させることで、物体及びその内容物との相互作用の後、前記検出器システムで入射放射線に関する強度情報が収集される。物体を、走査ゾーンを通して動かしながら、物体における異常な構造及び／又は物体の均質性の欠如を識別するために、強度の変化が利用される。それに続く第２の走査ステップでは、走査ゾーンにおいて、物体が定位置に位置決めされ、透過された入射強度に関連する適切な関数関係に対して分析され、集められた強度情報を収集し、材料内容の表示を提供するためにその分析の結果を適切なデータのライブラリと比較する。 （もっと読む）

【課題】複数の近似形状の画像パターン同士から欠陥パターンを抽出するパターン検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のパターン検査方法は、画像中に含まれる複数の画像パターン同士を各々すべて比較し、相関値マトリックスを生成して合計相関値を比較する。これにより、複数の近似形状の画像パターン同士から欠陥パターンを自動的に抽出することが可能となり、欠陥パターンの測定を効率良く、高精度に実施することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板の検査に際し、被検査部位の種類等に応じた検査ができ、かつ、検査時間を短縮できる、検査方法、検査装置および検査用プログラムを提供する。
【解決手段】Ｘ線源２からＸ線が出力され、検査対象である基板を透過したＸ線が、ＦＰＤ（フラットパネルディテクタ）において、Ｘ線透視画像として撮影される。Ｘ線ＣＴによる再構成データの生成のための撮影は、トモシンセシスによる再構成データ生成のための撮影と同様に、Ｘ線源２の光軸Ｌを軸とした仮想円３００上の位置３０１〜３０８で行なわれる。そして、Ｘ線ＣＴによる再構成データの生成の際には、位置３０２〜３０８のそれぞれで得られたＸ線透視画像が、位置３０２Ａ〜３０８Ａで撮影されたかのように、仮想円３００上の回転位置に応じて、各Ｘ線透視画像の中心を軸とし、アフィン変換を用いて、各画像が回転するようデータを変換された後、フィルタ処理を施される。 （もっと読む）

【課題】本発明はＸ線分光装置に関し、広い波長範囲でＸ線の分光を再現性よく得ることができるＸ線分光装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 試料１１から発生した特性Ｘ線１３を受ける互いにほぼ９０°の角度で配置された２つの分光素子１，２と、該２つの分光素子からの分散光を同時に受けて電気信号に変換する位置敏感検出器１５と、該位置敏感検出器の出力を記憶するメモリと、該メモリに記憶されたデータを読み出して所定の画像処理を行なう画像処理部と、該画像処理部の出力を受けて分光情報を表示する表示部と、を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】分類基準を改善することを目的とする。
【解決手段】画像データを分類する際の基準となる画像データの情報が登録されている分類基準データ１２１と、新規に入力された画像データを分類基準データ１２１を使用して分類した結果としての画像データの情報が登録されている分類データ１２２と、が記憶部１２に格納されており、画像分類装置１が、入力部１３を介して、分類データに登録されている画像データのうちの任意の画像データの情報が選択され、入力部１３を介して、選択された画像データの情報を分類基準データ１２１に追加登録する旨の指示が入力されると、選択された画像データの情報を分類基準データ１２１に追加登録することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路のデバイス構造をナノプロービングするための方法を提供する。
【解決手段】この方法は、デバイス構造の第１の領域全体にわたって、第１の領域に近接する少なくとも１つのプローブを使用して、１次荷電粒子ビームを走査することを含み、デバイス構造の第２の領域は１次荷電粒子ビームからマスクされる。この方法は、２次電子イメージを形成するために、デバイス構造の第１の領域および少なくとも１つのプローブから放出される２次電子を収集することをさらに含む。２次電子イメージは、結像部分としての第１の領域および少なくとも１つのプローブと、非結像部分としての第２の領域とを含む。別の方法として、第２の領域は、第１の領域よりも速い走査速度で荷電粒子ビームによって走査可能であるため、結果として第２の領域は２次電子イメージの結像部分でもある。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線フラットパネル検出器を用いたＸ線検査装置において、クラスタ状の欠陥についても補完処理を行い、しかも、その補完処理により擬似的な像が生じても、オペレータによる良／不良判定に誤りが生じることを防止することができ、ひいては長期にわたってＸ線フラットパネル検出器を使用することのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線フラットパネル検出器２の欠陥画素を抽出し、その欠陥画素の出力データを周囲の画素の出力データを用いて補完して表示器に表示する欠陥画素補完手段１３，１５を備えるとともに、その欠陥画素補完手段による補完の対象となった画素を、表示器１３の画面上で報知する補完対象画素報知手段を設けることで、欠陥画素の位置情報と、補完後の像の変化から、検査に影響を与えるか否かをユーザが判断できるようにする。 （もっと読む）

【課題】自動的に対象物の検査に適した面を抽出できるＸ線検査装置、Ｘ線検査方法およびＸ線検査プログラムを提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１００は、検査対象１にＸ線を照射するＸ線源１０と、検査対象１を透過したＸ線を検出するＸ線検出器２３と、Ｘ線検出器２３を移動するＸ線検出器駆動部２２と、検査対象１を移動する検査対象駆動機構１１０と、演算部７０とを備える。演算部７０は、Ｘ線源１０、Ｘ線検出器２３などを制御し、検査対象１を複数の方向から撮像し、撮像結果に基づいて、検査対象１の複数の断層画像を生成する。演算部７０は、断層画像のうち、高輝度領域の割合が高い断層画像を特定し、特定された断層画像から、検査対象１の形状特性に応じた所定の距離だけ離れた断層画像を用いて、検査対象１を検査する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線受光面の大きさの互いに異なる複数のＸ線検出器を設け、被検査物の全体像の把握を可能とし、かつ、拡大断層像を高分解能のもとに得ることのできるＸ線ＣＴ装置でありながら、ＣＴ撮影範囲の設定を容易化することのできるＸ線ＣＴ装置を提供する。
【解決手段】一つのＸ線検出器２ａでＣＴ撮影した基準画像を表示するとともに、そのときの回転テーブル３，ｘｙテーブル５の位置を記憶しておき、他のＸ線検出器２ｂを選択した状態では、回転テーブル３，ｘｙテーブル５の位置と、基準画像の撮影時における回転テーブル３，ｘｙテーブル５の位置情報とから、当該他のＸ線検出器２ｂによる視野の位置と大きさに係る情報を、基準画像上に重畳表示することで、例えばＸ線受光面の小さいＸ線検出器２ｂを用いて被検査物Ｗの局部を高拡大率でＣＴ撮影する際に、被検査物Ｗ上のどの部位を撮影しようとしているのかを直感的に把握することを可能とする。 （もっと読む）

サムピークを自動的に抑制するＸ線蛍光（ＸＲＦ）分析器を作動させる方法を開示する。本方法は、試料を照射して最初のエネルギスペクトルを取得する段階を含む。エネルギスペクトルは、着目元素の特徴的蛍光ピークを妨害するサムピークを識別するように処理される。識別されたサムピークに寄与する放射線を減衰させるフィルタが放出放射線経路に位置決めされ、フィルタリング済みのエネルギスペクトルが得られる。ある一定の実施形態では、フィルタリング済みエネルギスペクトルは、最初のエネルギスペクトルから計算された着目元素の検出限界（ＬＯＤ）がターゲット目標を満たさない時にのみ得られる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検出器を移動する機構を簡素化し、Ｘ線検査を高速化する。
【解決手段】一実施の形態に従うＸ線検査装置は、Ｘ線を用いて撮像するためのＸ線検出器２３．１と、Ｘ線検出器を移動するためのＸ線検出器駆動部２２と、検査対象領域を透過したＸ線が、Ｘ線検出器に入射するようにＸ線を出力するＸ線源１０と、Ｘ線検査装置の動作を制御する演算部７０と、Ｘ線検出器２３．１による複数の撮像のための各位置が同一平面に存在し、かつ、各位置におけるＸ線検出器の向きが一定となるように、Ｘ線検出器駆動部２２を制御するセンサ駆動制御部とを含む。 （もっと読む）

【課題】検査装置で検出された半導体装置の欠陥に関する検査データに基づいて、欠陥の分類精度の向上が可能な観察条件決定支援装置を提供する。
【解決手段】検査装置４で検出された半導体装置の欠陥に関する検査データに基づいて、詳細観察装置５において予め設定した複数の観察条件で同一の欠陥を撮影した複数の欠陥画像を取得する詳細観察条件の詳細観察結果ＤＢ２６と、それぞれの欠陥画像に基づいて、複数の同一の欠陥の分類を行い、分類の結果として観察条件毎に同一の欠陥の属する第１カテゴリを決定する欠陥分類手段１２と、詳細観察装置５のユーザが同一の欠陥の分類を行い決定した第２カテゴリに、第１カテゴリが一致する比率に基づいて、複数の観察条件の中から半導体装置の製造時に使用する詳細観察条件決定・登録手段１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】 エアーデータの収集作業に煩わされること無く被検体の断層撮影を行うことにある。
【解決手段】 予め、所定の管電圧と管電流とラミノ角において、被検体４をＸ線検出器２の視野から外して透過データが飽和しないようにエアーデータを収集した後、被検体４をＸ線検出器２の視野内で撮影位置設定するとともに断層撮影条件を設定し、回転機構８によりＸ線と被検体４とが相対的な回転を行いつつ、複数の回転位置で検出した透過データを取得し、先に収集したラミノ角ごとのエアーデータから、断層撮影条件に適合する推定エアーデータを求め、得られた推定エアーデータを用いてエアー補正を施して再構成処理し、被検体４の３次元画像を得る円錐軌道断層撮影装置である。 （もっと読む）

【課題】 ＳＥＭレビューを、より効率的に行う技術が望まれている。
【解決手段】 記憶装置に、異なる条件で欠陥検出が行われた２種類の欠陥検出データが記憶される。撮像装置が、指令された位置情報により特定される位置の画像を取得する。制御装置が、欠陥検出データの各々に登録されている欠陥の位置情報に基づいて、同一の欠陥が少なくとも２つの欠陥検出データに重複して登録されているか否かを判定し、重複して登録されていると認定される欠陥を重複欠陥と認定する。欠陥検出データに登録されている欠陥の位置情報で特定される位置の画像を、撮像装置により取得する際に、重複欠陥については、当該重複欠陥の位置の画像を重複して取得しない制御を行う。 （もっと読む）

【課題】
半導体ウェハを検査する検査システムにおいて、取得した画像の検査方向を考慮した回路を追加しなくても、画像の比較検査を行うことができる検査システムを提供する。
【解決手段】
検査対象を電子ビームまたは光で走査して画像データを生成する検出部，画像データを格納する検査処理用メモリ，検査処理用メモリに格納された画像データを読み出して検査処理を行う検査処理部，画像データに制御情報を付加する制御情報付加部を備え、検査処理部は、付加された制御情報に基づいて画像データを読み出す構成とした。 （もっと読む）

【課題】対象物の検査を短時間で精度よく行なえる装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１００は、走査型Ｘ線源１０と、複数のＸ線検出器２３．１〜２３．Ｎと、画像取得制御機構３０と、演算部７０と、メモリ９０とを備える。走査型Ｘ線源１０は、検査対象２０に向けてＸ線を出力する。Ｘ線検出器２３．１〜２３．Ｎは、検査対象２０を透過したＸ線を検出する。画像取得制御機構３０は、Ｘ線検出器２３．１〜２３．Ｎが検出した画像データ９８をメモリ９０に格納する。演算部７０に含まれる再構成部７６は、画像データ９８に基づいて、解析法を用いて水平断面の再構成画像を生成し、反復法を用いて垂直断面の再構成画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】検査対象物のＸ線透過画像にモアレ縞が発生する場合において、モアレ縞を消滅させる。
【解決手段】画像処理合成装置１４は、X線源１１と輝度倍増管１２とカメラ１３とから成る構成により得られた、被検体１のＸ線画像を取得し、モアレ縞が発生しているか否かをチェックする。モアレ縞発生の場合には、回転機構制御部１５によって輝度倍増管１２とカメラ１３とを回転軸Ｃ２回りで同期回転させる（所定角度分回転）。そして、再び被検体１のＸ線画像を取得し、モアレ縞が発生しているか否かをチェックする。これをモアレ縞が発生していないＸ線画像が得られるまで繰り返す。 （もっと読む）

【課題】ウェハの評価の良い部分の領域や悪い部分の領域が分かる半導体検査装置のデータ処理方法とデータ表示方法と半導体検査装置を提供する。
【解決手段】電子ビームを用いた吸収電流測定方法を用いて、ウェハ２３のコンタクトホール界面状況を評価する半導体検査装置において、電子銃１０によって所定の電子ビームサイズでコンタクトホールを照射し、その際に測定される吸収電流値をコンタクトホールサイズで正規化した値をグラフ化し、そのグラフから任意の領域を指定して、表示装置１５０に表示されるウェハ上のマップにその測定点を表示する。 （もっと読む）