【課題】Ｘ線反射率法および中性子反射率法において、均一ではない、面内の場所ごとに異なる構造を持つ薄膜・多層膜について、表面や界面、特定深さ位置における２次元の電子密度分布および核散乱長密度分布を画像化する方法及びその装置を提供する。
【解決手段】本発明では、微小ビームを作製してＸＹスキャンを行う方法によらず、通常のＸ線反射率法および中性子反射率法において用いられるものと同じサイズのビームを用い、数学的な画像再構成のアルゴリズムによって、表面や界面、特定深さ位置における２次元の電子密度分布および核散乱長密度分布の画像が得られる装置を開発した。 （もっと読む）

【課題】検査データと組み合わせて設計データを使用するためのさまざまな方法及びシステムが実現される。
【解決手段】設計データ空間における検査データの位置を決定するための一コンピュータ実施方法は、ウェハ上のアライメント部位に対する検査システムにより取り込まれたデータを所定のアライメント部位に対するデータにアラインさせることを含む。この方法は、さらに、設計データ空間における所定のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置を決定することを含む。それに加えて、この方法は、設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間における検査システムによりそのウェハについて取り込まれた検査データの位置を決定することを含む。一実施形態では、検査データの位置は、サブピクセル精度で決定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光学条件の調整を容易に行うことを目的とする半導体検査装置等の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、荷電粒子線装置を備えた半導体検査装置、或いは荷電粒子線装置の画像，光学条件選択装置であって、異なる複数の光学条件にて得られた画像データと、設計データに基づいて形成される画像データとの間でマッチングを行い、当該マッチングに基づいて、前記光学条件、或いは画像の選択を行う半導体検査装置、或いは荷電粒子線装置の画像，光学条件選択装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】異なるエネルギー帯の放射線画像を取得することができ、しかも、対象物を透過した放射線に与える影響を低減することができる放射線画像取得装置を提供する。
【解決手段】本発明の放射線画像取得装置１では、表面検出器３および裏面検出器４によって、異なるエネルギー帯の放射線画像を取得するデュアルエナジー撮像が実現される。ここで、対象物Ａと波長変換板６との間には撮像手段が何ら介在していないため、対象物Ａを透過した放射線に与える影響が低減され、低エネルギー帯の放射線が好適に検出される。しかも、裏面検出器４は、裏面６ｂの法線Ｃ方向に出射されるシンチレーション光を集光するため、あおりの無い裏面側画像Ｐｂを取得することができ、この裏面側画像Ｐｂを基準画像として表面側画像Ｐａのあおりを適正に補正することができる。 （もっと読む）

【課題】軽量かつ設置が容易で、さらにＸ線被爆なく、直線状の被検査物をその場で非破壊に多方向からのＸ線透過像を取得し、被検査物の劣化状況等を高精度で検査できるＸ線非破壊検査装置を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、直線状の被検査物をその場で非破壊検査するＸ線検査装置であって、前記被検査物を挟み対峙する１組のＸ線源及び２次元検出器を３組以上搭載し、前記被検査物に沿って手動或いは自動的に移動させながら、前記Ｘ線源からパルス状のＸ線を順次発生させ、前記２次元Ｘ線検出器でＸ線透過像データを検出することにより、前記被検査物の全周を長い距離にわたって検査することを特徴とするＸ線非破壊検査装置の構成とした。 （もっと読む）

【課題】異なるエネルギー帯の放射線画像を取得することができ、しかも、対象物を透過した放射線に与える影響を低減することができる放射線画像取得装置を提供する。
【解決手段】本発明の放射線画像取得装置１では、表面検出器３および裏面検出器４によって、異なるエネルギー帯の放射線画像を取得するデュアルエナジー撮像が実現される。ここで、対象物Ａと波長変換板６との間には撮像手段が何ら介在していないため、対象物Ａを透過した放射線に与える影響が低減され、低エネルギー帯の放射線が好適に検出される。しかも、表面検出器３および裏面検出器４によって集光されるシンチレーション光はそれぞれ法線Ｂ，Ｃ方向に対して角度θ_１，θ_２をなす方向に出射されるため、放射線画像Ｐａ，Ｐｂには同様のあおりが生じ、入射面６ａ側および裏面６ｂ側の画像間における演算が容易になっている。 （もっと読む）

【課題】異なるエネルギー帯の放射線画像を取得することができ、しかも、対象物を透過した放射線に与える影響を低減することができる放射線画像取得装置を提供する。
【解決手段】本発明の放射線画像取得装置１では、表面検出器３および裏面検出器４によって、異なるエネルギー帯の放射線画像を取得するデュアルエナジー撮像が実現される。ここで、対象物Ａと波長変換板６との間には撮像手段が何ら介在していないため、対象物Ａを透過した放射線に与える影響が低減され、低エネルギー帯の放射線が好適に検出される。しかも、表面検出器３および裏面検出器４は、入射面６ａおよび裏面６ｂからそれぞれ法線Ｂ，Ｃ方向に出射されるシンチレーション光を集光するため、いずれもあおりがない放射線画像を取得することができ、入射面６ａ側および裏面６ｂ側の画像間における演算が容易になる。 （もっと読む）

【課題】被検体の断層画像を求めるために必要となる撮像条件の数を抑えて、被検体の被曝負荷を軽減する。
【解決手段】検査対象範囲ＴＲの一部の領域ＴＲa、ＴＲwについては、被検体を構成する各部材（基板Ｗ、電子部品ＥＰ）の配置を示す部材配置情報から推定することとし、透過像の撮像結果から断層画像情報を求める領域を領域ＴＲa、ＴＲw以外の領域に限定する。つまり、撮像条件は、検査対象範囲ＴＲのうち領域ＴＲa、ＴＲwを除いた領域の断層画像情報を求めるために必要となるものについて設定され、こうして設定された各撮像条件で透過像が撮像される。その結果、撮像条件の数を抑えて、被検体の被曝負荷を軽減することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ上の欠陥を撮像した画像を，ユーザが定義したクラスごとに自動で分類する装置において，異なる複数の観察装置で撮像した画像が混在して入力された場合，観察装置の違いによる画像の性質の差により，欠陥画像の分類正解率が低下することを防止する。
【解決手段】複数の観察装置で撮像した欠陥画像が入力となる画像自動分類装置において，レシピを作成する際に観察装置ごとに画像処理パラメータの調整と分類識別面の作成を行い，画像の分類時には，欠陥画像を撮像した観察装置を画像の付帯情報などをもとに特定し，画像を撮像した観察装置に応じた画像処理パラメータと分類識別面を用いて，画像処理と分類処理を行うようにした。また，観察装置ごとの画像処理パラメータ調整を効率的に行うために，教示された欠陥領域をもとに適切な画像処理パラメータを自動調整するようにした。 （もっと読む）

【課題】輝度ムラを低減して、被検体のハンドリングが容易なＸ線断層撮像装置を提供すること。
【解決手段】
プリント基板５１にＸ線を照射するＸ線照射器２、３とプリント基板５１を透過したＸ線を検出するＦＰＤ５、６とで構成される複数組の照射ユニット７、８と、各照射ユニット７，８の各Ｘ線照射器２、３とＦＰＤ５，６との間にプリント基板５１を平行移動させる搬送器４と、少なくとも１つの照射ユニット８のＸ線中心軸がプリント基板５１の搬送方向に傾斜しており、少なくとも１つの他の照射ユニット７のＸ線中心軸がプリント基板５１の搬送方向の逆方向に傾斜している。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線分析を行うのに好適なＸ線分析装置及びＸ線分析方法を提供する。
【解決手段】照射Ｘ線用の開口部３６と参照Ｘ線用の孔３８とが形成されたマスク１８と、供試体２０を支持する支持部１９と、マスクを介して供試体にＸ線を照射することにより得られるホログラム像を取得する２次元Ｘ線検出器２２とを有し、マスクと支持部とが相対的に移動自在である。 （もっと読む）

【課題】複数種類のパネルレイアウトについて、メンテナンス後において、各パネルの特定部位の座標情報の取得に要する時間を短縮し、オペラータの操作を軽減する。
【解決手段】ＴＦＴアレイが形成された基板上に荷電ビームを照射して走査し、当該荷電ビーム走査で得られる走査画像に基づいてＴＦＴアレイを検査するＴＦＴアレイ検査において、複数種類のパネルレイアウトのＴＦＴアレイを検査対象とし、これら複数種類のパネルレイアウトの各パネルの位置を特定する座標情報について、複数種類のパネルレイアウトの内の一種類のパネルレイアウトについては走査画像から取得して登録し、他の残りのパネルレイアウトについては走査画像を取得することなく、登録した座標情報を用いて旧座標情報を更新する。 （もっと読む）

【課題】画像合成時の画像上の被検査物の位置ズレを低減し、異物検出能力の低減を防ぐことができるＸ線異物検出装置を提供すること。
【解決手段】搬送路上を搬送される被検査物Ｗに互いに異なる強度のＸ線を照射するＸ線管１２ａ、１２ｂと、被検査物Ｗの搬送方向に配置され、異物判定に必要な解像度より高解像度であるとともにＸ線管１２ａ、１２ｂから照射され被検査物Ｗを透過するＸ線に応じた画像データをそれぞれ出力するＸ線ラインセンサ５０、６０と、Ｘ線ラインセンサ５０、６０からの画像データを合成して被検査物Ｗに対応する１つの画像データとして出力する画像合成部４４と、画像合成部４４からの画像データの画像サイズを縮小する画像縮小部４６と、画像縮小部４６が出力する画像データに基づいて被検査物Ｗ中の異物の有無を判定する判定部４８と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ＦＩＢによる切り出しの際の欠陥箇所の特定をより容易に行うことができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１１に荷電粒子線６を照射して走査し、荷電粒子線６の照射により半導体ウエハ１１から得られる二次荷電粒子９を検出して、走査情報と二次荷電粒子９の検出信号に基づいて得られた検査エリアの検出画像と参照エリアの検出画像とを比較し、両者の差分を閾値と比較して欠陥候補を検出する。欠陥候補の位置情報を含む欠陥情報は、半導体ウエハ１１上に形成された繰り返しパターンのそれぞれに設定された座標領域の原点に対する、繰り返しパターン内に予め定められた特徴点の相対位置と、特徴点に対する欠陥候補の相対位置とを含むように生成する。 （もっと読む）

【課題】画素毎に、検出素子の個体差を考慮した校正を施す。
【解決手段】格子状に等間隔に配列された複数の検出素子６１を有し、各検出素子６１が検出した被写体としてのプリント基板Ｗの画像を画素毎に分解して出力する撮像ユニット２０、４０を備えている装置に適用される。個々の画素の個体差を表す個体差ファクタα、βを記憶し、記憶された個体差ファクタα、βに基づいて、当該検出素子６１毎に線形な校正値を出力し、前記検出値校正処理部２２５が演算した校正値Ｉχｃに基づいて、画素毎に目標物理量としての輝度値Ｂや材料厚さχを演算する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線トポグラフを求めるＸ線回折装置においてＸ線トポグラフの平面領域内の位置を明確に特定できるようにする。光学顕微鏡、イメージングデバイス等によって捕えることができない光学的に透明な物質を可視化して測定対象とする。
【解決手段】試料１８の平面領域から出たＸ線を空間的に１対１の幾何学的対応をつけて平面的なＸ線トポグラフとして検出し、当該Ｘ線トポグラフを信号として出力するＸ線トポグラフィ装置４，２２と、試料１８の平面領域の光像を受光してその光像を平面位置情報によって特定された信号として出力する２次元イメージングデバイス６と、Ｘ線トポグラフの出力信号とイメージングデバイス６の出力信号とに基づいて合成画像データを生成する画像合成用の演算制御装置とを有するＸ線回折装置である。 （もっと読む）

【課題】２次元検出器を用いた場合であっても極点図測定を正確に行うことが可能なＸ線回折装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線回折装置は、Ｘ線源と、試料を保持し、移動可能な保持台と、試料から回折により出射されるＸ線を検出する２次元検出器と、Ｘ線源と保持台と２次元検出器とを制御する制御処理部とを備える。制御処理部は、記憶手段と演算手段（工程（Ｓ５０））と極点図作成手段（工程（Ｓ７０））とを含む。記憶部は、２次元検出器により複数の条件下で検出されたＸ線の複数の強度データを記憶する。演算手段（工程（Ｓ５０））は、複数の強度データについて、それぞれの強度データに対応するＸ線の試料における吸収量の差を補正するように、強度データに対する補正演算を行う。極点図作成手段（工程（Ｓ７０））は、補正演算された補正後の複数の強度データを用いて試料の極点図データを作成する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査を効率的に実施することができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】対象物に欠陥を意図的に発生させたり、全ての検査位置（観察ポイント）に欠陥を持つ対象物を準備しなくとも、従来では固定であった基準画像に替えて、当該基準画像よりも後に得られるＸ線画像を新たに基準画像としてステップＳ１０で置き換えることで、必要最小限の構成により、基準画像としてより適切なＸ線画像が得られた段階で基準画像のデータを改善して、Ｘ線検査を効率的に実施することができる。さらに、好ましくは、評価値として欠陥度合い（気泡の面積比率等）を採用し、ステップＳ４，Ｓ７で画像を当該評価値として数値化することによりＸ線画像を評価し、評価値に最も近い画像を基準画像として置き換えることで、基準画像を自動的に置き換えることができる。 （もっと読む）

【課題】高精度に試料の不純物濃度分布を測定する方法を提供する。
【解決手段】本発明の試料の不純物濃度分布を測定する方法は、走査工程、フィルタ工程、二次電子の強度を測定する強度測定工程、ハイパスフィルタ１７のカットオフエネルギー値Ｅｃを段階的にＮ−１回上昇させる工程、及び、二次電子の強度のエネルギー分布曲線ＲＬ、ＲＨを評価する工程とを備える。カットオフエネルギー値Ｅｃの各段階において、走査工程、フィルタ工程、及び、強度測定工程が行われる。ｍを１以上Ｎ以下の任意の整数、ｐを１以上Ｎ−１以下の任意の整数、ｍ段階目のカットオフエネルギー値ＥｃをＥ_ｍ、カットオフエネルギー値ＥｃがＥ_ｍである際に測定された二次電子の強度をＩ_ｍとしたとき、Ｉ_ｐ＋１−Ｉ_ｐの値を、Ｅ_ｐ以上Ｅ_ｐ＋１以下のエネルギーを有する二次電子の強度とみなす。 （もっと読む）

【課題】
多元素同時分析を可能とし、運転に必要とされる洗浄作業や消耗品交換の保守作業を低減し、測定データをオンライン伝送する水質管理システムにも好適な蛍光Ｘ線水質計を提供する。
【解決手段】
測定試料の一部は脱泡槽１４の下部からノズル１３に導かれ、大気中に噴出することでセル等を用いずに流束を形成し、Ｘ線発生素子５からＸ線を投影する。陰極電圧可変用電源装置６はＸ線発生素子５が発生するＸ線のエネルギーが測定目的の元素に固有の蛍光Ｘ線エネルギーより大きくなるように調整され、流束から放射される固有の蛍光Ｘ線を半導体Ｘ線検出素子７で検出し、信号処理装置９で処理することで測定試料中に含まれる複数の元素を同時に測定し、その測定データを管理センターに伝送することで水質管理システムを構成する。 （もっと読む）