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Fターム[2G001FA06]の内容

Fターム[2G001FA06]に分類される特許

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【課題】測定値からノイズの影響を除去する。
【解決手段】測定対象物上に複数の測定点P1〜PNを設定し、測定点P1〜PNの並ぶ方向に沿って振動させながら測定ビームを照射する。測定ビームの振幅Wの範囲にM個の測定点P4〜P8が含まれているとすると、M個の測定点P4〜P8から得られる2M個の測定値f1〜f2Mから、下記(7a)(7b)式、


に従って、フーリエ係数b1(振幅が測定ビーム径の1/2の場合)、又はb2(振幅が測定ビーム径と等しい場合)を求め各測定点のフーリエ係数b1又はb2の推移を求め、微小領域の分析を行なう。 (もっと読む)


【課題】BGAやCSPなど、半田ボール等の複数の特定部位が対象物の表面ないしは内部に平面に沿って存在している回路基板等の対象物の検査において、半田ボール等が並ぶ平面による切断のための設定作業を不要としたX線CT装置を提供する。
【解決手段】CT撮影により得られた投影データを逆投影処理して求めた対象物Wの3次元画像情報から、対象物の表面または内部に平面に沿って存在するあらかじめ設定された複数の特異部位の像を捜し出し、その各特異部位の像の中心が通る平面Pを求める特異部位像配列平面算出手段と、その平面Pでスライスした断層像を3次元画像情報に基づいて作成して自動的に表示器に表示する表示手段を備えることで、半田ボール等が並ぶ平面でスライスした断層像を、オペレータによるスライス位置の設定作業を必要とすることなく直ちに表示することを可能とする。 (もっと読む)


【課題】
多層レイヤにおける下層パターンやホールパターンの穴底などの鮮明度の低い領域に対して高画質化が行える,高性能な画質改善処理を行う。
【解決手段】
設計データの高さ情報または画像から求めた試料の高さ情報の推定値を用いて鮮明化強度を計算し,該鮮明化強度を用いて撮像画像の画質改善処理を行う。 (もっと読む)


【課題】ボイドの誤検出を抑制することができる画像を提供すること。
【解決手段】画像処理プログラムは、コンピュータ(画像処理装置)1を、画像作成手段2、除去手段3として機能させる。画像作成手段2は、例えば半田バンプ等の検査対象物を含む複数の部材が重なった状態で撮像されたX線透過画像4の、検査対象物以外の部材の構造情報に基づいて、検査対象物以外の部材の形状それぞれにおける(X線)透過濃度を有する画像を作成する。除去手段3は、画像作成手段2により作成された画像を用いて、X線透過画像4の複数の部材が重なった部位の検査対象物以外の部材の占める透過濃度の影響を除去する。 (もっと読む)


【課題】プラズモンロス像を、計算で簡単に算出することが可能な試料解析装置を提供する。
【解決手段】入力部11がSTEM−EELS法における実験条件と試料情報を取得し、損失関数演算部12が試料情報をもとに損失関数を算出し、吸収ポテンシャル演算部13が損失関数と、実験条件の1つでありプラズモン吸収領域に設定されるエネルギースリットをもとに、エネルギースリットを考慮するか否かで2種類の吸収ポテンシャルを算出し、全散乱電子強度演算部14が2種類の吸収ポテンシャルをもとに、第1及び第2の全散乱電子強度を算出し、プラズモンロス像生成部15が第1の全散乱電子強度と第2の全散乱電子強度との差分からプラズモンロス像を生成する。 (もっと読む)


【課題】放射線源と放射線検出器の対と対象物とを複数回にわたって相対回転させて放射線投影データ繰り返し収集し、その複数回転分のデータを用いて対象物の断層情報構築する放射線断層像撮影装置において、相対回転の軌跡のずれがあっても画質を低下させることがなく、しかも撮影開始から断層情報を得るまでの所要時間を短縮化することのできる放射線断層像撮影装置を提供する。
【解決手段】コンピュータ4を主体とする演算装置により、複数回転させて得た放射線投影データ相互のずれ量を求め、そのずれ量に基づいて逆投影処理におけるパラメータを修正して断層情報の構築に供するとともに、コンピュータ4は並列処理機能を有するものを用い、放射線投影データの収集処理と、その各データのずれ量の算出処理並びに逆投影処理による3次元画像情報の構築を含む数値計算処理とを並列に実行する。 (もっと読む)


【課題】試料表面のスピン状態分布を高精度に分析するための電子スピン分析器を提供する。
【解決手段】試料Wから放出される二次電子を入射方向に対して横方向に走査する走査偏向器5a、5bを通してパルス化された二次電子を放出するパルスゲートユニット4と、パルスゲートユニット4から出る二次電子を加速させる加速ユニット7と、加速ユニット7から出た二次電子を照射するターゲット8と、ターゲット8の周囲に配置される電子スピン検出器15a〜15dと、電子スピン検出器15a〜15dから出る二次電子を受けるコレクタ10bとを有する。 (もっと読む)


【課題】大口径の配管を現地で非破壊検査ができる配管の断層撮影装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】配管検査装置本体100は、放射線源1と2次元放射線検出器2を対向配置する支持装置3と、軸方向駆動機構19と、支持装置3を介して、放射線源1と2次元放射線検出器2を、配管横方向に並進移動させる横方向駆動機構17,18を備えている。制御コンソール23において、軸方向駆動機構19による並進走査の距離を設定するとともに、横方向駆動機構17,18の並進移動の横方向最大移動距離を設定する。また、横方向駆動機構17,18による配管横方向の並進移動の間隔を、2次元放射線検出器2の配管横方向の幅と、放射線源1と2次元放射線検出器2間の距離と、放射線源1と配管15の放射線源1側表面までの所定距離とにもとづいて決定する。 (もっと読む)


【課題】欠陥部分を拡大するなどして詳細に検査するときに、記録した参照画像の再利用率があがるように欠陥検出の処理手順などを改良することで、検出率を下げずに短時間に効率よく欠陥を観察することができるようにする。
【解決手段】欠陥画像と記録した参照画像を比較して欠陥を抽出できなかった場合に、新たに参照画像を撮像すること、複数の記録した参照画像やこれらを組み合わせて生成した参照画像と比較したり、異なる倍率の画像の倍率が同じになるように画像処理をしたり、機差による画像の視野を補正すること、記録した参照画像に対して、優先順やスクリーニングによる評価を行うことなどを特徴とする試料の観察方法とした。 (もっと読む)


【課題】分析パラメータを少しずつ変更しながら分析を繰り返して適切な分析条件を見い出す作業を行う際の、分析者の負担を軽減し作業効率を改善する。
【解決手段】分析パラメータを情報として含む分析条件ファイルに、IDとその下位のバージョン情報とを属性情報として付与する。分析者が目的とするファイルを読み出してパラメータを適宜編集し(S1〜S3)、そのファイルを用いた分析実行指示やファイル保存の指示を行うと(S4、S5でYes)、データベース管理部はバージョン情報を自動的に更新し(S7)、IDは元のままで更新されたバージョン情報を属性として、編集後のパラメータを含む分析条件ファイルをデータベースに新規保存する(S8)。これにより、編集後のパラメータを含む分析条件ファイルが編集前のパラメータを含む分析条件ファイルとは別に確実に保存される。 (もっと読む)


【課題】各X線センサからのX線透過データの位置ズレを防止して高感度に異物を検出することができるX線検出器およびX線検査装置を提供すること。
【解決手段】センサモジュール群102の各センサモジュール102a、102b、102c、・・・およびセンサモジュール群101の各センサモジュール101a、101b、101c、・・・は、それぞれ所定間隔でそれぞれ一列に配置されていて、この所定間隔は、センサモジュール群102の各センサモジュール102a、102b、102c、・・・と、これらのセンサモジュール102a、102b、102c、・・・のそれぞれに対応させたセンサモジュール群101の各センサモジュール101a、101b、101c、・・・と、の各対応点をそれぞれ結んだ各方向線が集束領域で集束するようにそれぞれ決定された。 (もっと読む)


【課題】極めて短時間に且つ簡単に試料分析を行う。
【解決手段】 電子ビーム照射により試料4表面から発生し、X線分光器7のX線検出器に検出された特性X線信号に基づくスペクトルを表示装置17の表示画面上に表示させる様に成してあり、過去の分析に使用した分析条件に関するデータとその分析条件下で検出された信号に基づいて作成された分析データとを関連付けて記憶する記憶手段16、分析データに関係するパラメータの数値範囲を選択可能に表示手段17に表示させるパラメータ表示指令部9P、表示されたパラメータから分析データに関係するパラメータの数値範囲を指定する指定手段18、及び、指定されたパラメータの数値範囲が含まれる分析データに関係づけられた分析条件データを記憶手段16に記憶されたデータから抽出し、表示手段17に表示させる分析条件抽出手段21を備えている。 (もっと読む)


【課題】搬送中の商品の揺れを抑制して、安定したX線検出画像を得ることによって、従来よりも検査精度が向上したX線検査装置を得る。
【解決手段】X線検査装置はガイド部材18を有したコンベアを備えている。ガイド部材18は、一対の曲面支持部18a、18bと、曲面支持部18aの搬送方向上流側に設けられた水平支持部18cと、水平支持部18cと同様のものであって、曲面支持部18bの搬送方向下流側に設けられた水平支持部18eと、曲面支持部18aと同構成の曲面支持部18bとの間に設けられた切り目18dと、を有しているものである。曲面支持部18aは、搬送ベルト12eを幅方向に湾曲させつつ支持する曲面を有した第1支持部18aと、第1支持部18aの搬送方向上流側に設けられている第2支持部18aとを有しているものである。 (もっと読む)


【課題】多層パターンに対してテンプレート・マッチングを短時間で且つ正確に行うことができる画像処理方法及び装置を提供する。
【解決手段】上層パターンと下層パターンをそれぞれSEM画像の間でパターン・マッチングを行ない、上層相関マップと下層相関マップを生成する。上層相関マップと下層相関マップを合成して合成相関マップを生成する。合成相関マップより、相関値が極大値を取る点を、マッチング位置とする。このような予備マッチングの結果を利用して、再度、高精度マッチングを行う。高精度マッチングでは、上層パターンと下層パターンを合成し、合成画像を生成する。この合成画像は層間ズレ情報が含まれている。この層間ズレ付き合成画像とSEM画像の間でテンプレート・マッチングを行う。 (もっと読む)


【課題】複数のエネルギー帯のX線を用いて測定対象の成分を計測できるとともに、測定対象に応じて識別すべきエネルギー帯を容易に変更できるX線成分計測装置を提供する。
【解決手段】X線発生器10から照射されたX線は、計測対象30を透過して、X線検出器20に入射する。X線検出器20は、量子計数方式の検出器であって、予め設定された2個以上のしきい値で区切られたエネルギー帯のX線量子数を計数する。X線検出器20により計数されたX線量子数に基づいて3種類以上の成分比を算出することができる。しきい値は、測定対象に応じて変更でき、しきい値を3個以上にとると、4種類以上の成分比を算出することができる。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウェーハ上の欠陥の分析に特に有利であり、自動化による製造プラント内でのウェーハのインライン検査に適するシステムを提供する。
【解決手段】 バックグラウンドに起因するx線信号を定量的に考慮する欠陥のEDX自動分析用システムを用いる。本システムは、バックグラウンドと欠陥のx線サンプリングに適切な場所を自動的に同定することができる。本システムは、また、バックグラウンドに起因し欠陥に起因しない信号を効果的に、かつ定性的ではなく定量的に除去することができる。『微量分析』と呼ばれる有利な特徴が本システムのスループットを高くすることを可能にする。 (もっと読む)


【課題】リファレンス検出部を検出部の近傍に設置し線量全体の補正のみならず、線源の放射分布変化に対してもリアルタイム補正を行うことで、より精度の高い測定を実現する。
【解決手段】放射状に発散角を持つ放射線源とライン状の放射線検出器を有する放射線検出装置において、リファレンス用放射線検出器を放射線源と試料の間で且つ、測定用X線検出器に向かう放射線束を妨げない近傍に配置し、リファレンス用放射線検出器出力から線源の強度及び強度分布の変動分を検出し、測定用放射線検出器出力の補正を行うことで、線源の強度及び強度分布を補正した。 (もっと読む)


【課題】 結晶方位の解析方法において、方位測定誤差を吸収できるとともに、測定点数の増加を招来しない効率の良いデータ処理方法を提供する。
【解決手段】 電子後方散乱回折により所定距離間隔の格子状測定点を測定した結晶方位データを、コンピュータによってデータ処理する結晶方位の解析方法であって、前記結晶方位データを用いて隣り合う測定点の方位差を演算し、得られた方位差を予め定められた閾値と比較することにより結晶粒界を求めるステップと、同一結晶粒内の前記結晶方位データを用いて、同一結晶粒内の各測定点について、各測定点の周囲の所定範囲内にある測定点との結晶方位データの平均を算出することにより、平均化された結晶方位データを求めるステップと、同一結晶粒内の前記平均化された結晶方位データを用いて、同一結晶粒内の方位差を演算するステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】 特許文献1に記載された手法と比較して、検出器の画素サイズに対しX線の移動量検出範囲が十分に取れるX線撮像装置等を提供する。
【解決手段】 本発明のX線撮像装置は、X線を空間的に線状に分割する分割素子を有する。また、分割素子により分割され、被検知物により位置が変化したX線の一部を遮蔽する遮蔽手段を有する。この遮蔽手段は、X線を透過する領域とX線を遮蔽する遮蔽素子を備えた領域とを有する。X線を透過する領域と遮蔽素子を備えた領域との境界線が前記線状に分割されたX線を横切るように斜めに配されて構成されている。 (もっと読む)


【課題】被検査板の裏側の硬化物に生ずる空隙の厚さを、被検査板の外側に熱中性子線子カウント装置を設置して得られる計数率比から算定する方法を提案する。
【解決手段】型枠に注入する充填材の水分量(W)を測定し、水分量から、構造体の内部状態を中性子線で探知できる検知厚さ(D)を、関数式を用いて算定する過程と、充填材を同じ含水量で空隙を生じないように型枠に注入してなる試験体を用いて、空隙のない状態で速中性子線を照射したときに試験体の外へ放出される熱中性子線のカウント量(NO)を求める過程と、構造体の被検査板の任意の場所に試験体と同量の速中性子線を照射したときに構造体の外へ放出される熱中性子線のカウント量(N)を求める過程と、(N/NO)を求め、これから空隙比率(T)を求める過程と、この空隙比率に検知厚さを乗じて空隙の厚さ(D)を求める過程とからなる。 (もっと読む)


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