【課題】 Ｘ線回折測定装置を容易に搬送可能に構成するとともに、測定対象物のＸ線による回折環を簡単に形成できるようにする。
【解決手段】 Ｘ線回折測定装置は、ケース６０を備えて、ケース６０内に、測定対象物ＯＢに向けてＸ線を出射するＸ線出射器１０と、イメージングプレート２１が取り付けられるテーブル２０と、イメージングプレート２１にレーザ光を照射して、出射した光を受光して受光強度に応じた受光信号を出力するレーザ検出装置４０と、テーブル２０を中心軸回りに回転させるスピンドルモータ３７と、テーブル２０をイメージングプレート２１の受光面に平行な方向に移動するフィードモータ３２とを収容する。ケース６０は、測定対象物ＯＢ上に載置される傾斜面壁６７を有し、傾斜面壁６７には出射されたＸ線を通過させる貫通孔６７ａが設けられている。傾斜面壁６７は、出射されたＸ線の光軸方向と所定の角度をなす。 （もっと読む）

【課題】複数種類の測定データ及び解析データを取得できるＸ線分析装置において、データの内容とその内容をもたらした解析ソフトウエアとを簡単且つ正確に把握できるようにする。
【解決手段】複数の測定手法を実現できる機能を持ったＸ線分析装置１であり、この装置は、個々の測定手法を実現して測定データを取得する測定ソフトウエア３６と、その測定データに対して所定の解析を行って解析データを取得する解析ソフトウエア３７と、測定データ及び解析データの個々に基づいて縮小画像４２を作成する縮小画像作成手段２、３８と、解析ソフトウエアを指し示すアイコン４３を作成する解析アイコン作成手段２、３９と、縮小画像４２とアイコン４３とを互いが対応関係にあることを示しつつ同じ画面９ａ内に表示する画像表示手段２，９とを有する。 （もっと読む）

【課題】クリープ損傷を受ける金属の余寿命をＡパラメータ法によって診断するに際し、参照線を描く向きを精度よく定める。
【解決手段】
金属のレプリカを顕微鏡撮影することで、粒界の画像データを取得する画像取得ステップ（Ｓ３）と、画像データに向きが異なる仮想参照線データを複数本描く仮想参照線描画ステップ（Ｓ５，Ｓ６，Ｓ８）と、仮想参照線データのそれぞれについて、粒界データ上のボイド画像データを計数するボイド計数ステップ（Ｓ７、Ｓ８）と、ボイド画像データの数が最も多い仮想参照線データを、参照線データに決定する参照線決定ステップ（Ｓ９）とを含み、Ａパラメータ法を用いて前記金属の余寿命を診断する。 （もっと読む）

【課題】結晶構造を有する試料から発生する散乱線および不純線を抑制し、回折Ｘ線を回避することができるＸ線分析装置等を提供する。
【解決手段】本発明のＸ線分析装置は、試料Ｓを試料Ｓの所定点周りに回転させながら１次Ｘ線２を照射し、試料Ｓから発生する２次Ｘ線４の強度を試料Ｓの回転角度と対応させた回折パターンを取得して記憶し、回折パターンを、２次Ｘ線４の強度を示す直線で強度の高低方向に走査しながら、直線が示す強度以下の強度をもつ回折パターン上の点を候補点とし、隣接する候補点間の回転角度差の最大値が所定の角度になったときに走査を止めて候補点の回転角度を記憶し、試料Ｓの測定点の座標に応じて、記憶した候補点の回転角度の中から測定点の座標に最も近い回転角度を読み出し、読み出した回転角度に試料Ｓを設定するとともに、試料Ｓの測定点を検出器７の視野Ｖ内に配置する。 （もっと読む）

【課題】基板が含む検査対象に３次元的な変位が生じても、検査対象の正確な位置に基づいて検査を実行させる技術を提供する。
【解決手段】検査対象と測定点とを含む平面状の基板に対して互いに方向が異なる第１照射方向および第２照射方向に放射線が照射されるように、基板が保持される保持基準位置と放射線発生器の焦点位置との少なくとも一方を移動させる移動制御手段と、基板に対して第１照射方向に放射線を照射した場合における相対焦点位置と相対投影位置とを結ぶ直線と、基板に対して第２照射方向に放射線を照射した場合における相対焦点位置と相対投影位置とを結ぶ直線との交点の位置を測定点の位置として特定する測定点位置特定手段と、測定点の位置に基づいて特定した検査対象の位置について検査を実行する検査手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】省スペースを実現するＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１０は、Ｘ線照射部と、Ｘ線検出部と、画像生成部と、本体１１と、表示部３０とを備える。Ｘ線照射部は、検査対象物にＸ線を照射する。Ｘ線検出部は、検査対象物を透過したＸ線を検出する。画像生成部は、Ｘ線検出部によって検出されたＸ線の強度に応じて、検査対象物のＸ線画像を生成する。本体は、Ｘ線照射部、Ｘ線検出部、および画像生成部を収容する。表示部は、本体に移動可能に取り付けられる。また、表示部は、画像生成部によって生成された検査対象物のＸ線画像を表示する。 （もっと読む）

【課題】個人差を生じさせずにＲＯＩ範囲を設定して検量線を算出することが可能な、検量線算出方法、及び情報処理装置を提供すること。
【解決手段】測定スペクトル上のＲＯＩ範囲を設定するＲＯＩ範囲設定工程と、設定されたＲＯＩ範囲の積分強度を前記測定スペクトルごとに算出し、算出した積分強度に基づき最小二乗法により検量線を算出する検量線算出工程と、前記積分強度と前記検量線との誤差を算出する誤差算出工程とを含み、前記ＲＯＩ範囲設定工程において、前記測定スペクトル上のＲＯＩ範囲を変更し、変更後のＲＯＩ範囲に基づき算出される前記誤差が最小となるＲＯＩ範囲を決定する。 （もっと読む）

【課題】処理時間の短縮を図りつつ、断層画像又は立体画像における虚像の発生を防止することができるＣＴ装置を提供する。
【解決手段】被検体１に対し放射線源２及び検出器３を相対的に回転させて複数回走査する回転機構４と、検出器３からの出力信号を処理して複数の透過画像を生成する信号処理回路５と、走査位置が同じで走査回数が異なる透過画像の重ね合せ処理を行い、重ね合せ処理後の透過画像に基づいて被検体１の断層画像又は立体画像を再構成する制御装置６とを備える。制御装置６は、各走査回数の透過画像データの画素値総和量を演算し、この画素値総和量が予め設定された基準範囲内にあるかどうかを判断することにより、各走査回数の透過画像データが正常であるかどうかを判定し、正常と判定された透過画像データに対し重ね合せ処理を行う。 （もっと読む）

【課題】クリープ損傷を受ける金属の余寿命をＤパラメータ法で診断するに際し、余寿命診断処理を容易化する。
【解決手段】
診断用コンピュータ３に、金属表面における複数の粒界に対応する粒界画像データを取得させ（Ｓ３）、粒界画像データから、各粒界の始点座標と終点座標を含む粒界データを取得させ（Ｓ４）、配管の応力方向に垂直な参照方向を示す参照方向データを、粒界画像データに設定させ（Ｓ５）、参照方向データに基づいて、複数の粒界データの中から、参照方向を中心とする所定の角度範囲に属する垂直粒界データを抽出させ（Ｓ５）、垂直粒界データに対応する粒界上のボイド形成状態に基づいて、当該垂直粒界データが損傷粒界に対応する損傷粒界データか否かを判断させ（Ｓ６）、垂直粒界データに対応する粒界の数、及び、損傷粒界データに対応する粒界の数に基づき、Ｄパラメータ法を用いて金属の余寿命を診断させる（Ｓ８）。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、上記のような事情を背景になされたものであり、産業用Ｘ線ＣＴ画像装置において検出器厚みを従来より薄くし検出器アレイを稠密化した場合に発生する隣接検出器への漏れ放射線量を評価・予測し、除去することにより、撮像画像の高い空間分解能が得られるＸ線ＣＴ撮像方法および装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、前記検出器から得られるＸ線透過量データから画像を再構成するプロセスに、前記検出器毎のＸ線透過量データから、隣接する検出器による漏れ放射線量を除去する処理を含んだことを特徴とする。
【効果】本発明によれば、産業用Ｘ線ＣＴ画像装置において検出器厚みを従来より薄くし検出器アレイを稠密化した場合に発生する隣接検出器への漏れ放射線量を評価・予測し、除去することにより、撮像画像の高い空間分解能が得られる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査装置における撮像時間を短くする。
【解決手段】Ｘ線検査装置が実行する処理は、検査対象物中の着目点がＸ線検出器の受光中心に常に投影された状態で、Ｘ線検出器および撮像視野を、それぞれの移動のために予め設定された軌道上で連続的に移動させるステップ（Ｓ７１０）と、その移動中に、各目標位置において、連続的にＸ線を照射するようにＸ線発生器を駆動し、またはＸ線検出器が露光状態にある期間、Ｘ線を照射するステップ（Ｓ７２０）と、Ｘ線を露光し、プロジェクション画像（投影画像）を出力するステップ（Ｓ７３０）と、予め設定されたｎ回の露光が行なわれると（ステップＳ７５０にてＹＥＳ）、ｎ枚のプロジェクション画像から３次元画像を再構成するステップ（Ｓ７６０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】検査精度および検査速度の低下が防止できるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置がアーチファクトを認識するために実行する処理は、撮像条件１の再構成画像から断層画像Ｓ１を取得するステップ（Ｓ５１０）と、撮像条件２の再構成画像から断層画像Ｓ２を取得するステップ（Ｓ５２０）と、断層画像の差分（Ｓ１−Ｓ２）を計算するステップ（Ｓ５３０）と、差分の絶対値が閾値以上であればアーチファクトと判断するステップ（Ｓ５４０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】高感度検査や高精度計測を行うことが必要な部分領域を、効率的に決定する。
【解決手段】領域決定装置は、試料を検査して得た試料上の欠陥位置あるいは試料上において欠陥が発生する可能性があると予測された欠陥位置を撮像した画像を含む欠陥データの、少なくとも複数種の欠陥属性情報に基づき欠陥の発生度合いを算出する算出部と、発生度合いが所定以上となる欠陥データを抽出し、該抽出された欠陥データから観察または検査を行う試料上の領域を決定する領域決定部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】スペクトルを有効に表示することができるスペクトル表示装置を提供する。
【解決手段】スペクトル表示装置１００は、第１軸を所定の物理量とし、第２軸を前記所定の物理量に対する強度として表したスペクトルの一部を拡大して表示するスペクトル表示装置であって、前記スペクトルの前記第１軸の拡大範囲を指定するための操作部１０と、操作部１０によって指定された前記拡大範囲の情報を取得する範囲情報取得部２２と、前記拡大範囲の情報に基づいて、前記拡大範囲が所定の拡大率で前記第１軸に沿って拡大され、かつ前記拡大範囲とは異なる前記第１軸の範囲が所定の縮小率で前記第１軸に沿って縮小された拡大スペクトルを生成するスペクトル生成部２４と、スペクトル生成部２４が生成した前記拡大スペクトルを表示する表示部３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】透過Ｘ線装置で検出した異物の位置の元素分析を蛍光Ｘ線で正確かつ迅速に行えるＸ線分析装置を提供する。
【解決手段】第１のＸ線源１２と、第１のＸ線源から試料１００を透過した透過Ｘ線１２ｘを検出する透過Ｘ線検出器１４とを有する透過Ｘ線検査部１０と、第２のＸ線源２２と、第２のＸ線源からのＸ線を試料に照射したときに該試料から放出されるＸ線２２ｙを検出する蛍光Ｘ線検出器２４とを有する蛍光Ｘ線検査部２０と、試料を保持する試料ステージ５０と、試料ステージを、第１のＸ線源の照射位置と第２のＸ線源の照射位置との間で相対的に移動させる移動機構３０と、透過Ｘ線検出器にて試料中に検出された異物１０１の位置を演算する異物位置演算手段６０と、異物位置演算手段によって演算された異物の位置が第２のＸ線源の光軸２２ｃに一致するように移動機構を制御する移動機構制御手段６１と、を備えたＸ線分析装置１である。 （もっと読む）

【課題】ＦＥＭウェーハを自動測長する場合、測長対象の大きさは登録時と異なっていることが多いだけでなく、測長対象のパターンも崩れていることが多い。このため、測長の可否を自動的に判断することが困難である。
【解決手段】半導体検査システムにおいて、(1) 参照画像から算出される距離画像を利用し、検査画像の輪郭線の位置を特定する処理、(2) 特定された距離画像に対する輪郭線の位置に基づいて欠陥大きさ画像を算出し、当該欠陥大きさ画像から欠陥候補を検出する処理、(3-1) 欠陥候補が検出された場合、検出された欠陥候補の大きさを算出する処理、又は(3-2) 第１及び第２の輪郭線の相違部分を欠陥候補として検出する処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】
本発明をウエハ、ディスプレイパネル、磁気ディスクなど試料上に発生した欠陥の部位に対して、走査電子顕微鏡で画像を撮像しようと試みたとき、画像に欠陥が写っていないといった失敗が生じる割合を低減する。
【解決手段】
本発明は、欠陥の座標と特徴量を有する欠陥検査データを入力し（２４１）、欠陥毎に走査電子顕微鏡での検出可否を予測し（２４２）、予測結果に基づいて走査電子顕微鏡で撮像する座標をサンプリングし（２４３）、予測結果に基づいて加速電圧を設定した電子光学系、ないしは光学系で欠陥部位の画像を撮像する（２４４）。 （もっと読む）

【課題】鮮明な高倍率断層画像を取得することができるＸ線ＣＴ装置を提供する。
【解決手段】本発明によれば、テーブル２の載置位置のファントムを撮影するプレ撮影を行ったあと、テーブル２および検出器３をプレ撮影と同じ様式で移動させて試料を撮影する実撮影を行って断層画像を再構成する構成となっている。再構成部１０は、実撮影Ｘ線画像Ｑの撮影時におけるテーブル２の移動の様式を考慮することができる。しかし、テーブル２がプレ撮影と実撮影で全く同じように移動するとは限らない。そこで、本発明によれば、テーブル２のウラ面のマーカを撮影し、実撮影マーカ画像Ｎとプレマーカ画像Ｍとによってプレ撮影と実撮影との間で生じたテーブル２の位置ズレを認識する。結果として高解像度の断層画像を取得可能なＸ線ＣＴ装置が提供できる。 （もっと読む）

【課題】欠陥検出に用いる信号強度を算出するデータ点数をサンプリング点の点数よりも増やす。
【解決手段】ＴＦＴ基板のピクセルに対して所定電圧の検査信号を印加してアレイを駆動し、ピクセル上に荷電ビームを照射して走査して検出される検出信号に基づいて行うＴＦＴ基板のアレイの検査において、一ピクセルから取得した複数のサンプリング点の信号強度を用いて当該ピクセルを代表する代表信号強度を求め、この代表信号強度に基づいて当該ピクセルに対応するアレイの欠陥検出を行うものであり、各ピクセルのサンプリング点の分布において、分布の偏りと反対方向の解像度が低いサンプリング点側の領域に補間データ点を定め、補間データ点を設定し信号強度を算出することによって、欠陥検出に用いる信号強度を算出するデータ点数をサンプリング点の点数よりも増やし、解像度の低下および欠陥検出の検出精度の低下を抑制する。 （もっと読む）

【課題】荷電粒子線装置に新たに別の装置を設けることなく、真空状態において試料の加工，観察，追加工を行う装置及び方法を提供する。
【解決手段】荷電粒子線装置の真空室内にイオン液体を充填した液体浴と超音波振動手段を配置し、イオン液体と試料の加工対象領域が接触した状態において、イオン液体中に超音波振動を伝搬させて試料を加工する。
【効果】荷電粒子線装置に新たに別の装置を設けることなく、真空状態において試料の加工，観察，追加工ができるため、スループットを向上させるとともに、大気の影響を防止する。 （もっと読む）