【課題】触媒濃度の極めて低い条件化においてＸＲＦ分析を実施するに際し、高精度のＸＲＦ分析結果を得ることのできる触媒特定方法を提供する。
【解決手段】マトリックス担体に金属触媒が担持されてなる触媒コート層１において、Ｘ線照射によって励起される金属触媒に固有のＸ線エネルギとＸ線強度を検出する蛍光Ｘ線分析（ＸＲＦ）を使用して、金属触媒の濃度もしくは分布を特定する触媒特定方法であって、Ｘ線照射方向に１００μｍ以下の厚みを有する触媒コート層１を準備する第１のステップと、触媒コート層１にＸ線を照射して金属触媒の濃度もしくは分布を特定する第２のステップからなる。 （もっと読む）

【課題】基板上の単層もしくは多層構造体における１以上の層の厚さを決定するために、光電子分光法を使用する。
【解決手段】この厚さは、光子が衝突したときに当該構造体により放出される二つの光電子種、または他の原子特異的な特徴的電子種の強度を測定することによって決定されてよい。層の厚さに依存する予測強度関数が、各光電子種について決定される。二つの予測強度関数の比が定式化され、構造体の層の厚さを決定するために、この比が反復される。一実施形態に従えば、当該層の厚さを決定するために、一つの層からの二つの光電子種が測定されてよい。もう一つの実施形態に従えば、層の厚さを決定するために、異なる層または基板からの二つの光電子種が測定されてよい。 （もっと読む）

【課題】樹脂被覆金属部材における被覆層の厚さなどの被覆状態を、簡易に且つ正確に測定することが可能な樹脂被覆金属部材の被覆状態測定方法を提供する。
【解決手段】樹脂被覆金属部材の被覆状態測定方法は、次の工程を備える。金属粉末を含有する金属ペーストを用意する準備工程。樹脂被覆金属部材の表面に金属ペーストを塗布する塗布工程。樹脂被覆金属部材の表面に金属ペーストを塗布した状態で、Ｘ線ＣＴ装置により樹脂被覆金属部材の断層像を得る撮影工程。断層像から、基材の表面の基材輪郭線、及び金属ペーストの表面のペースト輪郭線をそれぞれ抽出し、基材輪郭線とペースト輪郭線とに挟まれる領域を被覆層と仮定して、被覆層の被覆状態を計測する測定工程。ただし、基材を構成する金属、及び金属粉末の金属はいずれも、遷移金属及び卑金属の群（但し、Alを除く）から選択される少なくとも一種の金属である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電気的な接続信頼性を向上させる。
【解決手段】（ａ）半導体基板の主面上に、主導体膜（下地膜）７Ａおよび主導体膜７Ａ上のストッパ絶縁膜（被測定膜）６ｓを積層する工程、（ｂ）ストッパ絶縁膜６ｓに開口部８を形成する工程、を含んでいる。また、（ｃ）開口部８に電子ビーム（励起線）ＥＢを照射して、特性Ｘ線を放出させる工程、および（ｄ）特性Ｘ線を検出し、特性Ｘ線の検出結果に基いて開口部８の底部８Ｂにおけるストッパ絶縁膜６ｓの有無または膜厚を判定する工程、を含んでいる。また、（ｄ）工程では、特性Ｘ線に含まれる複数の元素成分の比率により、ストッパ絶縁膜６ｓの有無または膜厚を判定する。 （もっと読む）

【課題】無機成分を含んでガラスビードに調製すべき試料について、無機成分のみの濃度を簡便かつ正確に求めることができる蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】ＦＰ法により試料における各成分の濃度を算出する算出手段１０Ａを備えた蛍光Ｘ線分析装置であって、算出手段１０Ａが、ガラスビード３について試料３ａに含まれていた各無機成分の濃度および残分としての融剤３ｂの濃度を仮定して、ガラスビード３における各成分の濃度を算出し、算出した各無機成分の濃度の合計が１００％になるように規格化して各無機成分の濃度を試料３ａについての最終分析値とする。 （もっと読む）

【課題】 被検査物品の内容物の過不足の有無の判定精度を向上することができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 順々に搬送されてくる被検査物品ＷにＸ線を照射するＸ線照射器２２と、被検査物品Ｗを透過したＸ線の透過量を検出するＸ線検出器２３と、制御装置２４とを備え、制御装置２４は、Ｘ線検出器２３で検出されるＸ線の透過量に基づいて被検査物品Ｗの内容物の体積値を算出する体積値算出手段と、体積値算出手段により算出される体積値が許容体積範囲内にあるか否かに基づいて被検査物品Ｗがその内容物に過不足のない良品であるか否かを判定する過不足判定手段と、過不足判定手段の判定結果が良品であるものの中から直近に搬送されてきた所定個数の被検査物品の各々に対して体積値算出手段により算出された内容物の体積値に基づいて、許容体積範囲を変更する許容範囲変更手段として機能する。 （もっと読む）

【課題】環境変化や物品の成分変動によるＸ線吸収率の変化等があっても、物品重量を正しく測定できるようにする。
【解決手段】Ｘ線照射手段２３により測定対象の物品ＷにＸ線を照射し、その透過したＸ線をＸ線センサ２４で受け、その画像情報を画像メモリ２５に記憶する。Ｘ線吸収量算出手段２６は、記憶されたＸ線画像から物品ＷによるＸ線吸収量を求め、重量換算手段２８は、算出されたＸ線吸収量を、換算係数記憶手段２７に記憶されている換算係数によって重量値に換算する。一方、荷重検出型測定部４０は、物品Ｗの荷重を荷重センサ４１で受けて、その物品Ｗの重量を検出する。換算係数更新手段２９は、同一物品について重量換算手段２８で得られた重量値と荷重検出型測定部４０で得られた重量値とから、換算係数記憶手段２７に記憶されている換算係数を更新する。 （もっと読む）

【課題】 試料とＸ線検出器の距離の変化による異物検出についての誤検出を防ぐこと。
【解決手段】 検査対象試料元素にＸ線を試料に照射するＸ線管球１１と、Ｘ線が試料を透過した際の透過Ｘ線を検出するＸ線検出器１３と、透過Ｘ線の透過像からコントラスト像を得る演算部１７と、試料と検出器間の距離を算出するセンサーと、Ｘ線検出器の位置を調整する機構を備え、試料とＸ線検出器間の距離を一定に保ちながらＸ線透過像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を招くことなく、Ｘ線のフラックスの照射方向を適切に制御できるＸ線照射装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線の線源と、前記線源から射出されるＸ線のフラックスの照射方向を制御する光学系とを備えるＸ線照射装置に関する。前記光学系は、前記線源からの前記Ｘ線の射出軸と直交する平面方向について、互いに間隙を介して積層される複数枚の反射ミラーを備える。前記線源から射出されたＸ線が前記間隙を介して前記反射ミラーに入射し、前記反射ミラーでそれぞれ全反射して互いに重畳することにより、前記フラックスとして照射される。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の構成をより正確に解析可能な技術を提供する。
【解決手段】前記摩擦材を構成する材料とは異なる性質を有する所定の液体を、前記摩擦材の空隙に含ませる含浸ステップと、前記所定の液体を含む前記摩擦材からなる試料に対して所定のＸ線を照射し、前記空隙に存在する前記所定の液体の反応から、少なくとも前記空隙の位置に関する情報と形状に関する情報とのうち少なくともいずれか一方を含む摩擦材の構成情報を取得する構成情報取得ステップと、前記構成情報取得ステップで取得された前記構成情報に基づいて画像を生成する画像生成ステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】散乱線内標準法を用いる蛍光Ｘ線分析方法において、油類、有機溶媒、水溶液などの液体試料における軽元素の濃度を正確に算出できる方法を提供する。
【解決手段】炭素、酸素および窒素のうちの少なくとも１元素と水素を主成分とする液体試料３Ａに１次Ｘ線２を照射し、液体試料３Ａ中の原子番号９〜２０の各元素から発生する蛍光Ｘ線４の強度と、液体試料３Ａで散乱する１次Ｘ線の連続Ｘ線の散乱線１２の強度とを測定し、各元素から発生する蛍光Ｘ線４の測定強度と１次Ｘ線の連続Ｘ線の散乱線１２の測定強度との比に基づいて、液体試料３Ａにおける元素の濃度を算出する蛍光Ｘ線分析方法であり、１次Ｘ線の連続Ｘ線の散乱線１２の波長を、各元素から発生する蛍光Ｘ線４の波長よりも短く、かつ、液体試料３Ａにおける組成の変動範囲内で、１次Ｘ線の連続Ｘ線の散乱線１２についての測定強度と質量吸収係数とが反比例するように、設定する。 （もっと読む）

【課題】肉厚と比較して小さな欠陥を検出しようとした場合、検査対象としての金属材の材料の粗密に起因して変化する透過放射線量（ノイズ）と、欠陥に起因して変化する透過放射線量との比が小さくなってしまい、ノイズを欠陥として過剰検出してしまっていた。
【解決手段】放射線を検査対象に照射し、検査対象と放射線の照射範囲との相対位置関係を変更してそれぞれ異なる位置で放射線透過画像を取得し、これら複数の放射線透過画像が取得された各位置および該複数の放射線透過画像に基づいて欠陥検出画像を生成し、欠陥検出画像に基づいて検査対象に欠陥が含まれるか否かを判定すると共に良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】極微量の元素検出を可能とし、被射体内部の特定元素分布をＣＴで得られるのと同様に断層像として、高空間分解能を有する機能画像の作成を行う蛍光エックス線分析装置を提供すること。
【解決手段】単色エックス線をシートビーム状に照射する光源部と、分析試料を支持する試料支持部と、分析試料に含まれる被検元素から発生する蛍光エックス線を検出する検出部と、データ処理用コンピューターを備え、検出部がエックス線照射方向と直交するシートビーム面に配設され、検出素子からエックス線照射方向へおろした垂線上に存在する被検元素から発生する蛍光エックス線を検出し、且つ、試料支持部がシートビーム面を垂直に貫通する線を中心軸としてシートビーム面を光源部及びエックス線検出部に対して相対的に回転し、分析試料を単色エックス線で回転走査して分析試料内部の画像を得ることができる蛍光エックス線検出装置として構成する。 （もっと読む）

【課題】基板検査に要するトータルの処理時間が長くすることなく、ステージの駆動機構による位置ずれによって生じる欠陥位置の誤差を低減する。
【解決手段】ＴＦＴアレイ基板のアレイ欠陥を検査するＴＦＴアレイ検査装置であり、ＴＦＴアレイ基板を載置して検査位置に移動するステージと、移動中のステージの画像を取得する画像取得部と、この画像取得手段で取得した画像データを用いて検査位置におけるステージの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出部と、位置ずれ量算出部で算出したステージの位置ずれ量に基づいて、欠陥検査により得られたＴＦＴアレイの欠陥位置を補正する欠陥位置補正部とを備える。ステージが移動している間にステージの位置ずれ量を求めることによって、処理時間を短縮する。 （もっと読む）

【課題】連続体を被測定物として生産ラインに流した場合であっても、早期に連続体の一部である製品部分の質量の過不足を発見し作業効率の低下を防止することができるＸ線質量測定装置を提供すること。
【解決手段】搬送中の連続体に対しＸ線を照射するＸ線照射手段３と、連続体を透過したＸ線の透過量を検出するＸ線検出手段４と、検出されたＸ線の透過量に基づいて、所望の領域に対応する連続体に吸収されたＸ線吸収量を算出するＸ線吸収量算出手段３４と、連続体に吸収されたＸ線吸収量から連続体の質量に換算するための質量換算係数を予め記憶する質量換算係数記憶手段４２と、連続体の延在方向を分割するための分割領域２２を設定する分割領域設定手段３３と、連続体の分割領域２２のＸ線吸収量と質量換算係数とに基づいて、連続体の分割領域２２の質量を測定する質量測定手段３５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】廃棄物における特定の材質部分を迅速かつ分かり易く表示することにより、密閉装置内で行わなければならない有害廃棄物の弁別処理を迅速かつ正確に行うことができるようにする。
【解決手段】被検体に放射線を照射し、透視画像データを撮影する工程と、被検体容器の個体ナンバーと撮影方向とを特定する工程と、前記被検体から除去すべき材質部分を透視画像データより自動的に認識する工程と、前記被検体の撮影方向と測定結果とを同時に保存する工程と、前記被検体の個体ナンバーに対応する測定結果を適宜呼び出し、参照しながら前記被検体を分解処理する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 蛍光Ｘ線分析装置による半導体封止樹脂中の有害元素管理方法において、誤差の少ない測定方法を用いて管理を行なう。
【解決手段】 本発明は、半導体封止樹脂中の有害元素管理方法であって、蛍光Ｘ線分析装置により定性分析を行ない含有判定する工程と、試料の上下面を一致させてＸ線照射面全体に試料を並べる試料準備工程と、試料の一方面およびその対向面を蛍光Ｘ線分析装置により測定し定量分析を行なう工程と、前記定量分析工程から得られた２つのデータのうち共存元素の影響が少ない方の定量結果を用いて閾値判定をする工程、を有することを特徴とする有害元素管理方法である。この方法によれば、半導体製品の封止樹脂中の有害元素を精度よく測定・管理することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い分析精度を維持しつつ、非常に短時間で分析を行うことができるアスベストの定量分析方法を提供する。
【解決手段】被検試料Ｓに含まれるアスベストの回折線強度を求め、検量線に基づいてその回折線強度からアスベストの重量を求める定量分析方法である。アスベストの回折線強度を求める際、受光スリット５のスリット幅をアスベストの回折線幅と等しい幅に設定し、その受光スリット５及びＸ線検出器８をアスベストの回折線角度位置（２θ）に停止させた状態でＸ線検出器８によって所定時間、回折線を計数する。受光スリット５及びＸ線検出器８のスキャンによってアスベストの回折線強度を測定することに比べて、測定時間を大幅に短縮できる。 （もっと読む）

原子力発電所の伝熱面の表面から物質の試料を摘出し、試料の高解像度走査電子顕微鏡/エネルギー分散型X線分光法と、試料の走査透過電子顕微鏡/制限視野電子線回折/スポット分析および元素マッピング分析との少なくとも1つを行うことをも含む、原子力発電所の伝熱面の表面上の堆積物中の結晶を分析する方法。
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【課題】基底基準吸収回折法に基づいたＸ線回折定量装置において、基底板を改良することにより安定した再現性の高い測定データを得ることができるようにする。
【解決手段】物質Ｓが無いときに基底板３１で回折した回折線の強度と、物質Ｓを透過した後に基底板３１で回折した回折線の強度とによって物質ＳのＸ線吸収量を求め、Ｘ線を用いて測定した物質Ｓの重量をその求められたＸ線吸収量に基づいて補正する基底基準吸収回折法を用いたＸ線回折定量装置である。この装置は、物質Ｓを保持するフィルタ３３と、物質Ｓに照射するＸ線を発生するＸ線源Ｆと、物質Ｓで回折した回折Ｘ線を検出するＸ線検出器２０と、フィルタ３３におけるＸ線照射面の反対側に設けられた基底板３１とを有し、基底板３１のＸ線が照射される表面は結晶の配向性が低くなる処理、例えばサンドブラスト処理、ショットピーニング処理を受けている。 （もっと読む）