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Fターム[2G001FA30]の内容

Fターム[2G001FA30]に分類される特許

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【課題】XPS法を用いた化学状態分析において、内殻スペクトルのピーク形状が非対称であっても、表面の化学状態を定量的に評価できる導電性材料表面化学状態の定量的評価方法を提供する。
【解決手段】表面に官能基修飾処理が施されていない導電性材料について、XPS法によって構造の異なる2種類以上の内殻スペクトルそれぞれをXY座標に表示する第一工程と、第一工程においてXY座標に表示された内殻スペクトル全ての内殻スペクトルに当て嵌まるように、それら内殻スペクトルをXY座標の2以上の対称な関数に分解し、それら2以上の対称な関数の和によってXY座標に表示された非対称なピーク関数を定義する第二工程と、測定対象の導電性材料について、非対称なピークを第二工程において定義された非対称なピーク関数を用いて分解し、そのピーク関数のXY座標の面積の和を非対称なピーク面積として算出する第三工程とを含む導電性材料表面の定量的評価方法である。 (もっと読む)


【課題】波高分析器で選別される所定の波高範囲が変更されても、計数手段で求められたパルスの計数率を正確に補正できる波長分散型蛍光X線分析装置を提供する。
【解決手段】数え落とし補正手段11が、検出器7のデッドタイムに基づいて計数手段10で求められたパルスの計数率を補正するにあたり、波高分析器9で選別される所定の波高範囲とデッドタイムとの相関をあらかじめ記憶しており、その記憶した相関に基づいて、測定時の所定の波高範囲に対応するようにデッドタイムを決定する。 (もっと読む)


【課題】順投影処理を含む手順により断層像を構築する断層像再構成方法において、計算誤差を可及的に少なくしながら、計算速度を高速化する。
【解決手段】順投影処理において断層像を構成するピクセルPを検出器の受光面Fに投影して検出器の各画素濃度を決定する際に、ピクセルPの受光面Fへの投影領域Apの全域で検出確率が一定であると近似して演算処理を行うことで、計算誤差を少なくしながらも、計算の条件分岐をなくし、その高速化を実現する。 (もっと読む)


【課題】異なるエネルギー帯の放射線画像を取得することができ、しかも、対象物を透過した放射線に与える影響を低減することができる放射線画像取得装置を提供する。
【解決手段】本発明の放射線画像取得装置1では、表面検出器3および裏面検出器4によって、異なるエネルギー帯の放射線画像を取得するデュアルエナジー撮像が実現される。ここで、対象物Aと波長変換板6との間には撮像手段が何ら介在していないため、対象物Aを透過した放射線に与える影響が低減され、低エネルギー帯の放射線が好適に検出される。しかも、裏面検出器4は、裏面6bの法線C方向に出射されるシンチレーション光を集光するため、あおりの無い裏面側画像Pbを取得することができ、この裏面側画像Pbを基準画像として表面側画像Paのあおりを適正に補正することができる。 (もっと読む)


【課題】基板上の単層もしくは多層構造体における1以上の層の厚さを決定するために、光電子分光法を使用する。
【解決手段】この厚さは、光子が衝突したときに当該構造体により放出される二つの光電子種、または他の原子特異的な特徴的電子種の強度を測定することによって決定されてよい。層の厚さに依存する予測強度関数が、各光電子種について決定される。二つの予測強度関数の比が定式化され、構造体の層の厚さを決定するために、この比が反復される。一実施形態に従えば、当該層の厚さを決定するために、一つの層からの二つの光電子種が測定されてよい。もう一つの実施形態に従えば、層の厚さを決定するために、異なる層または基板からの二つの光電子種が測定されてよい。 (もっと読む)


【課題】被検査物が短い間隔で高速に搬送される場合または被検査物が連続的に搬送される場合であっても、被検査物の成分比率を求めることができるX線検査装置を提供すること。
【解決手段】搬送される被検査物にX線を照射し、被検査物を透過した複数の異なるエネルギー帯のX線の透過量を検出し、そのエネルギー帯毎の検出信号から複数の異なるエネルギー帯の数と同数分の被検査物の成分について質量を求めるための質量換算係数を記憶する換算係数記憶手段を備え、複数の異なるエネルギー帯毎の検出信号と換算係数記憶手段に記憶された成分ごとの質量換算係数に基づいて被検査物中に含まれる成分の比率を算出する。 (もっと読む)


【課題】簡易かつ高速にX線立体画像表示を可能にして被検査物の欠陥や異物を容易に発見できるようにする。
【解決手段】通過する被検査物Mに対して直交する平面内でX線光源31から拡散して被検査物Mを横断する帯状のX線を照射するX線発生器3と、被検査物Mを透過したX線を入光させて、被検査物Mの通過に伴って当該被検査物Mの透過二次元画像を得るラインセンサ4およびインターフェース回路54と、透過二次元画像の各部分につき、当該各部分をその位置情報に基づいて二次元平面上に配置するとともに、上記各部分における透過光量に応じた高さを上記二次元平面に直交する軸方向にとって透過三次元画像を得るパソコン5とを備えている。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、ナノ電子線回折パタンにおける各スポットの座標を適切に定義し、格子面距離を精度良く算出することを目的とする。
【解決手段】 上記課題は、回折スポット及び透過スポットを含む複数のスポットを表す電子線またはX線回折パタンを二階調化して二階調化データを生成するステップと、前記二階調化データを用いて、前記スポットの領域に相当する定義円を作成するステップと、前記スポットと前記定義円の各画素における差の二乗和が最小になるように前記定義円のサイズ又は座標の少なくとも1つを変化させて該スポットへフィッティングさせることによって、該スポットの近似円を取得するステップと、前記近似円の中心座標で前記スポットの座標を定義することによって、スポット間の距離を算出し格子面距離を取得するステップとをコンピュータが実行する半導体素子の評価方法により達成される。 (もっと読む)


【課題】本発明はX線分析方法及び装置に関し、ステージ走査でも良好なドリフト補正を行うことができるX線分析方法及び装置を提供する。
【解決手段】試料上の面分析領域の内部を複数のブロックに分けて、ブロック内での各ラインのステージ走査に基づく特性X線の測定が第1ブロックから各ブロック毎に順次行うようにされており、各ブロックにおいて最初に走査が行われるラインについてのステージ走査の開始前に、試料の電子線走査画像を取得し、第2ブロック以降における特性X線の測定開始時においては、当該ブロックにおいて取得された電子線走査画像と、その直前のブロックにおいて取得された電子線走査画像との照合を行って、ステージのドリフト量を求め、該ドリフト量に基づいて電子線のビームシフトを行うことにより、試料上での電子線の照射位置を補正してから当該ブロック内での特性X線測定を開始するように構成する。 (もっと読む)


【課題】 膨大な量のテーブルを記憶するデータベースが無くても、強度を正確に算出し、正確な定量値を算出することのできる蛍光X線分析方法を提供する。
【解決手段】 FP法や検量法を用いて得た定量値の精密性に着目し、必要最小のテーブルを用いて蛍光X線の実測値から試料の大体の組成比等を仮定し、この仮定から得られた仮の強度を使って定量計算を行い、定量計算で得られた仮の定量値に基づいて前記仮の強度を修正して定量計算を行うという処理を繰り返し、仮の強度を規定値内に収束させ、収束したときの仮の定量値を「定量値」として決定するようにした。 (もっと読む)


【課題】無機成分を含んでガラスビードに調製すべき試料について、無機成分のみの濃度を簡便かつ正確に求めることができる蛍光X線分析装置を提供する。
【解決手段】FP法により試料における各成分の濃度を算出する算出手段10Aを備えた蛍光X線分析装置であって、算出手段10Aが、ガラスビード3について試料3aに含まれていた各無機成分の濃度および残分としての融剤3bの濃度を仮定して、ガラスビード3における各成分の濃度を算出し、算出した各無機成分の濃度の合計が100%になるように規格化して各無機成分の濃度を試料3aについての最終分析値とする。 (もっと読む)


【課題】石灰中の強熱減量の含有率を短時間で精度よく求めることができるX線分析方法およびその装置を提供する。
【解決手段】本発明のX線分析方法は、強熱減量の含有率が既知の石灰からなる標準試料Sに1次X線2を照射し、前記標準試料Sから発生するコンプトン散乱線6の強度を検出し、検出したコンプトン散乱線6の強度と強熱減量の含有率との相関を示す強熱減量の検量線を作成し、石灰からなる未知試料Sに1次X線2を照射し、前記未知試料Sから発生するコンプトン散乱線6の強度を検出し、前記強熱減量の検量線を用いて前記未知試料S中の強熱減量の含有率を求める。 (もっと読む)


【課題】標準試料を用いずに試料中の元素濃度を精度良く計測することができる蛍光X線分析装置及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】X線検出器13は試料Sから二次X線を検出し、MCA14は二次X線のスペクトルを取得する。解析装置2は、スペクトルに含まれる散乱X線信号から試料Sの平均原子番号を計算する。また解析装置2は、非測定元素を含む物質の組成をリストから選んで順次仮定し、仮定した組成の夫々について、スペクトルに含まれる蛍光X線信号の強度に基づいて試料中の各元素の濃度を計算し、平均原子番号の理論値を計算する。更に解析装置2は、平均原子番号の理論値が試料Sの平均原子番号に相当する値になる仮定の元で計算した元素濃度の計算結果を、試料S中の各元素の濃度とする。 (もっと読む)


【課題】外管と内管とからなる二重管の溶接部の検査を、精度良く行うことのできる二重管の溶接部の検査方法を提供する。
【解決手段】内管同士の溶接位置と、外管同士の溶接位置を前記所定長さ軸方向にずらすとともに、溶接部にX線源からX線を照射し、二重管を挟んで前記X線源とは反対側に設けられたフィルムによって撮像する。二重管の内径をD、内管の厚さをd、内管と外管との間隔をd、外管の厚さをd、外管とX線源との距離をL、外管の溶接ビードの最大幅をm、軸方向におけるX線源と外管の溶接ビードのX線源側端部との距離をm、軸方向における外管の溶接ビードと内管の溶接ビードとの最小間隔をmとした時に、
>(m+m)(D+2d+d+d)/L
を満たすようにした。 (もっと読む)


【課題】測定対象物から放出された光電子のエネルギースペクトルを短時間に正確に取得することができるX線光電子分光装置およびX線光電子分光方法を提供する。
【解決手段】X線源10から出力されたX線3の照射により測定対象物2で発生した電子4が電子レンズ20およびエネルギー分析器30を経て検出器40に到達したときに検出器40により得られたエネルギースペクトルを、電子レンズ20による電子4の減速が調整されて測定対象物2のフェルミ準位よりも低束縛エネルギー側にある禁止帯に相当する帯域のものとして検出器40により得られたエネルギースペクトルに基づいて補正する。 (もっと読む)


【課題】 感度を簡易に調整できるX線撮像装置、または、X線屈折量を簡易に抽出できるX線撮像装置を提供すること。
【解決手段】 第1エネルギーのX線と該第1エネルギーと異なる第2エネルギーのX線とを発生するX線源からのX線束を被測定物103に照射し、被測定物103の像を撮像するX線撮像装置は、減衰素子104と検出器105とを備える。減衰素子104は、被測定物103を透過したX線束を減衰させ、X線束の入射位置に応じてX線減衰量が異なるように構成されている。検出器105は、減衰素子104を透過したX線束を検出し、第1エネルギーのX線と第2エネルギーのX線とを検出するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】例えば数MeV以上の高エネルギーのX線であって、かつ異なるエネルギーのX線を従来よりも安価に発生させる。
【解決手段】X線源1と、該X線源1から出射されたX線の特定スペクトル成分の透過を阻止することにより異なるスペクトルの検査用X線を出射するX線透過手段とを具備する。 (もっと読む)


【課題】多段のパターンで形成されている測定対象に対して、SEM像から測定対象領域の凹凸を的確に特定し、その構造を正確に判定することのできるマスク検査装置及びマスク検査方法を提供すること。
【解決手段】マスク検査装置は、電子ビームを試料上に照射する照射手段と、電子ビームの照射によって、パターンが形成された試料上から発生する電子の電子量を検出する電子検出手段と、電子量を基にパターンの画像データを生成する画像処理手段と、電子検出手段で検出された電子の電子量を基に試料上に形成されたパターンのラインプロファイル及び微分プロファイルを作成する制御手段と、を有する。制御手段は、微分プロファイルを基に検出したパターンの立上がりエッジ及び立下りエッジを検出し、当該エッジのデータ及び画像処理手段で作成された画像データを基に多段構造のマスクデータを生成する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、プラント配管検査のように被検体の移動が不可能な場合であっても、放射線断層撮影の作業を簡素化することにある。
【解決手段】本発明は、放射線源の焦点位置と放射線源の焦点が検出器に投影される位置との距離H,検出器上の任意の座標位置(u,v),透過画像データに映り込んだ空気層部分の座標位置(u′,v′),空気層部分の座標位置(u′,v′)の放射線強度Iref(u′,v′)に基づき、被検体がないと仮定した場合に、任意の座標位置(u,v)の検出素子が検出する放射線の強度を推定して擬似エアデータを生成し、擬似エアデータを用いて画像再構成演算を行うことを特徴とする。
【効果】本発明によれば、プラント配管検査のように被検体の移動が不可能な場合であっても、放射線断層撮影の作業を簡素化することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】欠陥の検出精度を下げることなく、欠陥検出に用いる信号を取得されるまでの時間を短縮する。
【解決手段】一ピクセル当たりに照射する荷電ビームの点数を減少させることによってサンプリングに要する時間を短縮すると共にサンプリング点を補間し、サンプリング点と補間点から検出強度を算出する。荷電ビーム照射によりパネル上のサンプリング点の信号強度を検出する検出工程と、検出したサンプリング点の信号強度を用いて、サンプリング点の近傍の補間点の信号強度を補間する補間工程と、パネルのピクセルに対してサンプリング点および補間点を対応付け、各ピクセルに対応付けられたサンプリング点および補間点の中から欠陥検出に用いる信号点を抽出する抽出工程と、抽出工程で抽出したサンプリング点の信号強度および補間点の信号強度を用いて各ピクセルについて一つの信号強度を算出する信号強度算出工程を備える。 (もっと読む)


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