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Fターム[2G001GA04]の内容

Fターム[2G001GA04]に分類される特許

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【課題】X線に基づいた分析の際に対象物にビームをマッチングさせる際の問題点を解決する。
【解決手段】検査方法は、サンプルの表面上においてスポットを画定するべく合焦されるX線ビームを使用してサンプルを照射する段階を含んでいる。表面上の特徴部を横断するスキャン経路に沿ってスポットをスキャンするべく、サンプル及びX線ビームの中の少なくとも1つをシフトさせる。スポットが異なる個々の程度の特徴部とのオーバーラップを具備しているスキャン経路に沿った複数の場所において、X線ビームに応答してサンプルから放射される蛍光X線の個々の強度を計測する。スキャン経路における放射蛍光X線の調節値を演算するべく、複数の場所において計測された強度を処理する。調節済みの値に基づいて、特徴部の厚さを推定する。 (もっと読む)


【課題】対象物から過去に撮影された画像を検索することができる、または過去に撮影された画像から対象物あるいは対象物中のどの部分かがわかることができるX線検査装置を提供する。
【解決手段】テーブルに過去に記憶された複数の外観像からなる外観像群Iの中から対象となる外観像Iを選択する。選択された外観像Iに関連付けられ、かつテーブルに過去に記憶されたX線透視像F100を読み出してモニタ10Mに表示すると、選択された外観像Iの対象物(サンプル)から、それに関連付けられたX線透視像F100を表示することができ、対象物から過去に撮影された画像を検索することができる。 (もっと読む)


【課題】 蛍光X 線分析装置において高精度な分析結果を得る方法及び装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板を酸蒸気に暴露する工程と、酸蒸気に暴露された前記半導体基板の表面の不純物を酸溶液で走査回収する工程と、前記走査回収した酸溶液を前記半導体基板上で濃縮乾燥させ濃縮乾燥物に変える工程と、前記濃縮乾燥物を全反射蛍光X線分析で測定し第一の測定値を得る工程と、前記半導体基板を酸蒸気に暴露する工程の後に、前記半導体基板上で前記濃縮乾燥物の位置とは異なる位置を全反射蛍光X線分析で測定し第二の測定値を得る工程と、前記第二の測定値を用いて前記第一の測定値の精度の確認を行う工程とにより半導体基板の分析を行う方法。 (もっと読む)


【課題】軽量かつ設置が容易で、さらにX線被爆なく、直線状の被検査物をその場で非破壊に多方向からのX線透過像を取得し、被検査物の劣化状況等を高精度で検査できるX線非破壊検査装置を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、直線状の被検査物をその場で非破壊検査するX線検査装置であって、前記被検査物を挟み対峙する1組のX線源及び2次元検出器を3組以上搭載し、前記被検査物に沿って手動或いは自動的に移動させながら、前記X線源からパルス状のX線を順次発生させ、前記2次元X線検出器でX線透過像データを検出することにより、前記被検査物の全周を長い距離にわたって検査することを特徴とするX線非破壊検査装置の構成とした。 (もっと読む)


【課題】複数種類のパネルレイアウトについて、メンテナンス後において、各パネルの特定部位の座標情報の取得に要する時間を短縮し、オペラータの操作を軽減する。
【解決手段】TFTアレイが形成された基板上に荷電ビームを照射して走査し、当該荷電ビーム走査で得られる走査画像に基づいてTFTアレイを検査するTFTアレイ検査において、複数種類のパネルレイアウトのTFTアレイを検査対象とし、これら複数種類のパネルレイアウトの各パネルの位置を特定する座標情報について、複数種類のパネルレイアウトの内の一種類のパネルレイアウトについては走査画像から取得して登録し、他の残りのパネルレイアウトについては走査画像を取得することなく、登録した座標情報を用いて旧座標情報を更新する。 (もっと読む)


【課題】荷電粒子線を試料表面に対して、所望の領域に広範囲の角度で照射可能な荷電粒子線装置を実現する。
【解決手段】イオンビームカラム201aの中心軸の延長線に沿う方向の位置、直交する方向の位置)や傾斜角度(イオンビームカラム201aの中心軸の延長線と直交する面に対する傾斜角度)を調整可能な電極を有する電極部204を、試料室203内に配置し、電極等により、曲げられたイオンビーム201bを試料202の表面に照射するように構成する。イオンビーム201bを試料202の表面の所望の領域に、試料表面に対して広範囲の角度で照射可能となる。 (もっと読む)


【課題】複数の信号を用いた高精度な寸法測定を実現することを可能にする。
【解決手段】本実施形態は、走査顕微鏡を用いて対象物の寸法測定を行う寸法測定方法であって、前記対象物の測定に関する始点および終点となる測長点を定義する工程と、前記対象物にビームを入射して走査することにより、同時刻における前記対象物からの複数の信号を検出する工程と、前記対象物の測長点の定義に基づいて、前記複数の信号から測長点を決定する工程と、前記対象物において決定された測長点の間の距離を算出する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】パイプの放射線透視像のうちのパイプを横断する方向の輝度プロファイルを使用してパイプの外径点及び内径点を精度よく推定し、パイプ厚みを正確に計測可能にする。
【解決手段】計測対象のパイプの放射線透視像のうちのパイプを横断する方向の輝度プロファイルを取得し、この輝度プロファイルに基づいてパイプの外径点を推定する(ステップS10〜S40)。その後、推定された2つの外径点の内側の領域を設定して輝度プロファイルをセクター分割し、このセクター分割された輝度プロファイルに基づいてパイプの内径点を推定する(ステップS52〜S60)。特に、内径点推定時に、パイプの2つの外径点の内側の所定の領域に対応する輝度プロファイル(即ち、内径点の推定に関係しない情報が排除された輝度プロファイル)に基づいて内径点を検出するようにしたため、内径点推定を精度よく行うことができるようにしている。 (もっと読む)


【課題】単純な構成で高精度のNRF分析を行う。
【解決手段】電子加速装置111によって、高エネルギーまで加速された電子線112が図中右方向に放射される。一方、レーザー光源12によって発せられたレーザー光13は、回転式波長板14を透過し、反射鏡113で反射され、電子線112中の高エネルギー電子と正面衝突するように設定される。レーザー光13はLCSガンマ線15となり、図中右側に発せられる。試料100における原子核は、このLCSガンマ線15を吸収し、核共鳴散乱によって、NRFガンマ線21を発する。このNRFガンマ線21は、NRFガンマ線検出器(ガンマ線検出部)22で検出される。回転式波長板(偏光方向切替部)14は、垂直偏光されたレーザー光13の偏光方向を制御する。特に、レーザー光13の光軸を変えずに、その偏光方向を垂直な2方向に制御する。 (もっと読む)


【課題】電車線材料の状態を任意の位置で移動しながら簡単に非破壊で高精度に検査することができる電車線材料の非破壊検査装置を提供する。
【解決手段】(A)に示すように、電車線材料C1が検査箇所P1で収容部6内に収容されて、X線照射部14Bが電車線材料C1の検査箇所P1にX線を照射し、この電車線材料C1を透過する透過X線を透過X線測定部16Aが測定する。その後に、電車線材料C1が検査箇所P1で収容部6内から開放されて、収容部6が所定の間隔Δだけ移動する。次に、図(B)に示すように、電車線材料C1が検査箇所P1で収容部6内に収容されて、X線照射部15Bが電車線材料C1の検査箇所P1にX線を照射し、この電車線材料C1を透過する透過X線を透過X線測定部17Aが測定する。その結果、透過X線測定部16A,17Aが出力する透過X線情報が測定結果記録部に記録される。 (もっと読む)


【課題】SEM画像を利用したパターン計測において、計測対象のパターンに比較的大きな欠陥が含まれている場合でも、基準パターンとのマッチングを高精度に実施することができるパターン評価方法及びパターン評価装置。
【解決手段】基準パターン画像及び計測対象パターン画像から、各パターンの輪郭線を抽出し、抽出した各パターンの輪郭線からパターンのコーナー部分や欠陥部分などに相当するノイズ領域を除去してパターンマッチング用輪郭線を生成する。続いて、基準パターンのパターンマッチング用輪郭線と、計測対象パターンのパターンマッチング用輪郭線とのマッチングを行い、マッチングした位置で元の輪郭線同士を重ね合わせ表示する。そして、その重ね合わせ画像から、基準パターンと計測対象パターンとの差分を計測する。 (もっと読む)


【課題】半導体の微細化、プロセスの複雑化に伴いプロセスのマージンは減り、プロセスの条件出しが難しくなっているため半導体の開発初期においてはウェーハ全面において良品チップが存在しない場合があり、定点検査を実行する場合において、比較検査のための適切な基準画像を撮像することができないという課題を解決する技術を提供する。
【解決手段】複数チップの定点検査画像を用いて平均化画像を生成し、定点位置に対応する回路デザインに関する情報を用いて平均化画像を評価し、平均化画像を基準画像とするか否かを決定する。 (もっと読む)


【課題】X線を照射することによるIC等の被検査物の破損を確実に防止することのできるX線検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物WへのX線の累積照射量を測定もしくは推定して記録するX線累積照射量記録手段を備えた構成とすることにより、例えば累積照射量があらかじめ設定している限界量に到達した時点で自動的にX線の照射を停止する等によって、検査自体による不良品の発生を防止し、良品に混入することを防止する。 (もっと読む)


【課題】低コストおよび省スペースで、既に構築された搬送ラインに対してX線検査を追加するX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線検査装置100においては、受取部600によりベルトコンベア900から物品Bが受け取られる。次いで、X線検査部700により受取部600から受け取った物品Bの異物検査が行われる。そして、受渡部800によりX線検査部700において検査された物品Bがベルトコンベア900に受け渡される。また、X線漏洩防止カバー910は、X線検査部700から照射されるX線の漏洩を防止する。受取部600および受渡部800は、物品Bの載置部が平面のみからなり、かつ物品Bを載置しつつ搬送する受取テーブル611,受渡テーブル811と、物品Bの移動を補助する案内ガイド板621、補助案内部622,623、案内ガイド板821、補助案内部822,823とを含む。 (もっと読む)


【課題】放射線の経路に存在する隙間に依存しない内部欠陥の評価指標を得る。
【解決手段】放射線検査処理装置であって、金属製品における着目位置に対して複数の異なる経路によって放射線を透過させる照射手段と、前記着目位置を透過する前記放射線の透過量を前記経路のそれぞれについて検出する検出手段と、前記透過量を平均した平均透過量を算出する平均透過量算出手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】挿入端子を有する電子部品が実装されたプリント基板に対して、安価に精度良く良否判定を行う。
【解決手段】プリント基板20にX線を照射するX線照射ステップと、X線照射ステップにおいて照射しプリント基板20を透過したX線を検出するX線検出ステップと、X線検出ステップにおいて検出したX線に基づいて、スルーホール21の複数位置での水平断面画像を生成する断面画像生成ステップと、断面画像生成ステップにおいて生成した水平断面画像に基づいて、半田上がり高さを検出する検査ステップと、検査ステップにおいて検出した半田上がり高さに基づいて、半田付け状態を判定する判定ステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】実際のゴム材料の変形挙動が大きい場合でも、変形挙動を精密に解析することを可能とする。
【解決手段】ゴムにゴムとは異なる材料を配合した所定形状のゴム材料について、ノードにより構成される3次元モデルを生成するステップと、各ノードに歪と応力との関係を定めた構成条件を付与するステップと、構成条件が付与された3次元モデルを用いて変形挙動を解析するステップとを備える。 (もっと読む)


【課題】試料が搭載される基板(基材)の元素と、試料に含まれる元素が同一でも、安定して、微小部分の成分計測が可能な微小部X線計測装置を提供する。
【解決手段】X線発生装置と、放出されるX線を50μm径以下の断面積に収束照射するX線光学素子と、蛍光X線を検出するX線検出器と、光学像を撮像可能な光学顕微鏡と画像認識機能を備え、試料を二次元で移動して位置決めが可能で、かつ、高さ方向にその位置調整が可能な試料相対移動機構とを備え、試料の特定位置における蛍光X線計測が可能であり、かつ、基材の上に置かれた測定試料からの蛍光X線も計測可能な微小部X線計測装置では、X線の照射位置と前記X線検出器との間の蛍光X線の光路を蛍光X線の減衰を抑制する構造(真空又はヘリウム置換)とし、かつ、基材上の測定試料が基材と同一の金属元素を含んでも、測定試料の同一の金属元素の含有が判定可能なデータ処理機能を備えたデータ処理部を備えている。 (もっと読む)


【課題】運動する被検査物の内部を簡単に透視できる放射線透視装置を提供することを目的とする。
【解決手段】放射線透視装置が、放射線照射部から離間した被検査物に放射線を照射して被検査物の内部を透視する放射線透視装置であって、被検査物の位置を検出する位置検出手段と、該位置検出手段が、検出した被検査物の位置に向けて放射線を照射するように放射線照射部を制御する制御手段とを具備する。 (もっと読む)


【課題】
レビューSEMにおいて、目標とする欠陥を間違いなく検査する。
【解決手段】
欠陥検査装置が検出した欠陥から目的とする欠陥を選定し、その座標を取得し、レビューSEMの視野を目的とする欠陥の座標に合わせてSEM像を撮像し、SEM像中の欠陥を画面内の座標と共に検出し、欠陥検査装置が検出した欠陥と対応するSEM像中の欠陥を重ねるための座標調整値を求め、目的とする欠陥の調整した座標に合わせて、拡大SEM像を撮像する。 (もっと読む)


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