【課題】表面処理を行ったフィルム、ここでは薬剤による化学的処理や微細形状加工などを除く、不安定で失効しやすい表面改質処理を行なったポリマーフィルムを対象とした評価を行うに当り、測定用装置によって生じたダメージに起因する誤差を修正して、より正確な初期表面状態を容易かつ簡便に評価可能な技術を提供することを課題とする。
【解決手段】コロナ処理など不安定な表面改質処理を行ったポリマーフィルムについて、その表面状態を定量的に評価するに際し、測定用装置によって生じたダメージに起因する誤差を修正して、より正確な初期表面状態の評価を行う。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査を効率的に実施することができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】対象物に欠陥を意図的に発生させたり、全ての検査位置（観察ポイント）に欠陥を持つ対象物を準備しなくとも、従来では固定であった基準画像に替えて、当該基準画像よりも後に得られるＸ線画像を新たに基準画像としてステップＳ１０で置き換えることで、必要最小限の構成により、基準画像としてより適切なＸ線画像が得られた段階で基準画像のデータを改善して、Ｘ線検査を効率的に実施することができる。さらに、好ましくは、評価値として欠陥度合い（気泡の面積比率等）を採用し、ステップＳ４，Ｓ７で画像を当該評価値として数値化することによりＸ線画像を評価し、評価値に最も近い画像を基準画像として置き換えることで、基準画像を自動的に置き換えることができる。 （もっと読む）

【課題】
多元素同時分析を可能とし、運転に必要とされる洗浄作業や消耗品交換の保守作業を低減し、測定データをオンライン伝送する水質管理システムにも好適な蛍光Ｘ線水質計を提供する。
【解決手段】
測定試料の一部は脱泡槽１４の下部からノズル１３に導かれ、大気中に噴出することでセル等を用いずに流束を形成し、Ｘ線発生素子５からＸ線を投影する。陰極電圧可変用電源装置６はＸ線発生素子５が発生するＸ線のエネルギーが測定目的の元素に固有の蛍光Ｘ線エネルギーより大きくなるように調整され、流束から放射される固有の蛍光Ｘ線を半導体Ｘ線検出素子７で検出し、信号処理装置９で処理することで測定試料中に含まれる複数の元素を同時に測定し、その測定データを管理センターに伝送することで水質管理システムを構成する。 （もっと読む）

【課題】アスベスト含有材料の無害化処理時に到達した加熱温度を正確かつ容易に評価することができる加熱温度判定方法を提供する。
【解決手段】アスベスト含有材料を加熱して無害化処理するにあたり、クリソタイルとカルシウムとを含むアスベスト含有検体を加熱して得られるオケルマナイト生成量と加熱温度との関係に基づいて、アスベスト含有材料が無害化処理時に到達する加熱温度を判定する。例えば、オケルマナイト生成量はＸ線回折によって測定される。 （もっと読む）

【課題】無機酸化物系材料中のエトリンガイト量を精度良く定量する。
【解決手段】無機酸化物系材料を、5ｍｍより小さい粒度まで粗粉砕し、150μｍ以下の粒度のものを篩いとり、全体に対する150μｍ以下の粒度の質量割合を測定した上で、前記150μｍ以下の粒度の材料中に含まれるエトリンガイトの量を定量分析し、それを質量割合で割り戻すことにより、無機酸化物系材料中のエトリンガイトの量を測定することができる。 （もっと読む）

【課題】容器内の液体の正確な液面高さを検出できるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のＸ線検査装置１００は、Ｘ線源から照射されるＸ線ＸＳを用いて、容器内の物品の検査を行うＸ線検査装置であって、Ｘ線源から照射され容器を透過したＸ線ＸＳに基づいてＸ線画像を生成する画像生成部２４２と、生成されたＸ線画像における、物品の最上端面画像ＳＺＧと最下端面画像ＳＫＧとから、当該最上端面画像ＳＺＧの中心位置Ｐ１および当該最下端面画像ＳＫＧの中心位置Ｐ２を検出する中心検出部２４３と、検出された中心位置Ｐ１と中心位置Ｐ２との距離に基づいて、液面高さＴを検出する高さ検出部２４４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】測定対象物から放出された光電子のエネルギースペクトルを短時間に正確に取得することができるＸ線光電子分光装置およびＸ線光電子分光方法を提供する。
【解決手段】Ｘ線源１０から出力されたＸ線３の照射により測定対象物２で発生した電子４が電子レンズ２０およびエネルギー分析器３０を経て検出器４０に到達したときに検出器４０により得られたエネルギースペクトルを、電子レンズ２０による電子４の減速が調整されて測定対象物２のフェルミ準位よりも低束縛エネルギー側にある禁止帯に相当する帯域のものとして検出器４０により得られたエネルギースペクトルに基づいて補正する。 （もっと読む）

【課題】多層ＣＮＴの集合構造全体での構造評価をする。
【解決手段】多層ＣＮＴの集合構造に対して所定の入射角度でＸ線を入射するステップと、上記集合構造から出射する回折Ｘ線の検出位置を集合構造回りに走査しつつ変えていき、各検出位置で回折Ｘ線強度を測定するステップと、上記集合構造のＸ線入射位置を高さ方向に走査しつつ変えていき、各走査位置で透過Ｘ線の強度を測定するステップと、上記回折Ｘ線強度の測定データからピーク面積を、また、上記透過Ｘ線強度の測定データから減衰量を、それぞれ、演算するステップと、上記ピーク面積と減衰量とから上記集合構造の配向性を解析するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＳＥＭ画像を利用したパターン計測において、計測対象のパターンに比較的大きな欠陥が含まれている場合でも、基準パターンとのマッチングを高精度に実施することができるパターン評価方法及びパターン評価装置。
【解決手段】基準パターン画像及び計測対象パターン画像から、各パターンの輪郭線を抽出し、抽出した各パターンの輪郭線からパターンのコーナー部分や欠陥部分などに相当するノイズ領域を除去してパターンマッチング用輪郭線を生成する。続いて、基準パターンのパターンマッチング用輪郭線と、計測対象パターンのパターンマッチング用輪郭線とのマッチングを行い、マッチングした位置で元の輪郭線同士を重ね合わせ表示する。そして、その重ね合わせ画像から、基準パターンと計測対象パターンとの差分を計測する。 （もっと読む）

【課題】半導体の微細化、プロセスの複雑化に伴いプロセスのマージンは減り、プロセスの条件出しが難しくなっているため半導体の開発初期においてはウェーハ全面において良品チップが存在しない場合があり、定点検査を実行する場合において、比較検査のための適切な基準画像を撮像することができないという課題を解決する技術を提供する。
【解決手段】複数チップの定点検査画像を用いて平均化画像を生成し、定点位置に対応する回路デザインに関する情報を用いて平均化画像を評価し、平均化画像を基準画像とするか否かを決定する。 （もっと読む）

【課題】精度よく基板に塗布されたはんだと部品とのはんだ付け検査を行なうＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置は、予め基板に塗布されたはんだの厚みとして、クリームはんだ印刷におけるマスク厚を取得し、記憶しておく。検査対象の基板のマスク厚から、基板面に平行な断層のうち検査対象とする高さ方向の範囲を設定し、その断層数Ｎを特定する（Ｓ８０１）。Ｘ線検査装置は、各断層について検査ウィンドウ中のはんだの面積Ｓおよび真円度Ｔを計測し（Ｓ８０７〜Ｓ８１９）、その最小値がいずれも基準値以上である場合にはその検査ウィンドウのはんだ付けが良好と判定し（Ｓ８２１、Ｓ８２３）、一方でも基準値を下回ったら不良と判定する（Ｓ８２１、Ｓ８２３）。 （もっと読む）

【課題】検被検査体を簡便に検査することができる放射線検査装置を提供する。
【解決手段】基板表面検出部３８は、基板および電子部品を含む被検査体の断面画像を画像解析し、前記断面画像の中から基板表面を映し出す表面画像を特定する。疑似断面画像生成部４０は、前記表面画像を基準として前記断面画像に映し出されている前記基板と前記電子部品とを接合するはんだの領域を特定し、前記はんだを映し出す前記断面画像を積み上げることにより擬似的に撮像範囲に厚みを持たせた疑似断面画像を生成する。検査部４２は、前記表面画像に映し出された前記はんだの領域および前記疑似断面画像に映し出された前記はんだの領域を画像解析することにより、前記はんだの接合状態の良否を推定する。 （もっと読む）

【課題】撮像対象被検体の任意の指定された特定領域のみ高い空間分解能で撮像可能であるとともに、簡便に高精度で画像合成が可能な産業用Ｘ線ＣＴ装置および撮像方法を提供することにある。
【解決手段】制御手段２０は、Ｘ線焦点サイズ調整手段９と検出器ピクセル積算処理手段５とを制御して、被検体全体を粗い空間分解能で撮像した画像と、前記被検体の一部に指定された領域に対して、細かい分解能で撮像した画像を得る。合成画像作成手段４Ａは、全体領域の粗い画像データの中に特定の指定領域の細かい画像データを組み込み合成させて一体画像データを合成する。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の構成をより正確に解析可能な技術を提供する。
【解決手段】前記摩擦材を構成する材料とは異なる性質を有する所定の液体を、前記摩擦材の空隙に含ませる含浸ステップと、前記所定の液体を含む前記摩擦材からなる試料に対して所定のＸ線を照射し、前記空隙に存在する前記所定の液体の反応から、少なくとも前記空隙の位置に関する情報と形状に関する情報とのうち少なくともいずれか一方を含む摩擦材の構成情報を取得する構成情報取得ステップと、前記構成情報取得ステップで取得された前記構成情報に基づいて画像を生成する画像生成ステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】複雑な波形分離を用いることなく、固体材料の表面に存在する官能基をより幅広く且つより正確に測定できるようにする。
【解決手段】官能基の測定する方法は、炭素質膜からなる複数の評価用試料を準備する工程（ａ）と、各官能基に対する反応率をあらかじめ測定した複数の標識試薬を準備する工程（ｂ）と、評価用試料と標識試薬とをそれぞれ反応させる工程（ｂ）と、工程（ｂ）よりも後に、評価用試料のそれぞれについてその表面に導入された標識試薬の導入量をＸ線光電子分光測定法により測定する工程（ｃ）と、炭素質膜の表面に存在する各官能基の量を、Ｇ＝Ｒ^-1Ｑに基づいて算出する工程（ｄ）とを備えている。但し、Ｇは各官能基の量を示す行列であり、Ｒは各標識試薬の各官能基に対する反応率を示す行列であり、Ｑは各標識試薬の導入量を示す行列である。 （もっと読む）

【課題】欠陥観察装置、欠陥観察方法、及び半導体装置の製造方法において、欠陥観察装置と基板との位置合わせ精度を向上させること。
【解決手段】基板Wの表面の欠陥D_iのそれぞれの欠陥座標を取得するステップＳ１と、欠陥D_iのそれぞれに所定領域Rを設定し、その中に含まれる欠陥の総個数N_iを計数するステップと、ステージ座標を一番目の欠陥D₁の欠陥座標に合わせることにより、顕微鏡の視野２２ｆ内に第１の欠陥D₁を導入するステップと、視野中心２２ｃと第１の欠陥D₁とのズレ量を取得するステップと、上記ズレ量に基づいて、第１の欠陥D₁よりも上記総個数が多い第２の欠陥D₂の欠陥座標を補正するステップと、補正後の第２の欠陥D₂の欠陥座標にステージ座標を合わせることにより、顕微鏡の視野２２ｆ内に第２の欠陥D₂を導入するステップとを有する欠陥観察方法による。 （もっと読む）

【課題】黒鉛粒が分散した金属組織と破断との具体的な関連付けが可能で、検査に手間がかからないダクタイル鋳鉄の組織評価方法を提供することである。
【解決手段】検査面を引張試験における引張試験片１の破断面１ａとすることにより、黒鉛粒が分散した金属組織と破断との具体的な関連付けができるようにするとともに、検査面の研磨等を不要として、検査に手間がかからないようにした。 （もっと読む）

【課題】設置スペースの増加を最小限に抑えつつ、再検査の対象の物品を自動で再供給することが可能なＸ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、通常検査の対象の物品５０を搬送する領域６Ｐと、再検査対象物品５０Ｑを搬送する領域６Ｑとを有するベルトコンベア６と、ベルトコンベア６が搬送している物品の検査を行う検査手段と、領域６Ｐを搬送されてきた物品５０を、検査手段による検査結果に応じて良品５０Ｐと再検査対象物品５０Ｑとに振り分ける振分部１０Ｐと、ベルトコンベア６の下方に配置され、振分部１０Ｐから受け渡された再検査対象物品５０Ｑを、ベルトコンベア６による搬送方向とは逆方向に搬送するベルトコンベア１７と、ベルトコンベア１７から受け渡された再検査対象物品５０Ｑを、ベルトコンベア６の上流部において領域６Ｑに供給する供給部１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査対象物に割れや欠けがなく、良品と相似形で面積が相違する物品や、周囲長が良品と同程度でも欠けが存在する物品について、従来に比してより正確に割れや欠けの有無を判定することのできるＸ線検査装置とその検査プログラムを提供する。
【解決手段】Ｘ線発生装置１からのＸ線を検査対象物Ｗに照射し、その透過Ｘ線をＸ線検出器２で検出して得られる検査対象物のＸ線透視像を、画像処理して良否判定を行う装置において、検査対象物のＸ線透視像の外形の複雑さを数値化し、その数値をあらかじめ設定されている許容範囲と比較することによって良否判定を行うことで、割れや欠けが存在しないものの面積の大きな対象物を欠陥品と判定せず、また、周囲長が良品と同程度でも欠け等が存在する対象物を確実に欠陥品と判定する。 （もっと読む）

【課題】 試料から軟Ｘ線分光装置に向う軟Ｘ線をできるだけ多く回折格子に入射させて、検出される軟Ｘ線の強度を高めた軟Ｘ線分光装置を提供する。
【解決手段】 入射する軟Ｘ線を回折する回折格子と、回折格子によって回折された軟Ｘ線を検出する検出器とを備える軟Ｘ線分光装置おいて、回折格子に入射する軟Ｘ線の中心光線を挟み、回折格子に垂直で中心光線を含む平面に平行かつ中心光線に垂直な方向の曲率が０の一対のミラーを備えて、回折格子の傍らに向って進む軟Ｘ線を、ミラーによって反射して回折格子に入射させる。 （もっと読む）