【課題】省スペースを実現するＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１０は、Ｘ線照射部と、Ｘ線検出部と、画像生成部と、本体１１と、表示部３０とを備える。Ｘ線照射部は、検査対象物にＸ線を照射する。Ｘ線検出部は、検査対象物を透過したＸ線を検出する。画像生成部は、Ｘ線検出部によって検出されたＸ線の強度に応じて、検査対象物のＸ線画像を生成する。本体は、Ｘ線照射部、Ｘ線検出部、および画像生成部を収容する。表示部は、本体に移動可能に取り付けられる。また、表示部は、画像生成部によって生成された検査対象物のＸ線画像を表示する。 （もっと読む）

【課題】ＦＥＭウェーハを自動測長する場合、測長対象の大きさは登録時と異なっていることが多いだけでなく、測長対象のパターンも崩れていることが多い。このため、測長の可否を自動的に判断することが困難である。
【解決手段】半導体検査システムにおいて、(1) 参照画像から算出される距離画像を利用し、検査画像の輪郭線の位置を特定する処理、(2) 特定された距離画像に対する輪郭線の位置に基づいて欠陥大きさ画像を算出し、当該欠陥大きさ画像から欠陥候補を検出する処理、(3-1) 欠陥候補が検出された場合、検出された欠陥候補の大きさを算出する処理、又は(3-2) 第１及び第２の輪郭線の相違部分を欠陥候補として検出する処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】異物検出の閾値を高感度な状態に保ち、異物の誤検出を防ぎつつ高精度に検出することができるＸ線異物検出装置を提供すること。
【解決手段】被検査物ＷにＸ線を照射して検出したＸ線透過量を表すＸ線画像に対して、複数の画像処理フィルタを組み合わせてなる複数の異物強調処理を用いてそれぞれ並列に画像処理を行う画像処理部５０と、複数の異物強調処理を施した結果の濃淡画像から、それぞれ所定の閾値を用いて異物候補を検出する複数の異物候補検出部６１〜６４と、Ｘ線画像上の同じ箇所で複数の異物候補検出部６１〜６４によって異物候補が検出され、かつ、それらの異物候補が予め設定された異物の有無を判定するための複数の異物強調処理に対する異物候補の組合せであるときに、被検査物Ｗ中に異物が有ると判定する異物判定部４４と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】塑性ひずみ量推定装置において、鋳造材の塑性ひずみ量をより精度よく推定することである。
【解決手段】鋳造材の塑性ひずみ量を推定する塑性ひずみ量推定装置１０は、塑性変形した被測定物の金属組織を構成する結晶粒のうち、同一結晶粒内の結晶粒界から１０μｍ以内の領域を同一面積の複数の区画に分割して、各区画ごとに結晶方位を測定する結晶方位測定手段１２と、複数の区画の１つを基準区画としたときの、基準区画と、基準区画を囲む複数の区画との間の結晶方位差を各々求めた後に平均して、ＫＡＭ値を算出するＫＡＭ値算出手段１４と、被測定物のＫＡＭ値と、予め求めておいた被測定物と同一組成で既知の塑性変形を受けた鋳造材のＫＡＭ値とを比較して、被測定物の塑性ひずみ量を推定する塑性ひずみ量評価手段１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】試料等の機械的な回転を必要とすることなく、広い移行運動量ｑの範囲のＸ線及び中性子線の反射率曲線を短時間で測定すること。
【解決手段】湾曲結晶で構成される反射型ポリクロメータ１の湾曲面でＸ線（中性子線）を反射させて、試料Ｓの上面から見て扇型に集束されるＸ線束であって、水平方向の集束角に応じて鉛直面内でＸ線ビームと試料表面となす角度が連続的に変化するＸ線束を作成する。試料表面で反射されたＸ線強度分布を二次元検出器２で測定し、その二次元強度分布から試料表面に垂直な方向の散乱ベクトルの関数として変化するＸ線反射率曲線を求める。 （もっと読む）

【課題】層状構造を有する被検体の断面像を短い断層撮影時間で得るＣＴ装置を提供する
【解決手段】層状構造を有する被検体の断面像を撮影するＣＴ装置であって、Ｘ線管１により発生して被検体５を透過した放射線光軸Ｌを中心とするＸ線ビーム２を検出して透過データとして出力するＸ線検出器３と、被検体５とＸ線ビーム２とに放射線光軸Ｌを横切る方向の相対的な平行移動を与える平行移動機構７と、被検体５の撮影する層状構造の層面が放射線光軸Ｌに平行でかつ平行移動の方向に交差する姿勢で、平行移動をする間に所定の移動間隔毎に検出された透過データのみから放射線光軸Ｌと平行移動の方向で規定されるファン面に対する被検体５の断面像を再構成する再構成部１１ｅとを有することを特徴とするＣＴ装置。 （もっと読む）

【課題】イメージインテンシファイアおよび／またはＣＣＤカメラの幾何学的歪に起因する輝度ムラを確実に取り除くことができ、ひいては被検査物のＸ線画像の画質を向上させることのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】イメージインテンシファイア２ａおよび／またはＣＣＤカメラ２ｂの幾何学的歪に基づいてＸ線検出器２からのＸ線透過情報を補正する画像歪補正手段１３に加えて、同じくイメージインテンシファイア２ａおよび／またはＣＣＤカメラ２ｂの幾何学的歪に基づいてＸ線透過情報の輝度ムラを補正する輝度ムラ補正手段１４を設けることにより、検査対象物のＸ線画像の画質を向上させることができ、ひいては検査精度や測定精度の向上を達成することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線を照射することによるＩＣ等の被検査物の破損を確実に防止することのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物ＷへのＸ線の累積照射量を測定もしくは推定して記録するＸ線累積照射量記録手段を備えた構成とすることにより、例えば累積照射量があらかじめ設定している限界量に到達した時点で自動的にＸ線の照射を停止する等によって、検査自体による不良品の発生を防止し、良品に混入することを防止する。 （もっと読む）

【課題】４以上の元素を含む試料の相解析を効率良く行えるようにする。
【解決手段】相解析画面上に表示された２元散布図（又は３元散布図）上で、分析者がマウス操作等によりプロット点の集まり（クラスター）を異なる色の囲み線ａ、ｂ、ｃで指定すると、各囲み線内に含まれるプロット点は囲み線と同色に変更される（ａ）。同時に、相解析画面上に表示された分布図上では、散布図上のプロット点に対応した位置が同色で示される。したがって、分布図上でクラスターに対応する領域がそれぞれ異なる色Ｍａ、Ｍｂ、Ｍｃで示される（ｂ）。表示される散布図が別の元素組合せのものに切り替えられても、分布図上の各位置に対応したプロット点に同じ色が与えられる（ｃ）。これにより、異なる元素組合せの散布図を関連付けることができる。また、異なる散布図上で指定したクラスターの位置を１つの分布図上で確認することができる。 （もっと読む）

【課題】高価な位置決め機構や複数式の検査機器を用いることなく、感度・鮮鋭度の高い画像を取得できると共に、搬送される被検査物の内部部位の寸法を高精度で測定可能なＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生手段と、Ｘ線を感知できるＣＣＤ素子を被検査物の進行方向と直交する方向に１ライン配列すると共に進行方向に２列以上配列し、各列のＣＣＤ素子により、搬送される被検査物を繰り返し露光して取得した像を一列ずつシフトながら重ね合せて被検査物のＸ線透過像を出力するラインセンサーカメラを有する撮像手段と、被検査物を前記進行方向に搬送すると共に、撮像手段が１ライン単位で各列のＣＣＤ素子の電荷を転送して読み出す際の電荷転送速度に合わせた搬送速度で被検査物を搬送する搬送手段と、撮像手段から出力されるＸ線透過像に基づいて被検査物の内部を含む所定の検査対象部位の寸法を測定する寸法測定手段と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】４以上の多数の元素の中から相解析を行う３元素を簡便に且つ的確に選択できるようにする。
【解決手段】分析者により指定された６元素をｘ、ｙ、ｚ軸の原点を中心とする＋ｘ、＋ｙ、＋ｚ、−ｘ、−ｙ、−ｚの各方向に割り当て、８個の象限の各空間に、分析した各微小領域の３元素のＸ線強度データをプロットした３次元散布図（ＸＹＺ表示）を表示部の画面上に表示させる。３次元散布図上で分析者が任意の位置をクリック操作すると、その位置に応じた３元素が選択され、３次元散布図は、選択された３元素の３元散布図を底面としそれに直交する方向に３元素の強度和をとった三角柱状のグラフ（トライアングル表示）に変更される。同時に、相解析画面には選択された３元素の３元散布図が表示され、該散布図を用いて相解析が可能となる。これにより、簡便な操作で６元素中の任意の３元素の組み合わせを選択することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の三元散布図では表現できなかった３元素の強度の絶対値情報を併せて表示することにより、相解析の効率化や精度向上を図る。
【解決手段】
３元素の強度を強度和で規格化した相対値を表す軸（Ａ軸、Ｂ軸、Ｃ軸）を正三角形の三辺に割り当て、その三角形が載る平面に直交する方向に３元素の強度の和を表す軸（Ｄ軸）を追加した、三角柱状の３次元空間を、マッピング分析において１箇所の微小領域で得られたデータ点をプロットする空間として設定する。そして、この３次元的なグラフを平面化して表示部の画面上に描画する。３次元的なグラフを見る方向を任意に変化可能とすることにより、従来の三元散布図上でのデータ点の位置も把握可能であるとともに、三元素の強度の絶対値も容易に知ることができる。 （もっと読む）

【課題】撮像対象被検体の任意の指定された特定領域のみ高い空間分解能で撮像可能であるとともに、簡便に高精度で画像合成が可能な産業用Ｘ線ＣＴ装置および撮像方法を提供することにある。
【解決手段】制御手段２０は、Ｘ線焦点サイズ調整手段９と検出器ピクセル積算処理手段５とを制御して、被検体全体を粗い空間分解能で撮像した画像と、前記被検体の一部に指定された領域に対して、細かい分解能で撮像した画像を得る。合成画像作成手段４Ａは、全体領域の粗い画像データの中に特定の指定領域の細かい画像データを組み込み合成させて一体画像データを合成する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡやＣＳＰなど、半田ボール等の複数の特定部位が対象物の表面ないしは内部に平面に沿って存在している回路基板等の対象物の検査において、半田ボール等が並ぶ平面による切断のための設定作業を不要としたＸ線ＣＴ装置を提供する。
【解決手段】ＣＴ撮影により得られた投影データを逆投影処理して求めた対象物Ｗの３次元画像情報から、対象物の表面または内部に平面に沿って存在するあらかじめ設定された複数の特異部位の像を捜し出し、その各特異部位の像の中心が通る平面Ｐを求める特異部位像配列平面算出手段と、その平面Ｐでスライスした断層像を３次元画像情報に基づいて作成して自動的に表示器に表示する表示手段を備えることで、半田ボール等が並ぶ平面でスライスした断層像を、オペレータによるスライス位置の設定作業を必要とすることなく直ちに表示することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】放射線源と放射線検出器の対と対象物とを複数回にわたって相対回転させて放射線投影データ繰り返し収集し、その複数回転分のデータを用いて対象物の断層情報構築する放射線断層像撮影装置において、相対回転の軌跡のずれがあっても画質を低下させることがなく、しかも撮影開始から断層情報を得るまでの所要時間を短縮化することのできる放射線断層像撮影装置を提供する。
【解決手段】コンピュータ４を主体とする演算装置により、複数回転させて得た放射線投影データ相互のずれ量を求め、そのずれ量に基づいて逆投影処理におけるパラメータを修正して断層情報の構築に供するとともに、コンピュータ４は並列処理機能を有するものを用い、放射線投影データの収集処理と、その各データのずれ量の算出処理並びに逆投影処理による３次元画像情報の構築を含む数値計算処理とを並列に実行する。 （もっと読む）

【課題】欠陥レビューのレポート作成に要する時間を短縮し、欠陥レビュー装置あるいは検査システムユーザの利便性を向上する。
【解決手段】被検査試料に存在する複数の欠陥のレビュー機能を有する欠陥レビュー装置に接続されて使用されるレビュー支援装置１３において、外観検査装置３などによって取り込まれた欠陥の位置情報と画像情報とを処理する演算手段と、欠陥レビューの結果を要約したレビューレポートを作成するための操作画面が表示されるモニタとを有し、レビューレポートのレイアウト編集機能を持ったレビューレポート作成ツール１０〜１２を構成することにより上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】極めて短時間に且つ簡単に試料分析を行う。
【解決手段】 電子ビーム照射により試料４表面から発生し、Ｘ線分光器７のＸ線検出器に検出された特性Ｘ線信号に基づくスペクトルを表示装置１７の表示画面上に表示させる様に成してあり、過去の分析に使用した分析条件に関するデータとその分析条件下で検出された信号に基づいて作成された分析データとを関連付けて記憶する記憶手段１６、分析データに関係するパラメータの数値範囲を選択可能に表示手段１７に表示させるパラメータ表示指令部９Ｐ、表示されたパラメータから分析データに関係するパラメータの数値範囲を指定する指定手段１８、及び、指定されたパラメータの数値範囲が含まれる分析データに関係づけられた分析条件データを記憶手段１６に記憶されたデータから抽出し、表示手段１７に表示させる分析条件抽出手段２１を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明はエネルギー分散型Ｘ線分析装置のスペクトルの分類方法及び装置に関し、スペクトル同士の相関関係を求める必要がなく、高速に処理が可能なエネルギー分散型Ｘ線分析装置のスペクトルの分類方法及び装置を提供することを目的としている。
【解決手段】試料に荷電粒子ビームを照射して試料から発生したＸ線を所定の区画毎に検出し、検出されたＸ線から、横軸にエネルギー、縦軸に発生したＸ線の数を表わすＸ線スペクトルを求めるスペクトル取得手段と、該スペクトル取得手段から得られたスペクトルを横軸をＭ分割、縦軸をＮ分割して、横軸のＭ分割区域毎に縦軸の数値を求め、求めた数値列を各区画毎に得る数値列算出手段と、同じ数値列の区画をまとめて、同一の数値列により同一の組成と判定された区画を同じ色で着色する着色手段と、各組成と判定された個別の分布を合成して分布図を得る分布図取得手段とにより構成される。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて分解能をより一層向上させることができる荷電粒子顕微鏡及び解析方法を提供する。
【解決手段】試料２０内で広がった電子線プローブをＣＣＤカメラ２３で撮影し、電子線プローブ（実効的プローブ）の形状、大きさ及び強度分布のデータを取得する。その後、ＣＣＤカメラ２３を電子線の通過域から退避させ、ＳＴＥＭ検出器２２により観察像を取得するとともに、ＥＥＬＳ検出器２４によりＥＥＬＳスペクトルを取得する。次いで、電子線プローブ（実効的プローブ）の形状、大きさ及び強度分布のデータを使用し、分析目的位置毎に分析目的位置に照射される電子線量（強度）とその周囲に照射される電子線量とを演算し、その結果に基づいてＳＴＥＭ検出器２２又はＥＥＬＳ検出器２４により得た測定値を演算処理して、周囲の影響を排除した真の測定値を得る。 （もっと読む）