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Fターム[2G001JA11]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 制御、動作、調整、安定化、監視、切換、設定等 (3,483) | 測定ステップ、シーケンス (427)

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【課題】 X線回折測定装置を容易に搬送可能に構成するとともに、測定対象物のX線による回折環を簡単に形成できるようにする。
【解決手段】 X線回折測定装置は、ケース60を備えて、ケース60内に、測定対象物OBに向けてX線を出射するX線出射器10と、イメージングプレート21が取り付けられるテーブル20と、イメージングプレート21にレーザ光を照射して、出射した光を受光して受光強度に応じた受光信号を出力するレーザ検出装置40と、テーブル20を中心軸回りに回転させるスピンドルモータ37と、テーブル20をイメージングプレート21の受光面に平行な方向に移動するフィードモータ32とを収容する。ケース60は、測定対象物OB上に載置される傾斜面壁67を有し、傾斜面壁67には出射されたX線を通過させる貫通孔67aが設けられている。傾斜面壁67は、出射されたX線の光軸方向と所定の角度をなす。 (もっと読む)


【課題】ガスの除湿および原子炉格納容器の外部へのサンプリングを必要としない水分濃度測定装置及びその測定方法を提供する。
【解決手段】実施形態の水分濃度測定装置30では、原子炉格納容器70内の陽電子源1から放出された陽電子と雰囲気に含まれる水分子とにより衝突して生ずる対消滅により発生するγ線を複数のγ線検出器3が検出する。原子炉格納容器70外の同時計数回路5が複数のγ線検出器3により検出されたγ線を時系列的に計測して対消滅により発生した対となる2個のγ線を検出したγ線検出器の位置を特定する。第1の信号処理ユニット6aが特定されたγ線検出器の位置から陽電子の飛程を算出して水分子の濃度と陽電子の飛程との相関関係に基づいて水分子の濃度を求める。 (もっと読む)


【課題】基板が含む検査対象に3次元的な変位が生じても、検査対象の正確な位置に基づいて検査を実行させる技術を提供する。
【解決手段】検査対象と測定点とを含む平面状の基板に対して互いに方向が異なる第1照射方向および第2照射方向に放射線が照射されるように、基板が保持される保持基準位置と放射線発生器の焦点位置との少なくとも一方を移動させる移動制御手段と、基板に対して第1照射方向に放射線を照射した場合における相対焦点位置と相対投影位置とを結ぶ直線と、基板に対して第2照射方向に放射線を照射した場合における相対焦点位置と相対投影位置とを結ぶ直線との交点の位置を測定点の位置として特定する測定点位置特定手段と、測定点の位置に基づいて特定した検査対象の位置について検査を実行する検査手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】処理時間の短縮を図りつつ、断層画像又は立体画像における虚像の発生を防止することができるCT装置を提供する。
【解決手段】被検体1に対し放射線源2及び検出器3を相対的に回転させて複数回走査する回転機構4と、検出器3からの出力信号を処理して複数の透過画像を生成する信号処理回路5と、走査位置が同じで走査回数が異なる透過画像の重ね合せ処理を行い、重ね合せ処理後の透過画像に基づいて被検体1の断層画像又は立体画像を再構成する制御装置6とを備える。制御装置6は、各走査回数の透過画像データの画素値総和量を演算し、この画素値総和量が予め設定された基準範囲内にあるかどうかを判断することにより、各走査回数の透過画像データが正常であるかどうかを判定し、正常と判定された透過画像データに対し重ね合せ処理を行う。 (もっと読む)


【課題】磁石は、構成元素およびその組成により特性が大きく異なるが、従来の磁石のリサイクル方法では組成による選別が行われていなかった。そのため、回収された磁石には種々の組成の、特性の異なった磁石が混在しており、個々の元素の酸化物のような粗原料まで精製してから新たな再生磁石を製造する必要があった。
【解決手段】磁石を搭載した使用済み製品について、搭載されている磁石がネオジム磁石か否かを選別し、更にネオジム磁石中のDy組成によりネオジム磁石を選別、回収することにより、品質が良好で安定した磁石のリサイクル原料を効率よく製造する方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】検査精度および検査速度の低下が防止できるX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線検査装置がアーチファクトを認識するために実行する処理は、撮像条件1の再構成画像から断層画像S1を取得するステップ(S510)と、撮像条件2の再構成画像から断層画像S2を取得するステップ(S520)と、断層画像の差分(S1−S2)を計算するステップ(S530)と、差分の絶対値が閾値以上であればアーチファクトと判断するステップ(S540)とを含む。 (もっと読む)


【課題】 試料分析方法及び試料分析装置に関し、不安定な中間酸化物を含む酸化膜を表面に有するシリコンを主成分とする基板を酸素一次イオンにより精度良く分析する。
【解決手段】 シリコンを主成分とし、表面に中間酸化物を含む酸化膜を有する被分析試料の表面に90eV以下のエネルギー範囲で酸素イオンを供給して前記中間酸化物を含む酸化膜を改質させる前処理工程と、前記前処理工程の後に、二次イオン質量分析を行う工程とを設ける。 (もっと読む)


【課題】鮮明な高倍率断層画像を取得することができるX線CT装置を提供する。
【解決手段】本発明によれば、テーブル2の載置位置のファントムを撮影するプレ撮影を行ったあと、テーブル2および検出器3をプレ撮影と同じ様式で移動させて試料を撮影する実撮影を行って断層画像を再構成する構成となっている。再構成部10は、実撮影X線画像Qの撮影時におけるテーブル2の移動の様式を考慮することができる。しかし、テーブル2がプレ撮影と実撮影で全く同じように移動するとは限らない。そこで、本発明によれば、テーブル2のウラ面のマーカを撮影し、実撮影マーカ画像Nとプレマーカ画像Mとによってプレ撮影と実撮影との間で生じたテーブル2の位置ズレを認識する。結果として高解像度の断層画像を取得可能なX線CT装置が提供できる。 (もっと読む)


【課題】自由に動かすことのできない被検体に対し、観察部分の拡大率と透視方向を自由に操作性よく設定して透視する。
【解決手段】X線管2を位置決めするロボット7と、ロボット7を制御する制御部9と、X線検出器5を位置決めするロボット8と、ロボット8を制御する制御部10と、被検体1の着目点を基準とした被検体座標に基づいたX線焦点Fの位置と透過像の拡大率とに関する透視条件データを受け付けて、透視条件データを実現するためのロボット7の所定の姿勢、およびロボット8の所定の姿勢を計算し、それぞれ制御部9と制御部10に送信するデータ処理部11とより成り、被検体座標に基づいて透視方向と拡大率を変更する放射線透視検査装置。 (もっと読む)


【課題】蛍光体の劣化を適切に、かつ容易に検知する。
【解決手段】放射線露光によって蛍光を発する蛍光物質を含有した蛍光体10と、前記蛍光体の放射線入射側に隣設されて該蛍光体によって支持され、前記蛍光体に生じた蛍光を検出する薄膜型のセンサ部11と、を備える放射線画像検出装置1の保守方法であって、下記の構造ノイズ検査、MTF検査、暗電流検査のうち少なくとも一つの検査を定期的に実施して前記蛍光体の劣化を検知する。構造ノイズ検査:放射線画像を取得し、取得された画像及びそれ以前に取得された画像の両画像に表れる前記放射線画像検出装置固有のパターンの変化を検知する。MTF検査:MTFチャートを撮影した放射線画像を取得し、取得された放射線画像のMTFの変化を検知する。暗電流検査:放射線非露光での黒画像を取得し、取得された黒画像に基づいてセンサ部の暗電流の変化を検知する。 (もっと読む)


【課題】測定者が必要とする試料上の領域のみを、必要最小限の動作で測定することで、マッピング分析に要する測定時間を短縮するX線分析装置を提供する。
【解決手段】マッピング像と試料の画像データとを重畳処理し、照射ポイントに相当する位置を決定し、その結果に基づき画像表示し、該表示された画像において測定実施領域を指定して、試料移動機構が指定された領域以外を高速で移動するようにした。 (もっと読む)


【課題】
本発明は集積回路、磁気ヘッド、磁気ディスク、太陽電池、光モジュール、発光ダイオード、液晶表示パネルなど基板上に発生した欠陥や異物の画像を撮像し、欠陥や異物を種類ごとに分類する欠陥分類装置において、撮像した画像に写っている欠陥の重要度を定量的に計算し、重要度の高い欠陥が写っている画像だけをデータベースに保存することで、ネットワーク負荷やデータベース負荷を低減する。
【解決手段】
本発明は、欠陥座標データを入力し、画像撮像プログラム501にて画像を撮像し、特徴量抽出プログラム502にて撮像した画像から欠陥の特徴量を抽出し、欠陥分類プログラム503にて欠陥を種類別に分類し、重要度予測プログラム504にて欠陥毎に重要度を計算し、画像選別プログラム506にて重要度に基づいて画像をデータベースに伝送するか否かを判定する。 (もっと読む)


【課題】 蛍光X 線分析装置において高精度な分析結果を得る方法及び装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板を酸蒸気に暴露する工程と、酸蒸気に暴露された前記半導体基板の表面の不純物を酸溶液で走査回収する工程と、前記走査回収した酸溶液を前記半導体基板上で濃縮乾燥させ濃縮乾燥物に変える工程と、前記濃縮乾燥物を全反射蛍光X線分析で測定し第一の測定値を得る工程と、前記半導体基板を酸蒸気に暴露する工程の後に、前記半導体基板上で前記濃縮乾燥物の位置とは異なる位置を全反射蛍光X線分析で測定し第二の測定値を得る工程と、前記第二の測定値を用いて前記第一の測定値の精度の確認を行う工程とにより半導体基板の分析を行う方法。 (もっと読む)


【課題】被検体の断層画像を求めるために必要となる撮像条件の数を抑えて、被検体の被曝負荷を軽減する。
【解決手段】検査対象範囲TRの一部の領域TRa、TRwについては、被検体を構成する各部材(基板W、電子部品EP)の配置を示す部材配置情報から推定することとし、透過像の撮像結果から断層画像情報を求める領域を領域TRa、TRw以外の領域に限定する。つまり、撮像条件は、検査対象範囲TRのうち領域TRa、TRwを除いた領域の断層画像情報を求めるために必要となるものについて設定され、こうして設定された各撮像条件で透過像が撮像される。その結果、撮像条件の数を抑えて、被検体の被曝負荷を軽減することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、シリコン(Si)基板を用い電鋳法で格子の金属部分をより緻密に形成し得る金属格子の製造方法および前記金属格子ならびにこれを用いたX線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の金属格子DGは、第1Si部分11とこの上に形成され第2Si部分12aおよび金属部分12bを交互に平行に配設した格子12とを備え、第2Si部分12aは、金属部分12bとの間に第1絶縁層12cを有し、その頂部に第2絶縁層12dを有する。金属格子DGは、シリコン基板上にレジスト層を形成し、これをリソグラフィー法でパターニングして除去し、ドライエッチング法で除去部分を所定の深さHまでエッチングして凹部(例えばスリット溝等)を形成し、この凹部の形成面側の全面に堆積法によって絶縁層を形成し、凹部の底部の絶縁層を除し、電鋳法で凹部を金属で埋めることで製造される。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハ上の欠陥を撮像した画像を,ユーザが定義したクラスごとに自動で分類する装置において,異なる複数の観察装置で撮像した画像が混在して入力された場合,観察装置の違いによる画像の性質の差により,欠陥画像の分類正解率が低下することを防止する。
【解決手段】複数の観察装置で撮像した欠陥画像が入力となる画像自動分類装置において,レシピを作成する際に観察装置ごとに画像処理パラメータの調整と分類識別面の作成を行い,画像の分類時には,欠陥画像を撮像した観察装置を画像の付帯情報などをもとに特定し,画像を撮像した観察装置に応じた画像処理パラメータと分類識別面を用いて,画像処理と分類処理を行うようにした。また,観察装置ごとの画像処理パラメータ調整を効率的に行うために,教示された欠陥領域をもとに適切な画像処理パラメータを自動調整するようにした。 (もっと読む)


【課題】シリコンウェハの金属不純物の元素情報及び空間情報を高感度且つ高精度で取得することができ、加えて低コスト且つ簡便に実現することができるシリコンウェハの金属不純物分析方法を提供する。
【解決手段】気相エッチング用のO/HF混合ガスをシリコンウェハ表面に噴射し、シリコンウェハ表面を気相エッチングする。これにより、第1表層のシリコンが分解され、該第1表層に含まれる金属不純物がその位置をほぼ維持したまま第1表層分解後のシリコンウェハ表層に蓄積する。また、第1表層分解後のシリコンウェハ表面は、O/HF混合ガスによる気相エッチングにより鏡面化される。その後、気相エッチングにて鏡面化されたシリコンウェハ表面をTXRF法にてスキャンし、シリコンウェハの第1表層に含まれる金属不純物の面内分布情報を取得する。 (もっと読む)


【課題】複数種類のパネルレイアウトについて、メンテナンス後において、各パネルの特定部位の座標情報の取得に要する時間を短縮し、オペラータの操作を軽減する。
【解決手段】TFTアレイが形成された基板上に荷電ビームを照射して走査し、当該荷電ビーム走査で得られる走査画像に基づいてTFTアレイを検査するTFTアレイ検査において、複数種類のパネルレイアウトのTFTアレイを検査対象とし、これら複数種類のパネルレイアウトの各パネルの位置を特定する座標情報について、複数種類のパネルレイアウトの内の一種類のパネルレイアウトについては走査画像から取得して登録し、他の残りのパネルレイアウトについては走査画像を取得することなく、登録した座標情報を用いて旧座標情報を更新する。 (もっと読む)


【課題】画素毎に、検出素子の個体差を考慮した校正を施す。
【解決手段】格子状に等間隔に配列された複数の検出素子61を有し、各検出素子61が検出した被写体としてのプリント基板Wの画像を画素毎に分解して出力する撮像ユニット20、40を備えている装置に適用される。個々の画素の個体差を表す個体差ファクタα、βを記憶し、記憶された個体差ファクタα、βに基づいて、当該検出素子61毎に線形な校正値を出力し、前記検出値校正処理部225が演算した校正値Iχcに基づいて、画素毎に目標物理量としての輝度値Bや材料厚さχを演算する。 (もっと読む)


【課題】 ダイナミックレンジが広くかつ密度分解能が高い屈折コントラスト型X線撮像方法を提供する
【解決手段】 被写体の密度分布に応じて、非対称結晶の非対称度を変化させることによって、入射X線と回折X線がほぼ比例する角度領域を広げ、回折X線強度が最大値の半分となる低角および高角の入射角度で測定を行う。 (もっと読む)


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