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Fターム[2G001KA03]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 分析の目的、用途、応用、志向 (3,508) | 欠陥;損傷 (1,042)

Fターム[2G001KA03]に分類される特許

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【課題】本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、試料パターンの輪郭線の余剰、重複またはヒゲだけでなく、輪郭線の途切れも解消することのできる技術を提供するものである。
【解決手段】検査対象試料を生成するためのデザインデータに対して細線化処理を行い、対象試料上に形成されたパターンの内側と外側を規定するパターン内外規定情報を生成する。そして、対象試料画像のエッジ強調画像の画素値を参照しながら、パターン内外規定情報で示される領域を膨張させることにより領域分割を行い、対象試料のパターン輪郭線を生成する。 (もっと読む)


【課題】撮像対象被検体の任意の指定された特定領域のみ高い空間分解能で撮像可能であるとともに、簡便に高精度で画像合成が可能な産業用X線CT装置および撮像方法を提供することにある。
【解決手段】制御手段20は、X線焦点サイズ調整手段9と検出器ピクセル積算処理手段5とを制御して、被検体全体を粗い空間分解能で撮像した画像と、前記被検体の一部に指定された領域に対して、細かい分解能で撮像した画像を得る。合成画像作成手段4Aは、全体領域の粗い画像データの中に特定の指定領域の細かい画像データを組み込み合成させて一体画像データを合成する。 (もっと読む)


【課題】 半導体単結晶基板の結晶欠陥を、高感度に検出し精度良く評価することのできる半導体単結晶基板の結晶欠陥評価方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 半導体単結晶基板の結晶欠陥評価方法であって、少なくとも、前記半導体単結晶基板を水素雰囲気下800〜1100℃で熱処理した後、該熱処理した半導体単結晶基板の表面に顕在化した結晶欠陥の検出を行うことによって、前記半導体単結晶基板の結晶欠陥の評価を行うことを特徴とする半導体単結晶基板の結晶欠陥評価方法。 (もっと読む)


【課題】複数の検出器からの検出信号をパターン配置に応じた適切な配分比を用いて合成して、多層レイヤにおける下層パターンのコントラストを向上する技術を提供する。
【解決手段】複数の検出器から得られた検出画像を用いて画質改善を図ることを可能とする荷電粒子線装置およびその画質改善方法において、配置場所の異なる各検出器の出力に対応する検出画像を用いて、1枚以上の出力画像を生成する方法を、設計データや検出画像から算出したパターン方向あるいはエッジ強度の情報等を用いて制御するものである。このように、複数の検出器を用いることで検出信号範囲を拡大し、設計データや検出画像から算出したパターン方向あるいはエッジ強度を用いて検出信号を合成することで、コントラスト等の画質の改善を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】
半導体プロセスの立ち上げ時期のように、検査すべき項目が多種多様であり、かつそれらが時間と共に頻繁に変化する場合であっても、簡易な操作で対応可能なウェハ検査技術を提供する。
【解決手段】
検査画像を収集した後に、検査画像の中からテンプレートを作成する。このテンプレート上に複数の領域を定義し、各領域に検査手法と出力指標を対応付けて登録する。検査時は、取得した検査画像に対応するテンプレート画像を参照し、そこに登録されている検査情報に基づいて検査実行し出力定量値を算出する。 (もっと読む)


【課題】従来の技術においては、設計データを用いることにより、ウェーハ上の配線等の構成物との相対関係を考慮し、欠陥の重要度の判定は可能であるが、設計データが無い場合は、判定ができなかったので、設計データが入手できない場合についても欠陥検出の実施を可能とする方法を提供する。
【解決手段】半導体デバイスにおいて、製造するための設計データの代わりに、実際のウェーハ上の画像を取得することにより、半導体デバイス上の構成物との相対位置を検出し、欠陥の重要度を判定することを可能とする。 (もっと読む)


【課題】サンプルの立体表現を決定するためのコンピュータ断層撮影法を提供する。
【解決手段】X線システム(10)によって取られるサンプル(13)のX線投影からのサンプル(13)の再構成容積データを用いるステップと、前記再構成容積データからの前方投影によって前記サンプル(13)の一連の人工投影を計算するステップと、本質的に前記再構成容積データおよび/または前記X線投影を含む前記再構成の処理データから、前記測定X線投影の各々に対し、この測定X線投影の検査中のボクセルへの寄与度と対応する人工投影からの検査中のボクセルへの寄与度との差を計算することに基づき、前記容積データの単一のボクセルの個々の信頼度を求めるステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】被検体に含まれる異物に対する感度を向上させ、被検体が移動する場合であっても異物検知が充分に行える蛍光X線検査装置及び蛍光X線検査方法を提供する。
【解決手段】移動する被検体100に含まれる異物110を検出し、かつ被検体を構成する1つの元素の原子番号が異物を構成する1つの元素の原子番号より大きい場合に適用され、被検体に1次放射線を照射する放射線源10と、1次放射線の照射によって異物を構成する1つの元素から放出される蛍光X線を検出する検出器12とを備え、被検体を構成する1つの元素のK吸収端のエネルギーをE1、異物を構成する1つの元素のK吸収端のエネルギーをE2としたとき、1次放射線がエネルギーピークEPを持ち、E2<EP<E1
である蛍光X線検査装置1である。 (もっと読む)


【課題】
レビューSEMにおいて、目標とする欠陥を間違いなく検査する。
【解決手段】
欠陥検査装置が検出した欠陥から目的とする欠陥を選定し、その座標を取得し、レビューSEMの視野を目的とする欠陥の座標に合わせてSEM像を撮像し、SEM像中の欠陥を画面内の座標と共に検出し、欠陥検査装置が検出した欠陥と対応するSEM像中の欠陥を重ねるための座標調整値を求め、目的とする欠陥の調整した座標に合わせて、拡大SEM像を撮像する。 (もっと読む)


【課題】 機長の増大を抑えるとともに、被検査物の形状にかかわらず被検査物が転倒することなく安定して搬送できるX線遮蔽装置及びそれを用いたX線異物検出システムを提供する。
【解決手段】 X線遮蔽装置2は、搬送コンベア21とX線遮蔽カバー22とからなるX線遮蔽トンネル20と、搬送コンベア21の始端から中途にわたって設けられ、被検査物を斜め方向に案内する第1の案内部材25と、搬送コンベア21の中途から終端にわたって設けられ、被検査物を斜め方向に案内する第2の案内部材26と、X線遮蔽トンネル20の長手方向の中程に、X線遮蔽トンネル20の幅方向の一端側から幅方向の中程まで延びて設けられ、X線を遮蔽する第1の遮蔽板23と、X線遮蔽トンネル20の長手方向の一端側に、X線遮蔽トンネル20の幅方向の他端側から幅方向の中程まで延びて設けられ、X線を遮蔽する第2の遮蔽板24とを備えている。 (もっと読む)


【課題】水分または湿気の多い環境下であっても、表示部の視認性低下を防止することができるX線検査装置を提供することである。
【解決手段】X線検査装置100は、X線照射装置200によりX線が照射される。また、筐体内にX線照射装置200が収納され、筐体の一部に少なくとも鉛直上斜め方向に向けた第1面711が形成される。そして、タッチパネル画面700が筐体の第1面711に設けられ、タッチパネル画面700により商品900に関する検査情報が表示および操作される。保護カバー600は、筐体の第1面711に沿って設けられる。 (もっと読む)


【課題】被検査物の形状異常を容易かつ迅速な方法で判断することができるX線検査装置を提供する。
【解決手段】形状異常判断部は、一の領域における濃淡情報として変化線KH1と、他の領域における濃淡情報として変化線KH2とを比較することにより、被検査物の形状異常を判断する。具体的には、同一の検出位置における変化線KH1の濃淡値と変化線KH2の濃淡値とが比較される。例えば、検出位置A1における変化線KH1の濃淡値K1と変化線KH2の濃淡値K2との差S1が所定範囲内か否かが形状異常判断部により判断される。この場合、差S1が所定範囲を超えるものであれば、形状異常が存在すると判断される。 (もっと読む)


【課題】被検査体の観察に好適な断面画像が得られる放射線検査装置を提供する。
【解決手段】撮像部は、基板および電子部品を含む被検査体の複数の箇所に複数方向から放射線を照射し、複数の放射線透過画像を撮像する。断面画像生成部38は、前記複数の放射線透過画像に基づいて前記被検査体の複数の断面画像を再構成する。検査画像特定部74は、前記複数の断面画像に基づいて検査画像を取得する。補助画像特定部76は、前記被検査体の少なくとも一部が映し出されている補助画像を取得する。周波数解析部42は、前記検査画像と前記補助画像とが共通に含む周波数成分を特定する。周波数成分除去部44は、前記共通に含む周波数成分の影響を前記検査画像から軽減する。 (もっと読む)


【課題】BGAやCSPなど、半田ボール等の複数の特定部位が対象物の表面ないしは内部に平面に沿って存在している回路基板等の対象物の検査において、半田ボール等が並ぶ平面による切断のための設定作業を不要としたX線CT装置を提供する。
【解決手段】CT撮影により得られた投影データを逆投影処理して求めた対象物Wの3次元画像情報から、対象物の表面または内部に平面に沿って存在するあらかじめ設定された複数の特異部位の像を捜し出し、その各特異部位の像の中心が通る平面Pを求める特異部位像配列平面算出手段と、その平面Pでスライスした断層像を3次元画像情報に基づいて作成して自動的に表示器に表示する表示手段を備えることで、半田ボール等が並ぶ平面でスライスした断層像を、オペレータによるスライス位置の設定作業を必要とすることなく直ちに表示することを可能とする。 (もっと読む)


【課題】
観察座標を算出するのに不適当な,観察装置で検出するのが困難な欠陥(例えば,膜下欠陥など)が多発する品種・工程のウェーハにおいて,安定かつ高スループットに検査装置と観察装置の座標系のずれを補正する。
【解決手段】
観察装置を,座標変換情報を記憶する記憶手段と、検査装置で検出した複数の欠陥の座標情報を記憶手段に記憶しておいた座標変換情報を用いてそれぞれの欠陥に対応する観察装置上の座標情報に変換する座標情報変換手段と、座標情報変換手段で変換した観察装置上の座標情報に基づいてそれぞれの欠陥を撮像する撮像手段と、撮像手段で取得した画像から抽出した欠陥の座標情報と座標変換手段で変換したそれぞれの欠陥の座標情報とから記憶手段に記憶しておいた座標変換情報を修正する座標情報修正手段とを備えて構成した。 (もっと読む)


【課題】微小試料を加工する際のユーザの負担を効果的に低減できる微小試料の加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る微小試料の加工方法は、微小試料の断面のSEM画像を取得するステップと、取得したSEM画像の一部の領域を指定するステップと、指定した領域の濃淡度を指定するステップと、集束イオンビームを照射して、微小試料を加工するステップと、加工した微小試料の断面のSEM画像を取得するステップと、取得したSEM画像の指定した領域の濃淡度を算出するステップと、算出した濃淡度が、指定した濃淡度を満たすかどうかを判定するステップとを具備し、算出した濃淡度が指定した濃淡度を満たすまで、微小試料を加工するステップから濃淡度を算出するステップまでを繰り返すことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
多層レイヤにおける下層パターンやホールパターンの穴底などの鮮明度の低い領域に対して高画質化が行える,高性能な画質改善処理を行う。
【解決手段】
設計データの高さ情報または画像から求めた試料の高さ情報の推定値を用いて鮮明化強度を計算し,該鮮明化強度を用いて撮像画像の画質改善処理を行う。 (もっと読む)


【課題】試料の上下方向の搬送振れを減少させることで、放射線源とシート状試料の間隔を一定に保ちながら厚さ測定、欠陥検査をし、一定の透過線量を試料に透過する検査装置を提供する。
【解決手段】搬送手段によって搬送されるシート状試料と、該シート状試料を挟んで対向して配置され、前記シート状試料の物理的特性を測定する放射線源およびラインセンサと、該ラインセンサの少なくとも一方の側面に近接して配置され、前記シート状試料の張力によって発生する上下方向の搬送振れを軽減し、エアーベアリングとして機能するための気体噴出手段を備えた。 (もっと読む)


本発明は、いわゆるラジオシンセティック検査による、非破壊で且つ連続的な試料検査方法に関するものであり、この試料のライフサイクルマネージメントプロセスに組み込むことができる。この方法は、少なくとも1つのX線源と、このX線源と一対をなす少なくとも1つのデジタルセンサとを用いて行われ、このX線源とセンサとは、各試料の少なくとも1つの断面をリアルタイムでそれぞれ生成するように、移動空間内部において、向かい合い且つ相似な軌道の上を移動する。 (もっと読む)


【課題】高精度かつ短時間で結晶格子像と相似のモアレパターンを得ることを可能にする。
【解決手段】走査型顕微鏡を用いて、結晶構造の結晶格子モアレパターンを取得する方法であって、前記結晶構造の走査面において、前記結晶構造と方位に対応して、複数の仮想格子点を周期的に配置する工程と、入射プローブを用いて複数の前記仮想格子点からの信号を検出する工程と、検出した前記信号に基づいて、前記結晶構造の結晶格子モアレパターンを生成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


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