【課題】本発明の目的は、プラント配管のように狭隘部に設置された被検体を、放射線源と放射線検出器の並進走査による断層撮影方法により、形状再現性の高い放射線断層撮影方法および放射線断層撮影装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、前記並進走査の方向と直交する面内における、前記被検体の周囲の円軌道上の少なくとも２つの異なる位置から前記被検体の方向に前記放射線を照射し、それぞれの照射方向で前記並進走査して撮影することを特徴とする。
【効果】本発明によれば、プラント配管のように狭隘部に設置された被検体を、放射線源と放射線検出器の並進走査による断層撮影方法により、形状再現性の高い放射線断層撮影方法および放射線断層撮影装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査装置における撮像時間を短くする。
【解決手段】Ｘ線検査装置が実行する処理は、検査対象物中の着目点がＸ線検出器の受光中心に常に投影された状態で、Ｘ線検出器および撮像視野を、それぞれの移動のために予め設定された軌道上で連続的に移動させるステップ（Ｓ７１０）と、その移動中に、各目標位置において、連続的にＸ線を照射するようにＸ線発生器を駆動し、またはＸ線検出器が露光状態にある期間、Ｘ線を照射するステップ（Ｓ７２０）と、Ｘ線を露光し、プロジェクション画像（投影画像）を出力するステップ（Ｓ７３０）と、予め設定されたｎ回の露光が行なわれると（ステップＳ７５０にてＹＥＳ）、ｎ枚のプロジェクション画像から３次元画像を再構成するステップ（Ｓ７６０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】高感度検査や高精度計測を行うことが必要な部分領域を、効率的に決定する。
【解決手段】領域決定装置は、試料を検査して得た試料上の欠陥位置あるいは試料上において欠陥が発生する可能性があると予測された欠陥位置を撮像した画像を含む欠陥データの、少なくとも複数種の欠陥属性情報に基づき欠陥の発生度合いを算出する算出部と、発生度合いが所定以上となる欠陥データを抽出し、該抽出された欠陥データから観察または検査を行う試料上の領域を決定する領域決定部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
虚報を多発させることなく、システマティック欠陥を検出する半導体パターン検査装置を提供する。
【解決手段】
検査対象パターンを撮像して得た画像から抽出した特徴量と設計データから生成した設計データ画像から抽出した検査対象パターンを撮像して得た画像に対応する箇所の特徴量と検査対象パターンを撮像して得た画像と設計データ画像とを用いて作成した教示データの情報を用いて虚報と欠陥とを識別するための識別境界を算出し、検査対象パターンの検査領域を撮像して得た画像から検査対象パターンの検査領域の画像特徴量を算出し、検査対象パターンの検査領域に対応する設計データから設計データ画像を作成してこの作成した設計データ画像の特徴量を算出し、算出した検査対象パターンの検査領域の画像特徴量と設計データ画像の特徴量と識別境界とに基づいて検査対象パターンの検査領域内の欠陥を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、積層板中に含まれる気泡（空隙）を減らした材料を製造し市場に提供することである。
【解決手段】本発明は、Ｘ線カメラによる検査によって直径３０μｍ以上の気泡を有することがない積層板を製造する製造方法に関するものである。さらには積層板用の樹脂組成物中にＸ線用の造影剤を均一に分散混合することでＸ線カメラによる観測をより容易にし、安価簡便に上記積層板を製造する製造方法に関するものである。また、それらの製造方法を利用して製造される積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び半導体装置に関するものである。 （もっと読む）

【課題】迅速かつ正確に配線板の不良箇所を特定し、かつその状態を適正に把握することにより配線板の不良解析を高精度で行うことができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】独立して検査を行うことができる複数の回路部分を有する配線版をプローブを用いて検査することにより前記複数の回路部分から不良箇所を含む回路部分を検出する不良回路検出手段と、前記配線板の回路情報に基づき前記不良箇所を含む回路部分にＸ線を照射するＸ線照射手段と該Ｘ線照射手段によるＸ線の照射を介して前記回路部分において前記不良箇所を特定し該不良箇所のＸ線画像を取得する画像取得手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】セラミックス製転動体の全体を漏れなく、かつ短時間で検査することが可能な転動体の検査方法、当該検査方法を採用した転動体の製造方法、およびその製造方法により製造された転動体を提供する。
【解決手段】転動体９１の検査方法は、転動体９１に光源１２からＸ線９９を照射する工程と、転動体９１を透過したＸ線９９を検出部１３にて検出する工程と、検出されたＸ線９９のデータを演算して画像を作成する工程と、画像に基づいて転動体９１の欠陥を検出する工程とを備える。そして、Ｘ線９９を照射する工程では、光源１２に対向する転動体９１の領域全体にＸ線９９が照射されつつ、光源１２が転動体９１の周りを相対的に回転し、画像を作成する工程では、転動体９１の周り１周分のＸ線９９のデータが演算されて画像が作成される。 （もっと読む）

【課題】試料表面の付着物質を精度よく検出できる半導体装置の検査方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２の上に反射膜１３と薄膜１４とを順に形成してなる試料１１の表面に、反射膜１３の臨界角θｃよりも浅い入射角θで入射Ｘ線８２ａを照射し、入射Ｘ線８２ａの照射により薄膜１４表面の付着物質８６から放出される蛍光Ｘ線８３を検出することで、試料１１の表面の付着物質８６を検出する。 （もっと読む）

【課題】透過Ｘ線装置で検出した異物の位置の元素分析を蛍光Ｘ線で正確かつ迅速に行えるＸ線分析装置を提供する。
【解決手段】第１のＸ線源１２と、第１のＸ線源から試料１００を透過した透過Ｘ線１２ｘを検出する透過Ｘ線検出器１４とを有する透過Ｘ線検査部１０と、第２のＸ線源２２と、第２のＸ線源からのＸ線を試料に照射したときに該試料から放出されるＸ線２２ｙを検出する蛍光Ｘ線検出器２４とを有する蛍光Ｘ線検査部２０と、試料を保持する試料ステージ５０と、試料ステージを、第１のＸ線源の照射位置と第２のＸ線源の照射位置との間で相対的に移動させる移動機構３０と、透過Ｘ線検出器にて試料中に検出された異物１０１の位置を演算する異物位置演算手段６０と、異物位置演算手段によって演算された異物の位置が第２のＸ線源の光軸２２ｃに一致するように移動機構を制御する移動機構制御手段６１と、を備えたＸ線分析装置１である。 （もっと読む）

【課題】ＦＥＭウェーハを自動測長する場合、測長対象の大きさは登録時と異なっていることが多いだけでなく、測長対象のパターンも崩れていることが多い。このため、測長の可否を自動的に判断することが困難である。
【解決手段】半導体検査システムにおいて、(1) 参照画像から算出される距離画像を利用し、検査画像の輪郭線の位置を特定する処理、(2) 特定された距離画像に対する輪郭線の位置に基づいて欠陥大きさ画像を算出し、当該欠陥大きさ画像から欠陥候補を検出する処理、(3-1) 欠陥候補が検出された場合、検出された欠陥候補の大きさを算出する処理、又は(3-2) 第１及び第２の輪郭線の相違部分を欠陥候補として検出する処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】回路設計データを用いた半導体ウェーハ上の欠陥を自動的に検出し、欠陥発生原因の推定を行う半導体欠陥検査装置ならびにその方法を提供する。
【解決手段】回路設計データ１１６０から検査対象回路パターンと比較するために，欠陥発生要因毎に定められた形状変形項目について設計データに変形を加え，複数の形状を作成する（１１９２）。作成された形状群３０２と実パターンの比較により欠陥を検出する。また、それらの欠陥の発生原因を推定し，原因別に欠陥を分類する。 （もっと読む）

【課題】
本発明をウエハ、ディスプレイパネル、磁気ディスクなど試料上に発生した欠陥の部位に対して、走査電子顕微鏡で画像を撮像しようと試みたとき、画像に欠陥が写っていないといった失敗が生じる割合を低減する。
【解決手段】
本発明は、欠陥の座標と特徴量を有する欠陥検査データを入力し（２４１）、欠陥毎に走査電子顕微鏡での検出可否を予測し（２４２）、予測結果に基づいて走査電子顕微鏡で撮像する座標をサンプリングし（２４３）、予測結果に基づいて加速電圧を設定した電子光学系、ないしは光学系で欠陥部位の画像を撮像する（２４４）。 （もっと読む）

【課題】欠陥検出に用いる信号強度を算出するデータ点数をサンプリング点の点数よりも増やす。
【解決手段】ＴＦＴ基板のピクセルに対して所定電圧の検査信号を印加してアレイを駆動し、ピクセル上に荷電ビームを照射して走査して検出される検出信号に基づいて行うＴＦＴ基板のアレイの検査において、一ピクセルから取得した複数のサンプリング点の信号強度を用いて当該ピクセルを代表する代表信号強度を求め、この代表信号強度に基づいて当該ピクセルに対応するアレイの欠陥検出を行うものであり、各ピクセルのサンプリング点の分布において、分布の偏りと反対方向の解像度が低いサンプリング点側の領域に補間データ点を定め、補間データ点を設定し信号強度を算出することによって、欠陥検出に用いる信号強度を算出するデータ点数をサンプリング点の点数よりも増やし、解像度の低下および欠陥検出の検出精度の低下を抑制する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線に基づいた分析の際に対象物にビームをマッチングさせる際の問題点を解決する。
【解決手段】検査方法は、サンプルの表面上においてスポットを画定するべく合焦されるＸ線ビームを使用してサンプルを照射する段階を含んでいる。表面上の特徴部を横断するスキャン経路に沿ってスポットをスキャンするべく、サンプル及びＸ線ビームの中の少なくとも１つをシフトさせる。スポットが異なる個々の程度の特徴部とのオーバーラップを具備しているスキャン経路に沿った複数の場所において、Ｘ線ビームに応答してサンプルから放射される蛍光Ｘ線の個々の強度を計測する。スキャン経路における放射蛍光Ｘ線の調節値を演算するべく、複数の場所において計測された強度を処理する。調節済みの値に基づいて、特徴部の厚さを推定する。 （もっと読む）

【課題】微細化あるいはハイアスペクト化された凹部を有する構造体に対するパターン検査の精度を向上させることができるパターン検査方法およびパターン検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明の実施態様によれば、構造体が有する凹部にＸ線または真空紫外線を集光させ、前記集光させた前記Ｘ線または前記真空紫外線を前記凹部の内部において伝播させて前記凹部の底面に到達させ、前記底面で反射または前記底面を透過した前記Ｘ線または前記真空紫外線の強度を検出することにより前記凹部の欠陥の有無を検査することを特徴とするパターン検査方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線画像データの保存に失敗するリスクを簡便な方法により低下することが可能なＸ線検査システムを提供する。
【解決手段】
Ｘ線検査装置と、バッファ手段であるＲＡＭと、記憶手段である複数のＨＤＤ装置と、制御手段である制御部とを備えるＸ線検査システム。Ｘ線検査装置は、物品のＸ線画像データを得て、その得られたＸ線画像データによって物品の状態を検査する。ＲＡＭは、Ｘ線画像データを一時的に記憶する。ＨＤＤ装置は、Ｘ線画像データを記憶する。制御部は、複数のＨＤＤ装置の中からＸ線画像データを記憶するＨＤＤ装置を選択する。制御部は、ＲＡＭに記憶されているＸ線画像データの数に基づいてＸ線画像データを記憶するＨＤＤ装置を選択する。 （もっと読む）

【課題】検査装置における伝送プロトコルは画像データの送信側と受信側が使用する伝送プロトコルに応じて最適化されている。このため、使用する伝送プロトコルが変更されると、データの分配を実行する部分の再開発が必要とされる。
【解決手段】画像データに付加情報を付して出力する撮像部と画像データを処理する画像処理部との間に画像分配部を配置する。さらに、画像分配部を、第１の伝送プロトコルにより撮像部から入力される画像データを所定のデータ形式に変換する画像入力部と、所定のデータ形式に変換されたデータの分配を制御する分配制御部と、所定のデータ形式のデータを第２の伝送プロトコルの画像データに変換して画像処理部に出力する画像出力部とで構成する。 （もっと読む）

【課題】省エネ効果を可視化できる新たなＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】搬送中の物品ＡがＸ線照射領域にない場合には、省エネモードに切り替わるＸ線検査装置１であって、該Ｘ線検査装置が省エネモードに切り替わると、運転中の表示画面に省エネモード中であることを表示する表示手段６を備えたことを特徴とする。これにより、物品の搬送状況やＸ線検査装置の稼動状況を監視する作業員にとっては、省エネモードへの切り替え表示を通して、物品の搬送状況やＸ線検査装置の運転状況とを同時に確認することができる。 （もっと読む）

【課題】層状構造を有する被検体の断面像を短い断層撮影時間で得るＣＴ装置。
【解決手段】被検体５を透過したＸ線ビーム２を検出して透過データとして出力するＸ線検出器３と、被検体５とＸ線ビーム２とを平行移動させる平行移動機構７と、被検体５とＸ線ビーム２とを回転軸ＲＡに対し回転させる回転機構６と、回転の１つの位置で１回の平行移動をする間に透過データを収集する１回移動スキャンと、回転の約９０°異なる２つの位置それぞれで平行移動をする間に透過データを収集する２回移動スキャンとを実施するもので、選択入力に応じて１回移動スキャンと２回移動スキャンのどちらかを実施する制御処理部９と、１回移動スキャンの透過データから被検体５の第一の断面像を再構成し、また、２回移動スキャンの透過データから被検体５の第二の断面像を再構成する再構成部９ｅを有するＣＴ装置。 （もっと読む）

【課題】小型でリップルが少なく、効率的にＸ線を発生できるようにする。
【解決手段】Ｘ線発生器２０の電源部２２は、商用交流電源を、整流・平滑し、その平滑出力をスイッチングして交流化し、これを昇圧トランスで昇圧して、位相が異なる複数相の交流を出力する多相型インバータ２３と、コンデンサとダイオードの多段接続により構成され、多相型インバータ２３から出力される各交流をその段数に応じた高電圧までそれぞれ昇圧・整流する複数のコッククロフト回路３１_１、３１_２と、それらの複数のコッククロフト回路３１_１、３１_２の出力を並列に重畳してＸ線管２１に与える並列重畳回路３５とを有している。 （もっと読む）