【課題】比較的簡便に検査作業が行え、しかも、対象物を運んでいるベルトコンベアであっても、ベルトの良否を判定できるベルトコンベアのベルトの検査装置を提供する。
【解決手段】ベルトコンベアに使用されているリターン側のベルト１２の上側及び下側のいずれか一方側に配置されたＸ線発生器１３と、ベルト１２の他方側に配置され、Ｘ線発生器１３からの透過Ｘ線を受けるＸ線ラインセンサー１４と、Ｘ線ラインセンサー１４の出力によって、ベルト１２を通過したＸ線の透過量とその位置からベルト１２のＸ線透過画像を作る制御手段１６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 衝突危険領域を過大に設定することを防止し、スムースにＸ線透検査を行うことができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 衝突危険領域設定部３３は、Ｘ線測定光学系１３が被測定物に接触する可能性のある衝突危険領域を設定するものであり、背景モデル作成部３４と、外観形状抽出部３５と、衝突危険領域算出部３９とを備える。外観形状抽出部３５は、背景モデル作成部３４において作成された背景モデルと、回転ステージ１４ａ上に被測定物Ｓを載置している状態で、回転ステージ１４ａを回転させながら光学カメラ１６により撮影して得た複数の試料画像と、を比較することで被測定物Ｓの外観形状を抽出するものであり、外観形状候補作成部３６と、影除去部３７と、最適化部３８とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数層を含むパターン画像のように、異種の特徴を持つ複数の領域が含まれる画像に対するパターンマッチングを高精度に行うパターンマッチング装置等の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために本発明では、設計データ、或いは撮像画像に基づいて形成されたテンプレートを用いて、対象画像上でパターンマッチングを実行するパターンマッチング装置であって、異なる複数の対象パターンを含む第１のテンプレートを用いて、第１の対象画像に対するパターンマッチングを実行し、第１の対象画像から、特定パターンを含む領域の情報を除外して第２の対象画像を作成し、当該第２の対象画像と、前記特定パターン以外のパターン情報を含む第２のテンプレートとの間の類似度判定を行うパターンマッチング装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】ｎｍオーダーの表面傷の観察が可能な技術を提供することである。
【解決手段】基体の表面特性を観察する方法であって、基体の表面に、該基体表面を構成する材料の仕事関数と異なる仕事関数を有する材料で構成される膜を設ける成膜工程と、前記成膜工程において設けられた前記基体表面に存する凹部を埋めた該膜の構成材料が残存するように該基体表面に設けられた膜を除去する膜除去工程と、前記膜除去工程後の基体の表面を電子顕微鏡で観察する観察工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴアレイ基板の欠陥検出において、ゲート方向の線欠陥でも明確に検出することができる線欠陥検出方法及び線欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】 電子ビームをＴＦＴアレイ基板上に照射して、表面電位の走査画像を形成し、前記走査画像からＴＦＴアレイの線欠陥を検出する線欠陥検出方法であって、ＴＦＴアレイ基板に電子ビームを照射することにより得られるＴＦＴアレイ基板の表面電位の走査画像を形成する工程と、前記走査画像からＴＦＴアレイが接続された一方向の各画素の画素値を積算する投影処理工程と、前記投影処理されたデータについて、差分処理を行いデータを取得する差分処理工程と、前記差分処理されたデータについて、第１の閾値を設定し、前記第１の閾値を超えた部分の特性値を算出する特性算出工程と、前記特性値について、第２の閾値を設定し、前記第２の閾値に基づいて線欠陥を検出する線欠陥検出工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は集積回路、磁気ヘッド、磁気ディスク、太陽電池、光モジュール、発光ダイオード、液晶表示パネルなど基板上に発生した欠陥や異物の画像を撮像し、欠陥や異物を種類ごとに分類する欠陥分類装置において、撮像した画像に写っている欠陥の重要度を定量的に計算し、重要度の高い欠陥が写っている画像だけをデータベースに保存することで、ネットワーク負荷やデータベース負荷を低減する。
【解決手段】
本発明は、欠陥座標データを入力し、画像撮像プログラム５０１にて画像を撮像し、特徴量抽出プログラム５０２にて撮像した画像から欠陥の特徴量を抽出し、欠陥分類プログラム５０３にて欠陥を種類別に分類し、重要度予測プログラム５０４にて欠陥毎に重要度を計算し、画像選別プログラム５０６にて重要度に基づいて画像をデータベースに伝送するか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】検査データと組み合わせて設計データを使用するためのさまざまな方法及びシステムが実現される。
【解決手段】設計データ空間における検査データの位置を決定するための一コンピュータ実施方法は、ウェハ上のアライメント部位に対する検査システムにより取り込まれたデータを所定のアライメント部位に対するデータにアラインさせることを含む。この方法は、さらに、設計データ空間における所定のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置を決定することを含む。それに加えて、この方法は、設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間における検査システムによりそのウェハについて取り込まれた検査データの位置を決定することを含む。一実施形態では、検査データの位置は、サブピクセル精度で決定される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置や液晶などの回路パターンが形成された基板上の欠陥を検出する目的で検査を行う走査電子顕微鏡を搭載した検査装置において、困難となっている微細欠陥と擬似の識別を容易に実施できる検査装置及びその検査方法を提供する。
【解決手段】同一箇所を複数回スキャンして得られる画像あるいは画像信号を加算し、加算回数の異なる画像あるいは画像信号を比較することにより、擬似欠陥あるいは真の欠陥の欠陥位置を検出する。擬似欠陥あるいは真の欠陥のいずれを検出するかは、加算回数の異なる複数の画像の比較演算の組み合わせによって定める。 （もっと読む）

【課題】 観察対象部位が試料内部にある場合でも、集束イオンビーム加工装置を用いた断面加工を行って走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡を用いて精度の高い観察ができる電子顕微鏡用試料の作製方法を提供する。
【解決手段】 透明性を有する試料の内部に存在する観察対象部位とその試料の表面に存在する所定の目標物とが同一画像上に現れるように光学顕微鏡で試料を撮像し、撮像された顕微鏡像に基づいて、観察対象部位の位置情報を算出し、算出された観察対象部位の位置情報に基づいて、集束イオンビーム加工装置を用いて試料から観察対象部位を包含する微小片試料を摘出し、摘出した微小片試料を、集束イオンビームを照射することによって断面加工し、微小片試料の表面に観察対象部位を位置させる。 （もっと読む）

【課題】管端溶接部における亀裂状欠陥を非破壊検査で検出するための非破壊検査用標準供試体を提供する。
【解決手段】管端溶接部における亀裂状欠陥を非破壊検査で検出するための非破壊検査用標準供試体１０であって、炭素鋼で形成され、貫通孔１５を有する供試体本体１２と、貫通孔１５に挿入され、ＣｒーＭｏ鋼で形成された管体１４とを備え、管体１４の外周面と、供試体本体１２における貫通孔１５の内周面との間に隙間１７が設けられ、管体１４の長手方向における一端側の外周面と、供試体本体１２の貫通孔の長手方向における一端側の内周面との間を全周に亘って溶接した溶接部１８を有し、溶接部１８は、隙間１７に重量比で５０％ＮａＮＯ_３と５０％ＫＮＯ_３とを混合した腐食液を注入し、応力腐食割れにより導入された亀裂状欠陥を有している。 （もっと読む）

【課題】加速器施設を用いることなく材料内部の非破壊成分分析を行うことを可能とする、非破壊成分分析装置を提供する。
【解決手段】宇宙線ミュー粒子Ｍが入射して停止したことを検出するための入射検出手段１と停止検出手段２と、特性Ｘ線Ｘのエネルギーを測定するＸ線エネルギー測定手段３とを備えた。入射検出手段１と停止検出手段２により宇宙線ミュー粒子Ｍが試料Ｓの内部に入射して停止したことを検出し、Ｘ線エネルギー測定手段３により試料Ｓの内部から出てくる特性Ｘ線Ｘのエネルギーを測定することにより、加速器施設を用いることなく、宇宙線ミュー粒子を用いて材料内部の非破壊成分分析を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】屋外に配置されている構造物の表面に付着している物質の正確な量がより簡便に分析できるようにする。
【解決手段】ステップＳ１０１で、屋外に配置された測定対象となる構造物の表面に直接Ｘ線を照射する。次に、ステップＳ１０２で、元素の蛍光Ｘ線測定を行い元素の第１蛍光Ｘ線強度を得る。次に、ステップＳ１０３、Ｘ線の吸収量が既知の基材に対象となる元素が既知の含有量で含まれている内標準試料を構造物に重ねた状態で、内標準試料を通して構造物の表面にＸ線を照射する。次に、ステップＳ１０４で、元素の蛍光Ｘ線測定を行い上記元素の第２蛍光Ｘ線強度を得る。 （もっと読む）

【課題】線質の異なるＸ線が検出段階で干渉することを防止することができるＸ線異物検出装置を提供すること。
【解決手段】被検査物Ｗを搬送路上で搬送する搬送部２と、搬送路上を搬送される被検査物に複数本のＸ線を照射するＸ線発生器９と、Ｘ線発生器９から照射され被検査物Ｗを透過するＸ線に応じた検出データを出力するＸ線検出器１０と、Ｘ線発生器９とＸ線検出器１０との間に配置されて回転軸周りに高速回転し、Ｘ線を遮蔽する遮蔽部７１とＸ線を透過する透過部７２とが回転方向に交互に設けられ、回転軸を中心に高速回転することでＸ線発生器９からの複数本のＸ線を時間分離し、該複数本のＸ線の何れかを順次透過する回転板７０と、Ｘ線検出器１０の出力する検出データに基づいて被検査物Ｗ中の異物の有無を判定する判定部４８と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】異なるエネルギー帯の放射線画像を取得することができ、しかも、対象物を透過した放射線に与える影響を低減することができる放射線画像取得装置を提供する。
【解決手段】本発明の放射線画像取得装置１では、表面検出器３および裏面検出器４によって、異なるエネルギー帯の放射線画像を取得するデュアルエナジー撮像が実現される。ここで、対象物Ａと波長変換板６との間には撮像手段が何ら介在していないため、対象物Ａを透過した放射線に与える影響が低減され、低エネルギー帯の放射線が好適に検出される。しかも、裏面検出器４は、裏面６ｂの法線Ｃ方向に出射されるシンチレーション光を集光するため、あおりの無い裏面側画像Ｐｂを取得することができ、この裏面側画像Ｐｂを基準画像として表面側画像Ｐａのあおりを適正に補正することができる。 （もっと読む）

【課題】軽量かつ設置が容易で、さらにＸ線被爆なく、直線状の被検査物をその場で非破壊に多方向からのＸ線透過像を取得し、被検査物の劣化状況等を高精度で検査できるＸ線非破壊検査装置を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、直線状の被検査物をその場で非破壊検査するＸ線検査装置であって、前記被検査物を挟み対峙する１組のＸ線源及び２次元検出器を３組以上搭載し、前記被検査物に沿って手動或いは自動的に移動させながら、前記Ｘ線源からパルス状のＸ線を順次発生させ、前記２次元Ｘ線検出器でＸ線透過像データを検出することにより、前記被検査物の全周を長い距離にわたって検査することを特徴とするＸ線非破壊検査装置の構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光学条件の調整を容易に行うことを目的とする半導体検査装置等の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、荷電粒子線装置を備えた半導体検査装置、或いは荷電粒子線装置の画像，光学条件選択装置であって、異なる複数の光学条件にて得られた画像データと、設計データに基づいて形成される画像データとの間でマッチングを行い、当該マッチングに基づいて、前記光学条件、或いは画像の選択を行う半導体検査装置、或いは荷電粒子線装置の画像，光学条件選択装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】
検査装置の感度設定にかかる処理時間とユーザ負担を低減すると共に、ＬＳＩテスタによる電気的特性検査にかかるコストの増加、及び、電気特性検査が困難な領域の発生に対処する。
【解決手段】
パターンが形成された試料に光源から発射された光を照射し、この光が照射された試料からの反射光を検出器で検出して画像を取得し、この取得した画像を処理して該画像の特徴量を抽出し、この抽出した画像の特徴量を予め設定した基準値と比較して試料上の欠陥を検出する欠陥検査方法において、予め設定した基準値をパターンが形成された試料を別の検査装置で検査して得た試料の検査結果を用いて作成するようにした。 （もっと読む）

【課題】異なるエネルギー帯の放射線画像を取得することができ、しかも、対象物を透過した放射線に与える影響を低減することができる放射線画像取得装置を提供する。
【解決手段】本発明の放射線画像取得装置１では、表面検出器３および裏面検出器４によって、異なるエネルギー帯の放射線画像を取得するデュアルエナジー撮像が実現される。ここで、対象物Ａと波長変換板６との間には撮像手段が何ら介在していないため、対象物Ａを透過した放射線に与える影響が低減され、低エネルギー帯の放射線が好適に検出される。しかも、表面検出器３および裏面検出器４によって集光されるシンチレーション光はそれぞれ法線Ｂ，Ｃ方向に対して角度θ_１，θ_２をなす方向に出射されるため、放射線画像Ｐａ，Ｐｂには同様のあおりが生じ、入射面６ａ側および裏面６ｂ側の画像間における演算が容易になっている。 （もっと読む）

【課題】異なるエネルギー帯の放射線画像を取得することができ、しかも、対象物を透過した放射線に与える影響を低減することができる放射線画像取得装置を提供する。
【解決手段】本発明の放射線画像取得装置１では、表面検出器３および裏面検出器４によって、異なるエネルギー帯の放射線画像を取得するデュアルエナジー撮像が実現される。ここで、対象物Ａと波長変換板６との間には撮像手段が何ら介在していないため、対象物Ａを透過した放射線に与える影響が低減され、低エネルギー帯の放射線が好適に検出される。しかも、表面検出器３および裏面検出器４は、入射面６ａおよび裏面６ｂからそれぞれ法線Ｂ，Ｃ方向に出射されるシンチレーション光を集光するため、いずれもあおりがない放射線画像を取得することができ、入射面６ａ側および裏面６ｂ側の画像間における演算が容易になる。 （もっと読む）

【課題】故障解析システムの結果をもとに、故障位置の原因の特定に至るために、レビュー装置などの画像の撮像に必要なレシピを効率的に作成する。
【解決手段】パターン観察装置、または前記パターン観察装置に接続されたレシピ作成装置は、前記パターン観察装置にネットワークを介して接続された故障解析システムから入力された故障位置を含む配線情報に基づいて、前記故障位置を含む配線に沿って画像が撮像されるように前記画像の撮像条件を設定するレシピ作成部を有することを特徴とする。 （もっと読む）