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Fターム[2G001KA03]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 分析の目的、用途、応用、志向 (3,508) | 欠陥;損傷 (1,042)

Fターム[2G001KA03]に分類される特許

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【課題】モジュールを組み立てたときの放熱特性を知ることができる回路基板と、その安価な製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板の評価方法であって、上記金属回路の表面にシリコンチップを特定条件下で半田付けし、その半田ボイド率を測定することによって、その回路基板を用いて組み立てられたモジュールの放熱特性を知る。また、このようにして評価された回路基板と、その無電解Niめっき法による製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 多層プリント配線板の内層の各導体層の変形量を観測、記録する。
【解決手段】 多層プリント配線板60の内層用の両面配線板61の表裏の導体層に中実ガイドマーク22と中空ガイドマーク23が形成され、例えば、中実ガイドマーク22−1bに、隣接した導体層に設けられた中空ガイドマーク23−2aが同心に配置され、隣接した導体層毎に同心に配置された中実、中空ガイドマーク22、23を形成する。X線カメラの視野内に納まる外形のガイドマーク枠21内に、例えば3行3列に、同心の中実、中空ガイドマーク22(1a〜5a)、23(1b〜5b)の組が配されている。ガイドマーク群20は多層プリント配線板の、たとえば4隅に配置され、1個のガイドマーク群は1回のX線照射で枠内のガイドマーク全ての像を取り込み、それらの座標値が計算される。4個のガイドマーク群内のガイドマークの座標値から、各導体層に形成された配線用パターンの変形量が計算され、結果を記録できる。 (もっと読む)


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