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Fターム[2G001KA03]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 分析の目的、用途、応用、志向 (3,508) | 欠陥;損傷 (1,042)

Fターム[2G001KA03]に分類される特許

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【課題】設計データを制約条件として用い単調なパターンでも精度の良い連結画像を生成することを目的とする。設計データと画像データとのマッチングで大まかに基準位置を求めて、設計データとのズレ量を検索範囲として、隣接画像間でのマッチングを行い高速で精度の良い連結画像を生成する。
【解決手段】本発明の画像生成方法は、走査型電子顕微鏡を用いて電子デバイスパターンを検査する画像生成方法であって、電子デバイスパターンのレイアウト情報が記述された設計データを入力して記憶した設計データファイルと、撮像位置を変えて前記電子デバイスパターンを撮像して得た複数枚の分割画像データと、前記複数枚の分割画像データと前記設計データファイルの設計データとを用いて前記複数枚の分割画像データを1枚の画像に連結する画像連結手段とで構成される。 (もっと読む)


【課題】放射線検査装置の放射線源と放射線検出器とのアライメントについて、その装置の再組立て時に分解前のアライメントに極力合わせて再現する。
【解決手段】放射線源101と検出器103とが、被検体の配管215を挟んで対向した位置に配置され、放射線源101からの放射線が配管215を透過し、その透過放射線を検出器103にて検出する放射線検査装置において、放射線源101と検出器103間の距離を距離計測器107a,107b,107cで計測し、この計測量から放射線源101と検出器103の相対位置を導出して、これを初期値とし、放射線検査装置を検査現場で再組立て時に前記距離の計測と同じ方法にて前記距離を再計測し、再計測による前記相対位置と前記初期値との差分量を導出し、その差分量に基づいて前記放射線源と前記検出器間の相対位置関係を位置調整機構105で調整する。 (もっと読む)


【課題】被検体内部の線状部の3次元座標を抽出する。
【解決手段】被検体の所定の方向と交差する複数の断層画像を得るステップと、複数の断層画像のうちの第1の断層画像上において、被検体内の線状部の断面に対応する第1の構成点を特定して、第1の構成点の3次元座標を得るステップと、第1の断層画像に対して所定の方向について隣接する第2の断層画像上において、被検体内の線状部の断面に対応する第2の構成点を特定して、第2の構成点の3次元座標を得るステップと、第1の断層画像内で特定した第1の構成点から、第2の断層画像内で特定した第2の構成点を結ぶベクトルを、線状部のベクトルとして特定するステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】接合材による接合部が多層にわたり形成された電子部品を検査対象として複数のスライス画像の中から接合部の検査に最適な画像を自動で抽出することができる接合部の放射線検査装置、接合部の放射線検査方法、電子部品の生産装置を提供する。
【解決手段】はんだ接合部のX線検査装置30のパーソナルコンピュータ(PC)は、パワーモジュールMpを変位させながらX線を照射して受光器32によってはんだ接合部についての複数のX線画像を撮像し、複数のX線画像から3次元再構成データを生成し、生成した3次元再構成データからパワーモジュールMpの接合面に沿った各層のスライス画像を抽出する。パーソナルコンピュータ(PC)は、各層のスライス画像について輝度ヒストグラムの平均値を算出して、算出した輝度ヒストグラムの平均値が最大のスライス画像をはんだ接合部の状態の検査に最適な画像として抽出する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハに形成された半導体チップのメモリマット部の最周辺部まで高感度に欠陥判定できる検査装置およびその検査方法を提供する。
【解決手段】所定パターンがX方向,Y方向ないしXY両方向に所定のピッチで繰返し形成された回路パターンの形成領域を備えるダイの画像を取得して欠陥を判定する回路パターン検査装置において、前記取得された回路パターンの画像を記憶する画像メモリと、該画像メモリに記憶された画像を、当該画像データを前記X方向,前記Y方向ないし前記XY両方向のいずれかの方向に加算平均して得られる加算平均画像と比較して差分画像を生成し、該差分画像の差分値が予め定められたしきい値より大きい領域を欠陥と判定するプロセッサエレメントと、を備える。 (もっと読む)


【課題】
既製のInfiniBand(R)制御を用いる画像分配制御部は、単一CPU上のOSでバッファメモリ制御と分配処理を行うため、競合が発生し分配レイテンシが変動してしまい、半導体外観検査装置には適用不可であった。
【解決手段】
検査部と、検出部と、前記検出部で検出された反射光に基づく画像を処理して該被検査対象の表面を検査する処理部とを備えた半導体検査装置であって、前記処理部は、該画像を分配する画像分配制御部と前記画像分配制御部により分配された画像を処理する画像処理部とを備え、前記画像分配制御部は、該画像の入力画像量をカウントする画像バッファカウンタと、該画像に関する情報を格納する分配制御テーブルと、入力画像量と前記分配制御テーブルからの該画像に関する情報に基づき該画像の分配開始タイミングを決定する分配タイミング制御回路と、を有することを特徴とする半導体検査装置である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、エッジの変形、或いはコントラストの変動等に依らず、高精度にパターンマッチングを行うパターンマッチング方法,画像処理装置、及びコンピュータプログラムの提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、以下に設計データに基づいて形成されたテンプレートを用いて、画像上でパターンマッチングを実行するパターンマッチング方法、或いは装置であって、パターンの輪郭を定義する線分によって、区分けされる内側領域、及び/又は外側領域について、画像の特徴量を求め、当該特徴量が所定の条件を満たした位置をマッチング位置,マッチング位置候補、或いは誤ったマッチング位置と決定するパターンマッチング方法、及び装置を提案する。 (もっと読む)


【課題】X線検知性を有しつつ優れた強度を有するポリウレタン成形品を提供すること。
【解決手段】熱硬化性ポリウレタンとX線造影剤とを含有し、前記熱硬化性ポリウレタンと前記X線造影剤との合計量に占める前記X線造影剤の割合が2質量%以上60質量%以下であることを特徴とする熱硬化性ポリウレタン組成物などを提供する。 (もっと読む)


【課題】層状構造を有する被検体の断面像を短い断層撮影時間で得るCT装置を提供する。
【解決手段】層状構造を有する被検体5の断面像を撮影するCT装置であって、回転・昇降機構7とX線検出器3を制御して、第一の角度範囲で回転をさせつつ第一の角度間隔毎に検出された複数の透過像を第一のスキャンデータとして取り込んで記憶する第一のスキャン、および、第二の角度範囲で前記回転をさせつつ第一の角度間隔より小さな第二の角度間隔毎に検出された複数の透過像を第二のスキャンデータとして取り込んで記憶する第二のスキャンを実施するスキャン制御部9cと、第一のスキャンデータに基づいて、層面が放射線光軸Lと平行となる回転位置から±60°内にあって平行となる回転位置を包含する第二の角度範囲を設定する角度範囲設定部9dと、少なくとも第二のスキャンデータを用いて被検体5の断層撮影面に平行な断面像を再構成する再構成部9eとを有するCT装置。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、X線検査を安定させることができるX線検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係るX線検査装置100は、物品Bを搬送する検査テーブル711と、検査テーブル711で搬送される物品BにX線を照射するX線源200と、X線源200から照射されるX線を検査テーブル711を介して検出する第1の領域AR1と、X線源200から照射されるX線を検査テーブル711を介さずに検出する第2の領域AR2とを有するラインセンサ400と、検査テーブル711と同じ透過特性を有し、第2の領域AR2で検出されるX線の減衰を調整するX線減衰調整部410とを備える。 (もっと読む)


【課題】X線の漏出を防止しつつ、装置構成をコンパクト化して、非接触で電極シートの不純物や欠陥を検出することが可能となる、検査装置、検査方法、及び、電池の製造方法を提供する。
【解決手段】検査装置10は、検査装置本体11と、検査装置本体11が載置された基台部12と、検査装置本体11の内部に収納されたX線発生器15及び検出器17と、検査装置本体11に形成される開口部11aにおける検出器17の側である上側と、X線発生器15の側である下側と、のそれぞれに配設される遮蔽部材である、第一遮蔽板21及び第二遮蔽板31と、を備え、連続して搬送され、検査装置本体11に挿通される電極シートSに対して、X線発生器15がX線r1を照射し、電極シートSを透過したX線r1を検出器17が検出することにより、電極シートSの品質検査を行う。 (もっと読む)


【課題】微細なパターンのサイズエラーの検出を可能とするパターン検査装置を提供する。
【解決手段】設計データに基づきパターンが形成された試料を撮像する画像取得部10と、設計データから展開画像を生成する展開画像生成部22と、展開画像を参照画像生成モデルに入力して参照画像を生成する参照画像生成部24であって、モデルパラメータを被検査画像と参照画像との間で画素の階調値の差が最小化されるよう最適化する参照画像生成部と、参照画像の基準パターンの測定値と、被検査画像の基準パターンの測定値から求められた基準パターンの変換差を用いて、参照画像と被検査画像のいずれか一方の被検査パターンの測定値を補正し、補正された参照画像の被検査パターンの測定値と、被検査画像の被検査パターンの測定値とを比較し欠陥の有無を検出する。 (もっと読む)


【課題】簡単な操作により、所要の領域のパノラマ透視像を確実に得ることのできるX線検査装置を提供する。
【解決手段】複数の部分画像を合成してパノラマ透視像を得る機能を備えるとともに、ステージ3上の被検査物Wを撮影する光学カメラ5を設け、その光学カメラ5による被検査物Wの外観像を表示器15に表示し、その外観像上に、得るべきパノラマ透視像の領域を枠で指定することにより、ステージ3とX線発生装置1およびX線検出器2の相対位置を移動させる移動機構4を自動的に駆動し、所定の透視倍率にしたうえで指定された枠内の領域を順次撮影して複数の部分画像を取得し、これらを合成して指定された領域のパノラマ透視像を構築することで、パノラマ透視像の撮影のための設定操作を容易化する。 (もっと読む)


【課題】金属材料の高精度な損傷評価、ひいては余寿命評価を可能にする。
【解決手段】本発明に係る金属材料の損傷評価方法は、金属材料の試料における複数の測定点の結晶方位をEBSP法により測定する測定ステップ(S2)と、複数の測定点のうちの基準の測定点に対する各測定点の結晶方位差で定義される方位差関数値を解析して試料の損傷パラメータを得る解析ステップ(S3)と、上記試料と同種の金属材料から形成され損傷率が既知の他の試料を用いて予め取得しておいた損傷率および損傷パラメータの相関関係を参照することによって、上記解析ステップにおける解析の結果得られた試料の損傷パラメータから、当該試料の損傷率を評価する評価ステップ(S4、S5)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】欠陥を高精度に検出すること。
【解決手段】半導体基板から第1の仰角で放出される第1の二次電子の量と前記第1の仰角と異なる第2の仰角で放出される第2の二次電子の量とを個別に検出する。そして、前記検出した第1および第2の二次電子の量から夫々電位コントラスト画像を作成する。そして、前記作成した夫々の電位コントラスト画像の合成比率を決定し、前記第1および第2の二次電子の量から夫々作成した電位コントラスト画像を前記決定した合成比率で合成する。そして、前記合成された電位コントラスト画像を参照画像と比較することによって欠陥を抽出する。合成比率を決定する際、配線間の底部の輝度を求め前記求めた輝度が所定の基準値を越えるか否かを判定する。前記求めた輝度が所定の基準値を越えなかった場合、合成比率を変更する。 (もっと読む)


【課題】物品のX線検査を安定実施することが可能なX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線検査装置100は、コンベア900から物品を受け取る受取部と、受取部から受け取った物品Bを上面の外周端近傍に載置して搬送するテーブル711と、テーブル711上の物品Bにテーブル711の回転軸方向からX線を照射するX線源200と、テーブル711の外周側に配置され、X線源200からのX線を検知するラインセンサ400と、ラインセンサ400からの検知信号に基づきX線透過画像を作成して物品Bの検査を行う制御部500と、を有するX線検査装置100である。このX線検査装置100は、テーブル711の外周端近傍かつラインセンサ400の上流側に設けられた支持部720および730を有すると共に、テーブル711の外周端近傍かつラインセンサ400の下流側に設けられた支持部740及び750を有する。 (もっと読む)


【課題】周期性のある領域を簡易に且つ精密に設定することが困難であり、検査時に領域に対する位置ずれで誤検出が発生する場合がある。
【解決手段】ストライプ状に電子線画像を連続して取得し、画像の明るさ変化より領域情報を設定あるいは補正することで精密に帯電等の影響も含めた領域情報を設定することができるようになる。
【効果】簡易,短時間に精密に領域を設定でき、領域情報と画像との位置ずれによる誤検出を低減でき、検査結果の信頼性,安定性が向上するため、高感度検査が実現できる。 (もっと読む)


【課題】外管と内管とからなる二重管の溶接部の検査を、精度良く行うことのできる二重管の溶接部の検査方法を提供する。
【解決手段】内管同士の溶接位置と、外管同士の溶接位置を前記所定長さ軸方向にずらすとともに、溶接部にX線源からX線を照射し、二重管を挟んで前記X線源とは反対側に設けられたフィルムによって撮像する。二重管の内径をD、内管の厚さをd、内管と外管との間隔をd、外管の厚さをd、外管とX線源との距離をL、外管の溶接ビードの最大幅をm、軸方向におけるX線源と外管の溶接ビードのX線源側端部との距離をm、軸方向における外管の溶接ビードと内管の溶接ビードとの最小間隔をmとした時に、
>(m+m)(D+2d+d+d)/L
を満たすようにした。 (もっと読む)


【課題】 積層電極体の内部における金属異物の有無を好適に検査することのできる異物検査方法およびその検査に好適な積層電極体型電池とその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電池セル10は,正極芯材PBが突出している正極端部101の側と負極芯材PBが突出している負極端部102の側とでその厚みが異なっているセパレータS,Tを,正極板Pと負極板Nとの間に挟んで積層した積層電極体100を有するものである。その積層電極体100では,正極端部101の側の厚みが負極端部102の側の厚みよりも薄い。異物検査方法においては,厚みの薄い側からX線を照射する。照射されるX線の少なくとも一部は,正極板Pもしくは負極板Nと,セパレータS,Tとの境界面を透過する。 (もっと読む)


【課題】容器内の液体の正確な液面高さを検出できるX線検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のX線検査装置100は、X線源から照射されるX線XSを用いて、容器内の物品の検査を行うX線検査装置であって、X線源から照射され容器を透過したX線XSに基づいてX線画像を生成する画像生成部242と、生成されたX線画像における、物品の最上端面画像SZGと最下端面画像SKGとから、当該最上端面画像SZGの中心位置P1および当該最下端面画像SKGの中心位置P2を検出する中心検出部243と、検出された中心位置P1と中心位置P2との距離に基づいて、液面高さTを検出する高さ検出部244と、を備える。 (もっと読む)


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