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Fターム[2G001KA03]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 分析の目的、用途、応用、志向 (3,508) | 欠陥;損傷 (1,042)

Fターム[2G001KA03]に分類される特許

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【課題】外管と内管とからなる二重管の溶接部の検査を、精度良く行うことのできる二重管の溶接部の検査方法を提供する。
【解決手段】内管同士の溶接位置と、外管同士の溶接位置を前記所定長さ軸方向にずらすとともに、溶接部にX線源からX線を照射し、二重管を挟んで前記X線源とは反対側に設けられたフィルムによって撮像する。二重管の内径をD、内管の厚さをd、内管と外管との間隔をd、外管の厚さをd、外管とX線源との距離をL、外管の溶接ビードの最大幅をm、軸方向におけるX線源と外管の溶接ビードのX線源側端部との距離をm、軸方向における外管の溶接ビードと内管の溶接ビードとの最小間隔をmとした時に、
>(m+m)(D+2d+d+d)/L
を満たすようにした。 (もっと読む)


【課題】 積層電極体の内部における金属異物の有無を好適に検査することのできる異物検査方法およびその検査に好適な積層電極体型電池とその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電池セル10は,正極芯材PBが突出している正極端部101の側と負極芯材PBが突出している負極端部102の側とでその厚みが異なっているセパレータS,Tを,正極板Pと負極板Nとの間に挟んで積層した積層電極体100を有するものである。その積層電極体100では,正極端部101の側の厚みが負極端部102の側の厚みよりも薄い。異物検査方法においては,厚みの薄い側からX線を照射する。照射されるX線の少なくとも一部は,正極板Pもしくは負極板Nと,セパレータS,Tとの境界面を透過する。 (もっと読む)


【課題】効率的な試料表面検査システムを提供する。
【解決手段】試料の表面を平坦化する表面平坦化機構と、試料上に抵抗膜を形成する抵抗膜コーティング機構と、試料表面の評価を行う表面検査機構を備えている。表面検査機構は、紫外線発生源30と、電磁波を試料表面に斜め方向から導く光学系と、試料表面から放出された電子を試料表面に直交する方向に導く写像光学系40と、検出器50と、画像形成/信号処理回路60とを備えている。写像光学系は、3つのレンズ系41〜43と、アパーチャ44とを備えている。紫外線源の代わりにX線源を用いてもよい。また、電子線源から生成された電子線を試料の表面上に導く装置を設け、電磁波照射装置及び電子線照射装置の一方又は両方を駆動して、電磁波又は電子線の一方又は両方を試料の表面に照射するようにしてもよい。 (もっと読む)


【課題】 製造ラインに新たな製品種別が追加された場合であっても、比較的容易にしきい値を決定することができる欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】 ウエハの表面にレーザビームを入射させて、該表面からの散乱光の強度分布に基づいて欠陥を検出し、検出された欠陥に起因する散乱光の強度と判定しきい値とを比較して、比較結果に基づいて欠陥が計数される。まず、(a)第1の工程の処理が終了した第1の製品種別のウエハの欠陥検査要求があると、該第1の製品種別の該第1の工程に関連付けられた判定しきい値が既に登録されているか否かを判定する。(b)工程aで、判定しきい値が既に登録されていると判定された場合には、既に登録されている判定しきい値に基づいて欠陥を計数し、まだ登録されていないと判定された場合には、新に判定しきい値を決定して欠陥を計数するとともに、新に決定された判定しきい値を、第1の製品種別の第1の工程に関連付けて登録する。 (もっと読む)


【課題】動作確認の必要な異物検査機を使用している検査工程において、動作確認を必ず実行する機能を提供する。
【解決手段】動作確認が必要なときに当該機能を有効にし、機能が一旦有効になってから、最初に通過する被検査体を異物を含有するテストピースであるとみなし、異物検出部より不良信号が出たときは、動作確認が行われたとして通常状態に戻り、異物検出部より不良信号が出ないときは動作確認を忘れたか怠った場合か異物検出部が異常である場合とし、異常警報を出す機能を設ける。 (もっと読む)


【課題】
従来のパターン検査では、検査画像と参照画像とを比較し差分値に対して欠陥判定しきい値を用いて欠陥を検出する。欠陥は特定の回路パターン部にのみ発生するが、従来方法では位置によらない検査のため虚報が発生し、高感度検査が困難であった。
【解決手段】
予めGP画像を取得し、GP画像に対して検査箇所及び閾値マップをGUI上で指定し、欠陥の識別基準を設定し、次に検査画像を取得し、検査画像に識別基準を適用し欠陥を識別することでパターン検査を行い高感度検査を可能にした。 (もっと読む)


【課題】装置自身により良品か不良品かの自動判定が可能で、かつ、検査のスピードが十分に早く、さらに、判定機能を持たない透視検査装置を用いて構成することができる透視検査システムを提供する。
【解決手段】透過検査装置1a,1bと、透過検査装置1a,1bを制御するとともに被検体101の識別子データを取得する制御手段2a,2bと、制御手段2a,2bに通信回線3を介して接続された判別手段4とを備え、透過検査装置1a,1bは、被検体101を透過した放射線量の二次元分布、または、三次元分布を画像データ化して記憶し、制御手段2a,2bは、透過検査装置1a,1bに記憶された画像データに被検体101の識別子データを対応付けて判別手段4に送り、判別手段4は、画像データに基づいて被検体101について良否を判別する。 (もっと読む)


【課題】エックス線検査装置などに内蔵され、試料等の被検査物を目的の温度に加熱もしくは予め設定されたプロファイルに従って加熱し、その状態変化をリアルタイムに観察および記録することが可能な加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱装置において、炭素繊維強化炭素複合材料に直接通電して発熱させる。また、耐熱温度が250度以上であり、炭素繊維強化炭素複合材料が薄い板状のジグザグ構造である。 (もっと読む)


【課題】半導体や絶縁物の残渣物質による欠陥の検出を容易とする。
【解決手段】TFTアレイ基板を検査するためにアレイに印加する検査信号と同期させて、TFTアレイ基板の表面に光を照射することによって電極の電圧変化を強調させることで、半導体や絶縁物の残渣物質による欠陥の検出を容易とする。TFTアレイ基板のパネルに所定電圧の検査信号を印加してアレイを駆動し、このパネル上に電子線を照射して走査し、電子線走査で検出される検出信号に基づいてTFTアレイ基板のアレイを検査するTFTアレイ検査装置において、パネル上に電子線を照射する電子線源と、電子線走査による二次電子を検出して検出信号を出力する二次電子検出器と、二次電子検出器の検出信号を用いて欠陥を検出する欠陥検出部と、パネルに検査信号を印加する検査信号駆動部と、TFTアレイ基板の表面に光を照射すると光照射部と、検査信号駆動部と光照射部とを同期制御する制御部とを備える。 (もっと読む)


【課題】対象物のCT撮影により得られた投影データを用いて、順投影処理を含む断層像再構成演算を行うことにより、対象物の断層像を構築する方法において、CT再構成領域の外側に対象物の一部が存在している場合でも、それが原因でアーチファクトが生じることを防止することのできる断層像再構成方法を提供する。
【解決手段】何らかの方法で構築した対象物の断層像を順投影処理する工程を含む断層像再構成演算方法において、順投影処理に供する領域を、CT再構成領域の外側で、かつ、投影データが放射線検出器の受光面に映り込む領域にまで拡張することにより、CT再構成領域A外に物体が存在した場合にもその影響が計算に組み入れられるので、それに起因するアーチファクトの発生が防止できる。 (もっと読む)


【課題】多段のパターンで形成されている測定対象に対して、SEM像から測定対象領域の凹凸を的確に特定し、その構造を正確に判定することのできるマスク検査装置及びマスク検査方法を提供すること。
【解決手段】マスク検査装置は、電子ビームを試料上に照射する照射手段と、電子ビームの照射によって、パターンが形成された試料上から発生する電子の電子量を検出する電子検出手段と、電子量を基にパターンの画像データを生成する画像処理手段と、電子検出手段で検出された電子の電子量を基に試料上に形成されたパターンのラインプロファイル及び微分プロファイルを作成する制御手段と、を有する。制御手段は、微分プロファイルを基に検出したパターンの立上がりエッジ及び立下りエッジを検出し、当該エッジのデータ及び画像処理手段で作成された画像データを基に多段構造のマスクデータを生成する。 (もっと読む)


【課題】、マスク上の欠陥とそれがウェハに及ぼす影響、修正による改善の程度まで推定可能な欠陥推定装置と欠陥推定方法を提供する。欠陥判定処理を容易にし、マスク上の欠陥とウェハ像への波及を推定可能な検査装置と検査方法を提供する。
【解決手段】マスク検査結果205のうち、欠陥箇所のマスク採取データは、模擬修正回路300に送られて模擬修正が行われる。模擬修正されたマスク採取データは、マスク検査結果205に戻された後、対応する箇所の参照画像とともにウェハ転写シミュレータ400に送られる。ウェハ転写シミュレータ400で推定されたウェハ転写像は比較回路301に送られ、比較回路301で欠陥と判定されると、その座標と、欠陥判定の根拠となったウェハ転写像とが、転写像検査結果206として保存される。マスク検査結果205と転写像検査結果206はレビュー装置500に送られる。 (もっと読む)


【課題】
半導体製造プロセスにおいて,パターン微細化に伴い,致命となる欠陥サイズも微小化しており,微細な欠陥を検出するために欠陥検査装置の感度を上げると,本来は欠陥ではない製造公差などを検出してしまい,欠陥の発生傾向を捕らえることが困難となる。
【解決手段】
被検査対象を検査する方法において,被検査対象の指定箇所について画像撮像手段を用いて撮像し,撮像した画像から欠陥を検出し,撮像した画像から回路パターンを認識し,検出した欠陥から画像濃淡および形状に関する特徴量を算出し,認識した回路パターンから画像濃淡および形状に関する特徴量を算出し,検出した欠陥と認識した回路パターンの中から特定の欠陥又は回路パターンをフィルタリングして抽出し、フィルタリングして抽出された特定の欠陥又は回路パターンの特徴量の中からマッピングする特徴量を決定し、決定した特徴量の分布状況を画面上にマップ形式で表示するようにした。 (もっと読む)


【課題】半田の電気抵抗に即して良否判定を行う。
【解決手段】第1接合面と第2接合面とを積層方向に接合する半田を当該積層方向に透過した放射線の透過量を取得する透過量取得手段と、前記積層方向における前記第1接合面と前記第2接合面との距離に対応する基準厚みを取得する基準厚み取得手段と、前記透過量と前記基準厚みとに基づいて前記半田に存在する欠陥の深さに対応する欠陥深さを取得する欠陥深さ取得手段と、前記欠陥深さの前記基準厚みに対する相対比に基づいて前記半田の良否判定を行う判定手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】検被検査体の立体的な情報を用いて検査する放射線検査装置を提供する。
【解決手段】輪郭抽出部42は、基板および電子部品を含む被検査体の断面画像を画像解析し、当該断面画像の中から基板と電子部品とを接合するはんだ領域の輪郭を抽出する。法線ベクトル取得部48は、はんだ表面の3次元形状における法線ベクトルを求める。はんだ重心取得部44は、はんだ表面の3次元領域における重心の位置を取得する。接合状態検査部50は、前記法線ベクトル取得部が取得した法線ベクトルのうち、前記はんだ重心取得部が取得した重心位置を向く法線ベクトルの割合を取得し、当該割合が基板と電子部品とを接合するはんだの接合状態を判定するために定められた所定の割合を超える場合はんだの接合状態が良好と判定し、そうでない場合は不良と判定する。 (もっと読む)


【課題】電車線材料の状態を任意の位置で移動しながら簡単に非破壊で高精度に検査することができる電車線材料の非破壊検査装置を提供する。
【解決手段】(A)に示すように、電車線材料C1が検査箇所P1で収容部6内に収容されて、X線照射部14Bが電車線材料C1の検査箇所P1にX線を照射し、この電車線材料C1を透過する透過X線を透過X線測定部16Aが測定する。その後に、電車線材料C1が検査箇所P1で収容部6内から開放されて、収容部6が所定の間隔Δだけ移動する。次に、図(B)に示すように、電車線材料C1が検査箇所P1で収容部6内に収容されて、X線照射部15Bが電車線材料C1の検査箇所P1にX線を照射し、この電車線材料C1を透過する透過X線を透過X線測定部17Aが測定する。その結果、透過X線測定部16A,17Aが出力する透過X線情報が測定結果記録部に記録される。 (もっと読む)


【課題】経年変化の影響を受けても、良否判定を正常に実行することができるようにしたX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線発生器と、X線検出器と、X線透過画像形成部と、良否判定部とを備えるX線検査装置において、良否判定部は、模擬劣化画質レベル設定手段を有し、模擬劣化画質レベル設定手段は、X線検査装置を模擬劣化状態にするために、判定基準に基づいて良品と判定されるようなX線透過画像である良品画像の画質を劣化させる目標レベルである模擬劣化画質レベルを設定し、設定された模擬劣化画質レベルに対応させて、X線発生器, X線検出器,X線透過画像形成部の少なくとも一つを制御して、X線検査装置を模擬劣化状態にし、模擬劣化状態にあるX線検査装置において良否判定が正常であることを確認する動作確認部を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、プラント配管検査のように被検体の移動が不可能な場合であっても、放射線断層撮影の作業を簡素化することにある。
【解決手段】本発明は、放射線源の焦点位置と放射線源の焦点が検出器に投影される位置との距離H,検出器上の任意の座標位置(u,v),透過画像データに映り込んだ空気層部分の座標位置(u′,v′),空気層部分の座標位置(u′,v′)の放射線強度Iref(u′,v′)に基づき、被検体がないと仮定した場合に、任意の座標位置(u,v)の検出素子が検出する放射線の強度を推定して擬似エアデータを生成し、擬似エアデータを用いて画像再構成演算を行うことを特徴とする。
【効果】本発明によれば、プラント配管検査のように被検体の移動が不可能な場合であっても、放射線断層撮影の作業を簡素化することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】欠陥の検出精度を下げることなく、欠陥検出に用いる信号を取得されるまでの時間を短縮する。
【解決手段】一ピクセル当たりに照射する荷電ビームの点数を減少させることによってサンプリングに要する時間を短縮すると共にサンプリング点を補間し、サンプリング点と補間点から検出強度を算出する。荷電ビーム照射によりパネル上のサンプリング点の信号強度を検出する検出工程と、検出したサンプリング点の信号強度を用いて、サンプリング点の近傍の補間点の信号強度を補間する補間工程と、パネルのピクセルに対してサンプリング点および補間点を対応付け、各ピクセルに対応付けられたサンプリング点および補間点の中から欠陥検出に用いる信号点を抽出する抽出工程と、抽出工程で抽出したサンプリング点の信号強度および補間点の信号強度を用いて各ピクセルについて一つの信号強度を算出する信号強度算出工程を備える。 (もっと読む)


【課題】製造コストの安価な簡単な構造でありながら確実な動作で効果的にX線センサを保護して寿命を改善できるX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線検査装置は、搬送手段4の搬送面5の上方にX線源6を有し、搬送面5の下方にセンサ9を有し、照射位置7の手前には、操作部材11と遮蔽部材12からなるシャッタ装置10を備える。ワークWが操作部材に接触しない状態では遮蔽部材がセンサをX線から遮蔽し、ワークが操作部材を押した場合には遮蔽部材が移動してワークを透過したX線がセンサ9に到達する。検査中にX線を常時照射しても、センサに到達するX線は検査に必要な最小限に止まる。センサがX線で過剰に損傷し、寿命の劣化が早まる恐れは少ない。 (もっと読む)


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