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Fターム[2G001KA03]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 分析の目的、用途、応用、志向 (3,508) | 欠陥;損傷 (1,042)

Fターム[2G001KA03]に分類される特許

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【課題】検査結果データの目視による再確認を容易かつ有効的に行うことができる物品検査装置を提供すること。
【解決手段】物品検査装置1は、被検査物Wを検査して検出信号を出力する検査部3と、検査部3からの検出信号に基づいて被検査物Wの良否を判定する判定部5と、被検査物W毎の検査部3の検出信号、判定部5の良否判定結果および検査時刻を含む検査結果データと、装置の動作来歴データと、から構成される検査記録情報を蓄積する検査記録蓄積部9と、検査記録蓄積部9に蓄積された検査記録情報から目視再確認用の検査結果データを抽出するための抽出条件を複数記憶する記憶部7と、記憶部7に複数記憶された抽出条件から所望の抽出条件の選択操作を行う表示操作部4と、表示操作部4により選択された抽出条件を満たす検査結果データを検査記録蓄積部9から抽出する制御部8と、制御部8が抽出した検査結果データを表示する表示操作部4と、を備えた (もっと読む)


【課題】 少なくとも1回の撮像から、被検体の微分位相像または位相像を取得することができるX線撮像装置およびX線撮像方法を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るX線撮像装置は、位相格子130と吸収格子150と検出器170と演算装置180を有する。演算装置180は、検出器で取得したモアレの強度分布をフーリエ変換することにより、空間周波数スペクトルを取得するフーリエ変換工程を実行する。また、フーリエ変換工程により得られた空間周波数スペクトルから、キャリア周波数に対応したスペクトルを分離し、逆フーリエ変換を用いて微分位相像を取得する位相回復工程を実行する。 (もっと読む)


【課題】産業用X線CT装置のCT画像の空間分解能を高めること、及びそれに寄与するX線検出器を提供する。
【解決手段】X線を被検体に照射するX線源と、被検体を透過したX線を検出する複数のX線検出器2がアレイ化配置されて構成されたリニアアレイセンサと、そのX線源とそのX線検出器2の間に配置された被検体を水平回転させるターンテーブルと、X線検出器2で計測されたX線透過量を数値化する信号処理回路とこれらの信号を元に画像を再構成する演算装置からなるX線CT装置において、そのX線検出器2は、X線を検出するための半導体部材12と、これを埋設したベース板18と、その半導体部材12の面であって、アレイ化配置方向側の片側面に限定して装着されて漏れ電子を遮蔽する遮蔽板14を有する。 (もっと読む)


【課題】2段に重ねられた検出器の画素間での対応がとれなくなったことを検出し、画素間での対応がとれるように輝度データを補正する非破壊検査装置を提供すること。
【解決手段】非破壊検査装置1は、X線照射器20、低エネルギ検出器32、高エネルギ検出器42、低エネルギ透過率算出部72、高エネルギ透過率算出部74、検出部76及び補正部78を備えている。算出部72は、透過X線の低エネルギ範囲における透過率を示す値を算出する。算出部74は、透過X線の高エネルギ範囲における透過率を示す値を算出する。検出部76は、両算出部72,72で算出された透過率の比に基づいてX線照射器20の位置ずれ内容を検出する。補正部78は、検出部76でX線照射器20の位置ずれ内容が検出された場合に、当該位置ずれ内容に応じて、検出器32,42で検出されたX線の輝度データを補正する。 (もっと読む)


【課題】虚報を多発させることなく,システマティック欠陥を検出する半導体パターン検査装置を提供する。
【解決手段】検査に先立ち,前準備として,少数の実画像101と対応する設計データ102から,特徴量算出部でそれぞれのパターンの特徴を表す特徴量を算出し(106a,106b),これと,欠陥座標が指定された教示データ103とから,正常と欠陥を識別するルールである識別境界を識別境界算出部で算出する(107)。検査時には,検査対象の実画像104と,設計データ105から106a,106bと同様にして特徴量を算出し(108a,108b),これらに対し,検査前準備にて算出した識別境界107を適用することにより,欠陥判定部で欠陥判定109を行う。 (もっと読む)


【課題】TFTアレイ検査装置において、基板内で絶縁破壊(ESD)を生じさせることなく、基板に帯電した電荷を放電する。
【解決手段】プローバーを基板に配置し、プローバーを介して検査信号を基板に供給し、基板上に形成されたTFTアレイを検査するTFTアレイ検査装置において、TFTアレイ検査時にプローバーを基板に配置した際に、基板をプローバーを介して接地された高抵抗の放電用抵抗に接続することによって、基板に帯電する電荷をプローバーおよび放電用抵抗を介して放電させる。基板に帯電する電荷を、基板からプローバーを介して放電用抵抗に導くことによって、TFTアレイ検査装置内において格別な機構を設けることなく基板に帯電する電荷を放電することができる。 (もっと読む)


【課題】画像形成システムを用いて対象領域の三次元モデルを生成するための方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明は、x線画像形成システムにおいて、ターゲット・オブジェクト上の対象領域の三次元表現を生成する方法を提供する。本方法は、既知の幾何学的形状の基準マーカーを使用する。対象領域及び基準マーカーが、複数の所定位置において画像形成される。各々の所定位置についての基準マーカーの予測される画像を計算し、各々の所定位置における基準マーカーのキャプチャされた画像と比較する。予測される画像とキャプチャされた画像との間の相違を用いて、各々の所定位置についての対象領域の修正された画像を生成し、これらの修正された画像を用いて、対象領域の三次元モデルを生成する。本方法は、高価な機械的位置決めシステムを必要とすることなく、x線画像形成システムにおける対象領域の有用な三次元モデルを生成することを可能にする。 (もっと読む)


【課題】基板が含む検査対象に3次元的な変位が生じても、検査対象の正確な位置に基づいて検査を実行させる技術を提供する。
【解決手段】検査対象と測定点とを含む平面状の基板に対して互いに方向が異なる第1照射方向および第2照射方向に放射線が照射されるように、基板が保持される保持基準位置と放射線発生器の焦点位置との少なくとも一方を移動させる移動制御手段と、基板に対して第1照射方向に放射線を照射した場合における相対焦点位置と相対投影位置とを結ぶ直線と、基板に対して第2照射方向に放射線を照射した場合における相対焦点位置と相対投影位置とを結ぶ直線との交点の位置を測定点の位置として特定する測定点位置特定手段と、測定点の位置に基づいて特定した検査対象の位置について検査を実行する検査手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】簡素化された構成によりX線の照射範囲の調整を可能とし、部品点数や組立工数を減らすことで安価なX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線検査装置10は、筐体11と、X線源と、搬送部30と、スリット形成部材24と、X線ラインセンサ40と、を備える。筐体11には、X線により物品の検査が行われる検査空間Siの上に配される第1空間S1および検査空間の下方に配される第2空間S2が内部に形成される。筐体11は、開口部を有し第1空間と検査空間とを仕切る仕切り板部材13を有する。X線源は、第1空間に配置され、物品にX線を照射する。搬送部は、検査空間に配置され、物品を所定の方向へ搬送する。スリット形成部材は、仕切り板部材の開口部の検査空間側に配置され、物品の搬送方向に交差する方向に延びるスリットAを形成する。X線ラインセンサは、第2空間に配置され、スリットを通って物品を透過したX線を検出する。 (もっと読む)


【課題】実際のアルミダイカスト部品の内部欠陥、特に破断チル層の状態を適正に検出することが可能なアルミダイカスト部品の欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】超音波探傷で得られる画像及びX線CTで得られる画像の同一欠陥に対する欠陥面積が同等になるように予め両者の画像出力を調整し、アルミダイカスト部品の予め設定された所定範囲の内部欠陥を超音波探傷及びX線CTし、当該所定範囲の超音波探傷による内部欠陥を画像解析して求めた欠陥面積の総和を超音波探傷による欠陥総量として算出し、当該所定範囲のX線CTによる内部欠陥を画像解析して求めた欠陥面積の総和をX線CTによる欠陥総量として算出し、超音波探傷による欠陥総量からX線CTによる欠陥総量を減じてアルミダイカスト部品の予め設定された所定範囲の破断チル層の総量を算出する。 (もっと読む)


【課題】測定対象物の表面の塑性ひずみを非破壊的に評価することが可能なシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】測定対象物の表面にX線を入射し、X線の回折角と回折強度を計測するX線回折装置と、X線の回折角と回折強度からX線回折強度曲線を得るとともに、測定対象物の試験片を用いて予め求めた、X線回折強度曲線の半価幅と塑性ひずみとの関係、およびX線回折強度曲線の積分幅と塑性ひずみとの関係のうち、少なくともいずれか1つの関係についてのデータを有する画像解析装置とを備える。画像解析装置は、X線回折装置で得た測定対象物のX線回折強度曲線の半価幅および積分幅のうち、少なくともいずれか1つの値と、この値と塑性ひずみとの関係を表すデータとから、測定対象物の塑性ひずみを求める。 (もっと読む)


【課題】クリープ損傷を受ける金属の余寿命をDパラメータ法で診断するに際し、余寿命診断処理を容易化する。
【解決手段】
診断用コンピュータ3に、金属表面における複数の粒界に対応する粒界画像データを取得させ(S3)、粒界画像データから、各粒界の始点座標と終点座標を含む粒界データを取得させ(S4)、配管の応力方向に垂直な参照方向を示す参照方向データを、粒界画像データに設定させ(S5)、参照方向データに基づいて、複数の粒界データの中から、参照方向を中心とする所定の角度範囲に属する垂直粒界データを抽出させ(S5)、垂直粒界データに対応する粒界上のボイド形成状態に基づいて、当該垂直粒界データが損傷粒界に対応する損傷粒界データか否かを判断させ(S6)、垂直粒界データに対応する粒界の数、及び、損傷粒界データに対応する粒界の数に基づき、Dパラメータ法を用いて金属の余寿命を診断させる(S8)。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、上記のような事情を背景になされたものであり、産業用X線CT画像装置において検出器厚みを従来より薄くし検出器アレイを稠密化した場合に発生する隣接検出器への漏れ放射線量を評価・予測し、除去することにより、撮像画像の高い空間分解能が得られるX線CT撮像方法および装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、前記検出器から得られるX線透過量データから画像を再構成するプロセスに、前記検出器毎のX線透過量データから、隣接する検出器による漏れ放射線量を除去する処理を含んだことを特徴とする。
【効果】本発明によれば、産業用X線CT画像装置において検出器厚みを従来より薄くし検出器アレイを稠密化した場合に発生する隣接検出器への漏れ放射線量を評価・予測し、除去することにより、撮像画像の高い空間分解能が得られる。 (もっと読む)


【課題】処理時間の短縮を図りつつ、断層画像又は立体画像における虚像の発生を防止することができるCT装置を提供する。
【解決手段】被検体1に対し放射線源2及び検出器3を相対的に回転させて複数回走査する回転機構4と、検出器3からの出力信号を処理して複数の透過画像を生成する信号処理回路5と、走査位置が同じで走査回数が異なる透過画像の重ね合せ処理を行い、重ね合せ処理後の透過画像に基づいて被検体1の断層画像又は立体画像を再構成する制御装置6とを備える。制御装置6は、各走査回数の透過画像データの画素値総和量を演算し、この画素値総和量が予め設定された基準範囲内にあるかどうかを判断することにより、各走査回数の透過画像データが正常であるかどうかを判定し、正常と判定された透過画像データに対し重ね合せ処理を行う。 (もっと読む)


【課題】有機光学結晶にレーザー光を照射して連続的に使用するために、あらかじめ非破壊で容易かつ簡便な有機光学結晶のレーザー被照射耐性を評価する方法を確立すること、またその評価方法によって評価されたレーザー被照射耐性を有する有機光学結晶を提供すること。
【解決手段】有機光学結晶にレーザーを照射する前に回折解析工程により、有機光学結晶のレーザー被照射耐性の有無を判断する評価方法を確立することができ、またその評価方法によって評価されたレーザー被照射耐性を有する有機光学結晶を非破壊で容易かつ簡便に幅広い分野へ提供することができる。 (もっと読む)


【課題】電子ビーム又はイオンビーム撮像機器による極端紫外線リソグラフィ(EUVL)マスク検査の技術を提供する。
【解決手段】結合モジュールは、開口を定める上側部分と、マスク接触要素と、チャック接触要素と、マスク接触要素と上側部分の間に接続された中間要素とを含むことができる。開口の形状及びサイズは、極端紫外線(EUVL)マスクのパターン転写区域の形状及びサイズに対応することができる。結合モジュールは、マスク接触要素がEUVLマスクの上側部分に接触した状態でチャック接触要素がEUVLマスクを支持するチャックに接触するような形状及びサイズとすることができる。結合モジュールは、EUVLマスクがチャック上に位置決めされた時にEUVLマスクの上側部分とチャックの間に少なくとも1つの導電経路を更に提供することができる。 (もっと読む)


【課題】大規模な機構部を用いることなく負荷が掛かったタイヤを検査するタイヤ検査装置を提供する。
【解決手段】ホイール3に装着保持され内部の空気が加圧されたタイヤ2に対し、接地面に加圧板4cを押し付けて負荷を掛ける負荷機構4bと、負荷を掛けられたタイヤ2を撮影して複数の互いに平行な断面像7(7a,7b,7c)を撮影するCT部5と、複数の互いに平行な断面像7から断面変換してホイール3の回転軸HAを通る複数の互いに傾斜した断面像を作る画像処理部6を有することを特徴とするタイヤ検査装置。 (もっと読む)


【課題】 従来の光の散乱を用いた異物検出と、反射結像型電子顕微鏡による異物検出とでは、全く原理が異なることから、得られた異物検査データを直接比較することはできず、総合的な異物管理ができない課題があった。また、同一のウェハを、散乱光を用いた検査装置と反射結像型電子顕微鏡との別々の装置で検査を実施すると、二つの装置間でのウェハ搬送中に新たな異物が付着する危険性を除外できず、厳密な検査データの比較ができないという課題があった。
【解決手段】 反射結像型電子顕微鏡の対物レンズの周囲に、レーザー光導入システムと、散乱光検出器を配置し、同一の装置で散乱光による異物検出と、反射結像型電子顕微鏡による異物検出とを実施できるようにした。 (もっと読む)


【課題】検査精度および検査速度の低下が防止できるX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線検査装置がアーチファクトを認識するために実行する処理は、撮像条件1の再構成画像から断層画像S1を取得するステップ(S510)と、撮像条件2の再構成画像から断層画像S2を取得するステップ(S520)と、断層画像の差分(S1−S2)を計算するステップ(S530)と、差分の絶対値が閾値以上であればアーチファクトと判断するステップ(S540)とを含む。 (もっと読む)


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