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Fターム[2G001KA04]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 分析の目的、用途、応用、志向 (3,508) | 空隙;ボイド (105)

Fターム[2G001KA04]に分類される特許

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【課題】迅速性に優れたX線透視による検査装置でありながら、被検査物に存在する欠陥等の特異点の深さを、オペレータに対して有効に報知することのできるX線検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物WのX線透視像上で、あらかじめ設定されている特異点を抽出し、被検査物Wの透視視野の移動もしくは透視方向の変更の前後で抽出された特異点像の位置情報から、当該特異点像の透視方向への深さを算出し、その算出された特異点の深さに応じて、X線透視像上の特異点像を色分けする等、その表示態様を相違させることで、特異点像の深さをオペレータに感覚的に素早く報せることを可能とする。 (もっと読む)


【課題】短期間内で大きい検査域のスライス画像を形成できるトモシンセシス装置及び方法を提供する。
【解決手段】X線源(1)と、X線検出器(2)と、検査されるべき対象物(4)の一連のX線投影画像の捕捉中に撮像面(A)に対して平行な移動面(B)で対象物(4)を移動する移動装置(3)と、X線投影画像の捕捉及び移動装置(3)を制御する制御装置(5)とを有し、断層写真合成方法を用いてX線投影画像から対象物のスライス画像を形成するX線装置で、大きい対象物のスライス画像の形成を短い期間内で可能にするために、X線源(1)及びX線検出器(2)は、X線投影画像の捕捉中に静止され、制御装置(5)は、対象物(4)を検査域中の撮像されるべき全ての点が少なくとも10、好ましくは、50の異なるX線投影画像において撮像されるように移動速度、及び、上記X線投影画像の捕捉の瞬間が選択されるように制御する。 (もっと読む)


【課題】1回の撮影で巻き込み巣と引け巣とを判別することができる成形支援装置を提供する。
【解決手段】鋳造支援装置2は、鋳型51内に供給された溶湯が凝固して形成された鋳造品12の撮影により得られた連続断面像の3次元データを記憶する主メモリ24と、主メモリ24上の3次元データから鋳造品12の複数の巣を抽出する鋳巣抽出部41と、抽出された複数の巣をそれぞれの形状に基づいて巻き込み巣と引け巣に分別する鋳巣分別部42とを有する。 (もっと読む)


【課題】X線CT装置を用いることなく、X線透視を行うことにより、アルミダイキャスト部品のボイド等の欠陥をはじめとして、透視対象物内部の特異部位の3次元位置情報を正確に知ることができ、加えて3次元の概略形状を知ることのできるX線透視を用いた3次元観測方法と、その方法を用いたX線透視装置を提供する。
【解決手段】X線源1とX線検出器2の対と透視対象物Wとの相対位置を変化させ張ることにより、透視方向を少なくとも3方向に相違させた透視対象物Wの透視像を取得し、その各透視像上で特異部位の像を抽出し、各透視方向の透視像上で抽出された特異部位の像対応付けした後、各透視方向の透視像上の特異部位の像と、これらの各透視像を得たときのX線源1とX線検出器2の透視対象物Wに対する相対的な3次元位置情報を用いて、特異部位の3次元位置および/または3次元形状を算出し、表示する。 (もっと読む)


【課題】評価対象物の破壊寿命を評価するに当たって、現場の作業者の負担を軽減すると共に寿命評価時間の短縮を図る。
【解決手段】評価対象物の表面に設定された検査領域に対してX線を照射するX線照射手段と、前記X線が前記検査領域に照射されることによって生じる回折X線の回折パターンの回折強度分布を2次元検出する2次元X線検出手段と、前記回折パターンの回折強度分布に基づいて前記評価対象物の破壊寿命を判定する破壊寿命判定手段と、前記破壊寿命判定手段による破壊寿命の判定結果を出力する出力手段と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】積層板の色調を問わず、目視によらないでボイドや金属異物の有無を自動的に検査することができる積層板の検査装置を提供する。
【解決手段】積層板の検査装置に関する。積層板1にX線を照射するX線発生部2と、受光X線量に応じた濃淡値を持つ原画像を得る撮像部3と、原画像を平滑化処理して平滑化画像を得ると共に、原画像と平滑化画像との間で画素単位で差分を取る減算処理を行って差分画像を得た後、この差分画像を2値化処理して2値化画像を得る画像処理部4と、この2値化画像を基に積層板1中の欠陥6の有無を判定する判定部5と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】はんだ電極の検査の精度を確保しつつ、処理効率を可能な限り向上できるようにする。
【解決手段】トモシンセシスによる画像再構成およびX線CTによる画像再構成の双方を実行する機能を具備する検査装置によりBGA部品11のはんだ電極10の検査を行う場合に、あらかじめ、毎時の撮影対象とする検査領域毎に、トモシンセシスによる画像再構成を行った場合に、再構成に用いる複数のX線透視画像におけるはんだ電極10の裏側の部品12の投影範囲に重複が生じるかどうかを、基板1のCADデータを用いて判別する。ここで重複が生じると判別された検査領域には、X線CTによる画像再構成を行うように決定し、重複は生じないと判別された検査領域には、トモシンセシスによる画像再構成を行うように決定し、これらの決定結果を登録する。 (もっと読む)


【課題】材料寿命及び変形量を広範囲にわたり、高精度で安定して評価可能な金属材料の余寿命評価方法及び変形量評価方法を提供する。
【解決手段】試験材料の材料寿命の進行度に対する結晶方位分布を結晶方位分布計測手段が計測し、結晶方位分布を結晶方位分布定量化手段が定量化して、定量化した結晶方位分布と材料寿命の進行度との関係を表す第1のマスターカーブをマスターカーブ導出手段が導出してデータベースに格納する。続いて、試験材料と同じ材料からなる、余寿命評価を行う調査材料の結晶方位分布を結晶方位分布計測手段が計測し、結晶方位分布を結晶方位分布定量化手段が定量化する。続いて、データベースに格納した第1のマスターカーブのデータを余寿命判定手段が読み出して、第1のマスターカーブに、定量化した調査材料の結晶方位分布を当てはめて、調査材料の余寿命を判定する。 (もっと読む)


【課題】摩擦材の分析方法に関し、摩擦材の構成をより正確に分析可能な技術を提供する。
【解決手段】摩擦材の解析方法であって、電子が磁場で曲げられたときに発生する電磁波としての放射光を、前記摩擦材からなる試料の内部を通過させることで、前記摩擦材を構成する材料と該摩擦材の内部に存在する空隙とを含む該摩擦材の構成要素に関する構成情報を取得する取得ステップと、前記取得ステップで取得された構成情報に基づいて、前記摩擦材の構成要素を視覚的に写し出す出力ステップと、を備える。 (もっと読む)


【課題】 冷却部材を透過するX線の透過距離の差により生じる,X線画像の明暗のコントラストを小さくし,ボイドの有無を識別できるようにしたボイド検査方法を提供すること。
【解決手段】 冷却部材50に半導体素子60を半田接合した検査対象物を検査するときに,検査対象物の板面に垂直な方向12とX線10の照射方向11とが撮像角θをなすように傾斜させて,検査対象物にX線10を入射する。これにより,冷却部材50のリブ部におけるX線10の透過距離が短くなる。このため,半田接合部70におけるボイド80の有無が判別できる。 (もっと読む)


【課題】多層配線基板の接合状態に関する検査を高精度にかつ迅速に行うことができる放射線検査方法、放射線検査装置と放射線検査プログラムを提供する。
【解決手段】本方法は、多層配線基板の各配線パターンの層間を接続する導通部に放射線を照射して異なる位置に配設した検出器によって複数の放射線画像を撮像する放射線画像取得工程と、撮像した上記複数の放射線画像から3次元再構成画像を生成する再構成画像生成工程と、生成した上記3次元再構成画像から上記多層配線基板の基板面に水平な各層の水平スライス画像を抽出するスライス画像抽出工程と、抽出された上記水平スライス画像より上記導通部の状態を得るための処理を行う画像処理工程と、上記画像処理工程によって得られた処理結果と基準値とを比較して上記多層配線基板の良否を判定する良否判定工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 縦断層像上での水平断層像の位置を直感的かつ正確に知ることができるX線CT装置を提供する。
【解決手段】 水平面と平行であり、かつ、その直交する方向に微小間隔をあけて連続した複数の水平断層像を得て、これらの水平断層像を元に、そのいずれかの水平断層像を表示器23に水平断層画像Aとして画像表示させる。次に、水平断層画像A上で、水平断層像に垂直に被検査物Wを切断したときの縦断層像を表示器23に縦断層画像B、Cとして再構成して画像表示させる。このとき、水平直線画像表示制御部31は、縦断層画像B、C中に水平断層像の位置を示す水平直線画像d、eを重畳して画像表示する。 (もっと読む)


【課題】好都合な歪み補正の計算方法を使用して、試験物体内部の選択された断面平面の断面影像を効果的に生成すること。
【解決手段】断層撮影検査システムが、放射線源、影像平面を画定する複数の線形影像検出器、放射線源と影像検出器の間の固定された位置に試験物体を配置する固定式テーブル、および影像検出器から獲得された試験物体の複数の影像を処理するコンピュータ装置を備える。放射線源および影像検出器は、試験物体の全領域に亘り複数の平行な線形走査を実行して、異なる視角のもとでの試験物体の影像を獲得する。獲得されたデータに基づき、コンピュータ装置が、歪み補正を決定し、試験物体内部の選択された断面の断面影像を生成する。 (もっと読む)


【課題】直立搬送される被検査物がX線遮蔽部材を通過する際の衝突抵抗を緩和して転倒することを防止し、また、筐体外にX線が漏洩することを更に防止する。
【解決手段】被検査物Wの出入口4a,4bを備える筐体2と、被検査物Wを搬送路に沿って入口4aから出口4bに搬送する搬送手段6と、筐体2内にて被検査物WにX線を照射して検査するX線検査手段と、搬送路を遮断するように設けられ、搬送される被検査物Wが当接することにより被検査物Wを通過させるX線遮蔽部材10とを備えるX線検査装置1において、X線遮蔽部材10は、基端側15が搬送路外に位置し、先端側16が搬送路上にあるとともに基端側15より搬送方向Y下流側に位置したものが搬送路の幅方向Zに対向して設けられ、先端側16同士が搬送路のセンターラインL上にて当接していることで閉状態となり且つ閉状態に常時付勢されている一対の遮蔽板11a,11bを有する。 (もっと読む)


【課題】 垂直スライスイメージングを利用した検査方法を提供する。
【解決手段】 垂直スライスイメージングを利用した検査方法。対象物を貫通して延びる多数の水平スライス画像が取得される。水平スライス画像を示すデータから垂直な対象領域が規定される。垂直スライス画像は、垂直な対象領域内にある水平スライス画像データに基づいて構成される。垂直スライス画像データは、不良を検出するために解析されても良い。また、BGA接合の不良を検出するための方法が提供される。この方法は、接合部の中心の位置を見つけることを含んでいる。方法は、接合部を貫通する多数の直径を測定し、測定された直径と期待された直径とを比較するために規則を適用することを更に含んでいても良い。 (もっと読む)


【課題】動力線と抗張力体の座屈や配列の乱れを正確に非破壊検査でき、製造が簡単でありテザーケーブルの全長にわたって非破壊検査が可能なテザーケーブルを提供する。
【解決手段】テザーケーブルは、外部被覆内に非金属の抗張力体の撚り合わせ層21を有するテザーケーブルであり、抗張力体41,42は、被覆体50,60と、被覆体内に配置された繊維体51,61と、繊維体の間を充填する充填材52,62と、を有し、被覆体内には、X線で検知可能な埋め込み体100が抗張力体の長手方向に沿って配置されている。 (もっと読む)


【課題】X線を照射して、鋳造時、溶湯内の微小な欠陥の挙動を観察することのできる鋳型及び鋳型内観察方法を提供する。
【解決手段】本鋳型5aは、X線が照射される部位9の、鋳型5aの対向する壁部6、6のそれぞれに、X線透過に優れたX線透過材7a、7aを配設しているので、X線を鋳型5aのX線透過材7a、7aが配置された部位9に照射すると、溶湯内の引け巣等の微小な欠陥の挙動を観察することができる。 (もっと読む)


【課題】はんだ接合状態の検査精度が向上する電子部品および電子部品の検査方法を提供する。
【解決手段】この検査方法は、回路基板5に対してX線が照射することにより得られた複数のX線透過画像に基づいて、プリント配線板6に略垂直な高さ方向における複数の断層画像31a〜31zが取得される工程S1と、複数の断層画像31a〜31zから、基準ランド34の像を含む断層画像が基準断層画像M2として選択される工程S3、S4と、複数の断層画像のうち、基準断層画像M2に対応する基準位置から予め設定された距離Lだけ離れた検査領域に対応する断層画像が検査断層画像Nとして選択される工程S5と、検査断層画像Nに基づいてはんだボール32の接合状態が判定される工程S6と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】 カウンタウェイトに連結されているワイヤが切断された異常が発生したとき、直ちにその異常を検出することができるX線検査装置を提供する。
【解決手段】 被測定物の透視X線像を撮影するX線検出器12とX線検出器12に向けて透視用X線を照射するX線源11とを有するX線測定光学系13と、X線測定光学系13を駆動信号に基づいて移動させる駆動機構16と、駆動機構16に駆動信号を出力する駆動信号発生部36と、カウンタウェイト14と、X線測定光学系13とカウンタウェイト14とを連結するワイヤ17とを備えるX線検査装置1であって、ワイヤ17を支えることで、ワイヤ17の移動量に比例して回転するとともに、等角度間隔で円状となる複数のマーカー部15を有するプーリー18、58と、駆動信号発生部36が駆動信号を出力したときに、マーカー部15の動きを検出する検知部19、59とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電子線式検査装置を用いて、半導体装置において発生するプラグの欠陥による電気的接続不良を精度よく検出し、欠陥の種類や電気抵抗値等を推定する。
【解決手段】下位配線20、プラグP2、上位配線21をX方向に鎖状に配置した鎖状構造パターンからなり、X方向の一方の端部に位置する下位基幹配線20aから下位配線20と上位配線21へ電子が供給される接続配線部と、下位配線20、プラグP2、上位配線21をX方向に鎖状に配置した鎖状構造パターンからなり、下位配線20と上位配線21へ電子が供給されない非接続配線部とを有し、接続配線部と非接続配線部とがY方向に繰り返し配置された較正試料から取得された作り込み欠陥の二次電子電位コントラストの階調値と検査試料から取得された欠陥の二次電子電位コントラストの階調値との格差を補間することで、検査試料の欠陥の種類、電気抵抗値、間隙寸法を推定する。 (もっと読む)


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