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Fターム[2G001KA08]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 分析の目的、用途、応用、志向 (3,508) | 結晶パラメータ (230)

Fターム[2G001KA08]に分類される特許

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【課題】複数の試料に対してX線回折測定を行う場合に、それぞれの試料のX線回折パターンが独立に正確に得られにくいという問題点があった。
【解決手段】X線を試料に向けて照射するためのX線照射部と回折X線を検出するための回折X線検出部と試料を保持するための試料保持部とを有するX線回折装置において、
試料保持部の所定位置に光を照射する光照射部と、光照射部から発生した光を試料に照射して得た反射光を受光する受光部と、反射光の受光角度又は受光位置を測定し、それに応じて試料保持部の試料の厚さ方向の移動距離を決定する位置制御部と、決定された移動距離に応じて試料保持部を試料の厚さ方向に移動させる移動部とを有する位置調整機構を有する、ことを特徴とするX線回折装置。 (もっと読む)


【課題】分散染色法は、浸液とアスベストの屈折率差で分散色がつくが、結晶によっては分散色が薄くアスベストかどうか判別ができない場合がある。大気中から採取した試料から作成した標本では透明化したろ紙とアスベストとを同じ視野内で位相差観察する。アスベストによるコントラストが少ない場合、ろ紙繊維の影響を排除する必要がある。
【解決手段】アスベストに偏光特性があるので、顕微鏡光路中に偏光板が配置されていれば、偏光板の回転により見ている結晶がアスベストであれば観察する色が変化する。顕微鏡において偏光板を回転可能に設けて、観察しながら、偏光板を回転すると、偏光特性を有するアスベストは色が変化して観察されることにより、アスベストと、他のロックウールやろ紙繊維と区別することができる。 (もっと読む)


【課題】収束電子回折法を利用した格子歪み及び応力測定法において、HOLZ線の特定精度を高くして、測定精度を高くする
【解決手段】被測定物である結晶材料2に収束電子1を入射して得られるホルツ(HOLZ)図形のHOLZ線の位置に応じて、結晶材料の格子歪みを定量化する格子歪み測定方法において、ホルツ図形から抽出される複数の点の座標をハフ変換してハフ変換画像に置き換え、複数のハフ変換画像の多重点を抽出し、当該多重点を逆変換してホルツ図形のホルツ線を特定する。そして、特定されたホルツ線の位置に応じて、結晶材料の格子定数を定量化する。測定作業者による恣意的なホルツ線の特定工程を伴わずに、所定の演算工程によりホルツ線を特定することができるので、ホルツ線の特定精度を高くすることができる。 (もっと読む)


【課題】 簡便で非破壊的に薄膜結晶の極性を判別する手段を提供する。
【解決手段】
O極性面に対する検量線と、Zn極性面に対する検量線を求める。測定対象の薄膜結晶に
対して、2つの2θにおける回折強度の比を求め、それがO極性面に対する検量線とZn極性面に対する検量線のいずれかの上に乗るかを調べる。回折強度の比がO極性面に対する検
量線上にあれば、測定対象の薄膜結晶の表面はO極性面であると判定する。回折強度の比
がZn極性面に対する検量線上にあれば、測定対象の薄膜結晶の表面はZn極性面であると判定する。 (もっと読む)


【課題】 X線回折法による多層構造結晶の構造劣化の評価において、従来法と比較して検出感度を向上させた結晶の構造解析方法を提供する。
【解決手段】 所定の結晶面の基板上に形成された多層構造結晶を、X線回折により測定して、該多層構造結晶の回折プロファイルを取得する際、X線回折装置の受光系の開口角条件のみを変えて、同一の反射指数をもつ回折プロファイルを複数測定する工程と、得られた該複数の回折プロファイル中に観測される多層構造に対応するピーク又は一連のピーク群の最大回折強度を示す点を、回折強度軸及び回折角度軸とも揃えることにより、該複数の回折プロファイルを重ねて表示する工程と、表示された該複数の回折プロファイル間のプロファイル形状の差異を比較抽出する工程とを有し、差異の比較抽出により、多層構造結晶の構造劣化の有無及び程度を判定する結晶の構造解析方法。 (もっと読む)


【課題】 目視や光学顕微鏡等では判別不能な破面が発生する金属材料の破壊原因を正確に推定することを目的とする。
【解決手段】 被破壊材料の破面から所定の深さの領域における結晶方位分布を検出し、当該結晶方位分布に基づき前記被破壊材料の破壊原因を推定する。 (もっと読む)


【課題】収束電子線回折(CBED)像に現れる高次ラウエゾーン(HOLZ)線に基づいて結晶の格子定数又は格子歪み量の測定・解析を行う場合において、処理時間を短縮することができる技術を提供する。
【解決手段】情報処理装置を用いて、CBED像から得られるHOLZ線に基づいて格子定数を算出する結晶構造の解析方法であって、前記格子定数をパラメータとしてパラメータ設計手法を用いてシミュレーションによりHOLZ線の交点間距離の要因効果図を作成し、その作成した要因効果図から、前記格子定数をパラメータとする方程式を作成し、その作成した方程式に、観察された実際のHOLZ線の交点間距離を代入して格子定数を算出する。 (もっと読む)


【課題】 従来のゲル拡散法における不具合を改善し、蛋白質など生体高分子の単結晶を大型で良質な状態で均一に生成する結晶成長方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 生体高分子を含有する溶液から、その生体高分子を結晶成長させる方法において、生体高分子溶液と、半透過性物質と、生体高分子の結晶化を促進する溶液とを、この順に各界面を接触させて並列させると共に、略水平に配置し、結晶化促進溶液を、半透過性物質を通過させ生体高分子溶液中に拡散させることで過飽和状態とし、生体高分子の結晶を析出させる。生体高分子溶液の下面に、生体高分子溶液より比重が大きな不活性液体を接触させて配置して、生体高分子溶液中における結晶化促進溶液の分散の均一化に寄与させてもよい。 (もっと読む)


【課題】黄色ブドウ球菌感染症の予防・治療薬の開発等に有用な新たなポリペプチド等を提供する。
【解決手段】T細胞増殖活性を有する黄色ブドウ球菌由来の特定なアミノ酸配列等を含むポリペプチド、それをコードするポリヌクレオチド、前記ポリペプチドの結晶等を提供する。これらを用いることにより新たな機序の黄色ブドウ球菌感染症の予防・治療薬の開発が可能となる。特に、本発明の結晶のX線構造解析から得られた構造座標を用いることによりin silicoでの黄色ブドウ球菌感染症の予防・治療薬の開発が可能となる。 (もっと読む)


【課題】複数の試料について,同時にX線回折測定と熱分析測定を実施できるようにする。
【解決手段】集中法によるX線回折測定の際には,第1アーム20と第2アーム22を互いに逆方向に,同じ角速度で連動回転する。Z方向に細長いライン状のX線ビーム30について,入射側のソーラースリット26でZ方向の発散を制限してから,このX線ビーム30を粉末試料14,16に同時に照射する。試料14からの回折X線と,試料16からの回折X線を,受光側のソーラースリット32でZ方向の発散を制限してから,少なくともZ方向に位置感応型のX線検出器34で,区別して検出する。また,X線回折測定と同時に,二つの試料14,16について,熱分析測定を実施する。 (もっと読む)


【課題】複数種類の特性X線を同時に試料に照射して,複数種類の特性X線によるX線回折測定を同時に実施できるようにする。
【解決手段】X線管10は,Coからなる第1ターゲット領域24と,Cuからなる第2ターゲット領域26とを備える対陰極を有している。第1ターゲット領域24と第2ターゲット領域26はX線の取り出し方向に垂直な方向(Z方向)に区分けされている。入射側のソーラースリット14と受光側のソーラースリット18はZ方向のX線の発散を制限する。X線検出器20は,Coの特性X線が照射された第1試料領域から出てくる回折X線とCuの特性X線が照射された第2試料領域から出てくる回折X線とを分離して検出できるような,少なくともZ方向に位置感応型のX線検出器であり,例えば,TDI動作が可能な2次元CCDセンサである。 (もっと読む)


【課題】未知サンプルを測定するのに用いられる分光計と同様の分解能及び効率である基準物質からのスペクトルを測定するのに用いられる分光計を提供する。
【解決手段】X線放射特性を用いた物質同定方法が提供される。監視されるX線放射特性を表すX線データは、入射エネルギービームに応答して試料から得られる。同様に、複数の物質の組成データを含むデータセットが得られる。試料物質はデータセット内に含まれる。組成データを用いてデータセット内の物質の各々について予測X線データが計算される。取得X線データと予測X線データとが比較され、この比較に基づいて試料物質の可能性のある素性が判定される。 (もっと読む)


【課題】双晶の実空間単位格子,逆格子空間基本格子及び逆格子点群を立体的に表示することにより,双晶成分間の3次元的な相互関係を容易に理解できるようにして,双晶試料のX線構造解析の成功率を高める。
【解決手段】単結晶X線構造解析装置42を用いて,複数の双晶成分の各結晶方位行列を得る。第1演算手段34は,結晶方位行列に基づいて,複数の双晶成分の実空間単位格子を求めて,それを回転,拡大・縮小,平行移動の各操作が可能なように立体的に表示するための表示データを作成する。第2演算手段36は,結晶方位行列に基づいて,複数の双晶成分の逆格子空間基本格子を求めて,それを同様に立体的に表示するための表示データを作成する。第3演算手段38は,結晶方位行列に基づいて,X線回折が生じる逆格子点群を,双晶成分ごとに区別して,それを同様に立体的に表示するための表示データを作成する。 (もっと読む)


【課題】 基底面内転位などの、面内方向に配向した転位線を有する結晶欠陥を、簡易な装置構成により高い分解能で撮影可能なX線トポグラフによる結晶欠陥の撮影方法を提供する。
【解決手段】 X線源から放射されたX線を4結晶コリメータを通過させることによって、分解能に異方性がある入射X線を生成し、面内に6回対称反射または4回対称反射を有する単結晶試料について、その等価な回折面のうち、結晶欠陥の転位線の方向と、入射X線における発散角が小さい方向とが成す角度がより垂直に近い回折面からのX線回折像を撮影する。さらに、4結晶コリメータを、入射X線の方向を軸として傾斜させた配置とすることによって、入射X線における発散角が小さい方向を傾斜させて単結晶試料へ入射X線を入射させ、これにより、結晶欠陥の転位線の方向と、入射X線における分解能が高い方向とが成す角度をさらに垂直に近づけてトポグラフ撮影を行う。 (もっと読む)


【課題】 硬組織についてより精密な評価を行なうことを可能とする配向性の分析方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の硬組織の配向性の分析方法は、Bragg角度がa軸、c軸の配向性を判断できるようにX線の入射方向と硬組織の試料表面との角度を設定し、かつ、前記c軸の配向性の場合に、前記角度を2θ=26°前後に設定するとともに、試料揺動を行う条件下で、X線で硬組織における結晶の配向性の評価を、前記a軸、c軸、及びそれ以外の方向に対する回折強度を比較することにより行うことを特徴とする。 (もっと読む)


ラップ加工に用いられる粒子を含む研削材(砥粒)の圧潰強さを測定する方法及び装置が提供される。実施形態としての圧潰強さ試験機は、研削材を保持するカップと、カップを第1の方向に回転させる第1のモータと、カップ内に回転可能に嵌まり込んで研削材に接触するピストンと、ピストンを第1の方向とは逆の第2の方向に回転させる第2のモータと、第1及び第2のモータが回転している間にストンを研削材に押し付けて粒子を圧潰するプレスとを有する。粒子の初期粒径分布を求め、次に研削材に圧潰強さ試験機を用いてラップ加工の圧潰力にほぼ等しい圧潰力を及ぼす。粒子の圧潰後粒径分布を求め、初期粒径分布と圧潰後粒径分布を比較する。 (もっと読む)


【課題】 結晶面に対応した複数の回折X線を同時に検出して、膜内の複数の結晶構造を迅速にかつ同時に特定すること。
【解決手段】 測定用媒体2を固定設置し、かつ、膜の表面に対する放射光X線11の入射角度を所定の角度に制限した状態にして、放射光X線11を入射させ、膜内の結晶面に対応して発生した複数の回折X線21を全て同時に検出し、検出された複数の回折X線21の強度を評価して測定用媒体2内に存在する複数の結晶構造を同時に特定する。 (もっと読む)


【課題】単結晶試料の結晶方位を容易かつ高精度に調整可能なX線回折装置を提供する。
【解決手段】単結晶基板10を傾斜補正治具20を用いて試料固定台1に固定する。傾斜補正治具20は、単結晶基板10の格子面11の結晶方位12と表面10Sとのなす傾斜角αに対応した傾斜面21を有しており、結晶方位12と支持面1Sにおける法線方位1Pとが互いに平行になる。これにより、あおり角と回転角とをそれぞれ独立して最適化することができ、入射X線2Aおよび回折X線3Aの各方向に対して結晶方位12を正確かつ容易に調整し、単結晶基板10の格子面11におけるX線回折パターンを高精度に測定することができる。 (もっと読む)


白色エックス線発生手段2とエックス線検出手段3とをそれぞれ離散した第1の位置(図中、実線での位置)と第2の位置(図中、一点鎖線での位置)とに移動させて、それぞれの位置におけるエックス線検出手段により検出された各エネルギー毎のエックス線強度を、第1のデータ、第2のデータとして得、また第1のデータと第2の位置との差分に基づいて第3のデータつまり回折エックス線だけのデータを得、さらに第1、または第2のデータを第3のデータとの差分から蛍光エックス線に関するデータを得る。
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紫外短パルスレーザ光源1から放出された紫外短パルスレーザ光は、シャッタ2、強度調整素子3、照射位置制御機構4、集光光学系5を介して、試料容器6中に入れられた高分子結晶8に集光照射される。試料容器6は、ステージ7に搭載され、光軸方向をz軸として、x−y−z直交座標系でx軸、y軸、z軸の3次元方向の移動が可能とされていると共に、z軸の周りに回転可能となっている。高分子結晶8の表面に集光照射された紫外短パルスレーザ光により、高分子結晶の加工が行われる。このようにして、高分子結晶に対して、種々の加工を、低損傷、かつ容易な操作で確実に行うことができる。
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