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Fターム[2G001KA11]の内容

Fターム[2G001KA11]に分類される特許

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【課題】 測定範囲の全域にわたって分解能の改善を図った物理量測定装置およびこの装置を用いた物理量測定装置を提供する。
【解決手段】 放射線を含む線源から出射され、シ―ト状の被測定体を透過したエネルギーの減衰量を検出器により検出し、前記被測定体の物理量の測定を行う物理量測定装置において、前記線源と検出器の間の空気層を測定した検出器の出力信号を正規化して検量線を作成する第1検量線作成手段と、前記線源と検出器の間に標準サンプルを挿入した状態の検出器の出力信号を正規化して検量線を作成する第2検量線作成手段を備えている。 (もっと読む)


【課題】小型で測定精度の高い非破壊検査装置を提供。
【解決手段】電子加速器16にてパルス状の電子線22をターゲット18に入射させて制動放射X線を発生させ、これを検査対象物10に照射する。検査対象物10を透過したX線28をシンチレータ30で受け、発生した光を光検出器32で対応する電気信号34に変換する。パルス状電子線が発生している期間Tあるいは検出器の信号遅れも考慮した期間T’、電気信号34を積算する。さらに、この積算を複数のパルスにおいてくり返す。このようにして、積算値から検査対象物10におけるX線の透過量を計測し、検査対象物10の形状特性を検査することができる。 (もっと読む)


【課題】積層薄膜の極微小領域での測長を高精度に行う。
【解決手段】本発明は、測定条件を入力するステップ、電子線源から電子線を発生し、収束レンズにより電子線を試料に収束するステップ、結像レンズ系により試料を透過した電子線を拡大して試料の拡大像を結像するステップ、元素分析器により上記試料の元素分布像を取得し、取得した元素分布像を表示するステップ、元素分布像を測長するステップ、及び上記測定条件を補正するステップを含む薄膜評価方法に関する。更に、この評価方法を実施するための評価装置を開示する。 (もっと読む)


【課題】 成膜製品の製造工程に組み込み、製品を製造ラインから抜き取ることなく、薄膜検査を実施可能とする。
【解決手段】 検査対象を配置する試料台10と、試料台10を移動する位置決め機構20と、第1,第2の旋回アーム32,33を備えたゴニオメータ30と、第1の旋回アーム31に搭載され、かつシールドチューブ内にX線管およびX線光学素子を内蔵したX線照射ユニット40と、第2の旋回アーム33に搭載されたX線検出器50と、試料台10に配置された検査対象を画像認識するための光学カメラ70とを備える。 (もっと読む)


【課題】一台の装置で、小角散乱、X線回折、反射率測定等を容易に行える装置を提供する。
【解決手段】試料分析装置は、第1のX線収束ビームを試料表面に向け、第2のX線平行ビームを試料表面に向けるように構成された照射源を含む。動作アセンブリは、照射源を、X線が試料表面にかすめ角で向けられる第1の光源位置と、X線が表面に試料のブラッグ角近傍で向けられる第2の光源位置との間で移動させる。検出素子アセンブリは、照射源が、第1および第2の光源構成のいずれか、および第1および第2の光源位置のいずれかにあるときに、試料から散乱したX線を角度の関数として感知する。信号処理部は、検出素子アセンブリからの出力信号を受けてこれを処理し、試料の特性を判定する。 (もっと読む)


【課題】 シート状部材の厚さ測定精度を向上させると共に,放射線源を含む測定構成機器の耐圧防爆構造を実現すること,及び,成形されたシート状部材の形状にかかわらずシート成形直後におけるシート厚さの測定を可能とし,ダイの間隙の早期調整を実現すること。
【解決手段】 X線源1(放射線源)と,X線検出器2(放射線検出器)と,X線が照射された際に固有のエネルギーを持つ特性X線を発生するTi板6(特性X線発生物質)とが適宜配置されてなり,上記X線源1から出射されたX線が上記Ti板6に照射され,該照射により上記Ti板6で発生しシートS(被測定部材)を透過して上記X線検出器2に入射した特性X線の強度の減衰量に基づいて上記シートSの厚さを演算,算出するように構成する。 (もっと読む)


【課題】 スペクトルの半値幅を用いずに,スペクトルの面積に基づいて被解析層の厚さを解析することにより,解析処理の迅速化,解析処理にかかる時間の短縮化,解析精度の向上を図ること。
【解決手段】 単層或いは複数層からなる試料にイオンビームが照射されることによって上記試料で散乱した散乱粒子のエネルギースペクトルに基づいて,上記試料の深さ方向の組成分布の解析を行うよう構成されており,被解析層に相当するエネルギースペクトルが単独で出現するときの散乱角度(特定散乱角度)へ散乱した散乱粒子のエネルギーを実測し,この実測により得られた実測エネルギースペクトルに単独で出現する上記被解析層の単独エネルギースペクトルを抽出し,そして抽出された上記単独エネルギースペクトルの波形で囲まれたスペクトル面積に基づいて上記被解析層の厚さを算出する。 (もっと読む)


【課題】 サンプルの迅速なXRR及びXRDに基づいた分析用の装置及び方法を提供する。
【解決手段】 サンプルの分析用の装置は、サンプルの表面に向かってX線の収束ビームを案内するべく適合された放射源を含んでいる。同時に、サンプルから散乱したX線を、仰角の範囲にわたって、仰角の関数として検知し、この散乱したX線に応答して出力信号を生成するべく、少なくとも1つの検出器アレイが構成されている。この検出器アレイは、グレージング角で、サンプルの表面から反射したX線を検出器アレイが検知する第1の構造と、サンプルのBragg角の近傍において、表面から回折したX線を検出器アレイが検知する第2の構造と、を具備している。そして、信号プロセッサが、サンプルの表面層の特性を判定するべく、この出力信号を処理する。 (もっと読む)


【課題】X線透過法を用いて走行状態の二層膜シートの各層の単位面積当たり重量および/または厚みを精度良く簡単に測定する。
【解決手段】二層膜シート10の走行状態において二層膜シートの各層10a,10bを測定する際、高エネルギーのX線源11と低エネルギーのX線源12を用いて二層膜シートのほぼ同一部分の透過X線量を測定し、各測定出力を演算部30でデータ処理して各層の単位面積当たり重量および/または厚みをほぼ連続的に算出する。 (もっと読む)


【課題】 表面層を備えたサンプルの検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】 その検査方法はX線の平行光線でサンプル22を照射中に、サンプル22の第1の反射率スペクトルを取得し、サンプル22の散漫反射特性を測定するために第1の反射率スペクトルを処理する。X線の収束光線でサンプル22を照射中に、サンプル22の第2の反射率スペクトルが取得される。サンプル22の表面層の特性を求めるために散漫反射特性を使用して、第2の反射率スペクトルが解析される。 (もっと読む)




【課題】
コンタクトホール等の半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ上の欠陥を検査し、ドライエッチングによる非開口欠陥等の欠陥の位置や欠陥の種類等の情報を高速に取得可能とする。また、得られた欠陥情報から欠陥の発生プロセスや要因の特定を行ない、歩留まりを向上やプロセスの最適化の短期化を実現する。
【解決手段】
半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハに100eV以上1000eV以下の照射エネルギ−の電子線を走査・照射し、発生した2次電子の画像から高速に欠陥検査を行う。二次電子画像取得前にウエハを移動させながら高速に電子線を照射し、ウエハ表面を所望の帯電電圧に制御する。取得した二次電子画像から欠陥の種類の判定を行ない、ウエハ面内分布を表示する。 (もっと読む)


【課題】 ウェブの修正を伴ったベータ線の使用によるウェブの坪量などの特徴を測定するためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】 β線厚さ計による組成修正を複数の検出器(32)からの信号を使用して行うようにした。検出器は、その受理する放射線の割合が、放射線が検出器に到達する前に放射線が透過される物質の組成に依存するように配置されている。この放射線は検出器で測定され、受理された放射線の差を使用してβ線厚さ計の補償が行われ、組成の変動についての修正が行割れる。検出器のアレイ(A)は放射線(22b)の中央とほぼ整合した内方検出器(I)と、この内方検出器を少なくとも部分的に囲む外方検出器(O)の少なくとも1セットに分割されている。測定は、この内方検出器および少なくとも1セットの外方検出器を含むすべての含めて行われ、これら検出器による測定の差異を用いて全ての検出器によりなされたトータルの測定の補償が行われる。 (もっと読む)



【課題】 磁気ヘッドなどに用いられる金属多層膜の構造評価に有効な、金属多層膜のX線反射率プロファイルの新しい解析法を提供する。
【解決手段】 金属多層膜のX線反射率プロファイルの解析のための各層の膜厚の初期値t1 i 〜t3 i として、蛍光X線測定から求めた各層の膜厚を用いるようにする。この初期値t1 i 〜t3 i としては、蛍光X線測定により得られた各層の付着量F1 〜F3 を各層の材料の理論密度ρ1 i 〜ρ3 i で割って算出した値を採用するのが有利である。 (もっと読む)


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