【課題】 測定範囲の全域にわたって分解能の改善を図った物理量測定装置およびこの装置を用いた物理量測定装置を提供する。
【解決手段】 放射線を含む線源から出射され、シ―ト状の被測定体を透過したエネルギーの減衰量を検出器により検出し、前記被測定体の物理量の測定を行う物理量測定装置において、前記線源と検出器の間の空気層を測定した検出器の出力信号を正規化して検量線を作成する第１検量線作成手段と、前記線源と検出器の間に標準サンプルを挿入した状態の検出器の出力信号を正規化して検量線を作成する第２検量線作成手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】小型で測定精度の高い非破壊検査装置を提供。
【解決手段】電子加速器16にてパルス状の電子線22をターゲット18に入射させて制動放射Ｘ線を発生させ、これを検査対象物10に照射する。検査対象物10を透過したＸ線28をシンチレータ30で受け、発生した光を光検出器32で対応する電気信号34に変換する。パルス状電子線が発生している期間Ｔあるいは検出器の信号遅れも考慮した期間Ｔ’、電気信号34を積算する。さらに、この積算を複数のパルスにおいてくり返す。このようにして、積算値から検査対象物10におけるＸ線の透過量を計測し、検査対象物10の形状特性を検査することができる。 （もっと読む）

【課題】積層薄膜の極微小領域での測長を高精度に行う。
【解決手段】本発明は、測定条件を入力するステップ、電子線源から電子線を発生し、収束レンズにより電子線を試料に収束するステップ、結像レンズ系により試料を透過した電子線を拡大して試料の拡大像を結像するステップ、元素分析器により上記試料の元素分布像を取得し、取得した元素分布像を表示するステップ、元素分布像を測長するステップ、及び上記測定条件を補正するステップを含む薄膜評価方法に関する。更に、この評価方法を実施するための評価装置を開示する。 （もっと読む）

【課題】 成膜製品の製造工程に組み込み、製品を製造ラインから抜き取ることなく、薄膜検査を実施可能とする。
【解決手段】 検査対象を配置する試料台１０と、試料台１０を移動する位置決め機構２０と、第１，第２の旋回アーム３２，３３を備えたゴニオメータ３０と、第１の旋回アーム３１に搭載され、かつシールドチューブ内にＸ線管およびＸ線光学素子を内蔵したＸ線照射ユニット４０と、第２の旋回アーム３３に搭載されたＸ線検出器５０と、試料台１０に配置された検査対象を画像認識するための光学カメラ７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】一台の装置で、小角散乱、Ｘ線回折、反射率測定等を容易に行える装置を提供する。
【解決手段】試料分析装置は、第１のＸ線収束ビームを試料表面に向け、第２のＸ線平行ビームを試料表面に向けるように構成された照射源を含む。動作アセンブリは、照射源を、Ｘ線が試料表面にかすめ角で向けられる第１の光源位置と、Ｘ線が表面に試料のブラッグ角近傍で向けられる第２の光源位置との間で移動させる。検出素子アセンブリは、照射源が、第１および第２の光源構成のいずれか、および第１および第２の光源位置のいずれかにあるときに、試料から散乱したＸ線を角度の関数として感知する。信号処理部は、検出素子アセンブリからの出力信号を受けてこれを処理し、試料の特性を判定する。 （もっと読む）

【課題】 シート状部材の厚さ測定精度を向上させると共に，放射線源を含む測定構成機器の耐圧防爆構造を実現すること，及び，成形されたシート状部材の形状にかかわらずシート成形直後におけるシート厚さの測定を可能とし，ダイの間隙の早期調整を実現すること。
【解決手段】 Ｘ線源１（放射線源）と，Ｘ線検出器２（放射線検出器）と，Ｘ線が照射された際に固有のエネルギーを持つ特性Ｘ線を発生するＴｉ板６（特性Ｘ線発生物質）とが適宜配置されてなり，上記Ｘ線源１から出射されたＸ線が上記Ｔｉ板６に照射され，該照射により上記Ｔｉ板６で発生しシートＳ（被測定部材）を透過して上記Ｘ線検出器２に入射した特性Ｘ線の強度の減衰量に基づいて上記シートＳの厚さを演算，算出するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 スペクトルの半値幅を用いずに，スペクトルの面積に基づいて被解析層の厚さを解析することにより，解析処理の迅速化，解析処理にかかる時間の短縮化，解析精度の向上を図ること。
【解決手段】 単層或いは複数層からなる試料にイオンビームが照射されることによって上記試料で散乱した散乱粒子のエネルギースペクトルに基づいて，上記試料の深さ方向の組成分布の解析を行うよう構成されており，被解析層に相当するエネルギースペクトルが単独で出現するときの散乱角度（特定散乱角度）へ散乱した散乱粒子のエネルギーを実測し，この実測により得られた実測エネルギースペクトルに単独で出現する上記被解析層の単独エネルギースペクトルを抽出し，そして抽出された上記単独エネルギースペクトルの波形で囲まれたスペクトル面積に基づいて上記被解析層の厚さを算出する。 （もっと読む）

【課題】 サンプルの迅速なＸＲＲ及びＸＲＤに基づいた分析用の装置及び方法を提供する。
【解決手段】 サンプルの分析用の装置は、サンプルの表面に向かってＸ線の収束ビームを案内するべく適合された放射源を含んでいる。同時に、サンプルから散乱したＸ線を、仰角の範囲にわたって、仰角の関数として検知し、この散乱したＸ線に応答して出力信号を生成するべく、少なくとも１つの検出器アレイが構成されている。この検出器アレイは、グレージング角で、サンプルの表面から反射したＸ線を検出器アレイが検知する第１の構造と、サンプルのＢｒａｇｇ角の近傍において、表面から回折したＸ線を検出器アレイが検知する第２の構造と、を具備している。そして、信号プロセッサが、サンプルの表面層の特性を判定するべく、この出力信号を処理する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線透過法を用いて走行状態の二層膜シートの各層の単位面積当たり重量および／または厚みを精度良く簡単に測定する。
【解決手段】二層膜シート１０の走行状態において二層膜シートの各層１０ａ，１０ｂを測定する際、高エネルギーのＸ線源１１と低エネルギーのＸ線源１２を用いて二層膜シートのほぼ同一部分の透過Ｘ線量を測定し、各測定出力を演算部３０でデータ処理して各層の単位面積当たり重量および／または厚みをほぼ連続的に算出する。 （もっと読む）

【課題】 導電性膜で被われた試料に電子線を照射し、発生する特性Ｘ線を用いて組成分析を行う際に、予め導電性膜の厚さを知ること無しに、導電性膜の影響を補正した組成を求めることができるようにする。
【解決手段】 先ず未知試料表面に形成された導電性膜の厚さの近似値を求める。次に表面の導電性膜によるＸ線強度の減衰量を与える式により、該未知試料からのＸ線強度を補正し定量分析値の近似値を求める。次に該定量分析値の近似値を用いて、該導電性膜と該未知試料との組成の違いによる該厚さの近似値を真値に近づけるように補正する。該厚さの近似値を補正した値を用いて定量分析値の近似値を真値に近づけるように補正する。以下逐次近似的に、該厚さの補正と該定量分析値の補正を、予め設定してある収束条件を満たすまで交互に繰り返すことにより、導電性膜の影響を補正した未知試料の組成を求めることができる。 （もっと読む）

【課題】 表面層を備えたサンプルの検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】 その検査方法はＸ線の平行光線でサンプル２２を照射中に、サンプル２２の第１の反射率スペクトルを取得し、サンプル２２の散漫反射特性を測定するために第１の反射率スペクトルを処理する。Ｘ線の収束光線でサンプル２２を照射中に、サンプル２２の第２の反射率スペクトルが取得される。サンプル２２の表面層の特性を求めるために散漫反射特性を使用して、第２の反射率スペクトルが解析される。 （もっと読む）

【課題】入射角に応じた反射Ｘ線強度を求めるＸ線反射率測定方法において，アナライザー結晶を用いて入射角の読み取り目盛りを高精度に修正することにより，入射角の測定精度と再現性を高める。
【解決手段】反射率測定の前に，入射角ωの読み取り目盛りの修正作業を実行する。その修正作業では，受光スリット１８の開口幅をＸ線反射率測定時よりも広くして，反射経路の途中にアナライザー結晶５８を配置して，試料１６の表面からの全反射Ｘ線２０を検出する。そのとき，試料表面に対する入射Ｘ線１０の入射角ωａを正確に決定でき，それに基づいて入射角の読み取り目盛りを修正する。その後，アナライザー結晶５８を反射経路から外して，試料表面のＸ線反射率測定を実施する。入射角を高精度に決定できるので，高精度の反射率測定が可能になる。 （もっと読む）

【課題】
コンタクトホール等の半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ上の欠陥を検査し、ドライエッチングによる非開口欠陥等の欠陥の位置や欠陥の種類等の情報を高速に取得可能とする。また、得られた欠陥情報から欠陥の発生プロセスや要因の特定を行ない、歩留まりを向上やプロセスの最適化の短期化を実現する。
【解決手段】
半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハに１００ｅＶ以上１０００ｅＶ以下の照射エネルギ−の電子線を走査・照射し、発生した２次電子の画像から高速に欠陥検査を行う。二次電子画像取得前にウエハを移動させながら高速に電子線を照射し、ウエハ表面を所望の帯電電圧に制御する。取得した二次電子画像から欠陥の種類の判定を行ない、ウエハ面内分布を表示する。 （もっと読む）

【課題】 ウェブの修正を伴ったベータ線の使用によるウェブの坪量などの特徴を測定するためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】 β線厚さ計による組成修正を複数の検出器（32）からの信号を使用して行うようにした。検出器は、その受理する放射線の割合が、放射線が検出器に到達する前に放射線が透過される物質の組成に依存するように配置されている。この放射線は検出器で測定され、受理された放射線の差を使用してβ線厚さ計の補償が行われ、組成の変動についての修正が行割れる。検出器のアレイ(A)は放射線(22b)の中央とほぼ整合した内方検出器(I)と、この内方検出器を少なくとも部分的に囲む外方検出器(O)の少なくとも1セットに分割されている。測定は、この内方検出器および少なくとも1セットの外方検出器を含むすべての含めて行われ、これら検出器による測定の差異を用いて全ての検出器によりなされたトータルの測定の補償が行われる。 （もっと読む）

【課題】 薄膜の組成比が未知の場合はロッキングカーブ測定により基板と薄膜の膜厚方向の格子定数の差を評価することはできるが、結晶歪み度合いを評価することはできない。格子定数が組成比、結晶歪みの両方の影響を受けている場合に、それらを切り分けて結晶歪み度合いを評価する方法を提供する。
【解決手段】 ＸＲＤによるロッキングカーブと蛍光Ｘ線ファンダメンタル・パラメータ法の併用により、結晶性の基板または層上に製膜された、格子定数のミスマッチによる結晶歪みを有する組成比未知の結晶性固溶体薄膜の結晶歪み度合いを分析する。 （もっと読む）

【課題】 磁気ヘッドなどに用いられる金属多層膜の構造評価に有効な、金属多層膜のＸ線反射率プロファイルの新しい解析法を提供する。
【解決手段】 金属多層膜のＸ線反射率プロファイルの解析のための各層の膜厚の初期値ｔ₁ ⁱ 〜ｔ₃ ⁱ として、蛍光Ｘ線測定から求めた各層の膜厚を用いるようにする。この初期値ｔ₁ ⁱ 〜ｔ₃ ⁱ としては、蛍光Ｘ線測定により得られた各層の付着量Ｆ₁ 〜Ｆ₃ を各層の材料の理論密度ρ₁ ⁱ 〜ρ₃ ⁱ で割って算出した値を採用するのが有利である。 （もっと読む）