【課題】表面形状と内部構造との双方を計測する。
【解決手段】実施形態によれば、計測装置は、電磁波照射手段と検出手段とデータ処理手段と膜構造変換手段と膜構造計測手段とを持つ。電磁波照射手段は電磁波を生成して前記基体へ照射する。検出手段は、前記基体で散乱されまたは反射した電磁波の強度を測定する。データ処理手段は、前記検出手段からの信号を処理して散乱プロファイルを作成して解析し、前記周期構造の表面形状を算出する。膜構造変換手段は、前記周期構造の表面構造に関する仮想的膜構造を算出し、参照データから前記周期構造の内部構造に関する仮想的膜構造を算出する。膜構造計測手段は、前記仮想的膜構造から測定条件を設定し、該測定条件に従って前記周期構造について実測による反射率プロファイルを取得して解析し、前記周期構造を構成する各層の膜厚を算出し、算出された前記膜厚と前記仮想的膜構造とを用いて前記周期構造の形状を再構築する。 （もっと読む）

【課題】ｎＡレベルのきわめて小さい電流値の電子線を利用して反射電子像回析パターンを生成することができる反射高速電子回析装置を提供する。
【解決手段】反射高速電子回析装置１０は、真空チャンバーの内部に着脱可能に設置された蒸着源１４ａ〜１４ｃと、試料１１に形成された薄膜に向かって電子線２８を発射する電子銃１５と、薄膜の表面において反射した反射電子から生成される反射電子像回析パターンを映し出す蛍光スクリーン１８と、反射電子を電流増幅するマイクロチャンネルプレート１７ａ，１７ｂとを有する。反射高速電子回析装置１０では、ｎＡのレベルのエミッション電流値の電子線２８を電子銃１５から薄膜に向かって発射する。 （もっと読む）

【課題】剥離放電によりテラヘルツ電磁波ないしＸ線を所定の一定方向に安定的に放射させることができる小型で低電圧駆動が可能なテラヘルツ電磁波ないしＸ線の発生器を提供する。
【解決手段】 水平方向に隔離して配設された２本の中心軸回りに回転可能に形成された第１および第２の回転ローラ１，２と、第１および第２の回転ローラ１，２の外周面に塗布された粘着剤１Ａと、第１および第２の回転ローラ１，２間に掛けられ、第１および第２の回転ローラ１，２の回転に伴い第１および第２の回転ローラ１，２間を移動するとともに、前記移動に伴い粘着剤１Ａに粘着されて移動された後剥離される誘電体材料で形成された帯状のループ状部材５とを有する。 （もっと読む）

【課題】放射線源とライン型検出器との間に検査対象物等が配置されている状態であっても精度良く校正を行うことが可能な放射線検査装置を提供する。
【解決手段】放射線検査装置としての厚さ検査装置は、検査対象物としてのシートＳＴの一方側に配置されてシートＳＴ上に設定された検査方向（Ｘ方向）に延びるライン状の放射線をシートＳＴに照射する放射線源１１と、シートＳＴの他方側に配置されてシートＳＴを透過したライン状の放射線を検出するライン型検出器１２と、放射線源１１とシートＳＴとの間及びシートＳＴとライン型検出器１２との間の少なくとも一方に配置され、検査方向に沿って移動しつつ放射線源１１からの放射線を検出する校正用検出器１３，１４と、校正用検出器１３，１４の検出結果を用いてライン型検出器１２の検出結果を校正する校正装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上の単層もしくは多層構造体における１以上の層の厚さを決定するために、光電子分光法を使用する。
【解決手段】この厚さは、光子が衝突したときに当該構造体により放出される二つの光電子種、または他の原子特異的な特徴的電子種の強度を測定することによって決定されてよい。層の厚さに依存する予測強度関数が、各光電子種について決定される。二つの予測強度関数の比が定式化され、構造体の層の厚さを決定するために、この比が反復される。一実施形態に従えば、当該層の厚さを決定するために、一つの層からの二つの光電子種が測定されてよい。もう一つの実施形態に従えば、層の厚さを決定するために、異なる層または基板からの二つの光電子種が測定されてよい。 （もっと読む）

【課題】樹脂被覆金属部材における被覆層の厚さなどの被覆状態を、簡易に且つ正確に測定することが可能な樹脂被覆金属部材の被覆状態測定方法を提供する。
【解決手段】樹脂被覆金属部材の被覆状態測定方法は、次の工程を備える。金属粉末を含有する金属ペーストを用意する準備工程。樹脂被覆金属部材の表面に金属ペーストを塗布する塗布工程。樹脂被覆金属部材の表面に金属ペーストを塗布した状態で、Ｘ線ＣＴ装置により樹脂被覆金属部材の断層像を得る撮影工程。断層像から、基材の表面の基材輪郭線、及び金属ペーストの表面のペースト輪郭線をそれぞれ抽出し、基材輪郭線とペースト輪郭線とに挟まれる領域を被覆層と仮定して、被覆層の被覆状態を計測する測定工程。ただし、基材を構成する金属、及び金属粉末の金属はいずれも、遷移金属及び卑金属の群（但し、Alを除く）から選択される少なくとも一種の金属である。 （もっと読む）

【課題】減厚による歪緩和の影響を補正して、バルクの結晶中の歪を測定する。
【手段】結晶基材を含む被測定試料に集束イオンビームを照射して減厚し、被測定試料薄片とする減厚工程と、減厚工程途中の複数時点で、被測定試料薄片に集束電子線を照射して高角度散乱電子の電子線強度Ｉ１〜Ｉ３を測定する工程と、前記複数時点で、結晶基材の格子定数を電子線回折法により測定し、被測定試料薄片の歪Ｅ１〜Ｅ３を算出する工程と、散乱電子の電子線強度Ｉ１〜Ｉ３及び歪Ｅ１〜Ｅ３に基づき、散乱電子の電子線強度Ｉを変数とする歪の近似式Ｅ＝Ｅ（Ｉ）を作成する工程と、減厚に伴い歪緩和が始まる臨界厚さに等しい厚さの結晶基材に、集束電子線を照射したとき測定される高角度散乱電子の臨界電子線強度Ｉｏを予測する工程と、臨界電子線強度Ｉｏを近似式Ｅ＝Ｅ（Ｉ）に代入して、被測定試料の歪Ｅｏを算出する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】回折格子の形状特徴物などの小寸法の形状特徴物のプロフィールを見出すためのシステムを提供する。
【解決手段】シード・プロフィールのギャラリが作られ、半導体装置についての製造プロセス情報を用いて該プロフィールに関連する初期パラメータ値が選択される。回折構造および関連するフィルムを測定するとき、反射率Ｒ_s，Ｒ_pなどのいろいろな放射パラメータおよび楕円偏光パラメータを使用することができる。放射パラメータのうちのあるものは、該プロフィールまたは該フィルムのパラメータ値の変化に対してより敏感な１つ以上の放射パラメータを選択してより精密な測定に到達することができる。プロフィール・パラメータのエラーを補正するために上述した手法をトラック／ステッパおよびエッチャに供給してリソグラフィおよびエッチングのプロセスを制御することができる。 （もっと読む）

【課題】２層塗工において基材側に形成される層の塗布状態を検査することができる塗工装置、塗工方法、電池の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様は、搬送される銅泊３０に対しダイ１０からバインダ液３２と負極ペースト３６を排出してバインダ層３４に重ねて負極ペースト層３８を形成する塗工装置１において、ダイ１０におけるバインダ液３２が排出される第１排出口２２を形成する中仕切部１８の内部にバインダ層３４を検査する検査機構１２が設けられていること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】画素毎に、検出素子の個体差を考慮した校正を施す。
【解決手段】格子状に等間隔に配列された複数の検出素子６１を有し、各検出素子６１が検出した被写体としてのプリント基板Ｗの画像を画素毎に分解して出力する撮像ユニット２０、４０を備えている装置に適用される。個々の画素の個体差を表す個体差ファクタα、βを記憶し、記憶された個体差ファクタα、βに基づいて、当該検出素子６１毎に線形な校正値を出力し、前記検出値校正処理部２２５が演算した校正値Ｉχｃに基づいて、画素毎に目標物理量としての輝度値Ｂや材料厚さχを演算する。 （もっと読む）

【課題】走査型電子顕微鏡で得られるパターン断面を撮像した画像から、パターン断面の側壁角度を精度良く計測することができるパターン画像測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のパターン画像測定方法は、パターン断面画像を画像処理して断面の輪郭線座標データを抽出し、前記輪郭線座標データからパターン上部と下部に相当する座標値を抽出し、パターンの高さ、計測範囲２点の座標値及び計測範囲の高さを算出する。前記２点の座標値に相当するｘ方向の輝度分布信号を取得し、信号から断面ＳＥＭ画像特有の白い影部分に相当する範囲の信号成分を除去する。前記信号に対して、相互相関法を適用し、２つの信号間距離を算出し、側壁角度を算出する。 （もっと読む）

【課題】複数の信号を用いた高精度な寸法測定を実現することを可能にする。
【解決手段】本実施形態は、走査顕微鏡を用いて対象物の寸法測定を行う寸法測定方法であって、前記対象物の測定に関する始点および終点となる測長点を定義する工程と、前記対象物にビームを入射して走査することにより、同時刻における前記対象物からの複数の信号を検出する工程と、前記対象物の測長点の定義に基づいて、前記複数の信号から測長点を決定する工程と、前記対象物において決定された測長点の間の距離を算出する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】高精度に検査を行うことができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】
本実施の形態に係るＸ線検査装置１００においては、被検査物９００を透過した透過Ｘ線２１０がラインセンサ２２０により検出される。検出された透過Ｘ線２１０から透過画像が作成されて被検査物９００の検査が行われる。本発明のラインセンサ２２０は、シンチレータおよびフォトダイオードからなる間接型ラインセンサのシンチレータがないセンサである。 （もっと読む）

【課題】 膨大な量のテーブルを記憶するデータベースが無くても、強度を正確に算出し、正確な定量値を算出することのできる蛍光Ｘ線分析方法を提供する。
【解決手段】 ＦＰ法や検量法を用いて得た定量値の精密性に着目し、必要最小のテーブルを用いて蛍光Ｘ線の実測値から試料の大体の組成比等を仮定し、この仮定から得られた仮の強度を使って定量計算を行い、定量計算で得られた仮の定量値に基づいて前記仮の強度を修正して定量計算を行うという処理を繰り返し、仮の強度を規定値内に収束させ、収束したときの仮の定量値を「定量値」として決定するようにした。 （もっと読む）

【課題】 10μm以下のビームサイズの入射X線を使用したX線反射率法で微小領域の膜厚を計測するには、入射角を変えながら、X線の焦点位置、試料表面、回転軸の関係を１μm以下の精度で維持、制御する必要がある。
【解決手段】 本発明は、X線レンズを振幅分割ビームスプリッターと集光光学系として用いることにある。X線レンズで屈折されたX線は、焦点位置で１０μm以下に集光するような角度分布を与える。薄膜積層体を焦点位置に配置し、鏡面反射されたX線を物体波、X線レンズを透過したX線を参照波として薄膜積層体下流に配置したX線レンズで重ね合わせ干渉させる。光路差と薄膜積層体中で生じた位相差を反映した干渉縞の間隔および位置から反射X線の位相を解析し、微小領域の膜厚を計測、検査することを特徴とする薄膜積層体検査方法 （もっと読む）

【課題】容器中の二相流状態における液膜厚さの分布情報を求めるために、ＣＴ画像により計測領域を２次元又は３次元の連続的情報として得る。ＣＴ装置での時間平均画像において液膜厚さを評価しようとした場合に、液膜分布を計測するために液膜の真値との相関関係を把握することが必要となる。
【解決手段】被検体を透過するエネルギーを持つＸ線源と、透過Ｘ線を検出する検出器と、被検体の全周方向からの透過データが取得可能な機構とからなるＸ線ＣＴ装置と、該被検体内の容器表面の液膜厚さを計測可能な厚さ計測器を少なくとも１つ有し、Ｘ線ＣＴ装置が取得するＣＴ画像において厚さ計測器の計測位置と対応する箇所の液膜厚さを、厚さ計測器の計測値によりキャリブレーションを実施し、ＣＴ画像から液膜厚さを算出する。 （もっと読む）

【課題】パイプの放射線透視像のうちのパイプを横断する方向の輝度プロファイルを使用してパイプの外径点及び内径点を精度よく推定し、パイプ厚みを正確に計測可能にする。
【解決手段】計測対象のパイプの放射線透視像のうちのパイプを横断する方向の輝度プロファイルを取得し、この輝度プロファイルに基づいてパイプの外径点を推定する（ステップＳ１０〜Ｓ４０）。その後、推定された２つの外径点の内側の領域を設定して輝度プロファイルをセクター分割し、このセクター分割された輝度プロファイルに基づいてパイプの内径点を推定する（ステップＳ５２〜Ｓ６０）。特に、内径点推定時に、パイプの２つの外径点の内側の所定の領域に対応する輝度プロファイル（即ち、内径点の推定に関係しない情報が排除された輝度プロファイル）に基づいて内径点を検出するようにしたため、内径点推定を精度よく行うことができるようにしている。 （もっと読む）

【課題】複数種類の計測方法を組み合わせることにより、検査可能な試料を制限することのない試料検査装置及び試料検査方法を提供する。
【解決手段】試料検査装置は、入射部１１、反射光受光部１２及び分析部１３（エリプソメータ部）と、Ｘ線源２１、蛍光Ｘ線検出部２２及び分析部２３（Ｘ線測定部）と、レーザ光源３１、ビームスプリッタ３４、ラマン散乱光検出部３２及び分析部３３（ラマン散乱光測定部）とを備える。試料６に応じた適切な手法を用いて試料の厚みの計測が可能である。またエリプソメトリ及び蛍光Ｘ線分析を組み合わせることにより、試料６の厚みと屈折率等の光学特性とを独立に計測することができる。また試料６が多層試料である場合は、各層を適切な試料で検査することができる。 （もっと読む）