【課題】検査結果データの目視による再確認を容易かつ有効的に行うことができる物品検査装置を提供すること。
【解決手段】物品検査装置１は、被検査物Ｗを検査して検出信号を出力する検査部３と、検査部３からの検出信号に基づいて被検査物Ｗの良否を判定する判定部５と、被検査物Ｗ毎の検査部３の検出信号、判定部５の良否判定結果および検査時刻を含む検査結果データと、装置の動作来歴データと、から構成される検査記録情報を蓄積する検査記録蓄積部９と、検査記録蓄積部９に蓄積された検査記録情報から目視再確認用の検査結果データを抽出するための抽出条件を複数記憶する記憶部７と、記憶部７に複数記憶された抽出条件から所望の抽出条件の選択操作を行う表示操作部４と、表示操作部４により選択された抽出条件を満たす検査結果データを検査記録蓄積部９から抽出する制御部８と、制御部８が抽出した検査結果データを表示する表示操作部４と、を備えた （もっと読む）

【課題】大規模な施設を要することなくＭＲＴ用のＸ線ビームを生成することができる。
【解決手段】子ビームが照射されると制動Ｘ線をＸ線ビームＸとして出射する金属ターゲット５と、スリット状のＸ線透過部６ａを有し、Ｘ線ビームＸの一部分がＸ線透過部６ａを透過し、Ｘ線透過部６ａ以外の領域に入射したＸ線ビームＸを遮蔽するように、金属ターゲット５のＸ線ビームＸの出射方向下流側に配置されたＸ線遮蔽体６と、出射されるＸ線ビームＸの発生点の径がＸ線透過部６ａの入口部の長手方向に沿った長さより短い電子ビームを金属ターゲット５に照射する電子ビーム発生装置と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】簡単な手段によって被検出物内への異物の混入の有無の判断を容易にするＸ線異物検出装置を提供すること。
【解決手段】Ｘ線異物検出装置は、異物Ｙが混入したおそれのある被検出物にX線を照射するX線照射部１と、前記被検出物を透過したX線を受けて発光する発光部３と、前記発光した光を受光する受光部４とを備えるＸ線異物検出装置であって、前記受光部３が受光した光から、被検出物の白黒画像を生成し、前記白黒画像中の一定の濃度値の範囲に対して、その濃度値に応じた色彩を付したカラー画像を生成する画像生成部９を有する。 （もっと読む）

【課題】液体の蒸発に無関係な微量液滴の体積の測定を、精度良くかつ正確に実現する。
【解決手段】基板上に複数の空間を形成し、空間の一部に標識物質を含む測定用液体を分注するとともに、他の一部の空間に標識物質のみの液体を入れ、分注した測定用液体中の標識物質の物性を検出するとともに、標識物質のみの液体の物性を検出し、両検出値により分注後の測定用液体の体積を測定する。前記空間は前記基板とは別体に形成した隔壁の上下に貫通する複数の通孔とし、開口上下端の周囲に形成した溝にはＯリングを設ける。また、前記空間の一部を液体を入れない空間とし、前記標識物質の液体の物性検出時の参照用空間として用いる。また、隔壁の空間を密封する蓋を備え、標識物質のみを入れる空間には標識物質を全て充填して蓋により密封して光路長を規定しても良い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マイクロＣＴを用いたステント内再狭窄評価方法に関する。
【解決手段】本発明は、血管内部にステントを植え込み、一定期間が経過した後、ステントが植え込まれた部分の血管の再狭窄の具合をマイクロＣＴを用いて定量的に分析し、３次元立体像を得ることにより、より正確な分析が可能なマイクロＣＴを用いたステント内再狭窄評価方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ゴム材料中の充填剤の分散状態を、鮮明に観察しうる観察方法を提供する。
【解決手段】充填剤を含有するゴム材料の観察方法であって、走査型透過電子顕微鏡を用いてゴム材料の電子線透過画像を取得する撮像工程と、この撮像工程で得られた画像又はこの画像を加工した二次情報を観察する観察工程とを有し、前記撮像工程は、前記走査型透過電子顕微鏡の焦点を前記ゴム材料の厚さの中央領域に合わせることを特徴とするゴム材料の観察方法である。 （もっと読む）

【課題】未知の組成/幾何学形状を含む試料での用途に適し、かつ、測定データの自動デコンボリューション及び表面下の像の自動生成を可能にする荷電粒子顕微鏡による可視化法を提供する。
【解決手段】複数(N)の測定期間中に荷電粒子のプローブビームを試料の表面に照射する手順であって、各測定期間は、対応するビームパラメータ(P)の値を有し、値は、ある範囲から選ばれて、かつ異なる測定期間の間で異なる。各測定期間中に試料によって放出される誘導放射線を検出する手順、測定量(M)と各測定期間とを関連付ける手順、各測定期間での測定量(M)の値を記録することで、データ対{P_n,M_n}（1≦n≦N）からなるデータ組(S)をまとめることを可能にする手順を有する。データ組(S)を自動的に処理するのに数学的手法が用いられる。 （もっと読む）

【課題】連続的に巻き取られるような連包ワークにおける個装袋毎の質量測定や空袋検査及び欠品検査をリアルタイムに且つ連続的に行うこと。
【解決手段】搬送される連包ワークＷの境界位置を境界検知部５で検知し、この検知した検知信号を所定の信号処理後に境界信号として質量積算部１１に出力する。また、ライン質量算出部１０は、Ｘ線検出器４からのＸ線透過データに基づいて連包ワークＷに吸収されたＸ線吸収量を算出し、ラインセンサ１周期分を合算した後に風袋部分のＸ線吸収量を減算して得られた内容物のみのＸ線吸収量に質量換算係数を乗算したライン質量値を質量積算部１１に出力する。そして、質量積算部１１において、境界信号の入力タイミングに応じてライン質量値の積算を開始し、次に入力した境界信号の入力タイミングでライン質量値の積算を終了して個装袋の内容物質量値を得る。 （もっと読む）

【課題】微細化あるいはハイアスペクト化された凹部を有する構造体に対するパターン検査の精度を向上させることができるパターン検査方法およびパターン検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明の実施態様によれば、構造体が有する凹部にＸ線または真空紫外線を集光させ、前記集光させた前記Ｘ線または前記真空紫外線を前記凹部の内部において伝播させて前記凹部の底面に到達させ、前記底面で反射または前記底面を透過した前記Ｘ線または前記真空紫外線の強度を検出することにより前記凹部の欠陥の有無を検査することを特徴とするパターン検査方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】多結晶材上に非晶質材が積層されてなる積層膜において、積層膜を構成する非晶質材の内部歪みを精緻に特定することができる非晶質材の内部歪み特定方法を提供する。
【解決手段】多結晶材上に非晶質材が積層されてなる積層膜における非晶質材の内部歪みを特定する方法であって、Ｘ線回折法を使用して、多結晶材１の第１の内部歪みを測定する第１のステップと、多結晶材１'上に非晶質材２を形成して積層膜５を作製する第２のステップと、Ｘ線回折法を使用して、積層膜５を構成する多結晶材１'の第２の内部歪みを測定する第３のステップと、第１の内部歪みと第２の内部歪みの差分から非晶質材２の内部歪みを特定する第４のステップからなる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線回折分析と蛍光Ｘ線分析の両方の分析により単結晶構造解析を行うＸ線分析装置の提供。
【解決手段】Ｘ線源２と、Ｘ線源が放射するＸ線を単結晶試料へ入射させる光学系３と、単結晶試料を支持する試料台４と、回折Ｘ線検出器５と、回折検出器５を角度移動させる回転駆動系６と、回折Ｘ線測定データ保存部と、回折Ｘ線の測定データに基づいて結晶構造のデータ解析を行う構造解析データ解析部と、エネルギー分散型蛍光Ｘ線検出器７と、蛍光Ｘ線測定データ保存部と、蛍光Ｘ線の測定データに基づいて蛍光Ｘ線分析を行う蛍光Ｘ線解析部と、蛍光Ｘ線分析データ保存部と、蛍光Ｘ線分析データを取得するとともに構造解析データ解析部へ出力する、蛍光Ｘ線分析データ取得手段と、を備える複合Ｘ線分析装置１であって、構造解析データ解析部は、蛍光Ｘ線分析データ取得手段が出力する蛍光Ｘ線分析データに基づいて、結晶構造のデータ解析を行う。 （もっと読む）

【課題】発光のブルーシフトが抑制された発光デバイスの製造に好適なＩＩＩ族窒化物結晶基板、エピ層付ＩＩＩ族窒化物結晶基板、ならびに半導体デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本ＩＩＩ族窒化物結晶基板１は、結晶基板の表面層の均一歪みが１．９×１０^-3以下であり、結晶基板の表面層の不均一歪みが１３０ａｒｃｓｅｃ以下であり、均一歪みと不均一歪みとは、それらの一方が小さくなるほど他方が小さくなる関係を有し、結晶基板の主表面１ｓの面方位が、結晶基板の（０００１）面または（０００−１）面１ｃから＜１０−１０＞方向に１０°以上８０°以下で傾斜している。 （もっと読む）

【課題】目視用の作業者を必要とせず、従来に比べて被検査体の内容物の個数を正確に検査する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、内容物が収容体に縦詰めして整列収容された被検査体Ｗを順次搬送させながらＸ線を照射し、このＸ線の照射に伴うＸ線濃度データからなるＸ線透過画像に基づいて被検査体Ｗを検査するものであり、Ｘ線透過画像から内容物に相当する内容物領域を抽出し、さらに抽出した内容物領域から内容物の整列方向と直交する方向の内容物の凸部領域を抽出して計数する画像処理手段１３と、画像処理手段１３による凸部領域の計数値に基づいて内容物の個数を判別する判別手段１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】縞走査法を用いて被検体の位相微分画像を生成する放射線撮影装置において、格子の移動精度を向上させる。
【解決手段】Ｘ線源とＸ線画像検出器との間に第１の格子２１と第２の格子２２とが対向配置されている。走査機構は、第１の格子２１に対して第２の格子２２を、格子線に直交する方向（ｘ方向）に対して角θをなす方向に相対的に並進移動させ、第１の格子２１に対する第２の格子２２の相対位置を複数の走査位置に順に設定する。Ｘ線画像検出器は、各走査位置において、第２の格子２２により生成されるＧ２像を検出して画像データを生成する。位相微分画像生成部は、Ｘ線画像検出器により生成される複数の画像データに基づいて位相微分画像を生成する。第１及び第２の格子２１，２２に代えて、線源格子を上記方向に並進移動させてもよい。 （もっと読む）

【課題】等価膜校正時に測定セルの上下ブロック間に校正用具を手作業で配置するときに、校正用具が濾紙に接触することがなく、濾紙の位置が変化して等価膜校正の再現性が悪くなることを防止することができるダスト計を提供する。
【解決手段】開閉可能な上ブロック１０２、下ブロック１０４を有するとともに、内部にガス流路１０６及びβ線照射路が形成され、ガス流路を流れる気相中のダストを上下ブロックで挟持した濾紙１０８上に吸引捕集する測定セル１００を備えたダスト計において、上記測定セル１００の下ブロックの上面の濾紙が配置される部分を含む領域に、深さが濾紙の厚さより大きい凹部１１８を形成し、濾紙が上記凹部１１８の底面に接触するようにする。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線反射率法および中性子反射率法において、均一ではない、面内の場所ごとに異なる構造を持つ薄膜・多層膜について、表面や界面、特定深さ位置における２次元の電子密度分布および核散乱長密度分布を画像化する方法及びその装置を提供する。
【解決手段】本発明では、微小ビームを作製してＸＹスキャンを行う方法によらず、通常のＸ線反射率法および中性子反射率法において用いられるものと同じサイズのビームを用い、数学的な画像再構成のアルゴリズムによって、表面や界面、特定深さ位置における２次元の電子密度分布および核散乱長密度分布の画像が得られる装置を開発した。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検出領域を挟んで搬送方向の上流側と下流側に搬送コンベア分割されている場合でも、上流側コンベアと下流側コンベアとの隙間から落下する被検査物からの落下物がＸ線検出領域内に侵入しないＸ線異物検出装置を提供する。
【解決手段】被検査物Ｗを所定の搬送方向Ｙに搬送する搬送コンベア８と、搬送コンベア８により搬送される被検査物ＷにＸ線を照射するＸ線発生部２１と、被検査物Ｗを透過したＸ線を検出するＸ線検出部２２とを備え、搬送コンベア８がＸ線検出領域Ａを挟んで搬送方向Ｙの上流側（上流側コンベア８ａ）と下流側（下流側コンベア８ｂ）とに分割されたＸ線異物検出装置１において、Ｘ線発生部２１によるＸ線照射中はＸ線検出領域Ａ内に被検査物Ｗからの落下物Ｄが侵入しないように、Ｘ線検出領域Ａに向けて常にエアーを吹き付けるエアー吹付け手段３１を備えた。 （もっと読む）

【課題】製品基板毎に態様の異なる被爆量を好適に管理すること。
【解決手段】電子部品が実装された基板の撮像要部をＸ線で撮像するＸ線撮像装置に用いられるＸ線被爆量管理システムにおいて、前記基板Ｗを製品毎に特定する基板特定手段と、特定された製品基板に係る累積被爆量Ｈを演算する累積被爆量積算手段とを備えている。Ｘ線撮像を実施する際の累積被爆量Ｈが個々の製品基板毎に演算されるので、例えば、再検査や、抜き打ち検査が生じて、被爆量が製品基板毎に異なるような事態が生じても、各製品基板が上限値を超えて被爆しないように管理することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シリコン（Ｓｉ）基板を用い電鋳法で格子の金属部分をより緻密に形成し得る金属格子の製造方法および前記金属格子ならびにこれを用いたＸ線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の金属格子ＤＧは、第１Ｓｉ部分１１とこの上に形成され第２Ｓｉ部分１２ａおよび金属部分１２ｂを交互に平行に配設した格子１２とを備え、第２Ｓｉ部分１２ａは、金属部分１２ｂとの間に第１絶縁層１２ｃを有し、その頂部に第２絶縁層１２ｄを有する。金属格子ＤＧは、シリコン基板上にレジスト層を形成し、これをリソグラフィー法でパターニングして除去し、ドライエッチング法で除去部分を所定の深さＨまでエッチングして凹部（例えばスリット溝等）を形成し、この凹部の形成面側の全面に堆積法によって絶縁層を形成し、凹部の底部の絶縁層を除し、電鋳法で凹部を金属で埋めることで製造される。 （もっと読む）

【課題】２次元検出器を用いた場合であっても極点図測定を正確に行うことが可能なＸ線回折装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線回折装置は、Ｘ線源と、試料を保持し、移動可能な保持台と、試料から回折により出射されるＸ線を検出する２次元検出器と、Ｘ線源と保持台と２次元検出器とを制御する制御処理部とを備える。制御処理部は、記憶手段と演算手段（工程（Ｓ５０））と極点図作成手段（工程（Ｓ７０））とを含む。記憶部は、２次元検出器により複数の条件下で検出されたＸ線の複数の強度データを記憶する。演算手段（工程（Ｓ５０））は、複数の強度データについて、それぞれの強度データに対応するＸ線の試料における吸収量の差を補正するように、強度データに対する補正演算を行う。極点図作成手段（工程（Ｓ７０））は、補正演算された補正後の複数の強度データを用いて試料の極点図データを作成する。 （もっと読む）