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Fターム[2G001SA01]の内容

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【課題】分析精度の高い分析装置を提供する。
【解決手段】イオンビームを試料10に照射するイオン照射部と、試料から第1の方向106に散乱する散乱イオンを通過させるための第1の開口部34aと、試料から第1の方向と異なる第2の方向114に散乱する散乱イオンを通過させるための第2の開口部34bとが形成された制限板24と、制限板の第1の開口部を通過した散乱イオンと、制限板の第2の開口部を通過した散乱イオンとに対して磁場を印加する磁場印加部28と、磁場印加部により偏向された各々の散乱イオンを検出するイオン検出部30とを有している。 (もっと読む)


【課題】簡素化された構成によりX線の照射範囲の調整を可能とし、部品点数や組立工数を減らすことで安価なX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線検査装置10は、筐体11と、X線源と、搬送部30と、スリット形成部材24と、X線ラインセンサ40と、を備える。筐体11には、X線により物品の検査が行われる検査空間Siの上に配される第1空間S1および検査空間の下方に配される第2空間S2が内部に形成される。筐体11は、開口部を有し第1空間と検査空間とを仕切る仕切り板部材13を有する。X線源は、第1空間に配置され、物品にX線を照射する。搬送部は、検査空間に配置され、物品を所定の方向へ搬送する。スリット形成部材は、仕切り板部材の開口部の検査空間側に配置され、物品の搬送方向に交差する方向に延びるスリットAを形成する。X線ラインセンサは、第2空間に配置され、スリットを通って物品を透過したX線を検出する。 (もっと読む)


【課題】 従来の光の散乱を用いた異物検出と、反射結像型電子顕微鏡による異物検出とでは、全く原理が異なることから、得られた異物検査データを直接比較することはできず、総合的な異物管理ができない課題があった。また、同一のウェハを、散乱光を用いた検査装置と反射結像型電子顕微鏡との別々の装置で検査を実施すると、二つの装置間でのウェハ搬送中に新たな異物が付着する危険性を除外できず、厳密な検査データの比較ができないという課題があった。
【解決手段】 反射結像型電子顕微鏡の対物レンズの周囲に、レーザー光導入システムと、散乱光検出器を配置し、同一の装置で散乱光による異物検出と、反射結像型電子顕微鏡による異物検出とを実施できるようにした。 (もっと読む)


【課題】照射範囲の広いX線照射装置を用いて、試料を電子回路基板等に実装したままで、分析対象部分にのみX線を照射して分析する。
【解決手段】X線照射位置決めフィルタ20Aが電子回路基板60上の部品61Aの近傍に配置されている。X線照射位置決めフィルタ20AにはX線を通す窓が開いている。窓の形状は、部品61Aにおける分析対象部分の形状に合わされている。窓を除く表面はX線を遮断する。蛍光X線分析装置1Aは、X線管10で発生する一次X線11を部品61Aに照射する。窓を通過した一次X線11によって部品61Aにおける分析対象部分を構成する物質の分子が励起され、蛍光X線12が発生する。蛍光X線分析装置1Aは、その蛍光X線12を検出器30で検出し、分析器40で部品61Aを構成する物質に含有される成分を分析する。 (もっと読む)


【課題】試料表面の付着物質を精度よく検出できる半導体装置の検査方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板12の上に反射膜13と薄膜14とを順に形成してなる試料11の表面に、反射膜13の臨界角θcよりも浅い入射角θで入射X線82aを照射し、入射X線82aの照射により薄膜14表面の付着物質86から放出される蛍光X線83を検出することで、試料11の表面の付着物質86を検出する。 (もっと読む)


【課題】ゴム材料中の充填剤の分散状態を、鮮明に観察しうる観察方法を提供する。
【解決手段】充填剤を含有するゴム材料の観察方法であって、走査型透過電子顕微鏡を用いてゴム材料の電子線透過画像を取得する撮像工程と、この撮像工程で得られた画像又はこの画像を加工した二次情報を観察する観察工程とを有し、前記撮像工程は、前記走査型透過電子顕微鏡の焦点を前記ゴム材料の厚さの中央領域に合わせることを特徴とするゴム材料の観察方法である。 (もっと読む)


【課題】 装置を小型化し、かつ、被検知物によるX線の吸収効果を考慮した微分位相像または位相像を得ることが可能なX線撮像装置およびX線撮像方法を提供する。
【解決手段】 X線を空間的に分割させ、被検知物に透過させた際に生じるX線の位置変化量に応じて、X線の透過量が連続的に変化するような減衰素子を用いる。一方の減衰素子と、この一方の減衰素子とは透過量の増減量が異なるか、または、増減傾向が異なる他方の減衰素子とを用いて透過率を算出する。この透過率を用いて、被検知物の微分位相像等を演算する。 (もっと読む)


【課題】 連続した波長を有する白色X線から、設定した波長範囲の多波長X線を容易に選択して取り出すことができるX線分光システムを提供する。
【解決手段】 白色X線が入射されるX線導波路と、前記X線導波路から出射した回折角の異なる回折X線を分離して、前記回折X線から設定した波長範囲の多波長X線を選択して取り出すためのX線選択手段とを具備するX線分光システムであって、前記X線導波路がコアとクラッドを有し、前記コアは屈折率実部の異なる複数の物質を含む基本構造が周期的に配されている周期性構造体で形成されており、前記クラッドと前記コアとの界面における前記X線の全反射臨界角が、前記コアの周期性構造体の基本構造の周期性に対応するブラッグ角よりも大きいことを特徴とするX線分光システム。 (もっと読む)


【課題】試料を微細に加工することなく、容易に3次元イメージ画像を得る。
【解決手段】X線が発せられるX線源と、前記X線を遮蔽する基材に、前記X線が透過する透過窓と前記透過窓よりも小さく前記X線の可干渉となる位置に設けられた複数の参照穴を有するマスク部と、前記マスク部を透過したX線が照射される試料と、前記試料を支持する試料支持部材と、を有する観察用試料部と、前記X線が照射された試料により生じる散乱X線と前記参照穴を通過した参照X線との干渉により生じたホログラムと、前記複数の参照穴を通過した参照X線同士の干渉により生じたホログラムを検出する検出器と、前記検出器により得られた前記参照X線同士の干渉によるホログラムに基づき前記試料の3次元イメージ画像を得るための処理を行う処理部と、を備えることを特徴とするX線分析装置により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】X線に基づいた分析の際に対象物にビームをマッチングさせる際の問題点を解決する。
【解決手段】検査方法は、サンプルの表面上においてスポットを画定するべく合焦されるX線ビームを使用してサンプルを照射する段階を含んでいる。表面上の特徴部を横断するスキャン経路に沿ってスポットをスキャンするべく、サンプル及びX線ビームの中の少なくとも1つをシフトさせる。スポットが異なる個々の程度の特徴部とのオーバーラップを具備しているスキャン経路に沿った複数の場所において、X線ビームに応答してサンプルから放射される蛍光X線の個々の強度を計測する。スキャン経路における放射蛍光X線の調節値を演算するべく、複数の場所において計測された強度を処理する。調節済みの値に基づいて、特徴部の厚さを推定する。 (もっと読む)


【課題】 X線回折測定装置において、誤ったイメージングプレートの使用を避ける。
【解決手段】 コントローラCTは、測定対象物にて回折したX線による回折環をイメージングプレート28に記録して、回折環を記録したイメージングプレート28にレーザ光を照射して回折環を測定する。新たなイメージングプレート28には、製造日を含む識別データがX線により記録されており、新たなイメージングプレート28への交換後には、識別データが読取られ、その後、識別データがイメージングプレート28から消去される。これにより、新たなイメージングプレート28への交換後に識別コードが読取れなかった場合には、コントローラCTは、使い古しのイメージングプレート28がセットされたと判定する。また、コントローラCTは、製造日を用いて使用期限の切れたイメージングプレート28のセットも判定する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、試料の中央が凸状になる場合や、凹状になる場合であっても、試料を短時間で簡単に精度よく測定することができる蛍光X線分析装置を提供する。
【解決手段】蛍光X線分析装置は、試料SにX線源1から1次X線2を照射して発生する2次X線4の強度をX線検出器7で測定し、1次X線2および2次X線4の光路上の光学素子について、第1の光学素子31または第2の光学素子32を選択する光学素子選択手段3と、第1の光学素子での2次X線の強度対第2の光学素子での2次X線の強度の強度比と試料高さとの、あらかじめ求められた相関を記憶する強度比/試料高さ記憶手段8と、未知試料Sについて、第1の光学素子での2次X線の強度対第2の光学素子での2次X線の強度の強度比を記憶手段8が記憶した相関に適用して、試料高さを算出して第1の光学素子31での2次X線の強度を補正する強度補正手段9とを備える。 (もっと読む)


【課題】 強い強度の互いにコヒーレントな少なくとも2つのX線ビームを得ることができるX線ホログラフィ光源素子を提供する。
【解決手段】 入射したX線を分割して互いにコヒーレントな少なくとも2つのX線ビームを出射するX線ホログラフィ光源素子であって、コアとクラッドとを有し、入射したX線を分割するX線導波路と、前記X線導波路の出射側の終端部に配されており、X線ビームを出射する少なくとも2つの開口部が設けられている遮蔽部材とを備え、前記コアは、複数の屈折率実部の異なる物質を含む基本構造が周期的に配された周期性構造体であり、前記コアと前記クラッドとの界面における前記X線の全反射臨界角は、前記コアの前記基本構造の周期性に対応するブラッグ角よりも大きいX線ホログラフィ光源素子。 (もっと読む)


【課題】遮蔽格子を湾曲させることなく信号強度の向上を図ることが可能となるX線撮像装置を提供すること。
【解決手段】被検体を撮像するX線撮像装置は、X線源からのX線を回折することにより干渉パターンを形成する回折格子と、干渉パターンを形成するX線の一部を遮る遮蔽格子と、遮蔽格子からのX線の強度分布を検出するX線検出器を備える。
X線源から遮蔽格子へ引いた垂線と遮蔽格子との交点を遮蔽格子の中心とする。
また、遮蔽格子の中心との距離が所定の距離よりも小さい領域を遮蔽格子の中心部、遮蔽格子の中心との距離が所定の距離以上の領域を遮蔽格子の周辺部とする。このとき、遮蔽格子の中心部よりも遮蔽格子の周辺部の方が、X線が垂直に入射したときのX線透過率が高い。 (もっと読む)


【課題】試料の実像だけでなく、電子回折像も観察することができる光電子顕微鏡を提供すること。
【解決手段】光源からの光を試料に照射することにより前記試料から放出される光電子を対物レンズを介して結像し、拡大像を得る光電子顕微鏡において、前記対物レンズに、2以上の電極を備えさせ、2以上の前記電極を、前記光が2つの電極間を通るように設置する。このような構成をした光電子顕微鏡は、試料の実像だけでなく、電子回折像も観察することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、シリコン(Si)基板を用い電鋳法で格子の金属部分をより緻密に形成し得る金属格子の製造方法および前記金属格子ならびにこれを用いたX線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の金属格子DGは、第1Si部分11とこの上に形成され第2Si部分12aおよび金属部分12bを交互に平行に配設した格子12とを備え、第2Si部分12aは、金属部分12bとの間に第1絶縁層12cを有し、その頂部に第2絶縁層12dを有する。金属格子DGは、シリコン基板上にレジスト層を形成し、これをリソグラフィー法でパターニングして除去し、ドライエッチング法で除去部分を所定の深さHまでエッチングして凹部(例えばスリット溝等)を形成し、この凹部の形成面側の全面に堆積法によって絶縁層を形成し、凹部の底部の絶縁層を除し、電鋳法で凹部を金属で埋めることで製造される。 (もっと読む)


【課題】X線分析を行うのに好適なX線分析装置及びX線分析方法を提供する。
【解決手段】照射X線用の開口部36と参照X線用の孔38とが形成されたマスク18と、供試体20を支持する支持部19と、マスクを介して供試体にX線を照射することにより得られるホログラム像を取得する2次元X線検出器22とを有し、マスクと支持部とが相対的に移動自在である。 (もっと読む)


【課題】 2次元トールボット干渉法を用いた撮像装置において、キャリア周波数の強度を大きくすること。
【解決手段】 撮像装置は電磁波源と、電磁波源から出射した電磁波を回折する回折格子と、回折格子からの電磁波を遮る遮蔽部151(151a,151b,151c)と透過させる複数の透過部152(152a,152b,152b)とを有する遮蔽格子と、遮蔽格子を経た電磁波を検出する検出器と、を備える。回折格子は電磁波を回折することによって、井桁状の干渉パターンを形成する。また、遮蔽格子には、複数の透過部が2次元的に配列しており、遮蔽部の一部と複数の透過部のうち1つの透過部とからなる単位パターン153(153a,153b,153c)において、単位パターンの面積に対して透過部の面積が占める面積比は、0.25より大きい。 (もっと読む)


【課題】X線の被検知物による吸収情報と位相情報とを、分離して独立した情報として取得するX線装置を提供する。
【解決手段】X線装置であって、X線発生手段から発生したX線を空間的に分割する分割素子と、分割素子により分割され、被検知物を透過したX線の位相変化によるX線の位置変化量を、X線または光の強度変化量に換えて、X線または光の強度を検出する検出手段と、検出手段から得られたX線または光の強度から被検知物の吸収情報であるX線透過率像と、位相情報であるX線微分位相像またはX線位相シフト像を演算する演算手段と、を有し、分割素子は、X線を分割することにより検出手段において2以上の幅を有するX線を照射する構成を備え、演算手段は、検出手段におけるX線の位置変化量とX線または光の強度変化量との相関関係が2以上の幅を有するX線間で異なることに基づいて演算する構成を備えている。 (もっと読む)


【課題】電子線を照射した試料からの特性X線を回折格子により回折させてイメージセンサでスペクトルを採取するシステムにおいて、幅広いエネルギー領域の測定を行う。
【解決手段】試料に対して電子線を照射する電子線照射部と、電子線が照射された前記試料から放出される特性X線を受けて回折X線を生じさせる回折格子と、前記回折X線のエネルギー分散方向と直交方向の複数の位置に前記回折X線の結像面を振り分けるように前記回折X線の進行を振り分けるスプリッタと、前記スプリッタにより振り分けられた複数の結像面のそれぞれに配置された異なるエネルギー感度特性の複数のイメージセンサと、を有する。 (もっと読む)


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