【課題】電子部品の品質評価および寿命時間評価を短時間で高効率に実行でき、かつ、信頼性が高く再現性のある評価結果を得ることができる技術を提供する。
【解決手段】評価装置１０は、複数のチャンバー（３１〜３５）を備える。複数のチャンバーは、市場で想定される複数の環境ストレスを複数のサンプルにそれぞれ印加する。複数のサンプルの入出力特性が測定部（１１〜１５）により測定されて、その測定データはデータ収集部２１により収集される。データ演算部２２は、その収集されたデータからサンプルの入出力特性を品質工学の動特性のＳＮ比を用いて評価する。さらに、データ演算部２２は、チャンバーに印加されるストレスと市場でのストレスとの対応関係から定められる加速係数を用いて、サンプルの寿命時間を評価する。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスのような電子部品から延びる、バネ接触要素のような細長い相互接続要素をソケット式に受容するための製品及びアセンブリの提供。
【解決手段】 ソケット基板には、電子部品から延びる細長い相互接続要素の端部を受容するための捕獲パッドが備えられる。種々の捕獲パッドの構成が開示される。ハウジングのような固定用デバイスが、電子部品をソケット基板に対して確実に位置決めする。外部デバイスに対する接続は、ソケット基板の表面に隣接する導電性トレースを介してもたらされる。ソケット基板は、支持基板によって支持することができる。特に好ましい実施例では、捕獲パッドは印刷回路板のような一次基板の上に直接に形成される。 （もっと読む）