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Fターム[2G003AF04]の内容

個々の半導体装置の試験 (15,871) | 試験結果の処理 (765) | 印字記録 (7)

Fターム[2G003AF04]に分類される特許

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【課題】容器配置部から容器が取り外されたときでも、この容器に収容された電子部品の分類情報を得ることが可能な電子部品の分類装置および分類情報の読出装置を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品の分類装置1は、容器配置部52に着脱可能に配置され、所定の特性の測定結果に応じて分類された電子部品を収容する複数の容器8と、各容器8に設けられる記憶部と、容器配置部52に配置される各容器8に対応して配列され、各容器8に収容される電子部品の分類情報を各記憶部に書込む複数の読み書き部54と、を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明はテストステーションの自動位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】本発明のテストステーションの自動位置合わせ方法は、以下の工程を含む。まず、テスターによって正確だと検証された後に戻すべきBinを入力する。続いて、自動位置合わせ検査を行うテストステーションを選択する。その後、被試験装置を、自動位置合わせ検査を行うテストステーションに載置する。更に、自動位置合わせ検査を行う。その後、テスターと検査分類装置のテストステーションの位置合わせが正確かどうか判断し、もしテストステーションの位置合わせが不正確の場合は、テストステーションをロックする。 (もっと読む)


【課題】外部電界による半導体素子の耐圧の変動を測定することができる半導体試験装置および半導体試験方法を提供する。
【解決手段】半導体素子の所定の電極間に、可変な電圧を印加する第1電圧印加手段と、所定の電極間に流れる電流を検出する電流検出手段と、半導体素子から所定の空間距離をもって配置され、電界緩和領域16に外部電界をかけるGP電極3と、GP電極3に可変な直流電圧を印加する第2電圧印加手段とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】TCPテープに実装されるデバイスのそばにロットNo.+固有データを2次元バーコード等で刻印することにより、リールMAPとデバイスの照合を容易にし、また、個片にした後のICの工程のトレースをロットNo.にて可能とすることを目的としたロット刻印機能を有するTABハンドラーを提供する。
【解決手段】TABハンドラーは、フィルムにデバイスを貼付したTCPが複数連接され、テープの両端に等間隔のスプロケットホールを備えたTCPテープを走行させ、TCPテープの走行経路中にデバイスと接続することにより各デバイスを試験装置で試験するTABハンドラーであって、TCPテープを走行させる走行経路のなかで、試験装置により試験されたTCPテープの各デバイスに対して、少なくともロットNo.と固有データからなるデバイス情報を前記TCPテープのデバイスのそれぞれの所定位置に刻印する刻印手段を備える。 (もっと読む)


【課題】グラウンド電極がないデバイスでも測定が可能で、誤差補正モデルを用いた測定に好適で安価な電気的接触装置を提供する。
【解決手段】本体(カード本体41)と、被検査デバイスの電極パッドの配列に対応する、1対または複数対の仮想対向辺に沿うように先端が配列されている複数の測定プローブ42A〜42Hと、そのうちの複数の高周波信号プローブに直接または電気回路を介して電気的接続をとる複数の信号コネクタ(同軸コネクタ3b)と、高周波信号プローブごとに設けられて接地電位で保持されるコネクタ部分または接地コネクタと電気的に接続している複数の接地プローブ43A〜43Hと、を有する。接地プローブ43A〜43Hは、その各先端が、対応する高周波信号プローブの先端に近接し、かつ、仮想対向辺の外側に位置している。 (もっと読む)


【課題】複数の測定目的に応じた測定対象を決定することができ、工期を短縮可能な測定対象決定システムを提供する。
【解決手段】測定項目に応じた複数の候補決定プログラムを、特定のロット及び複数の工程中の特定の工程に対して選択するプログラム選択部101と、複数の候補決定プログラムを実行して特定のロットを構成する複数のウェハから特定の工程における測定候補となるウェハを候補決定プログラム毎にそれぞれ決定する候補決定部102と、候補決定プログラム毎に決定した測定候補の情報を重ね合わせて、測定対象となるウェハを決定する測定対象決定部103とを備える。 (もっと読む)


【課題】LSIの製造途中において、中間製造物のトランジスタ性能を推定することにより、各中間製造物に合った適切な品種を決定し、LSI製造における歩留まりを向上させる。
【解決手段】ストラクチャードASIC製造時において、トランジスタ層またはトランジスタ層およびメタル1層が形成された中間製造物を製造後、当該中間製造物ごとのトランジスタ速度を測定し、この測定結果とトランジスタ速度に関連付けられた統計データとを用いて、トランジスタ速度の最大遅延推定値を算出する。そして、この算出結果に基づいて、LSIの品種リストの中から、ストラクチャードASICの品種を決定する。 (もっと読む)


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