Fターム[2G003AG00]の内容
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Fターム[2G003AG00]に分類される特許
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パフォーマンスボード・ユニットの落下防止機構
【課題】第1ロック機構が誤動作してもPFBユニットユニットが外れないような第2ロック機構を設ける。
【解決手段】テストヘッド上に補強プレートを介してパフォーマンスボードを搭載し、前記テストヘッドを回転させてプローバに対向するように構成し、駆動ブロックの移動に関連して前記パフォーマンスボードを前記テストヘッドにロックするための第1ロック機構を有するパフォーマンスボードの落下防止機構において、前記補強プレートに形成された溝と、前記駆動ブロックの移動を一方向のみの回動運動に変換する回動手段と、該回動手段に固定されたフックと、を設け、前記駆動ブロックを移動させて前記回動手段を回動させ、該回動手段に固定されたフックを前記補強プレートに形成された溝に入れることにより第2ロック機構を構成した。
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電気接触子,電気接触子の第1接触部材の成形方法及び電気部品用ソケット
【課題】 成形が容易で、安価であると共に、軽量で、且つ、周囲に引け目もなく摺動抵抗を小さくできる電気接触子,電気接触子の成形方法及び電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】 板材が筒状に形成された第1接触部材26を有し、この第1接触部材26の先端部に、第1の電気部品に接触されて電気的に接続される第1接触部26aが形成されたコンタクトピンにおいて、第1接触部26aには、複数の接触片26eがそれぞれ筒状の内側に向けて折曲げられて形成され、接触片26eが電気部品の端子に接触されるように構成されたコンタクトピン。
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半導体装置試験用コンタクト基板
【課題】 微細な電極構造を有する被試験電子部品の試験を良好な電気接触を保持して行うことが可能な半導体装置試験用コンタクト基板を提供する。
【解決手段】ポリテトラフルオロエチレン、アラミドを含む液晶性ポリマーもしくはポリイミドのいずれかからなる通気性のある絶縁性材料で形成され、70%から80%の開口率で空孔が設けられており、上面及び下面を有し、上面及び下面との間を貫通する複数の導電性ビアを内部に有し、被試験電子部品1を空気圧により吸着するコンタクト基板5と、複数の導電性ビアの周囲を取り囲むように被試験電子部品と接触する面から突出して配置され、被試験電子部品1の熱膨張係数とコンタクト基板5全体の熱膨張係数との差に起因するコンタクト基板5の熱膨張を抑制する変形抑制部41とを備える。
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アダプタソケット
【課題】 実装されるICソケットの交換が容易であり、且つそれ自体の交換も容易であり、さらに電気的特性を損なうことなく、且つ低背化が実現可能なアダプタソケットを提供する。
【解決手段】 第1の絶縁基板、該第1の絶縁基板の下に配置される第2の絶縁基板及び複数の接触子を備え、前記複数の接触子は、前記第1の絶縁基板と前記第2の絶縁基板との間にコイルバネを介して上下動可能に配置されている。
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半導体デバイスの高周波特性測定方法及び装置
【課題】
従来のネットワークアナライザー等による測定に比べて、測定帯域を数十THzにまで拡大する。
【解決手段】
一つあるいは複数の3端子半導体素子を含む半導体デバイスの高周波特性測定法である。光パルスを用いて、3端子半導体素子の選択された電極間を導通させることで、3端子半導体素子の入力端子に入力信号を生成させ、入力信号に応答する半導体デバイス内の電流変化により、半導体デバイスから空間に放射される電磁波の波形を時間領域で検出し、検出された時間波形情報を処理して該半導体デバイスの高周波特性を測定する。好ましい態様では、光パルスを、半導体デバイスの半導体基板における選択された部位に直接照射することで、3端子半導体素子の入力端子に入力信号を生成する。
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基板試験方法及び装置
【課題】設備投資の大きな増大を招くことなく、高温測定から低温測定への切り換えを効率的に行うことができる基板試験方法及び装置を提供する。
【解決手段】測定ステージ10に被試験基板8を載置して高温で試験を行い、測定ステージ10から被試験基板8を取り外し、測定ステージ10に、測定ステージ10よりも熱伝導率の低い材料からなる補助ステージ40を装着し、補助ステージ40に被試験基板8を載置して低温で試験を行う。
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半導体装置及びその作製方法、並びに半導体装置の測定方法
【課題】特性を劣化させることなく、簡便に物理試験を行うことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】端子部を有する検査素子が設けられた素子層が、可撓性を有する第1及び第2のフィルムにより封止されている半導体装置の測定方法であって、前記端子部上に形成された前記第1のフィルムを除去して、前記端子部に達するコンタクトホールを形成し、前記コンタクトホールに導電性材料を含有する樹脂を充填し、前記充填された樹脂上に可撓性を有する配線基板を配置させた後に加熱することにより、前記導電性材料を含有する樹脂を介して前記端子部と前記可撓性を有する配線基板とを電気的に接続した後に測定を行う。
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コンタクトプローブ
【課題】超狭ピッチを維持しつつ寿命が長く精度の高いコンタクトプローブを提供すること。
【解決手段】検査対象物を電気的に検査する際に該検査対象物に直接接続する複数の梁状のカンチレバー2を有したコンタクトプローブであって、カンチレバー2を微小振動させる圧電素子4を備え、この圧電素子を駆動することによって、カンチレバー2の先端が上下動し、検査対象物の電極上の酸化皮膜などを容易に突き破り、電極との接触を確実にとることができる。
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半導体装置の製造方法
【課題】 ソケットに設けられるコンタクトピンの数を削減することによって、ソケットおよびバーンインボードを低価格化して、安価な半導体装置を製造する方法を提供する。また、半田ボールに形成される接触痕を低減して、外観検査工程での測定誤差を小さくすることのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 バーンイン回路5に入力されたバーンイン入力信号6は、セレクタ7を通って内部回路8に伝達される。セレクタ7は、バーイン回路5からの制御信号9によって、バーンイン入力信号6と、内部回路を動作させる入力信号10とのいずれか一方を選択する。バーンイン試験では、出力信号11の一部をモニターすることによって、内部回路8の劣化の状態が判定される。
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材料取扱システムのための安全機構
安全ロック装置は、支持部と係合するロック部材(26、28)を備えている。内側ロックシャフト(30a)はロック部材を動作させる。内側ロックシャフトは、その一端に第1の結合面(35a)を有する。外側ロックシャフト(30b)は第2の結合面(35b)を有する。内側ロックシャフトと外側ロックシャフトとが互いに相対的にそれぞれの係合位置にあるときに、第2の結合面が第1の結合面と係合する。結合構造体(18)は、第1の結合面が第2の結合面と係合するのを阻止するように移動する。
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プローブ装置及びプローブ装置を備えた荷電粒子ビーム装置
【課題】 プローブ装置に備えられたプローブに振動が伝わるのを防止することができるプローブ装置及びプローブ装置を備えた荷電粒子ビーム装置を提供する。
【解決手段】 本発明に基づく一のプローブ装置200は、試料1を載置するための載置台2を有するベース12と、ベース12上に配置されたプローブ駆動機構10と、プローブ駆動機構10に取り付けられたプローブ保持部6と、プローブ保持部6に保持されたプローブ7とを備え、載置台2に載置された試料1にプローブ7の先端を接触させるプローブ装置であって、プローブ7が、制振体13を介してプローブ保持部6に保持されている。よって、プローブ駆動機構10において発生しプローブ保持部6を通じてプローブ7に伝わる振動は、制振体13によって抑制されることとなり、プローブ7に振動が伝わることを防止することができる。
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電気回路検査用プローブ装置
【課題】 コネクタを有している被検査物の回路動作の検査を行う時に、コネクタとテスタの端子の接続が容易に行える電気回路検査用プローブ装置の実現。
【解決手段】 回路及び回路に接続されるコネクタ104を有する被検査物100のコネクタと、被検査物の回路の動作を検査するテスタの端子と、を接続するプローブ装置であって、コネクタに接触するスプリングプローブ31を備える。
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集積回路電気的特性測定治具
【課題】BGA型集積回路等の電気的特性測定を行う場合に、パッケージの大きさ・ピンピッチ・ピン数等の条件が変わっても、一台で各種の電気的特性測定を可能にした測定治具を提供する。
【解決手段】表面実装形パッケージタイプの半導体集積回路の半田ボール群に、テストボードに立設したプローブピン群をそれぞれ接触させた状態で各種の電気的特性測定を行う測定治具において、半田ボール群(104)とプローブピン群(201)との間に、半田ボール群のボールピッチにプローブピン群の配列ピッチを対応させて、所定の半田ボールとプローブピンとを配線(25)して導通可能にするピッチ変換基板(20)を介在させる構成としてある。
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プローブ
【課題】配設されるソケット18に撓みがなく、高い位置精度が得られるプローブ44を提供する。
【解決手段】導電性の筒状部材10の両端部に導電性の可動端子12、12をそれぞれに配設し、コイルスプリング24で可動端子を外方にそれぞれ弾性付勢するプローブ44であって、基板20が配設された絶縁材からなるソケット18に配設される。コイルスプリング24に巻きピッチの大きい部分24aと巻きピッチの小さい部分24bを設けて2つのバネ定数を設定する。巻きピッチの小さい部分24bの小さな弾力により一方の可動端子12を基板20に弾接する。配設するプローブ44の本数が多くしかもソケット18の厚みが薄くても、ソケット18に加わる総和の弾力を小さくでき、ソケット18が撓むようなことがなく、プローブ12の突出部12aの先端の位置精度が向上する。
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