【課題】高周波素子の特性評価では、入力側基板及び土台間の接地と、出力側基板及び土台間の接地とを確実に行えない。
【解決手段】導電性の土台１５と、入力側基板１６と、出力側基板１７と、それぞれ接地導体２５、２８の各裏面及び土台１５の主面１３間に挟持され、各裏面１８及び主面１３の何れかに接触する凸状部を有する２つの導電性の被挟持部１９と、出力側基板１７及び土台１５間、入力側基板１６及び土台１５間を締結し接地導体２５、２８を主面１３上に密着固定させる複数本の締結具２０と、ストリップ導体２７、３０に高周波素子２１の入出力リード２２、２３を接触させた状態で高周波素子２１に上から下への力を作用させる押圧機構２４とを備え、押圧機構２４及び締結具２０により各被挟持部１９は凸状部が凸状先端に有する平坦面部を各接地導体２５、２８の裏面又は主面１３に押し付ける高周波特性評価治具１０が提供される。 （もっと読む）

【課題】広範囲の周波数を計測対象とし、測定中に表示される電圧領域を迅速、柔軟に拡大及び／または縮小することができるプローブを提供し、一つのプローブで周波数及び電圧の双方とも広範囲に渡って計測可能なプローブを提供する。
【解決手段】プローブ１に接続されている切替装置２に配置された少なくとも２つのプローブ先端３を有し、これらプローブ先端がプローブ内に延設された電気導波管４と選択自在に接続可能であるプローブを作成する。 （もっと読む）

【課題】高周波特性に影響することのないように半導体装置を押さえて位置決めを行い、高周波特性を測定する際の測定精度を向上することができる高周波特性評価治具を提供する。
【解決手段】高周波基板３０を載せる治具台座１２と、高周波基板３０に配置される第１ブロックユニット３３と、半導体装置１００のリード１０２を高周波基板３０の伝送線路２１，２２に接触させる際に半導体装置のパッケージ１０１をはめ込んで高周波基板３０の表面に平行な面内方向に位置合わせする位置決め穴部６０を有するパッケージガイド３２と、パッケージガイド３２上にて第１ブロックユニット３３とともにパッケージガイド３２を挟み込んで治具台座１２に固定する第２ブロックユニット３１と、第１ブロックユニット３３の開口部から高周波基板の表面に平行な面内方向に対して垂直方向に進入してパッケージ１０１を押すパッケージ押さえ部材１５０を備える。 （もっと読む）

【課題】広帯域特性を精度よく測定することができるロードプル測定治具を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるロードプル測定治具は、インピーダンスチューナ３２、３３を用いて、被測定素子２０の特性を評価するロードプル測定治具である。また、ロードプル測定治具は、被測定素子２０を装着する治具２３と、インピーダンスチューナ３２、３３と被測定素子２０との間の伝送線路に設けられたチェビチェフインピーダンス変成器２４、２５を有するものである。 （もっと読む）

【課題】この発明は、２ポート測定の回数を減らし、より短時間で検査を行うことができる半導体装置の検査方法を提供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、当該検査方法に好適な半導体装置を提供することである。
【解決手段】ＳＰｎＴスイッチ素子構造を備える半導体装置に対して、ストレートパス（Ｐ−Ｂパス）の接続ポートに高周波特性評価用プローブをプロービングする。この状態でストレートパスの高周波特性を測定する。その後、ストレートパスの接続ポートにプロービングした状態で、ストレートパスを軸として対称な１組のベンドパス（Ａ−ＰパスとＣ−Ｐパス）について、それぞれ高周波特性を測定する。測定後、１組のベンドパスについて、高周波特性を比較する。 （もっと読む）

【課題】 低コストでウェハやシート状の高周波デバイスの測定を行うことができる高周波デバイスの測定治具を提供する。
【解決手段】 高周波デバイスの測定に用いられる高周波デバイスの測定治具であって、高周波デバイスの電極と接触する接触面１１ａ、１１ｂ、１１ｃと、一方が接触面１１ａ〜１１ｃに接続された伝送路１２ａ、１２ｂ、１２ｃとが形成されたプリント基板４と、プリント基板４の両端部を固定するための筐体３とプリント基板４に形成された接触面１１がプリント基板４の前面側に突き出すようにプリント基板４を背面側から押圧する張力調整用棒を備えている。 （もっと読む）

【課題】 ウェハとプローブとの接触を安定させる。
【解決手段】 プローブカード２は，プローブ１０を支持するコンタクタ１１と，コンタクタ１１と電気的に接続されるプリント配線基板１３を備える。コンタクタ１１とプリント配線基板１３との間には，弾性シート１２が介在される。弾性シート１２は，コンタクタ１１の外周側よりも中央側の弾性が弱くなるように形成される。弾性シート１２が圧縮されたときに弾性シート１２からコンタクタ１１に作用する弾性反力は，コンタクタ１１の外周側に比べて中央部側が弱くなる。これにより，固定端から離れ最大に撓むコンタクタ１１の中央部の撓み量が低減され，コンタクタ１１の水平性が維持される。 （もっと読む）

【課題】実装状態で外部から見ることのできないリードレス端子の半田付け状態に起因した故障を簡単に診断する。
【解決手段】 回路ボード１２に実装した集積回路１０は、ロジック信号を出力する出力回路６４の出力ラインを実装状態で見ることのできないリードレス端子６５の半田付けで回路ボードに接続しており、故障診断部４８は回路ボード１２に対する実装状態でリードレス端子６５の出力電圧を試験して正常電圧か異常電圧かを判定する。故障診断部４８は、リードレス端子６５に擬似的に設定した所定の擬似出力電圧を印加する擬似出力部７８、故障診断時に、出力回路６４のリードレス端子６５に対する接続を切り離す第１切替部６８、擬似出力部７８の擬似出力電圧を切り離し状態にあるリードレス端子６５側に供給する第２切替部７２、診断切替による故障診断状態でリードレス端子６５の電圧を測定する測定部８０、及び測定電圧からリードレス端子の電圧が正常電圧か異常電圧かを判定する判定部８２を備える。
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【課題】 接続部分を着脱可能とし、接続部分が損耗しても容易に交換でき、更に、特性インピーダンスの条件の変動を抑えて高いビットレートのデバイスを評価できる。
【解決手段】 デバイス１０を装着して性能評価するデバイス検査装置１をなすテストフィクスチャ２０において、信号ライン２４からなるメイン基板側接続部２６を周縁に有する基板嵌入部２３が形成されているメイン基板２１と、メイン基板２１と同素材、且つ同等の厚さに形成され、信号ライン３３からなるサブ基板側接続部３４がパターン形成され、基板嵌入部２３に嵌入されてメイン基板２１と同一平面内に着脱可能に取り付けられるサブ基板３０と、信号ライン４１をメイン基板側接続部２６とサブ基板側接続部３４とに接触させて電気的に接続させるコネクト基板４０と、コネクタ１３が挿入されてサブ基板３０と電気的に接続されるデバイス接続部３２とを具備する。 （もっと読む）