【課題】複数の縦型半導体装置を試験する際の作業性を改善し、試験時間を短縮することができる半導体試験治具及びその製造方法を得る。
【解決手段】半導体試験治具は、下面電極３と上面電極４を有する複数の縦型半導体装置５を試験するために用いられる。導電性の基台１は複数の設置部６を有する。設置部６には、下面電極３が接触した状態で複数の縦型半導体装置５がそれぞれ個別に設置される。基台１上に格子状の絶縁性の枠部２が設けられている。枠部２は複数の設置部６をそれぞれ囲う。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性が良く、単価が低く、電気伝導性や熱伝導性が良好なコンタクト電極及びコンタクタを得る。
【解決手段】円柱状導体８は、側面８ａ、側面８ａに対して斜めの接触面８ｂ、及び側面８ａに対して垂直な端面８ｃを持つ。円柱状導体９は、側面９ａ、側面９ａに対して斜めの接触面９ｂ、及び側面９ａに対して垂直な端面９ｃを持つ。円柱状導体９の接触面９ｂが円柱状導体８の接触面８ｂに接触する。伸縮性を持つ筒状弾性体１０が円柱状導体８，９を収容する。 （もっと読む）

【課題】電子部品試験装置の小型化を図ることが可能な基板組立体を提供する。
【解決手段】試験モジュール２０は、第１のピンエレクトロニクスカード２１と、第２のピンエレクトロニクスカード２２と、第１のピンエレクトロニクスカード２１と第２のピンエレクトロニクスカード２２の間に挟まれた一つの中央ウォータジャケット２３と、を備えており、中央ウォータジャケット２３は、第１のピンエレクトロニクスカード２１において第２のピンエレクトロニクスカード２２に対向する第１の内側主面２１２に密着していると共に、第２のピンエレクトロニクスカード２２において第１のピンエレクトロニクスカード２１に対向する第２の内側主面２２２に密着している。 （もっと読む）

【課題】コンタクト部などの試験装置治具の製作数量、及び、材料コストを低減することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】コンタクトプローブは、樹脂封止型半導体装置１５の端子１６に離接自在に接触して電気的接続をとるプローブピン１を備えるコンタクトプローブであり、コンタクト部１１と、段差構造１２とを備える。コンタクト部１１は、プローブピン１の先端位置に規定されている。段差構造１２は、コンタクト部１１コンタクト部に段差状に形成され、樹脂封止型半導体装置１５の端子１６との複数の接触面１２ａ，１２ｂを提供する。 （もっと読む）

【課題】 狭小な電極パッドが狭ピッチで配置された半導体デバイスの電気的特性試験が可能な電気的接触子ユニットを提供する。
【解決手段】 コンタクトプローブ１ａ（１ｂ）は、一端にコンタクト部１０が形成されたコンタクト軸１１と、コンタクト軸１１から互いに反対方向へ分岐し、ガイド板３（４）に当接する一対のアーム部１２ａ（１２ｂ）とを備えている。このため、コンタクト部１０を検査対象物に接触させることによって受ける圧力を一対のアーム部１２ａ（１２ｂ）に分散させ、弾性変形したアーム部１２ａ（１２ｂ）の反発力のうち、ガイド板３（４）に平行な成分を打ち消すことにより、コンタクト部１０のスクラブ量を抑制することができる。従って、十分なオーバードライブ量と、適度なスクラブ量とを確保し、コンタクト部１０が検査対象物の電極パッドから外れるのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストかつ短時間でデバイスの高周波特性を測定する高周波特性測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る高周波特性測定装置は、実装前のデバイスにプローブ針を当てて高周波特性を測定する高周波特性測定装置であって、入力整合回路が形成された入力整合回路基板と、該入力整合回路基板と電気的に接続された第１同軸コネクタと、該入力整合回路基板と電気的に接続された複数の第１プローブ針と、出力整合回路が形成された出力整合回路基板と、該出力整合回路基板と電気的に接続された第２同軸コネクタと、該出力整合回路基板と電気的に接続された複数の第２プローブ針と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の接触端子と複数のチップ電極の接触圧力のばらつきを低減する。
【解決手段】薄膜シート（第１シート）２は、複数のコンタクタ（接触端子）３が形成された主面（接触端子形成面）２ａ、および主面２ａの反対側に位置する裏面２ｂを有する。また、薄膜シート２には、主面２ａと裏面２ｂの間に複数の配線２３、ダミー配線２６が配置される。複数のコンタクタ３が配列されるコンタクタ群（第１接触端子群）の端部に配置されるコンタクタ３ｅとダミー配線２６の間には、薄膜シート２の主面２ａから裏面２ｂまでを貫通する開口部から成るスリット２ｄが、配線２３に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】被締結物の取り外しを容易ならしめた取り外し可能型取り付け装置を提供する。
【解決手段】取り外し可能型取り付け装置は、ベースボードに固定的に設けられた固定部材であって、雌ネジの役割を有する挿入孔が形成された、第１固定部材と、前記第１固定部材の前記挿入孔に対する雄ネジの役割を有する貫通部材であって、当該貫通部材を締着方向に回転させることにより、一端側が前記第１固定部材の前記挿入孔に螺合し、他端側から被締結物の貫通孔が挿入されるとともに、一端側と他端側の間の中間部にフランジが形成された、貫通部材と、前記貫通部材の前記他端側に位置し、前記貫通部材の前記フランジと協働して、前記被締結物を挟持する、第２固定部材とを備えており、前記貫通部材を前記締着方向と反対の反締着方向に回転させることにより、前記フランジが、前記被締結物を前記第１固定部材から離れる方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の電気的検査に用いられるプローブカード等に有用なピン集合体１の提供。
【解決手段】このピン集合体１は、互いに固定された同一長さの複数本の管部材３と、この管部材３の内側に基端側が挿入されて固定されることによって整列された複数本のピン２と、収容部５を有する基板４とを備えており、上記複数本の管部材３が、平行状態で縦横に互いに密着して固定されており、この固定された複数本の管部材３が上記基板４の収容部５に収容されており、上記複数本のピン２の先端側が、上記管部材３の同一側端部から同一長さだけ突出しており、上記複数本の管部材３が、互いに同一内径を有しており、上記ピン２が、管部材３の内径とほぼ同一の外径を有している。 （もっと読む）

【課題】ソケット本体に対するカバーの変位を円滑にする。
【解決手段】電気的接続装置は、針先を凹所に露出させた状態にソケット本体に配置された複数の接触子と、ソケット本体の上側に上下方向へ移動可能に配置された板状のフローティング部材であって、被検査体を凹所に対し出し入れすることを許す開口を有するフローティング部材と、フローティング部材の上側に配置され、かつ水平方向へ延びる軸線の周りに回転可能にフローティング部材に連結されたカバーであって、フローティング部材をソケット本体に押圧すると共に凹所に収容された被検査体の電極を針先に押圧する第1の位置と、フローティング部材及び電極の押圧を解除する第２の位置とに変位可能のカバーと、フローティング部材をソケット本体に対し上方に付勢する第１の弾性部材と、第２の位置に変位させるべくカバーをフローティング部材に対し付勢する第２の弾性部材とを含む。 （もっと読む）

【課題】試験対象物に対する試験環境を維持しつつ装置の消費エネルギーを低減させる。
【解決手段】環境試験装置１は、試験室５と、空調機器７と、試験室５内に着脱可能に設けられる容量変更部材１０と、試験室５内の空気を所定の温湿度に調節するように、空調機器７の出力を制御する制御装置１００とを含んでいる。そして、制御装置１００は、試験室５内に容量変更部材１０が設けられた第１の状態において、空調機器７の出力が試験室５内に容量変更部材１０が設けられていない第２の状態におけるよりも小さくなるように、空調機器７を制御する。 （もっと読む）

【課題】異なるICテスターに同時に適用可能な単一プローブカード構造設計である異なる規格のテスターに同時に適応可能なプローブカード構造を提供する。
【解決手段】異なる規格のテスターに同時に適応可能なプローブカード構造は、第一種規格プローブカードの上に、規格変更インターフェース装置５を設置し、これによりプローブカードは規格変更インターフェース装置５を増設しない状態では、もともと適用していた第一種規格テスターに装置しテストを行うことができ、さらに規格変更インターフェース装置５に第二種規格強化部品４を対応させ、第二種規格のテスター上に装置して使用し、こうして単一規格のプローブカードは異なる規格のテスターに同時に適応可能となり、異なる規格のテスターに適応することで、異なる規格のプローブカードを繰り返し製造することによるコストと時間を大幅に節減することができる。 （もっと読む）

【課題】低コスト、かつ接続ピンの狭ピッチ化が可能なインターポーザの製造方法およびインターポーザを提供する。
【解決手段】ガイド板と、前記ガイド板を貫通した状態で配置された複数の接続ピンからなるインターポーザの製造方法であって、ース上に枠を設け、前記枠内に第１の樹脂を流し込み固定層を形成し、前記固定層に前記接続ピンの先端を埋め込み、複数の前記接続ピンを直立状態で配置し、前記接続ピンが埋め込まれた前記固定層の上に第２の樹脂を流し込み、前記第２の樹脂を硬化させて前記接続ピンを固定するガイド板を形成し、前記ガイド板を前記枠内から取り外すと共に前記接続ピンを前記固定層から剥離する。 （もっと読む）

【課題】１台のハンドリング装置により１回で検査することができ、且つ再現性のある高精度な検査を行うことが可能な半導体装置の検査方法及び検査装置を提供することを目的としている。
【解決手段】半導体装置が所定温度となるまで前記半導体装置を加熱する第一の工程と、前記半導体装置の前記過熱保護機能以外の機能の検査を行う第二の工程と、前記半導体装置を自己発熱させ、前記半導体装置の過熱保護機能が作動したときに前記半導体装置の有するダイオードの順方向電圧を検出し、前記順方向電圧を用いて前記半導体装置の温度を算出する第三の工程と、前記第二の工程において算出された前記半導体装置の温度が前記過熱保護作動温度範囲にあるか否かを判定する第四の工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの温度変化にプローブカードの温度を追従させ、プローブの間隔が半導体ウエハ上の電極の間隔に対して大きくずれることを抑制することができるプローブ装置を提供する。
【解決手段】 半導体ウエハ１１を保持するウエハチャック２１と、プローブカード１２を保持するプローブカードホルダ２２と、ウエハチャック２１をプローブカード１２の直下の検査位置Ａ１から退避位置Ａ２へ移動させるチャック水平駆動部２４と、プローブカード１２を加熱するための放射光２を生成するハロゲンランプ２５と、ウエハチャック２１の退避時に、ハロゲンランプ２５をプローブカード１２の下面と対向する照射位置へ移動させ、半導体ウエハ１１の検査時に、ハロゲンランプ２５を退避位置へ移動させる光源ユニット水平駆動部２８により構成される。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージのＩＣにおいて、削除可能な端子を見つけることができるテストシステム１０を提供する。
【解決手段】本発明のテストシステム１０は、ＢＧＡパッケージの端子毎に電流検出用プローブおよびスイッチが設けられたインターポーザ２０を介してＢＧＡパッケージのＩＣ１１をテスト基板１６に接続し、ＩＣ１１の１つ以上の電源端子に接続されたスイッチをオフにした上で、テスト基板１６を介してＩＣ１１にテストパターンの信号を入力し、ＩＣ１１が正しく動作すると共に、ＩＣ１１の全ての端子の電流値が許容範囲内である場合に、オフにしたスイッチに接続されている電源端子を削除可能な端子として特定する。 （もっと読む）

【課題】低いコストで、簡単且つ正確に次の工程にＩＣデバイスの搬送を行い得るＩＣデバイスの搬送装置を提供する。
【解決手段】ＩＣデバイス搬送シャトルは、夫々複数のスライドガイド穴を有する一対のスライドガイドプレートと、複数のスライドガイド穴はそれぞれスライドガイドプレートの側面に対して傾斜した方向に形成され、ＩＣデバイス搬送シャトルの上に固定され、複数のスライドガイド穴に係合されて、載置された一対のスライドガイドプレートの側面が互いに離接する方向にスライドするように保持する複数の保持ピンとボルトとを具備し、一対のスライドガイドプレートの夫々は、互いに対抗する側面に少なくとも１個のＩＣデバイス保持側面を有し、ＩＣデバイス搬送シャトル上面の一対のスライドガイドプレートの一対のＩＣデバイス保持側面間に形成されたＩＣデバイス保持空間に載置されたＩＣデバイスを一対のＩＣデバイス保持側面間に保持する。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスの頻度の少ない構造の電子部品用コンタクタを提供する。
【解決手段】電子部品の電極部に電気的に接続される電子部品用コンタクタであって、複数のプローブピンを有するベース部と、前記プローブピンと前記電極部との間に配置されており、前記プローブピンと前記電極部とを電気的に接続するシャフトを有する中間電極と、前記ベース部と前記電子部品との間に配置されており、前記シャフトを軸に前記中間電極が回転可能な状態で前記中間電極を支持するガイド部と、を備えることを特徴とする電子部品用コンタクタにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 ダイオードに一定の電流を流したときに生じる電圧と、ダイオードの温度とが線型近似できない場合でも、高精度に熱抵抗を測定することができる測定方法を提供する。
【解決手段】 ダイオードの温度が異なる複数の温度条件で、ダイオードに与えられる電流及び電圧の一方を第１の物理量として固定して供給し、他方を第２の物理量として測定し、温度と第２の物理量との関係を曲線で近似した近似式を求める。ダイオードの温度を、熱抵抗算出の基準温度に設定する。ダイオードをパッケージに搭載した状態で、ダイオードに第１の物理量を与えて第２の物理量を測定し、近似式を適用してダイオードの温度を算出する。ダイオードに電力を投入して温度上昇を生じさせる。電力を投入した後、ダイオードに第１の物理量を与えて第２の物理量を測定し、近似式を適用してダイオードの温度を算出する。電力投入前の温度、電力投入後の温度、及び投入した電力に基づいて、熱抵抗を算出する。 （もっと読む）

【課題】異なる製造条件からなる半導体デバイス同士でも高精度なスクリーニングができるスクリーニング装置を提供すること。
【解決手段】半導体デバイス５の特性を測定するとともに半導体デバイス５の識別符号を読み取る測定手段１と、識別符号と半導体デバイスの作製条件との対応表を含むデータベース６と、測定手段１から送られてきた識別符号に基づいてデータベース６から対応する作製条件を取り出し、作製条件を対応する前記特性と関連付ける変換手段２と、変換手段２から送られてきた作製条件別に特性を仕分けする特性再構成手段３と、特性再構成手段３で作製条件別に仕分けされた特性を予め定められた方法で評価・解析することによりスクリーニングすべき半導体デバイスを選出する評価・解析手段４と、を備える。 （もっと読む）