【課題】半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の電気特性を同時に測定することが可能な、いわゆる電気特性測定用配線基板において、その抵抗値を、前記配線基板を破損させることなく、正確に測定する。
【解決手段】厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにして形成されてなるビアパッドと、前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置される接続パッドと、前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線と、を具えることを特徴とする、配線基板であって、前記接続パッドと抵抗値測定用パッドとが一体化されるようにして配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップの耐圧測定を大気放電を発生させずに安価に行うことが可能な半導体テスト治具およびそれを用いた耐圧測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による半導体テスト治具は、プローブピン３と、プローブピン３を平面視で囲むように設けられた絶縁物２とが配設されたサセプタ１と、サセプタ１のプローブピン３および絶縁物２が配設された側の面に対向して配置され、サセプタ１側の面上に半導体チップ４を載置することが可能な下電極ステージ７とを備え、下電極ステージ７に半導体チップ４を載置してサセプタ１と下電極ステージ７とが接近する方向に移動する際、プローブピン３が半導体チップ４に形成された表面電極５と接触するとともに、絶縁物２が半導体チップ４および下電極ステージ７の両方に接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電極への影響を抑えつつ電極の微細ピッチ化及び電極の配列の狭ピッチ化に対応して効率的に被検査体の検査を行うことができる低コストの検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板１２と、基板１２の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子１３と、基板１２に形成されて接触子１３と導通する配線パターン１４とを備え、被検査体２１の検査を行う際に接触子１３の先端からなる接点１５が被検査体２１の電極２２に接触される検査用プローブ１１であって、接触子１３及び配線パターン１４が、微小電気機械システム技術によって基板１２に形成されたものであり、接触子１３の先端側が基板１２の表面に対して所定角度で屈曲されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブピンが接合される電極パッドがプローブ基板から剥離することを防止できるプローブカード及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によるプローブカードは、一面に少なくとも一つの電極パッドを備えるセラミック基板と、上記電極パッドに接合されるプローブピンと、を含み、上記電極パッドは、上記プローブピンの接合面より広く形成されることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブピンが接合される電極パッドがプローブ基板から剥離されることを防止できるプローブカード及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によるプローブカードは、一面に少なくとも一つのパッド用溝が形成され、上記パッド用溝に埋め込まれる形態に形成される電極パッドを具備するセラミック基板と、上記電極パッドに接合されるプローブピンと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 各プローブの針先の挙動量の差を小さくするプローブカードを提供する。
【解決手段】半導体回路の電気的検査のために、テスタと半導体回路の複数の電極とを接続するプローブカード。テスタに接続される配線路が形成され、半導体回路の電極に対向して該電極から間隔をおいて配置される回路基板と、多数のプローブであってそれぞれが対応する配線路に接続される基端及び半導体回路の対応する電極に接続可能な針先を有し、各プローブが、半導体回路へ向けての所定の侵入角度を有するように回路基板に関して傾斜配置されかつ多段に配置された多数のプローブと、各プローブの基端と針先を含む自由端部分との間で、プローブを回路基板に保持する保持部材とを含む。少なくとも一部のプローブは、保持部材内を伸長する第１の直線部分及び該第１の直線部分に所定の角度をなして保持部内を伸長し該保持部材の外方で自由端部分に連なる第２の直線部分を備える。 （もっと読む）

【課題】表面に均一な厚さのめっき層を容易に形成することが可能なコンタクトプローブの製造方法を提供する。
【解決手段】コンタクトプローブの製造方法は、次の工程を備える。（1）導電性基板上に形成したレジストに対して、コンタクトプローブのパターンと、その周囲を囲む枠状のタイバーのパターンと、これら両パターンを連結する連結部のパターンと、をリソグラフィにより形成することで、樹脂型を得るリソグラフィ工程。（2）樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成し、コンタクトプローブ10とタイバー20とが連結部30で一体化した金属構造体1を形成する電鋳工程。（3）樹脂型及び導電性基板を除去する除去工程。（4）除去工程の後、金属構造体1の表面に電気めっきによりめっき層を形成するめっき工程。（5）めっき工程の後、金属構造体1からコンタクトプローブ10を切り離す分離工程。 （もっと読む）

【課題】半田バンプを有するフリップチップ方式の半導体デバイスに関するウエハプローブ検査においては、ウエハ上の半田バンプに直接、プローブ針をコンタクトさせて高温状態で電気的試験を実行する場合がある。このような高温プローブテストに関して本願発明者らが種々検討したところ、以下のような問題が有ることが明らかとなった。すなわち、パラジウム合金プローブ針を用いて、摂氏９０度以上の高温プローブテストを実行したところ、針先に半田バンプに起因する錫拡散が生じ、これによる高抵抗化のため、オープン不良が発生するというものである。
【解決手段】本願発明は、半導体ウエハ上の半田バンプ電極にパラジウム系プローブ針をコンタクトした状態で実行する高温プローブテストにおいて、前記パラジウム系プローブ針の少なくとも先端部は、主に粒状グレイン構造を有するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】差動伝送方式を採用した半導体装置の試験で行われるＴＤＲタイミング測定の校正精度の低減を抑制すること。
【解決手段】複数のプローブ針を有し、プローブ針を半導体装置の電極パッドと接続させて所定の試験を行うためのプローブカードであって、互いに異なる電極パッドＰ１及びＰ２に接続するよう配置され、対となっている差動信号入力用の第１及び第２のプローブ針１ａ及び２ａと、互いに異なる電極パッドＰ１及びＰ２に接続するよう配置された第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´と、第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´各々と接続して、第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´を導通させる配線３及び抵抗部材ＲＴと、を有し、第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´、配線３及び抵抗部材ＲＴは電気的にフローティングな状態となっている。 （もっと読む）

【課題】設計および製造期間を短縮でき、中継基板などの表面上に接着剤の濡れ拡がりを抑え且つ水平姿勢で確実に実装できる電子部品検査装置用配線基板と、これを得るための製造方法とを提供する。
【解決手段】セラミックｓからなり、平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３における中心側３ａに形成され且つプローブ１９が実装される複数のプローブ用パッド６と、基板本体２の表面３における周辺側３ｂで且つ複数のプローブ用パッド６の外側に形成された複数の外部接続端子７と、プローブ用パッド６と外部接続端子７との間を個別に接続し、且つ少なくとも基板本体２の表面３に形成された複数の表面配線８と、を含み、中継基板２０に実装される電子部品検査装置用配線基板１ａであって、基板本体２の裏面４における四辺に沿った段部９を有し、該段部９は、中継基板２０に本配線基板１ａを実装するための接着剤２９を溜める樹脂溜まり部である、電子部品検査装置用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】プローブの確実な接続を実現する。
【解決手段】平面部材で構成される固定部４８のエッジ２４にあるさかとげ１８及び２０をビア１１４の側壁１１６に係合させることで、ポイント電気コンタクトを形成し、挿入後に固定部４８をビア１１４から抜け出にくくする。ビアに挿入される固定部４８の端部には、先が細くなったチップ１２がある。チップ１２の後方には、さかとげ１６があり、これがＤＵＴ１００の底面１１２に係合することで、固定部４８をビア１１４から抜け出にくくする。ビア固定部の本体１４の止め部２２は、ビア固定部４８がビア１１４を超えて入り過ぎるのを防止する。 （もっと読む）

【課題】プローブとテスタ間の測定ラインと載置台とテスタ間の測定ラインそれぞれの抵抗を格段に低減し、プローブ装置の実機として使用しても信頼性を十分に確保することができるパワーデバイス用のプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明のプローブ装置１０は、パワーデバイスＳのエミッタ電極に電気的に接触する第１のプローブ１１と、第１のプローブ１１が接続されたブロック状の第１の接続端子１２と、パワーデバイスＤのゲート電極に電気的に接触する第２のプローブ１３と、第２のプローブ１３に接続されたブロック状の第２の接続端子１４と、パワーデバイスＤのコレクタ電極側に電気的に接触し得るコンタクトプレート１５と、コンタクトプレート１５に固定されたブロック状の第３の接続端子１６と、を備え、第１、第２、第３の接続端子１２、１４、１６は、それぞれが対応するテスタ側の接続端子に電気的に直に接触される。 （もっと読む）

【課題】被検体であるプリント回路基板を電気検査するための電気検査装置に関する。
【解決手段】プリント回路基板の検査のための検査信号を出力する中継基板と、中継基板と電気的に連結されプリント回路基板に形成された複数の外部接続手段の突出高さ差に対応する長さ差を有する複数の検査ピンと、複数の検査ピンの端部を囲む複数の貫通孔が形成され複数の検査ピンの各端部が複数の外部接続手段に接触してプリント回路基板の電気検査を遂行する際に複数の検査ピンの端部を支持する支持プレートとを含む電気検査装置が開示される。プリント回路基板の電気検査を遂行する際に、複数の検査ピンが半田バンプ及び電気パッドなどのプリント回路基板の外部接続手段に均一な圧力で接触されることにより、製品検査の過検を防止し、プリント回路基板の検査信頼性及び収率を向上させ、複数の検査ピンの寿命を向上させ、電気検査装置の耐久性及び性能を向上させる。 （もっと読む）

【課題】プローブ用パッドと外部接続端子とを接続する複数の表面配線を基板本体の同じ表面に容易に配設できると共に、設計および製造期間を短縮でき且つ容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１，ｓ２を積層してなり、平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３における中心側３ａに形成され且つプローブ１６が実装される複数のプローブ用パッド５と、基板本体２の表面３における周辺側３ｂで且つ複数のプローブ用パッド５の外側に形成された複数の外部接続端子６と、プローブ用パッド５と外部接続端子６との間を個別に接続し且つ基板本体２の表面３に形成された表面配線７、および基板本体２のセラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された内部配線８，９と、を含み、上記内部配線８，９は、電源配線層８および接地配線層９の少なくとも一方である、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】ウエハの電気特性検査時にプローブ針の先端に付着する異物に起因する検査精度の低下を抑制する。
【解決手段】ウエハの電気特性検査工程で使用するプローブカード１５Ａは、配線基板３０と、配線基板３０に取り付けられた金属製のプローブ針固定部３１と、プローブ針固定部３１に接合された複数のプローブ針３３とを有している。プローブ針固定部３１には、冷却管２４が挿通されており、この冷却管２４内を流れる冷却液Ｃによって、プローブ針固定部３１に接合されたプローブ針３３が冷却されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの熱変形の影響によるプローブのコンタクト位置ずれなどを防止した半導体検査装置を提供すること。
【解決手段】プローブカード１に、発熱体４ａおよび４ｂと、発熱体４ａおよび４ｂによって高温にされたプローブカード１表面の温度を計測する温度センサ６とが設けられる。測定装置７は、発熱体４ａおよび４ｂに電流を印加する電流印加部８と、温度センサ６の電流値を計測することによって、プローブカード１表面の温度を計測する電流計測部９とを含み、電流計測部９によって計測された電流値に応じて、電流印加部８を制御することによりプローブカード１表面の温度を制御する。したがって、プローブカード１の表面温度を一定値に保つことができ、プローブカード１の熱変形の影響によるプローブ２のコンタクト位置ずれなどを防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】導電性基材表面に導電性硬質皮膜を形成してなる半導体検査装置用プローブピンであって、プローブピンが金属端子部又ははんだと接触した際に、皮膜表面が摩耗しにくく耐久性に優れた半導体検査装置用プローブピンを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性基材と、タングステン含有炭素皮膜とを含む半導体検査装置用プローブピンであって、前記タングステン含有炭素皮膜は、２θ−θモードでのＸ線回折分析において、角度２θで３０°≦２θ≦５０°の範囲において観測される回折ピークが、角度２θで３７°≦２θ≦４０°の範囲に１つだけ有することを特徴とする半導体検査装置用プローブピン。前記タングステン含有炭素皮膜におけるタングステンと炭素の原子数の総和に対するタングステンの原子数の割合が、４０．０〜６５．０原子％であることが好適である。 （もっと読む）

【課題】安定したコンタクトが可能で、しかも硬度が高く高寿命のプローブ針の製造方法を提供する。
【解決手段】プローブ針の製造方法において、支持体１４上に、形成すべきプローブ針１０の形状の凹部１５を有するレジストパターン１６を形成するフォトリソグラフィー工程と、カーボンナノチューブ１７とカーボンナノチューブ１７を分散させる分散剤が混入されたスルファミン酸ニッケルめっき液を用いて電解めっきを行い、レジストパターン１６の凹部１５内に、カーボンナノチューブ１７が混入されたニッケルめっき体１８を形成する電鋳工程と、レジストパターン１６を除去する工程と、支持体１４上からニッケルめっき体１８を剥離する工程と、得られたニッケルめっき体１８の少なくとも先端部のニッケルをエッチングしてカーボンナノチューブ１７を露出させるエッチング工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）