【課題】高温や低温での試験直後でも熱の影響を受けずにハンドリング作業を可能にするプローブカードのハンドリング機構を提供する。
【解決手段】プローブ１８を複数備えたプローブカード１７をハンドリングするためのハンドリング機構２５である。上記プローブカード１７に取り付けられて当該プローブカード１７がハンドリングされる際に用いられるハンドル２６と、当該ハンドル２６を上記プローブカード１７に着脱可能に取り付ける着脱機構２７とを備えた。上記ハンドル２６は、複数の上記プローブカード１７のいずれにも装着できる。 （もっと読む）

【課題】プローブとテスタ間の測定ラインと載置台とテスタ間の測定ラインそれぞれの抵抗を格段に低減し、プローブ装置の実機として使用しても信頼性を十分に確保することができるパワーデバイス用のプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明のプローブ装置１０は、パワーデバイスＳのエミッタ電極に電気的に接触する第１のプローブ１１と、第１のプローブ１１が接続されたブロック状の第１の接続端子１２と、パワーデバイスＤのゲート電極に電気的に接触する第２のプローブ１３と、第２のプローブ１３に接続されたブロック状の第２の接続端子１４と、パワーデバイスＤのコレクタ電極側に電気的に接触し得るコンタクトプレート１５と、コンタクトプレート１５に固定されたブロック状の第３の接続端子１６と、を備え、第１、第２、第３の接続端子１２、１４、１６は、それぞれが対応するテスタ側の接続端子に電気的に直に接触される。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの熱変形の影響によるプローブのコンタクト位置ずれなどを防止した半導体検査装置を提供すること。
【解決手段】プローブカード１に、発熱体４ａおよび４ｂと、発熱体４ａおよび４ｂによって高温にされたプローブカード１表面の温度を計測する温度センサ６とが設けられる。測定装置７は、発熱体４ａおよび４ｂに電流を印加する電流印加部８と、温度センサ６の電流値を計測することによって、プローブカード１表面の温度を計測する電流計測部９とを含み、電流計測部９によって計測された電流値に応じて、電流印加部８を制御することによりプローブカード１表面の温度を制御する。したがって、プローブカード１の表面温度を一定値に保つことができ、プローブカード１の熱変形の影響によるプローブ２のコンタクト位置ずれなどを防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】様々な形状の接続端子部と検査基板とを電気的に接続することができる汎用性があって安価なコンタクトブロックを実現する。
【解決手段】コンタクトブロック１０は、弾性体と、前記弾性体内部に保持された導電部材を備えた導電ブロック３と、前記導電ブロックを挿入する貫通孔２を備えたアライメントケース１からなる、接続端子間を電気的に接続するコンタクトブロックであって、前記貫通孔は、前記接続端子の配置に対応した形状になるよう形成する。 （もっと読む）

【課題】 厚みが薄い試験対象ウエハであっても撓みなく支持できるとともに、簡単な構造で試験対象ウエハの裏面電極にプローブ針を確実かつ簡便に接触させることができる半導体測定装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 試験対象ウエハを支持する支持面を備えたウエハチャックと；
前記ウエハチャックを上下方向に貫通する少なくとも３本のチャックピンと；前記チャックピンを上下方向に移動させる第１移動機構と；前記チャックピンの内側に内挿される少なくとも１本の下プローブ針と；前記下プローブ針を上下方向に移動させる第２移動機構と；前記ウエハチャックを上下方向及び水平方向に移動させる第３移動機構と；前記上プローブ針及び前記下プローブ針と電気的に接続されるテスタ装置とを有している半導体測定装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体と内部電極層との間のセパレーションを防止できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライト粒子を主結晶粒子とする焼結体からなる絶縁基体の内部に、銅を４０〜６０体積％と、タングステンまたはモリブデンの少なくとも一方を４０〜６０体積％とを含有する内部配線層を備えている配線基板であって、前記内部電極層の周囲に存在する前記主結晶粒子として、アルミナが多く含まれているムライト粒子を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブカードのリペア方法及びリペアされたプローブ基板に関する。
【解決手段】相対する位置に第１及び第２の主面を有するセラミック焼結体からなる基板本体において、上記第１の主面に形成された第１のパッドと前記第２の主面に形成された第２のパッドとを電気的に連結するための複数のメインチャンネルと、当該メインチャンネルに隣接して損傷されたメインチャンネルをリペアするための予備チャンネルとを備える基板本体を用意する段階と、メインチャンネルが損傷された場合に当該メインチャンネルと上記予備チャンネルとに形成された第１及び第２のパッドを除去する段階と、上記損傷されたメインチャンネルと当該メインチャンネルに隣接する予備チャンネルとの間の基板を一部除去してキャビティーを形成する段階と、当該キャビティーに損傷されたメインチャンネルと上記隣接する予備チャンネルが電気的に連結されるようにリペア連結部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】２ＧＨｚ以上の高周波半導体素子の高周波測定に際して、インピーダンス整合を必要とする被測定物の評価を容易とし、かつ高周波においても高精度な測定を実現することのできる高周波測定用プローブを得る。
【解決手段】被測定物となる高周波半導体素子１の高周波信号をコプレナ伝送モードで通過させるための信号線電極２および接地電極３を有するコプレナ伝送線路と、コプレナ伝送線路内に形成されたチップキャパシタ４（インピーダンス整合回路）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】表面が平坦でない電極や傷つきやすい電極や可撓性のある電極もしくは電極支持体に対して、表面を傷つけずに電気的に確実に接触させる。
【解決手段】本発明のブラシ状プローブは、導電性を有し電気的処理対象物の電極に臨ませて配設されるプローブ基材と、当該プローブ基材に複数植毛されて前記電極に接触される可撓性を有する導電性線材とを備え、前記各導電性線材を一方向に傾斜させるように、前記プローブ基材を前記相手側電極に対して斜めに移動させながら、前記各導電性線材を相手側電極に接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の一つの実装部品と導通する実装部品を特定するための導通検査の作業時間の短縮化と、抽出漏れのない導通検査を行うことができる。
【解決手段】ピン状プローブを一つの実装部品に接触させ、柔軟性を有する金属製ブラシを備えたブラシ状プローブを、電子回路基板の一部の領域にある複数の実装部品に同時に接触させることにより、一つの実装部品と複数の実装部品との間で導通検査を行い、導通を検出したときには、領域内にある複数の実装部品のいずれかと導通があると判断し、導通を検出しないときには、ブラシ状プローブを用いて導通が検出されるまで他の領域について導通検査を行う。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの撓みを抑制することが可能なテストヘッドを提供する。
【解決手段】テストヘッド４０は、フレーム５１を有するテストヘッド本体５０と、プローブカード２０とテストヘッド本体５０とを電気的に接続するインタフェース装置６０と、プローブカード２０とフレーム５１の間に介在して、プローブカード２０に印加される押圧力Ｆをフレーム５１に伝達するブレーキユニット８０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 従来の日本工業規格Ｋ７１９４に基づくシート抵抗用測定端子を用いた測定では、測定後に抵抗率補正係数を掛けて測定値を補正する必要があり、装置コストや手間、誤認といった問題があった
【解決手段】４端子法を用いて、薄膜の抵抗測定を測定するために用いる測定用端子において、測定した電圧値を電流値で除したものと薄膜のシート抵抗値とが等しくなるように４本の測定用端子位置を固定した。このことにより、測定の読み取り値がそのままシート抵抗値を示すこととなり、演算のための装置が不要となり、測定時における誤認が防げるようになった。 （もっと読む）

【課題】使用寿命が延長すると共に信頼性が向上し、試験装置等に適用することのできる接触通電装置を提供する。
【解決手段】載置台１１ａに被試験デバイス１３が載置され、炭素材で構成されたコンタクト部１２ｇが、載置台１１ａに対向配置され、載置台１１ａ上の被試験デバイス１３の、電極端子１３ｅが配置された表面を圧接し、電極端子１３ｅと通電して被試験デバイス１３の電気特性が試験される。コンタクト部１２ｇは、繰り返し試験されてもスパーク、溶融等による損傷が抑制されるため、使用寿命が延長し、被試験デバイス１３の商品価値の劣化を防止できる。 （もっと読む）

【課題】接触抵抗が同じ条件でテストを行うことができる、半導体検査装置、及び半導体装置の検査方法を提供する。
【解決手段】検査対象ウエハを載置する、ステージと、前記検査対象ウエハに形成された電極と接触するプローブ、を有するプローブカードと、前記プローブカードと前記検査対象ウエハとの間の距離を調節する、距離調節機構と、制御装置とを具備する。前記制御装置は、前記プローブカードを介して前記電極と前記プローブとの間の接触抵抗を測定し、接触抵抗データを生成する接触抵抗測定部と、前記接触抵抗データに基づいて、前記接触抵抗が所望の値になるように、前記距離調節機構のオーバードライブ量を決定する、オーバードライブ量決定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】プローブ探針への酸化膜の発生を抑制することが可能なプローバ装置を実現する。
【解決手段】真空中内で、イオン等を用いたドライ処理で、プローバ装置の探針ユニット４の探針をクリーニングする機構を備えたクリーニング室５と、真空中内で、探針ユニット４の探針の電気的測定を確認する測定機構（仕込み室３、搬送装置１２、試験ウエハ１３、ゲート弁６）を備える。真空中のクリーニング室５内で測定探針の酸化膜を除去した後に探針を大気に暴露させることがない。これにより、被検査物に対し、安定した電気特性を測定することができる。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの落下を確実に防止することができるプローブカードのクランプ機構を提供する。
【解決手段】本発明のクランプ機構１０は、インサートリング２１下面に固定されたシリンダリング１１と、シリンダリング１１と嵌合した状態で昇降するピストンリング１２と、ピストンリング１２に連結され且つプローブカード３０を支承するアウターリング１３と、を備え、インサートリング２１下面の外周縁部に全周に渡って形成され且つ圧縮空気が給排される深溝２１Ａと、深溝２１Ａ内にその内部の圧縮空気を所定圧力に保つＯリング１４と、ピストンリング１２上面に全周に渡って形成され且つピストンリング１２によりシール部材を深溝２１Ａ内で昇降させる環状突起部と、シリンダリング１１のフランジ部１１Ｂとピストンリング１２のリング部１２Ｂの間に周方向に所定間隔を空けて弾装された複数のコイルスプリング１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、装置の小型化及び省スペース化を図り、作業効率を向上させた。
【解決手段】プローバは、ウエハを設定位置で支持して当該ウエハの処理位置まで搬送して当該処理位置に設置されるトレイと、当該トレイに対して前記ウエハを前記設定位置に位置合わせする、１又は複数のアライメントユニットと、当該アライメントユニットよりも多く配置され前記処理位置で前記ウエハにコンタクトして検査処理を行うコンタクトユニットと、前記ウエハを支持した前記トレイを前記アライメントユニットと前記コンタクトユニットとの間で搬送するトレイ搬送部とを備えた。前記トレイは、前記チャックピンのＸＹＺθ方向への移動を許容する３以上のピン穴と、前記ウエハの位置決め用のアライメントマークと、前記トレイ自体を位置合わせするアライメント部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】正確にかつ容易にアライメントが可能なプローブ、およびプローブカードを提供する。
【解決手段】前側端部７と後側端部８を有する実装部２、前記実装部の後側から前側へと延在するアーム部３、および前記アーム部の先端から垂直方向に設けられた先端部４から構成され、中間層の両側に外層を配置した３層構造のプローブ１であって、前記先端部４は、垂直方向に突出した接触部１１、前記接触部よりも後側に設けられたアライメントマークベース部１４、およびアライメントマーク１３を有している。前記アライメントマーク１３は、前記アライメントマークベース部１４の傾斜面から前記接触部と同じ方向に突出した第１突出部と第２突出部を有している。 （もっと読む）

【目的】チップのスクリーニング試験において、試験装置を構成するコンタクトプローブのメンテナンスを短時間で行うことができる半導体チップの試験装置と試験方法を提供する。
【解決手段】ＩＧＢＴチップ２０が破壊した場合に、ＩＧＢＴチップ２０のエミッタ電極に付いたコンタクトプローブ４の圧接痕とＩＧＢＴチップ２０の破壊痕の距離を測定し、この距離が判定基準距離（例えば０．５ｍｍ）以下のときにコンタクトプローブ４を有するコンタクトブロック３をメンテナンスすることで、従来のようにＩＧＢＴチップの破壊が発生する都度、コンタクトプローブをメンテナンスしていた場合と比べて、試験装置停止時間及びメンテナンスコストの低減ができる。 （もっと読む）