説明

Fターム[2G011AA16]の内容

測定用導線・探針 (17,446) | 探針形状 (4,849) | 複合形、入力信号が2以上 (2,325) | マトリックス形、針が2次元配置 (914)

Fターム[2G011AA16]に分類される特許

1 - 20 / 914



【課題】コンタクトプローブの適正なストローク量を確保すると共にコンタクトプローブの小型化を図ることができる半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】半導体素子用ソケット10は、ベース部材20に取り付けられた可動ベース用ばね12によりベース部材20上に上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材30と、可動ベース部材30上に配置され、ICパッケージ50を支持する可動台座40とを備え、可動台座40が下方に移動することで、可動ベース部材30を下方向に移動させることができる。 (もっと読む)


【課題】 プローブカードの接続基板と該接続基板に接続されるプローブとの接続部に適正なフィレットを形成するに充分なはんだを供給することにより、接続基板とプローブとのはんだ結合強度を高める。
【解決手段】 プローブカード製造方法は、各プローブが対応する貫通孔に配置され各プローブの接続端部が保持板の一方の面から突出した状態でプローブを保持板に保持する。貫通孔の少なくとも口径以上の口径を有する開口が貫通し該開口内に接続端部を収容するに充分な厚さを有する板状部材の一方の面を保持板の一方の面に当接させて板状部材を配置する。板状部材の他方の面からクリームはんだを各開口内に供給した後、板状部材を除去した状態で保持板に保持された各プローブの接続端部を埋設するクリームはんだを対応する各接続パッドに当接させるように接続基板と保持板とを相対的に固定し、クリームはんだの溶融のために該クリームはんだを加熱する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の製造効率を向上させる。
【解決手段】半導体チップと電気的に接続された複数の外部端子(リード)と、複数の端子(テスト端子)CPの接触領域31を接触させることで、半導体チップとテスト回路を電気的に接続し、電気的試験を行う。ここで、端子CPは、複数の半導体装置の電気的試験に繰り返し使用するものである。また、端子CPの接触領域31は、第1合金から成る芯材M1と、芯材M1を覆う金属膜M2とを備えている。また、金属膜M2は、第1合金よりも硬度が高い第2合金から成るものである。 (もっと読む)


【課題】 極小サイズの被検査物の測定に対応できるコンタクトプローブ装置を提供する。
【解決手段】 絶縁フィルム基板1の両面に電解析出された金属からなるコンタクトピン本体2を複数形成し、被検査物にコンタクトする側3の絶縁フィルム基盤の先端部を除去し、コンタクトする側と反対側4のコンタクトピン本体ピッチをコネクター5と係合できるように広げて形成した電極基板を複数用意し、絶縁スペーサ7を介して被検査物にコンタクトする側のピン本体3が整列するように重ね合わせ、厚み方向の両側から必要とする硬度を有するホルダー8で挟持する構成のコンタクトプローブ装置。 (もっと読む)


【課題】検査対象の被検査基板の構成の変更に伴う基板検査治具の構成の変更の負担を軽減できる基板検査治具及びその関連技術を提供する。
【解決手段】この基板検査治具2は、治具本体6、電極ユニット7及び検査ヘッド8を備える。電極ユニット7は、略マトリクス状に配設された複数の電極ヘッド部を有し、治具本体6に交換可能に取り付けられる。検査ヘッド8は、複数のプローブと、プローブ保持部材とを有し、その各プローブの後端部が電極ユニット7のいずれかの電極ヘッド部と電気的に接触するように、電極ユニット7又は治具本体6に交換可能に取り付けられる。電極ユニット7の電極ヘッド部は、プローブの配置形態の異なる複数種類の検査ヘッド8に対応可能なように、検査ヘッド8のプローブの配設ピッチよりも小さな配設ピッチで略マトリクス状に配設されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体チップの耐圧測定を大気放電を発生させずに安価に行うことが可能な半導体テスト治具およびそれを用いた耐圧測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による半導体テスト治具は、プローブピン3と、プローブピン3を平面視で囲むように設けられた絶縁物2とが配設されたサセプタ1と、サセプタ1のプローブピン3および絶縁物2が配設された側の面に対向して配置され、サセプタ1側の面上に半導体チップ4を載置することが可能な下電極ステージ7とを備え、下電極ステージ7に半導体チップ4を載置してサセプタ1と下電極ステージ7とが接近する方向に移動する際、プローブピン3が半導体チップ4に形成された表面電極5と接触するとともに、絶縁物2が半導体チップ4および下電極ステージ7の両方に接触することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 検査に必要な光を容易に被検査体に照射させる構成を簡素化させることができる検査装置を提供する
【解決手段】 本発明は、受光部と電極を備える被検査体とプローブカードを用いて電気的に接続して被検査体に関する検査処理を行う検査装置に関する。そして、プローブカードは、被検査体と電気的に接続するための接触子と、接触子と電気的に接続する基板と、基板で接触子と同じ板面に配置された、被検査体に向けて光を発光することが可能な光源を備える照明部とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】探針の先端等の電気的接触性が悪化しても、探針のファーストコンタクトを正確に検出する。
【解決手段】プローブカードの複数の探針の研磨を行う際に上記各探針のうちのいずれかが最初に研磨材に接触するファーストコンタクトを検出するファーストコンタクト検出システム及びそれを用いた研磨装置である。上記探針の接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するAEセンサと、当該AEセンサの検出信号を基に、上記ファーストコンタクトを検知するAE検知装置と、当該AE検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記研磨材をその目標位置まで上昇させる制御部とを備えた。 (もっと読む)


【課題】被検査体の電極への影響を抑えつつ電極の微細ピッチ化及び電極の配列の狭ピッチ化に対応して効率的に被検査体の検査を行うことができる低コストの検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板12と、基板12の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子13と、基板12に形成されて接触子13と導通する配線パターン14とを備え、被検査体21の検査を行う際に接触子13の先端からなる接点15が被検査体21の電極22に接触される検査用プローブ11であって、接触子13及び配線パターン14が、微小電気機械システム技術によって基板12に形成されたものであり、接触子13の先端側が基板12の表面に対して所定角度で屈曲されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プローブピンが接合される電極パッドがプローブ基板から剥離されることを防止できるプローブカード及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によるプローブカードは、一面に少なくとも一つのパッド用溝が形成され、上記パッド用溝に埋め込まれる形態に形成される電極パッドを具備するセラミック基板と、上記電極パッドに接合されるプローブピンと、を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】 可動電極の円滑な移動を確保することが可能な導電性コネクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかる導電性コネクタの製造方法の構成は、検査装置において検査対象である回路302の電極(端子304)に接触させて通電するための導電性コネクタ100の製造方法であって、絶縁性シート110に貫通孔112を形成し、貫通孔の内面にマスク層114を形成し、マスク層の内側に剛性導体(可動電極180)を形成し、導電性粒子192を混入した液状の高分子材料190を剛性導体に接触するように塗布し、高分子材料を硬化させて弾性物質とすることにより剛性導体に接合した異方導電性膜(第1異方導電性膜190a)を形成し、マスク層をエッチングによって除去することにより、剛性導体を絶縁性シートに対して移動可能な可動電極とすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】回路試験の探針カードと探針基板構造を提供する。
【解決手段】回路試験の探針カードと探針基板構造は、効果的に、回路試験の探針カードの試験点のピッチを縮小する。回路試験の探針カードは、探針基板の上下表面を用いて、それぞれ、回路板と複数の探針と電気的に接続し、その特徴は、探針基板が、複数の上接触点を上表面に有する基板主体と、基板主体内を貫通し、且つ、両端が、それぞれ、基板主体の上表面と下表面で露出する複数の導線と、を含むことである。上表面で露出する導線間のピッチは、下表面で露出する導線のピッチより大きい。各導線は、それぞれ、各上接触点と電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】半田バンプを有するフリップチップ方式の半導体デバイスに関するウエハプローブ検査においては、ウエハ上の半田バンプに直接、プローブ針をコンタクトさせて高温状態で電気的試験を実行する場合がある。このような高温プローブテストに関して本願発明者らが種々検討したところ、以下のような問題が有ることが明らかとなった。すなわち、パラジウム合金プローブ針を用いて、摂氏90度以上の高温プローブテストを実行したところ、針先に半田バンプに起因する錫拡散が生じ、これによる高抵抗化のため、オープン不良が発生するというものである。
【解決手段】本願発明は、半導体ウエハ上の半田バンプ電極にパラジウム系プローブ針をコンタクトした状態で実行する高温プローブテストにおいて、前記パラジウム系プローブ針の少なくとも先端部は、主に粒状グレイン構造を有するようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】ピッチを狭小化し、繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が高く、バネ性を有しながら、接触対象間で確実かつ良好な導通を得ることができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供すること。
【解決手段】板厚が均一な略平板状をなし、異なる基板間を接続するコンタクトプローブ20と、コンタクトプローブ20を保持するプローブホルダ10と、を備えたプローブユニット1であって、コンタクトプローブ20は、一方の基板の電極と接触する第1接触部と、他方の基板の電極と接触する第2接触部と、第1および第2接触部を接続する接続部と、第1接触部および第2接触部に加わる荷重によって弾性変形する弾性部と、弾性部の接続部との連結側と異なる側の端部に設けられ、第2接触部と反対側に突出してプローブホルダ10に取り付けられる取付部と、を有し、取付部は、他方の基板の電極と電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】球状電極との好適な導通を得ることが可能な電気的接続装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電気的接続装置は、球面を有する電極と電気的に接続する電気的接続装置であって、前記球面を包囲する形状を有し、前記電極の出し入れが可能な導電性の受け部材と、前記受け部材の前記球面を包囲する側に設けられた弾性変形可能で導電性を有する凸構造接触子と、前記受け部材を支持する軸部と、前記受け部材に対し前記軸部側への押え圧を加えることで前記軸部の中心線を軸として前記受け部材が回転動作することを可能とする回転機構と、備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】接触安定化、高密度化および薄肉化のいずれについても高いレベルで達成し得る電気貫通部を備える異方導電性部材を提供する。
【解決手段】板状の弾性ソケットと、弾性ソケット内に個別に保持されて弾性ソケットの厚さ方向に電流を通過させる複数の電気貫通部とを備える異方導電性部材であって、電気貫通部は、電気的に接続しつつ弾性ソケットの厚さ方向に相対位置を変動可能な第一および第二の可動部材を備え、これらの可動部材が近接するように外力が付与されたときにこれらの可動部材を離間させる弾性復元力が弾性ソケットに生じるように、これらの可動部材は、少なくとも近接した状態では弾性ソケットの一部を圧縮可能に配置され、これらの可動部材の相対位置の変動を可能とする摺動接触構造は可動制限手段を備え、弾性ソケットにおける電極接触部側の主面に設けられた剛性材料からなる電極側板状部材を異方導電性部材はさらに備える。 (もっと読む)


【課題】試験器インタフェース接触要素及び支持ハードウエアを清浄化するための装置を提供する。
【解決手段】試験される半導体ウェーハ、個別化IC装置、又はパッケージ化IC装置にウェーハ探針器又はパッケージ装置ハンドラ内に清浄化媒体20を装着する段階を含み、清浄化媒体は、研磨性、粘着性、硬度のような所定の特性を有し、接触要素及びサポート構造体を清浄化する上面を有する。接触要素を清浄化媒体に接触させる段階を更に含み、それによってウェーハ探針器又はパッケージ装置ハンドラの通常の作動中にプローブ要素からあらゆるデブリが除去される。 (もっと読む)


【課題】 十分な耐久性を確保することができ、薄膜化ひいては高周波特性の向上を図ることが可能な異方導電性膜、およびそれを用いた導電性コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかる異方導電性膜の代表的な構成は、弾性高分子材料110中に導電性粒子120が分散され、厚み方向に異方導電性を示すシート状の異方導電性膜100において、導電性粒子の粒度累積分布の累積10%の粒径であるd10(小粒径導電性粒子124の粒径)は、累積90%の粒径であるd90(大粒径導電性粒子122の粒径)の半分以下であって、導電性粒子のd90は弾性高分子材料の平均厚さの70%〜90%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】配線基板の内部配線層の数を一定とした場合において、DUT部内に配設することが可能な特定電極パッドの数を導出することが可能な配線基板の製造技術を得、これによって、DUT部内に所定の数の特定電極パッドを配設する際に必要とされる内部配線層の最低数を導出することができ、配線基板を小型化及び簡略化する。
【解決手段】特定内部配線層の層数をA、各DUT部内に配設された複数の表面電極パッドの列数をN、及び各DUT部内に配設すべき特定表面電極パッドの個数をBとした場合において、特定表面電極パッドの個数Bは、
B<(X+1)×A
(Xは、1からNまでの自然数)
なる関係式を満足するようにする。 (もっと読む)


1 - 20 / 914