【課題】本発明は、ラウンド型プローブトップの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によるラウンド型プローブトップの製造方法は、エッチング溶液１２０で満たされた水槽１１０を準備する段階と、エッチング溶液１２０に第１プローブ１０ａと第２プローブ１０ｂの一部を浸漬する段階と、第１プローブ１０あと第２プローブ１０ｂとが電気的に連結されるようにする段階と、第１プローブ１０ａまたは第２プローブ１０ｂを第１条件に従って上昇または下降して第１プローブ１０ａのトップ及び第２プローブ１０ｂのトップをラウンド型に加工する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板が周囲の湿度の影響を受け難くする。
【解決手段】プローブカード１は、プリント基板２１を積層したプローブカード基板２を有する。プローブカード基板２の側面には、調湿層３が設けられている。調湿層３は、プローブカード基板２側から順番に、接着層３１と、調湿材層３２と、保護層３３との積層構造を有する。調湿材層３２には、ケイ酸カルシウム水和物からなるトバモライトが用いられている。周囲の湿度が高いときには、水分が調湿材層３２に吸収され、プローブカード基板２の膨張が抑制される。周囲の湿度が低いときには、水分が調湿材層３２からプローブカード基板２に供給され、プローブカード基板２の収縮が抑制される。 （もっと読む）

【課題】酸化及び溶損を防止することができるプローブカード用接触端子を提供する。
【解決手段】半導体デバイスを検査するプローブカード１０のベース１１において半導体デバイスと対向する面には、複数のポゴピン１２が配され、各ポゴピン１２のプランジャー１４は柱状の接触部１４ｃを有し、接触部１４ｃは、柱状の中心部１４ｄと、中心部１４ｄの側面を覆う外部筒１４ｅとを有し、外部筒１４ｅを構成する材料の硬度及び比抵抗は、中心部１４ｄを構成する材料の硬度及び比抵抗と異なる。 （もっと読む）

【課題】表面に均一な厚さのめっき層を容易に形成することが可能なコンタクトプローブの製造方法を提供する。
【解決手段】コンタクトプローブの製造方法は、次の工程を備える。（1）導電性基板上に形成したレジストに対して、コンタクトプローブのパターンと、その周囲を囲む枠状のタイバーのパターンと、これら両パターンを連結する連結部のパターンと、をリソグラフィにより形成することで、樹脂型を得るリソグラフィ工程。（2）樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成し、コンタクトプローブ10とタイバー20とが連結部30で一体化した金属構造体1を形成する電鋳工程。（3）樹脂型及び導電性基板を除去する除去工程。（4）除去工程の後、金属構造体1の表面に電気めっきによりめっき層を形成するめっき工程。（5）めっき工程の後、金属構造体1からコンタクトプローブ10を切り離す分離工程。 （もっと読む）

【課題】円筒形状部が抵抗溶接による固定の前後においてほぼ円形形状を維持している接続端子を提供する。
【解決手段】対象点間を接続する接続治具に用いられる接続端子は、小径の導電部とそれを囲むように配置された大径の円筒形状部とを備え、小径の導電部の先端部が、大径の円筒形状部の先端部から突出し、小径の導電部の一部が、大径の円筒形状部の一部に接合されており、小径の導電部に接合された大径の円筒形状部の部分を少なくとも含む円筒形状部の軸線の周りの帯状部分の一部に切欠き部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接触安定化、高密度化および薄肉化のいずれについても高いレベルで達成し得る電気貫通部を備える異方導電性部材を提供する。
【解決手段】板状の弾性ソケットと、弾性ソケット内に個別に保持されて弾性ソケットの厚さ方向に電流を通過させる複数の電気貫通部とを備える異方導電性部材であって、電気貫通部は、電気的に接続しつつ弾性ソケットの厚さ方向に相対位置を変動可能な第一および第二の可動部材を備え、これらの可動部材が近接するように外力が付与されたときにこれらの可動部材を離間させる弾性復元力が弾性ソケットに生じるように、これらの可動部材は、少なくとも近接した状態では弾性ソケットの一部を圧縮可能に配置され、これらの可動部材の相対位置の変動を可能とする摺動接触構造は可動制限手段を備え、弾性ソケットにおける電極接触部側の主面に設けられた剛性材料からなる電極側板状部材を異方導電性部材はさらに備える。 （もっと読む）

【課題】設計および製造期間を短縮でき、中継基板などの表面上に接着剤の濡れ拡がりを抑え且つ水平姿勢で確実に実装できる電子部品検査装置用配線基板と、これを得るための製造方法とを提供する。
【解決手段】セラミックｓからなり、平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３における中心側３ａに形成され且つプローブ１９が実装される複数のプローブ用パッド６と、基板本体２の表面３における周辺側３ｂで且つ複数のプローブ用パッド６の外側に形成された複数の外部接続端子７と、プローブ用パッド６と外部接続端子７との間を個別に接続し、且つ少なくとも基板本体２の表面３に形成された複数の表面配線８と、を含み、中継基板２０に実装される電子部品検査装置用配線基板１ａであって、基板本体２の裏面４における四辺に沿った段部９を有し、該段部９は、中継基板２０に本配線基板１ａを実装するための接着剤２９を溜める樹脂溜まり部である、電子部品検査装置用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】配線基板の内部配線層の数を一定とした場合において、ＤＵＴ部内に配設することが可能な特定電極パッドの数を導出することが可能な配線基板の製造技術を得、これによって、ＤＵＴ部内に所定の数の特定電極パッドを配設する際に必要とされる内部配線層の最低数を導出することができ、配線基板を小型化及び簡略化する。
【解決手段】特定内部配線層の層数をＡ、各ＤＵＴ部内に配設された複数の表面電極パッドの列数をＮ、及び各ＤＵＴ部内に配設すべき特定表面電極パッドの個数をＢとした場合において、特定表面電極パッドの個数Ｂは、
Ｂ＜（Ｘ＋１）×Ａ
（Ｘは、１からＮまでの自然数）
なる関係式を満足するようにする。 （もっと読む）

【課題】基板の微細化及び複雑化に対応でき、検査時には強い押圧力を且つ非検査時には弱い押圧力を提供できる微細な接触子及び検査用治具の提供。
【解決手段】複数の検査点を有する被検査物と、電気的特性を検査する検査装置とを電気的に接続する検査用治具であって、検査装置と接続される電極部を複数備える電極体と、電極部と検査点を接続する検査用接触子と、検査用接触子は、両端に開口部を有し、先端開口部が電極部の表面と当接する導電性の筒状部材と、筒状部材の後端開口部から突出されるとともに該筒状部材内部に配置され、先端が検査点に接触する導電性の棒状部材と、筒状部材と棒状部材を電気的に接続する固定部とを備え、筒状部材は、筒状部材の壁部に長軸方向に伸縮する螺旋状の切欠が形成される第一切欠部と、第二切欠部を有し、第一切欠部又は第二切欠部のいずれかが、棒状部材が検査点に当接して検査が実施される際に、収縮の限界に達している。 （もっと読む）

【課題】製造コストの高騰、および故障の発生を抑えつつ小形化を実現する。
【解決手段】複数のプローブ１２と、各プローブ１２を保持する保持部１１とを備え、保持部１１は、挿通孔１１ｃを有する板状体で構成され、プローブ１２は、先端部２１ｃが保持部１１の下面１１ａから突出するように挿通孔１１ｃに挿通された被覆導線２１で構成されると共に、挿通孔１１ｃの中心軸Ａに沿って移動可能でかつ他の被覆導線２１に対して絶縁された状態で挿通孔１１ｃに充填された弾性材料１３を介して保持部１１に保持されている。 （もっと読む）

【課題】電気的接続装置の支持体の被検査体に対向する対向面領域に異物が付着したことを検知し、異物が付着した状態で電気検査が繰り返されることを防止することにある。
【解決手段】電気的接続装置は、電極が設けられた平面を有する被検査体の電気検査に用いられ、前記被検査体の前記平面に間隔をおいて該平面に対向して配置される対向面領域を備える支持体と、前記電極に接触されるべき針先部を有し、該針先部が前記電極に接触可能に前記対向面領域から突出する複数のプローブと、前記対向面領域に張り巡らされた少なくとも１つの配線であって互いに近接して並行に延び前記対向面領域から露出する複数の近接部分を有する配線と、前記近接部分での短絡又は前記配線の断線を検知可能な電気計測装置に前記配線を電気的に接続するための、各配線に電気的に接続された検知用電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】製造コストの高騰、および故障の発生を抑えつつ小形化を実現する。
【解決手段】複数のプローブ１２と、各プローブ１２を保持する保持部１１とを備え、保持部１１は、挿通孔１１ｃを有する板状体で構成され、プローブ１２は、先端部２１ｃが挿通孔１１ｃに挿通されて絶縁状態で保持部１１に固定された被覆導線２１と、柱状に形成されると共に基端部２２ａが被覆導線２１における先端部２１ｃの端面２１ｄに電気的に接続された状態で保持部１１の下面１１ａから突出するように被覆導線２１に固定された導電性および弾性を有する先端チップ２２とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、テスト時に半導体の終端部での放電を防止することが可能な半導体テスト治具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による半導体テスト治具は、プローブピン３と、プローブピン３を平面視で囲むように設けられた絶縁物２とが配設された土台１と、土台１のプローブピン３および絶縁物２が配設された側の面に対向して配置され、土台１側の面上に被検体４を載置することが可能なステージ６とを備え、ステージ６に被検体４を載置して土台１とステージ６とが接近する方向に移動する際、プローブピン３が被検体４に形成された電極と接触すると共に、絶縁物２が被検体４に接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のプローブカードでは、セラミック基板の両面を高精度に形成しなければならない。
【解決手段】電子部品に電気信号を授受するための複数のプローブを有するプローブユニット７と、プローブユニット７が設けられた第１面１２ａを有し、且つ、前記複数のプローブに電気的に接続する第１配線が設けられたプローブ基板５と、プローブ基板５の第１面１２ａ側に設けられ、前記第１配線に電気的に接続する第２配線を有するメイン基板３と、を有し、メイン基板３は、第１面１２ａに対して平面視で、プローブユニット７を囲む領域の外側に設けられている、ことを特徴とするプローブカード。 （もっと読む）

【課題】完成前の加工段階では良好な加工性を備え、完成品状態で十分な硬度を有するプローブピンを提供する。
【解決手段】Inまたは/およびSn：0.2〜1.2mass%、Pd：35〜50mass%、Cu：25〜40mass%、Ag：15〜40mass%および不可避不純物からなる合金を、55〜99.6%の加工率[加工率(%)=((加工前の断面積−加工後の断面積)/加工前の断面積)×100とする]でプローブピン用材料に加工する。280〜440のビッカース硬さを有し上記加工率のプローブピン用材料を、所望の形状に加工した後、300〜500℃で加熱、析出処理する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストかつ短時間でデバイスの高周波特性を測定する高周波特性測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る高周波特性測定装置は、実装前のデバイスにプローブ針を当てて高周波特性を測定する高周波特性測定装置であって、入力整合回路が形成された入力整合回路基板と、該入力整合回路基板と電気的に接続された第１同軸コネクタと、該入力整合回路基板と電気的に接続された複数の第１プローブ針と、出力整合回路が形成された出力整合回路基板と、該出力整合回路基板と電気的に接続された第２同軸コネクタと、該出力整合回路基板と電気的に接続された複数の第２プローブ針と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線シートの配線と該配線に対応した接続シートの配線とを確実に接続させる。
【解決手段】プローブ装置は、被検査体の電極に接触する多数のプローブと、該プローブに電気的に接続した配線シートと、該配線シートに電気的に接続した接続回路と、前記配線シートと前記接続回路の間に介在した絶縁性シートと、該絶縁性シートを貫通して前記配線シートと前記接続回路とを電気的に接続した熱溶融性の金属部材とを含む。前記配線シートは、前記プローブに電気的に接続された多数の第１の配線を有し、前記接続回路は、それぞれが前記第１の配線に対応された多数の第２の配線を有する。前記金属部材は、該前絶縁性シートを貫通して前記第１の配線とこれに対応した第２の配線とを結合している。 （もっと読む）

【課題】プローブピン照明用の発光ダイオードや測定制御用の操作スイッチを有するプローブ装置において、測定器本体に接続するコネクタを小型かつ簡素化する。
【解決手段】測定器本体２０に接続されるコネクタ１０Ｂと、プローブピン１１と、プローブピン１１のピン先に向けて光を照射する照明用発光ダイオード１４ａと、照明用発光ダイオード１４ａの駆動を制御するとともに、測定器本体２０に所定の指示信号を与える操作スイッチ１３ａとを備えている電気測定器用プローブ装置において、内蔵電池１２を備えているとともに、コネクタ１０Ｂは、プローブピン１１にて検出された電気信号を測定器本体２０に与える第１接続手段１１ａと、操作スイッチ１３ａによる指示信号を測定器本体２０に伝達する第２接続手段とを有し、第２接続手段に指示信号を光信号として測定器本体２０に送信する送信用発光ダイオード１７ａを用い、照明用発光ダイオード１４ａおよび送信用発光ダイオード１７ａの駆動電源を内蔵電池１２より得る。 （もっと読む）

【課題】設計に要する時間および製造期間を短縮することができ、且つ比較的少ない治具で容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】表面４および裏面５を有し且つ少なくとも表面４が絶縁層にて形成された基板本体２ａと、該基板本体２ａの表面４における中心側に複数のプローブ用パッド６が形成されたプローブ用パッド領域ｐａと、基板本体２ａの表面４における周辺側で且つプローブ用パッド領域ｐａの外側に複数の外部接続端子７が形成された外部接続端子領域ｃａと、を備えた電子品検査装置用配線基板１ａであって、上記プローブ用パッド６と外部接続端子７との間は、上記基板本体２ａの表面４における上記２つの領域ｐａ，ｃａ間に形成された表面配線８によって接続されている、電子品検査装置用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】 低コストでありワイピング可能なプローブピンを提供する。
【解決手段】 プローブピン１００は、導電性金属からなるスリーブ１１０と、スリーブ内の軸方向に収容されるスプリング１２０と、スリーブ１１０の一端から突出可能であり、かつスプリング１２０の一端に接続されるプランジャー１３０と、スリーブ１１０の他端から突出可能であり、かつスプリング１２０の他端に接続されるプランジャー１４０とを有する。スリーブ１１０には、プランジャー１３０の軸方向の移動および回転を規制するガイド穴１１２と、プランジャー１４０の軸方向の移動および回転を規制するガイド穴１１４とが形成されている。また、プランジャー１３０、１４０には、ガイド穴１１２、１１４内に挿入され突起１３６、１４６が形成されて。 （もっと読む）