【課題】ベースフィルムに形成されたビアホールとビアホールに充填された伝導体及び伝導体が露出されたバンプを含むコンタクトフィルムを提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１０に形成されたビアホールとバンプを含むコンタクトフィルム４００、コンタクトフィルムを使うプローブユニット、プローブユニットを使うＬＣＤパネル検査用装置及びコンタクトフィルムの製造方法において、コンタクトフィルムは、ベースフィルム、伝導体１１２、バンプ及び伝導ライン１３０を含み、ベースフィルムは複数個のビアホールを含み、伝導体はビアホールに充填される。バンプはベースフィルムの一方の面から突出した伝導体の一部であり、伝導ラインはベースフィルムの他方の面において伝導体と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の電気特性を同時に測定することが可能な、いわゆる電気特性測定用配線基板において、その抵抗値を、前記配線基板を破損させることなく、正確に測定する。
【解決手段】厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにして形成されてなるビアパッドと、前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置される接続パッドと、前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線と、を具えることを特徴とする、配線基板であって、前記接続パッドと抵抗値測定用パッドとが一体化されるようにして配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 大きなオーバードライブを確保し、かつ、スクラブ量を微細に制御可能とするプローブを提供すること。
【解決手段】 垂直方向に延びる垂直プローブと、垂直方向と交差する方向に延び直線又は曲線形状を有し、概略水平方向に延び、一端が固定端と接続し他端は前記垂直プローブと接続する１対の相対する水平梁とから構成されるリンク機構を含むプローブで、前記１対の相対する水平梁間距離が連続に又は不連続に変化するプローブにおいて、前記水平梁間距離が固定端近傍で最大となり、前記垂直プローブ近傍で最小となるようにしたプローブである。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電気的な測定を複数回行なう場合であっても、正確に測定を行なうことができる半導体素子の測定方法を提供する。
【解決手段】半導体素子に形成された電極パッドにプローブを接触させて、前記半導体素子における電気的特性を測定する半導体素子の測定方法において、前記電極パッドに接触させた際に、先端部が前記電極パッドに対して第１の方向に動くプローブユニット６１を前記電極パッドに接触させ測定を行なう第１の測定工程と、前記第１の測定工程の後、前記電極パッドに接触させた際に、先端部が前記電極パッドに対して第２の方向に動くプローブユニット６２を前記電極パッドに接触させる第２の測定工程と、を有し、前記第１の方向と前記第２の方向とは異なる方向である。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードの接続基板と該接続基板に接続されるプローブとの接続部に適正なフィレットを形成するに充分なはんだを供給することにより、接続基板とプローブとのはんだ結合強度を高める。
【解決手段】 プローブカード製造方法は、各プローブが対応する貫通孔に配置され各プローブの接続端部が保持板の一方の面から突出した状態でプローブを保持板に保持する。貫通孔の少なくとも口径以上の口径を有する開口が貫通し該開口内に接続端部を収容するに充分な厚さを有する板状部材の一方の面を保持板の一方の面に当接させて板状部材を配置する。板状部材の他方の面からクリームはんだを各開口内に供給した後、板状部材を除去した状態で保持板に保持された各プローブの接続端部を埋設するクリームはんだを対応する各接続パッドに当接させるように接続基板と保持板とを相対的に固定し、クリームはんだの溶融のために該クリームはんだを加熱する。 （もっと読む）

【課題】検査対象の被検査基板の構成の変更に伴う基板検査治具の構成の変更の負担を軽減できる基板検査治具及びその関連技術を提供する。
【解決手段】この基板検査治具２は、治具本体６、電極ユニット７及び検査ヘッド８を備える。電極ユニット７は、略マトリクス状に配設された複数の電極ヘッド部を有し、治具本体６に交換可能に取り付けられる。検査ヘッド８は、複数のプローブと、プローブ保持部材とを有し、その各プローブの後端部が電極ユニット７のいずれかの電極ヘッド部と電気的に接触するように、電極ユニット７又は治具本体６に交換可能に取り付けられる。電極ユニット７の電極ヘッド部は、プローブの配置形態の異なる複数種類の検査ヘッド８に対応可能なように、検査ヘッド８のプローブの配設ピッチよりも小さな配設ピッチで略マトリクス状に配設されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板が周囲の湿度の影響を受け難くする。
【解決手段】プローブカード１は、プリント基板２１を積層したプローブカード基板２を有する。プローブカード基板２の側面には、調湿層３が設けられている。調湿層３は、プローブカード基板２側から順番に、接着層３１と、調湿材層３２と、保護層３３との積層構造を有する。調湿材層３２には、ケイ酸カルシウム水和物からなるトバモライトが用いられている。周囲の湿度が高いときには、水分が調湿材層３２に吸収され、プローブカード基板２の膨張が抑制される。周囲の湿度が低いときには、水分が調湿材層３２からプローブカード基板２に供給され、プローブカード基板２の収縮が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 検査に必要な光を容易に被検査体に照射させる構成を簡素化させることができる検査装置を提供する
【解決手段】 本発明は、受光部と電極を備える被検査体とプローブカードを用いて電気的に接続して被検査体に関する検査処理を行う検査装置に関する。そして、プローブカードは、被検査体と電気的に接続するための接触子と、接触子と電気的に接続する基板と、基板で接触子と同じ板面に配置された、被検査体に向けて光を発光することが可能な光源を備える照明部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガイド部材にズレが生じてもプローブがスムーズに摺動可能なガイド部材によるプローブの保持構造を提供する。
【解決手段】電気的接触子がガイド部材によって保持された電気的接触子構造であり、電気的接触子は、先端にプランジャ、後端に支持部、さらにプランジャと支持部を接続するスプリングコイル、およびプランジャからスプリングコイル内へと延びる制動軸部を有し、スプリングコイルはプランジャに接続される可動部および支持部に接続され可動部よりも密に巻回されている固定部からなり、ガイド部材は、電気的接触子の先端側が挿入される第1のガイド穴が設けられた第１のガイド部材１１と、電気的接触子の後端側が挿入される第２のガイド穴が設けられた第２のガイド部材１２とが所定の間隔で配置されており、第１のガイド部材と第２のガイド部材との間で、スプリングコイルが湾曲するように、第１のガイド穴と第２のガイド穴が配置されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成のプローブ装置により、検査効率を低下させることなく、プローブ針の位置補正を行う。
【解決手段】プローブ装置１００は、検査対象品（例えば、半導体装置としてのチップ８０）に接触されるプローブ針２と、プローブ針２を保持しているプローブユニット１０を有する。プローブ装置１００は、更に、プローブユニット１０と検査対象品とを互いに近づく方向に相対移動させることによりプローブ針２を検査対象品に接触させる移動機構と、プローブユニット１０を相対移動の方向に対して交差する面内で移動可能な状態で保持している保持部２０を有する。プローブ装置１００は、更に、プローブユニット１０に固定されている位置決め部材３０であって、プローブユニット１０と検査対象品とが相対移動する際に、検査対象品の外周部によりガイドされて上記面内で位置補正される位置決め部材３０を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップの耐圧測定を大気放電を発生させずに安価に行うことが可能な半導体テスト治具およびそれを用いた耐圧測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による半導体テスト治具は、プローブピン３と、プローブピン３を平面視で囲むように設けられた絶縁物２とが配設されたサセプタ１と、サセプタ１のプローブピン３および絶縁物２が配設された側の面に対向して配置され、サセプタ１側の面上に半導体チップ４を載置することが可能な下電極ステージ７とを備え、下電極ステージ７に半導体チップ４を載置してサセプタ１と下電極ステージ７とが接近する方向に移動する際、プローブピン３が半導体チップ４に形成された表面電極５と接触するとともに、絶縁物２が半導体チップ４および下電極ステージ７の両方に接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】探針の先端等の電気的接触性が悪化しても、探針のファーストコンタクトを正確に検出する。
【解決手段】プローブカードの複数の探針の研磨を行う際に上記各探針のうちのいずれかが最初に研磨材に接触するファーストコンタクトを検出するファーストコンタクト検出システム及びそれを用いた研磨装置である。上記探針の接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するＡＥセンサと、当該ＡＥセンサの検出信号を基に、上記ファーストコンタクトを検知するＡＥ検知装置と、当該ＡＥ検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記研磨材をその目標位置まで上昇させる制御部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】接触端子の劣化を防止することができる接触端子の支持体を提供する。
【解決手段】半導体基板に形成された半導体デバイスを検査するプローブカード１０は多数のプローブ１２を支持するハウジング１３を備え、該ハウジング１３の本体１５は複数の金属薄板１４が積層されて構成され、本体１５を厚み方向に貫通する各プローブ穴１６には各プローブ１２が挿嵌され、本体１５に内蔵された各冷媒流路１７がハウジング１３を冷却する。 （もっと読む）

【課題】酸化及び溶損を防止することができるプローブカード用接触端子を提供する。
【解決手段】半導体デバイスを検査するプローブカード１０のベース１１において半導体デバイスと対向する面には、複数のポゴピン１２が配され、各ポゴピン１２のプランジャー１４は柱状の接触部１４ｃを有し、接触部１４ｃは、柱状の中心部１４ｄと、中心部１４ｄの側面を覆う外部筒１４ｅとを有し、外部筒１４ｅを構成する材料の硬度及び比抵抗は、中心部１４ｄを構成する材料の硬度及び比抵抗と異なる。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電極への影響を抑えつつ電極の微細ピッチ化及び電極の配列の狭ピッチ化に対応して効率的に被検査体の検査を行うことができる低コストの検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板１２と、基板１２の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子１３と、基板１２に形成されて接触子１３と導通する配線パターン１４とを備え、被検査体２１の検査を行う際に接触子１３の先端からなる接点１５が被検査体２１の電極２２に接触される検査用プローブ１１であって、接触子１３及び配線パターン１４が、微小電気機械システム技術によって基板１２に形成されたものであり、接触子１３の先端側が基板１２の表面に対して所定角度で屈曲されている。 （もっと読む）

【課題】高温や低温での試験直後でも熱の影響を受けずにハンドリング作業を可能にするプローブカードのハンドリング機構を提供する。
【解決手段】プローブ１８を複数備えたプローブカード１７をハンドリングするためのハンドリング機構２５である。上記プローブカード１７に取り付けられて当該プローブカード１７がハンドリングされる際に用いられるハンドル２６と、当該ハンドル２６を上記プローブカード１７に着脱可能に取り付ける着脱機構２７とを備えた。上記ハンドル２６は、複数の上記プローブカード１７のいずれにも装着できる。 （もっと読む）