【課題】欠陥予備軍であっても発熱検査によって特定することができる配線欠陥検査方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る配線欠陥検査装置１００は、半導体基板の配線経路に電圧を印加して、短絡欠陥に至っていない短絡予備軍を短絡させた後、電圧無印加状態を所定時間維持した後で、該半導体基板に印加して該短絡欠陥を含む配線もしくは配線間を発熱させ温度上昇させた後、該半導体基板を赤外線カメラで撮影する。 （もっと読む）

【課題】基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、さらに検査時間の短縮でき、且つ検査回数を低減できる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１００は、基板７上の複数の配線６と電気的に接触する複数のプローブ５と、正極及び負極を有し配線６間の電気特性値を測定する電気特性測定器１と、温度または赤外線により基板７の欠陥部を検出する赤外線カメラ８と、電気特性測定結果に基づき配線６間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関する赤外線カメラ８の検出結果に基づき欠陥部を特定する制御部３とを備えた。制御部３は、複数のプローブ５を２つのプローブ群に分割し、分割後のプローブ群間における電気特性測定を行い、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群間については接続及び電気特性測定を行わない。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、撮影した複数の赤外線画像から欠陥位置特定に適した画像を抽出して、短絡欠陥部の位置を正確に特定することを目的とする。
【解決手段】 本発明の配線検査方法は、基板に形成された配線の短絡欠陥部の有無を検査する配線検査方法であって、配線に電圧を印加して前記短絡欠陥部を発熱させる発熱工程（Ｓ３〜Ｓ６）と、基板を撮影して複数の時刻毎の赤外線画像を取得する画像取得工程（Ｓ２〜Ｓ５）と、所定時刻の赤外線画像を用いて発熱領域を認識する発熱領域認識工程（Ｓ８）と、発熱領域から短絡欠陥部の位置を特定できるか判定する発熱領域判定工程（Ｓ９）と、発熱領域から短絡欠陥部の位置を特定する欠陥位置特定工程（Ｓ１０）とを含み、発熱領域認識工程はさらに、発熱領域判定工程において短絡欠陥部の位置を特定できないと判定されたとき、所定時刻と異なる別時刻の赤外線画像を用いて、発熱領域を認識することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の欠陥候補を適切に絞り込むことができ、後の欠陥部を特定する工程において、欠陥部を特定する作業時間を短縮する。
【解決手段】検査装置１００は、配線６と電気的に接触する複数のプローブ５と正極及び負極を有し、配線６間の電気特性値を測定する複数の電気特性測定器１と、複数のプローブ５と正極または負極との接続を切り換える切換部２と、切換部２を制御する制御部３とを備えており、制御部３は、複数のプローブ５をプローブ群に分割して電気特性測定器１により測定し、電気特性測定器１で測定される電気特性値に基づき、分割されたプローブ群間で配線６間の良否を判別し、不良があると判別された場合、プローブ群に異なる電気特性測定器１を接続するよう切換部２を制御する。 （もっと読む）

【課題】４端子対法による計測が行える回路基板検査装置において、プローブのコンタクトチェックのための専用回路が不要であり、また、測定中においても適宜コンタクトチェックが行えるようにする。
【解決手段】高電位側電圧プローブＰ３および低電位側電圧プローブＰ４に接続される各同軸ケーブルＣの内部導体ＩＬと外部導体Ｓとの間に、高周波領域で定在波が発生しないように、インピーダンスマッチング用の抵抗素子Ｒ０とスイッチＳＷ２とを含む直列回路２２を接続し、スイッチＳＷ２がオフであるときの内部導体ＩＬと外部導体Ｓ間の第１の電圧値と、スイッチＳＷ２がオンであるときの内部導体ＩＬと外部導体Ｓ間の第２の電圧値とに基づいて、各電圧プローブＰ３，Ｐ４の接触状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】１台の検査装置によってさまざまな検査要求に対応可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置の検査本体部は、被検査基板を搬入側から搬出側まで搬送する搬送区域と、被検査基板に所定の検査を行うための検査治具を配置した検査区域とを備え、さらに、搬送区域に配置されていて、被検査基板を搬入側から搬出側まで搬送する第１の搬送装置と、第１の搬送装置の搬送方向と直交する方向に被検査基板を搬送するように配置された第２の搬送装置であって、第１の搬送装置の所定の位置と検査区域内の検査治具を配置した位置との間で被検査基板を搬送するための第２の搬送装置とを備え、第２の搬送装置が被検査基板を保持する把持装置を備える。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴアレイ基板などの半導体基板の欠陥検出において、測定時間のばらつきを押さえ、適切な測定時間で正確に、且つ効率よく欠陥を検査することが出来る配線欠陥検査方法、配線欠陥検査装置、配線欠陥検査プログラム及び配線欠陥検査プログラム記録媒体を提供する。
【解決手段】 半導体基板における配線短絡部の検出を行う配線欠陥検査方法であって、検査対象の配線の端子間をショートさせるプリショート工程と、前記プリショート工程の後、前記検査対象の配線の抵抗値を測定することにより、前記配線短絡部の有無を判定する抵抗値測定工程を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 短絡部を含む配線の赤外線画像を２値化処理して、細線化された２値化画像を生成し、短絡部の位置を正確に特定することを目的とする。
【解決手段】 基板に形成された配線の短絡部の有無を検査する配線検査方法であって、配線に電圧を印加して短絡部を発熱させる発熱工程と、基板の赤外線画像を取得する画像取得工程と、赤外線画像から閾値を用いて２値化画像を生成する２値化工程と、２値化画像から短絡部の位置を特定する位置特定工程とを含み、２値化工程は、閾値を変更して２値化処理を繰返すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】数多くの電子部品を有する回路基板を検査する際の検査効率を向上させる。
【解決手段】回路基板１００の各電子部品（抵抗Ｒ１，Ｒ２、コンデンサＣ１、ダイオードＤ１）の接続端子が接続された各導体パターン１０２ａ〜１０２ｃ上において各接続端子に対して一対ずつ規定された接触点（Ｐ１〜Ｐ１０）にそれぞれプロービングされた各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて、電子部品の良否を検査する検査処理を実行すると共に、検査処理に先立ち、各接触点と各プローブとの接触状態の良否を判定する判定処理を判定処理の対象とする接触点を各電子部品毎に順次特定しつつ実行する検査部を備え、検査部は、新たな判定処理の対象とする各接触点と各プローブとの接触状態が実行済みの判定処理において良好と判定したときには、良好と判定した接触点についての判定処理の実行を省略する。 （もっと読む）

【課題】多重配線パターンに断線が発生していることを確実かつ安価に検出することが可能な導通検査装置および導通検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子と第２の端子を有し、かつ第１および第２の端子を電気的に接続する複数の配線を有する多重配線パターンの導通検査を行う導通検査装置１００であって、第１の端子と前記第２の端子間のインダクタンス値を測定するインダクタンス測定部１１０と、インダクタンス値と所定の導通判定用閾値とを比較し、その結果、インダクタンス値が導通判定用閾値よりも大きければ多重配線パターンに断線が発生していると判定し、そうでなければ断線が発生していないと判定する導通判定部１２０と、導通判定用閾値を記憶する記憶部１３０と、導通判定部１２０による判定結果を表示する表示部１４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板の各導体パターン間の絶縁検査を行う際の検査効率を向上させる。
【解決手段】１６個の導体パターン間の絶縁検査を行う際に、１〜３、６〜１０の番号が付された導体パターンを第１グループとして低電位に接続し他の導体パターンを第２グループとして高電位に接続するＡ形態での接続処理、３〜６、９〜１２の番号が付された導体パターンを第１グループとして低電位に接続し他の導体パターンを第２グループとして高電位に接続するＢ形態での接続処理、１〜４、１０、１１、１５、１６の番号が付された導体パターンを第１グループとして低電位に接続し他の導体パターンを第２グループとして高電位に接続するＣ形態での接続処理、並びに２〜７、１４、１５の番号が付された導体パターンを第１グループとして低電位に接続し他の導体パターンを第２グループとして高電位に接続するＤ形態での接続処理を予め決められた順番で実行する。 （もっと読む）

【課題】ブラシ部をピンに摺接させた際にピンが受ける過負荷ダメージをなくしてクリーニングできる基板検査装置の提供。
【解決手段】回転テーブル１３を備える基板搬送機構１２と、回転テーブル１３に配設される複数の基板保持機構２２と、各基板保持機構２２に保持させた被検査基板２９に順次ピンブロック３４側を接触させて検査する検査治具機構３２と、ピンブロック３４に接触させるブラシ体４９を備えピンクリーニング機構４２とで構成され、ピンクリーニング機構４２には、回転テーブル１３に固定される基台部４３と、該基台部４３側から回動可能に突出させてブラシ体４９を支持するブラシ支持杆４６と、ブラシ支持杆４６を弾性的に回動規制してブラシ体４９をピンブロック３４側に摺接させた際の接触圧を緩和するバネ部片とを少なくとも具備させた。 （もっと読む）

【課題】回路基板における各導体パターン間の絶縁検査の効率を向上させる。
【解決手段】検査用電圧Ｖｅを出力する電源部１４と、回路基板における各導体パターンに対する検査用電圧Ｖｅの供給によって流れる電流値Ｉｍに基づいて各導体パターン間の絶縁検査を実行する制御部１８と、各導体パターンと電源部１４および制御部１８との間の接断を行うスイッチ部１５とを備え、制御部１８は、電源部１４からスイッチ部１５に検査用電圧Ｖｅが出力されている電圧出力状態においてスイッチ部１５に対して接断を行わせる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの抵抗値のバラツキ等を適切に評価することができ、配線パターンの導通検査の適切な判定基準値を決定することができる基板検査装置等を提供する。
【解決手段】この基板検査装置１は、複数の配線パターンがそれぞれ形成された複数の単位基板が連なってなるシート基板に対し、シート基板内の単位基板の配線パターンの導通性に関する評価を行う。抵抗測定部１７は、第１及び第２検査治具１３，１４を介して配線パターン上に設定された２つの測定位置間の抵抗値を測定する。制御部１１の測定抵抗値評価部１１３は、評価単位シート基板を評価単位として設定された各配線パターンの基準抵抗値を基準として、抵抗測定部１７によって測定された評価単位シート基板内の各単位基板の各配線パターンの測定抵抗値のずれ度合いを算出する。 （もっと読む）

【課題】パルスの印加箇所に直列にダイオードが設けられている場合のように、従来、ＴＤＲによる検査ができなかったプリント基板に対しても検査を可能にする。
【解決手段】ＴＤＲを利用したプリント基板の検査装置１において、パルス発生器４１は、オフセット電圧生成部６１からプローブ３２を介してプリント基板にオフセット電圧が印加された状態で、さらに、プローブ３２を介してプリント基板に印加するためのパルス波を生成する。測定機４２は、プリント基板によってパルス波が反射されることによって生じた電圧波形を検出する。判定部５１は、検査用のプリント基板に対して検出された電圧波形と、参照用のプリント基板に対して検出された電圧波形との比較に基づいて、検査用のプリント基板の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】プローブを各電極に同時に接触させることが困難な検査対象部品についての検査を可能とする。
【解決手段】回路基板２の任意の２点間の電気的特性値Ｄｍを測定する測定部５と、この電気的特性値Ｄｍに基づいて２点間に実装されたコンデンサ１４を検査する処理部６とを備え、一方の電極１４ａが三端子レギュレータ２１の出力端子２１ｂに接続され、かつ他方の電極１４ｂが導体パターン３２に接続されたコンデンサ１４の検査に際し、測定部５は、三端子レギュレータ２１の作動用直流電圧にリップル除去率が基準値以下となる周波数の交流電圧を重畳させた測定信号Ｖｓを入力端子２１ａと導体パターン３２との２点間に供給した状態において、第１電気的特性値Ｄｍを測定し、処理部６は、この第１電気的特性値Ｄｍに基づいてコンデンサ１４を検査する。 （もっと読む）

【課題】プローブを各電極に同時に接触させることが困難な検査対象部品等についての検査を可能とする。
【解決手段】回路基板２の任意の２点間の電気的特性値Ｄｍを測定する測定部５と、この電気的特性値Ｄｍに基づいて２点間に実装されたコンデンサ１１〜１７を検査する処理部６とを備え、一方の電極１３ａがアナログスイッチ１８の一方の入出力電極１８ａに接続され、かつ他方の電極１３ｂが導体パターン３２に接続された第１部品としてのコンデンサ１３の検査に際し、測定部５は、アナログスイッチ１８の他方の入出力電極１８ｂと導体パターン３２との２点間の電気的特性値Ｄｍを測定し、処理部６は、アナログスイッチ１８をオン状態に移行させたときに測定部５によって測定される電気的特性値Ｄｍである第１電気的特性値Ｄｍ１に基づいてコンデンサ１３の電気的特性値Ｄｍを算出し、この電気的特性値Ｄｍに基づいてコンデンサ１３を検査する。 （もっと読む）

【課題】再検査処理の要否を容易に判定すると共に、必要と判定された検査対象体についての再検査処理を容易に実行する。
【解決手段】回路基板についての検査処理を実行する検査部１２と、基板を基板保持部１５ａによって保持して、搬入位置Ｐ１、検査処理位置Ｐ５および搬出位置Ｐ７等に搬送する搬送機構１５と、検査部１２および搬送機構１５を制御する制御部とを備え、検査処理において不良と検査された基板についての再検査処理の要否を判定する判定処理を実行する判定部（カメラ１３および制御部）を備え、制御部は、不良と検査された基板を位置Ｐ６に搬送させて判定処理を実行し、再検査処理を要すると判定したときに、その基板を保持している保持部１５ａからの基板の搬出、およびその保持部１５ａに対する他の基板の搬入を規制する搬出搬入規制処理を実行した後に、その基板を位置Ｐ５に搬送させて再検査処理を実行させる。 （もっと読む）

【課題】導体パターンが形成された同種の基板に対する絶縁検査に要する時間を短縮する。
【解決手段】処理部７は、ｌｏｇ_２Ｎ以上であってｌｏｇ_２Ｎに最も近い回数Ｌａの検査処理の実行で１個の子基板のＮ本の導体パターンＰを検査可能に第１回目から第Ｌａ回目の検査処理毎のＮ本の導体パターンＰの第１グループおよび第２グループへのグループ分けを示すグループ分け情報に基づいて、各回目の検査処理毎に、同種のＭ個の子基板における検査処理の第１グループに含まれる各導体パターンＰを一方の測定対象導体グループとし、かつＭ個の子基板における検査処理の第２グループに含まれる各導体パターンＰを他方の測定対象導体グループとして選択して測定部６に接続する接続処理を実行して、Ｍ個の子基板についての導体パターンＰ間の絶縁状態を検査する第１処理を実行する。 （もっと読む）