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Fターム[2G040BA27]の内容

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Fターム[2G040BA27]に分類される特許

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【課題】欠陥予備軍であっても発熱検査によって特定することができる配線欠陥検査方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る配線欠陥検査装置100は、半導体基板の配線経路に電圧を印加して、短絡欠陥に至っていない短絡予備軍を短絡させた後、電圧無印加状態を所定時間維持した後で、該半導体基板に印加して該短絡欠陥を含む配線もしくは配線間を発熱させ温度上昇させた後、該半導体基板を赤外線カメラで撮影する。 (もっと読む)


【課題】集積回路における発熱点の深さをその位置に依存することなく精度よく安定して検出する。
【解決手段】発熱点検出方法は、集積回路Sの表面の平均温度を安定化するステップS01と、集積回路Sに低周波数のバイアス電圧を印加し、それに応じて集積回路Sから検出される発熱検出信号を取得するステップS02,S03と、集積回路Sに高周波数のバイアス電圧を供給し、それに応じて集積回路Sから検出される発熱検出信号を取得するステップS04,S05と、低周波数のバイアス電圧と発熱検出信号との間の位相差、及び高周波数のバイアス電圧と発熱検出信号との間の位相差を検出するステップS06〜S08と、それらの位相差に基づいて、バイアス電圧の周波数の平方根に対する位相差の変化率を算出し、変化率から発熱点の深さ情報を得るステップS09とを備える。 (もっと読む)


【課題】薄膜状の材料のCTEを再現性よく測定する方法を提供する。
【解決手段】試験片の両端を保持部材により保持する工程と、前記保持された試験片の温度を変化させる工程と、前記温度の変化に対応した前記試験片の伸縮量を測定する工程とを有する、熱膨張係数の測定方法において、前記保持部材と前記試験片の間の少なくとも一方に微小粒子を存在させた状態で前記保持を行う、熱膨張係数の測定方法。 (もっと読む)


【課題】鋳型の局所的な通気不良を検出して通気不良部を特定することができる。
【解決手段】送風を加熱する熱源3と、生成された温風を通気性の上型1に流通させる送風室2と、上型1に近接して設けられ、当該上型1を流通した後の温風を流通させる金網体4と、当該金網体4の表面温度分布を検出するサーモグラフィー6とを備える。 (もっと読む)


【課題】測定精度が向上した熱伝導率測定方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱伝導率測定方法は、加熱板30と冷却熱板30との間に、試験体10を、前記試験体10の外周面11が前記加熱板30の外周面31及び前記冷却熱板40の外周面41より内側となるように配置し、前記加熱板30と前記冷却熱板40との間で前記試験体10の前記外周面11を断熱材20で覆い、熱流計法により前記試験体10の熱伝導率を測定する方法である。 (もっと読む)


【課題】天井クレーン等のように、桁(主桁、走行桁)とその桁の上に設置されたレールとを備えたクレーンについて、そのクレーンに存在する亀裂を非破壊かつ遠隔で効率良く検査することができるクレーン亀裂診断装置及び方法を提供する。
【解決手段】クレーンの走行桁1の亀裂を診断するために、クレーン亀裂診断装置5は、超音波振動発生装置6と、赤外線サーモグラフィ装置11と、反射板13と、レール固定装置19とを備えている。 (もっと読む)


【課題】透明基板に形成される透明導電体のパターン形状を容易かつ正確に検査することができる導電体パターン検査装置及び導電体パターン検査方法を提供する。また、重ね合わされる複数の透明導電体の相対的位置精度を高めることができる基板の位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】透明基板表面に形成される透明導電体のパターン形状を検査する導電体パターン検査装置であって、前記透明基板及び前記透明導電体から放射される赤外線の放射量分布を撮像してパターン形状画像として取得する画像取得手段を備える導電体パターン検査装置。 (もっと読む)


【課題】所望の定常温度になるように試料を加熱して測定を行う場合の測定時間を短縮できる熱定数測定装置を提供する。
【解決手段】加熱部4の赤外線ランプ41によって試料10に熱線(赤外線)を照射し、試料10を所望の定常温度まで加熱することから、従来のように抵抗炉を用いて熱伝導により間接的に加熱する場合に比べて、定常温度に到達するまでの時間を大幅に短縮できる。また、加熱部4からの赤外線を試料10の裏面へ入射しないように遮蔽するとともに、赤外線センサ部2の受光部21へ入射しないように遮蔽する赤外線遮蔽部7を設けているため、赤外線センサ部2が試料10の裏面から照射する赤外線の他に加熱部4からの赤外線を検出して、温度測定値の誤差が生じることを効果的に抑制できる。 (もっと読む)


【課題】解析負荷を抑制しつつ簡便的に金属板の温度分布の予測することが可能な、金属板の温度分布の予測方法及びこれを用いる金属板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板の局所的領域について複数の条件にて熱流動解析を行う工程と、局所的領域における、表面熱流束の平均値、金属板の表面温度の平均値及び金属板の表面における冷媒温度の平均値を算出する工程と、表面熱流束の平均値と、金属板の表面温度の平均値及び金属板の表面における冷媒温度の平均値との関係式を導出する工程と、金属板の温度分布解析領域を、局所的領域以上の大きさである解析格子に分割する工程と、上記関係式を用いて解析格子における金属板の温度を決定する工程と、を有する金属板の温度分布の予測方法とし、該予測方法によって金属板の温度分布を予測し、予測した温度分布を用いて冷却装置の動作を制御する、金属板の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】樹脂の伸び特性の経時変化を、なるべく早期に推定できるようにすることを目的とする。
【解決手段】樹脂の伸び特性の経時変化を推定する方法であって、(a)長尺形状又は扁平形状の樹脂片を準備する工程と、(b)前記樹脂片を加熱する工程とを備える。工程(a)では、例えば、電線の絶縁樹脂に長手方向に沿って切れ目を形成して、絶縁樹脂をその周方向において複数に分割した樹脂片を準備する。前記工程(b)において加熱された前記樹脂片の変形度合に応じて、前記樹脂の伸び特性の経時変化を推定する。 (もっと読む)


【課題】測定精度が向上した熱伝導率測定方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱伝導率測定方法は、試験体10を熱板100と冷却板200との間に配置して、前記熱板100から前記冷却板200に向かう厚さ方向Ftにおける前記試験体10の熱伝導率λtを測定する方法であって、前記試験体10の中央13から外周端14に向かう幅方向Fwにおける熱流量を変化させる測定条件を含む変数を決定すること、及び前記変数と、前記熱板100からの熱流量、前記試験体10の厚さ、前記厚さ方向Ftにおける温度勾配、及び前記厚さ方向Ftにおける前記試験体10の伝熱面積に基づき測定される見かけ熱伝導率λaとの相関関係を求めること、を含む。 (もっと読む)


【課題】被検物を高温に加熱することなく、被検物の放射率を測定する放射率測定方法及び装置を提供する。
【解決手段】第1放射エネルギの赤外光を被検物に照射する赤外光照射工程と、前記赤外光を照射された前記被検物からの反射赤外光から第2放射エネルギを測定する測定工程と、前記第2放射エネルギと前記第2放射エネルギとに基づいて前記被検物の放射率を算出する算出工程と、を含む放射率測定方法である。 (もっと読む)


【課題】コストおよび時間を削減しつつ鋼材の温度を推定できる鋼材温度推定方法を提供すること。
【解決手段】鋼材温度推定方法は、被加熱時の鋼材の温度を推定する。この鋼材温度推定方法は、鋼材の温度Tに基づいて、定数α、α、T、Tを用いた以下の式(1)に従って、熱貫流率αを算定する第1の手順(ステップS4)と、この算定した熱貫流率αを用いて、鋼材の所定時間経過後の温度変化量を算定する第2の手順(ステップS5、S6)と、鋼材の温度Tと前記鋼材の温度変化量との和を、次の鋼材の温度Tとする第3の手順(ステップS7)と、を繰り返すことにより、鋼材の温度の経時変化を推定する。
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【課題】 非破壊により、はんだ接合部の劣化を容易に診断する。
【解決手段】 実施形態によれば、基板、基板の一主面上に設けられた配線部、及び配線部上にナノカーボンを含有するはんだ接合部を介して実装された少なくとも1つの半導体チップを含む電子部品を加熱しながら、電子部品の温度分布を測定し、及び温度分布の測定データに基づいてはんだ接合部の劣化を検出することを含むはんだ接合部の劣化診断方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】対象物に関する情報(対象物の厚さ、素材、表面状態、水分含有量など)を取得する情報取得装置、及び、これを用いた画像形成装置に関するものである。
【解決手段】情報取得装置10は、対象物Pの一部分を加熱する熱源11と、加熱後における対象物Pの温度分布パターンXを取得する赤外線イメージセンサ12と、所定の比較パターンYを格納するメモリ13と、温度分布パターンXと比較パターンYとを比較して対象物Pに関する情報を取得する情報処理部14と、を有する。 (もっと読む)


【課題】露点計測装置の製造工程において、温度較正工程を必要とせず、コストを抑えることができ、かつ、高い精度を維持することのできる露点計測装置および気体特性測定装置を提供する。
【解決手段】露点計測装置に相変化物質6を設け、相変化物質6を加熱して、相変化物質6を相変化させ、その相変化を温度変化、相変化物質6の電気抵抗変化、固有振動数変化などにより検出する。そして、相変化物質6が相変化したときの温度測定部の温度を、既知の上記相転移温度とする温度較正を行う温度較正を行う。 (もっと読む)


【課題】板状の被測定片を垂直配置や真空中に配置しなくても、当該被測定片の熱伝導率を求めることができる熱伝導率測定装置、熱伝導率演算装置、熱伝導率算出プログラム、及び熱伝導率測定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、被測定片12の一端部13aを加熱し、この被測定片12の一端部13aから他端部13bに向う方向に沿って連続又は断続した当該被測定片12の温度分布を検出し、被測定片12の熱伝導抵抗Rcd1と被測定片12の熱伝達抵抗Rcv1との比である熱抵抗比mと、板状の部材16の一端部17aを加熱したときの当該部材16における一端部17aから他端部17bに向かう方向に沿った板状部材16温度分布に基づく演算用熱伝達率h,h2aと、被測定片12の温度分布と、から当該被測定片12の熱伝導率kを求めることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】被測定物に対し電流を流して検査する検査装置を被測定物の製造ラインに投入する場合において、被測定物の検査のための待ち時間の大幅な短縮を図り、全体としての検査時間(タクトタイム)を短縮することを可能とする検査装置用の給電装置を提供する。
【解決手段】被測定物200に電流を流すことで検査を行う検査装置において使用する給電装置を、検査装置側に給電手段を設け、被測定物側に集電手段を設けることにより、被測定物200が検査装置に搬入される際に、給電手段と集電手段を電気的に接続させる構成とした。 (もっと読む)


【課題】導電性を有する異物の検出に要するコストの低減を図りつつ、極く小さな異物であっても確実に検出する。
【解決手段】非導電性材料で形成された樹脂フィルム20にマイクロ波Wmを照射して樹脂フィルム20に含まれている導電性を有する異物Xを選択的に発熱させる発熱処理を実行するマイクロ波照射部3と、樹脂フィルム20を撮像して樹脂フィルム20における各部の温度を検出するサーモカメラ4と、マイクロ波照射部3による発熱処理およびサーモカメラによる樹脂フィルム20の撮像(樹脂フィルム20における各部の温度の検出)を制御すると共に、サーモカメラ4の撮像結果を温度検出結果として分析して、発熱処理によって発熱した発熱部位に異物Xが存在すると検出する処理部6とを備えている。 (もっと読む)


【課題】被検査体に発生する多様な種類の欠陥を検出可能な欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】被検査体の上面を略水平方向に向けた状態で前記被検査体を支持するとともに、被検査体をその底面から加熱する加熱台と、加熱台を略水平方向に搬送する搬送路と、搬送路の上方に設けられ、加熱台の搬送中に被検査体の上面に接触して被検査体を冷却する冷却体と、冷却体の直近位置であって、搬送する方向の下流側直近位置の斜め上方に配置され、下流側直近位置に搬送される上面に向けて赤外線を照射する赤外線照射部と、下流側直近位置の上方であって、赤外線照射部からの赤外線が上面で反射されてなる反射成分のうち、正反射成分が入射しない高さに配置され、上面から放出される赤外線を検出する赤外線検出部とを備え、赤外線検出部が加熱及び冷却された上面から放出される赤外線の放射成分及び乱反射成分を検出する。 (もっと読む)


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